「"グラウンド層"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ＮおよびＰグラウンド層領域の上に半導体チャネル領域を形成する。例文帳に追加

A semiconductor channel region is formed on the N and P ground layer regions. - 特許庁

各制御基板５７，５８，８１ａ，８２ａ，８４ａ，８６ａのグラウンド層は各プレート５９，８３，８５，８７に接続されている。例文帳に追加

Ground layers of the control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a are connected to the plates 59, 83, 85, 87. - 特許庁

グラウンド層１９の上面の所定の箇所には突起電極２１が設けられている。例文帳に追加

A protruding electrode 21 is provided at a prescribed spot on the upper surface of the ground layer 19. - 特許庁

随意に、ＳＯＩグラウンド層領域とチャネル領域の間に拡散抑制層を形成する。例文帳に追加

As desired, a diffusion retarding layer is formed between the SOI ground layer regions and the channel regions. - 特許庁

グラウンド層１９はグラウンド用の接続パッド１４に再配線２０を介して接続されている。例文帳に追加

The ground layer 19 is connected through re-wiring 20 to the connecting pad 14 for grounding. - 特許庁

上部筐体と下部筐体を開いた状態では、それぞれに内蔵される上部筐体回路基板１７のグラウンド層と下部筐体回路基板１８のグラウンド層がダイポールアンテナとして動作する。例文帳に追加

In the state of opening an upper casing and a lower casing, a ground layer of an upper casing circuit board 17 and a ground layer of a lower casing circuit board 18 being incorporated, respectively operate as dipole antennas. - 特許庁

グラウンド層３３Ｇ‐１には、入力側キャパシタＣ_ｉｎが接続され、グラウンド層３３Ｇ‐２には、出力側キャパシタＣ_ｏｕｔが接続されている。例文帳に追加

The input-side capacitor C_in is connected to the ground layer 33G-1 and the output-side capacitor C_out is connected to the ground layer 33G-2. - 特許庁

また、グラウンド層３２Ｇは、ＩＣチップ７の端子に接続され、且つ、入力側キャパシタＣ_ｉｎ、及び出力側キャパシタＣ_ｏｕｔが、グラウンド層３３Ｇ‐１，３３Ｇ‐２を介して互いに接続されている。例文帳に追加

Moreover, the ground layer 32G is connected to a terminal of the IC chip 7, and the input-side capacitor C_in and the output-side capacitor C_out are connected to each other via the ground layers 33G-1, 33G-2. - 特許庁

グラウンド層２６を露呈させることによって、グラウンド層２６と他の導体層との間の電気抵抗が小さくなるので、グラウンドを強化することができる。例文帳に追加

By exposing the ground layer 26, the electric resistance between the ground layer 26 and other conductive layers becomes small, thus reinforcing the ground. - 特許庁

多層基板２５は、上面に開口３９が形成され、内側に層設されたグラウンド層２６を開口３９から外部に露呈させている。例文帳に追加

In the multilayer board 25, an opening 39 is open on the upper surface, and the ground layer 26 layered inside is exposed to the outside from the opening 39. - 特許庁

ＳＯＩ層で形成されたＮおよびＰグラウンド層領域に高濃度レベルのＮ型およびＰ型ドーパントをドープする。例文帳に追加

The N and P ground layer regions formed in the SOI layer are doped with N-type and P-type dopants to a high concentration level. - 特許庁

グラウンド層または電源層が、信号ラインのアンカー層非形成面と対向して配置されているマイクロストリップライン構造。例文帳に追加

The microstrip line structure is constituted such that a ground plane or a power supply layer may be arranged opposed to the anchor layer nonformation side of a signal line. - 特許庁

溝２６内には、グラウンド層２と上層配線１９の一部とを接続するための上下導通部２７が設けられている。例文帳に追加

A vertical conduction part 27 connecting a ground layer 2 and a part of upper layer wiring 19 is provided in the groove 26. - 特許庁

（Ｄ）電源パターンの途中に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第３バイパスコンデンサが配置されている。例文帳に追加

A third bypass capacitor for connecting the power pattern and the ground layer is disposed along the way in the power pattern (D). - 特許庁

選択したエリアは、グラウンド層および電源層内にＬＧＡモジュール・サイトのような予め形成されたモジュール・サイトの近くに位置する。例文帳に追加

The selected area is located near a preformed module site such as an LGA module site in the ground layers and the power supply layers. - 特許庁

また、中継基板を多層構造とし、中継基板の内層を電源層及びグラウンド層の組とする。例文帳に追加

The relay board has a multilayer structure, and an inner layer of the relay board is a combination of an electric power source layer and a ground layer. - 特許庁

このグラウンド層１ｃと電源層１ｄの周囲には、ガードパターン６が形成され、バイヤホール７によって互いを接続する。例文帳に追加

A guard pattern 6 is formed around the ground layer 1c and the power supply layer 1d, and the guard pattern 6 and the ground layer 1c are connected together through a via hole 7. - 特許庁

また、ポストＳ_０、Ｄ下のグラウンド層６には、浮遊容量を減少するための開口部が設けられている。例文帳に追加

In the ground layer 6 under the posts S_0, D, opening parts for reducing stray capacitance are arranged. - 特許庁

複数のスルーホール１ｓは第１グラウンドパターン１１ｂと第１及び第２グラウンド層１３・１４とを接続している。例文帳に追加

A plurality of through-holes 1s connect the first ground patterns 11b with the first and second ground layers 13, 14. - 特許庁

ディスプレイ装置のディスプレイパネルの前方に具備される光学フィルターであって、層をなすバックグラウンド層（１０）と、上記バックグラウンド層に所定の厚さにて形成され、グリーン波長の光を吸収するグリーン波長吸収パターン（２０）と、を含むカラーシフト低減光学フィルター。例文帳に追加

The color shift-reducing optical filter is interposed on the front side of a display panel of the display device, and includes a laminar back ground layer 10 and a green wavelength absorption pattern 20 absorbing the light of green wavelength. - 特許庁

ディスプレイ装置用光学フィルターであって、層をなすバックグラウンド層と、上記バックグラウンド層に所定の厚さにて形成されるカラーシフト低減パターンと、上記カラーシフト低減パターンの後方に形成され、光を後方に反射する光反射パッチと、を含んでなることを特徴とする。例文帳に追加

The optical filter for the display apparatus includes a background layer which is stratified, a color shift reducing pattern which is formed on the background layer with predetermined thickness and a light reflecting patch which is formed behind the color shift reducing pattern and reflects light backward. - 特許庁

近似式データベース部は、差動ビア間相対距離値と、電源層及びグラウンド層間距離値と、電源層及びグラウンド層間の電磁気特性に起因する放射電界強度増加量との関係を示す近似式を記憶する。例文帳に追加

An approximation database part stores approximations representing the relationships between the value of the relative distance between the differential vias, the value of the distance between the power source layer and the ground layer, and increases in radiation field strength due to the electromagnetic characteristic between the power source layer and the ground layer. - 特許庁

高周波信号用の配線１１の下側には第２の絶縁膜７を介して下層グラウンド層５が設けられ、上側には第３の絶縁膜１５を介して上層グラウンド層１７が設けられ、これによりストリップ線路が構成されている。例文帳に追加

A lower-layer ground layer 5 is provided at the lower side of wiring 11 for high-frequency signals via a second insulating film 7, and an upper-layer ground layer 17 is provided at the upper side via a third insulating film 15, thus composing a strip line. - 特許庁

この際、磁流Ｂと磁流Ｃは互いに打ち消す方向に発生するものの、磁流Ａを打ち消すような磁流は発生しないため、上部筐体回路基板１７のグラウンド層と下部筐体回路基板１８のグラウンド層はパッチアンテナとして動作し、良好なアンテナ特性を得ることができる。例文帳に追加

In such a case, a magnetic current B and a magnetic current C are generated in a direction canceling each other but such a magnetic current as canceling a magnetic current A is not generated, so that the ground layer of the upper casing circuit board 17 and the ground layer of the lower casing circuit board 18 operate as patch antennas, thereby obtaining excellent antenna characteristics. - 特許庁

信号層、グラウンド層、及び電源層が積層されることにより形成されたプリント配線板１０であって、グラウンド層の基板における共振点の位置に、誘電体部品１８が、プリント配線板１０が筐体５に収納される際に、この筐体５に対して接触可能なように設けられた。例文帳に追加

The printed circuit board 10 is formed by laminating a signal layer, a ground layer, and a power supply layer, and a dielectric component 18 is provided to the position of a resonance point in the substrate of the ground layer so that the dielectric component can be brought into contact with an enclosure 5 when the printed circuit board 10 is stored in the enclosure 5. - 特許庁

電子機器設計支援装置において、差動ビア情報抽出部は、多層プリント基板の設計データから、電源層及びグラウンド層の両方を貫通する構造の１対の差動ビア間の相対距離と、差動ビアが貫通する対となる電源層及びグラウンド層間の距離とを抽出する。例文帳に追加

In an electronic device design support device, a differential via information extracting part extracts, from the design data of a multilayer printed board, the relative distance between a pair of differential vias configured to pass through both the power source layer and the ground layer, and the distance between the power source layer and the ground layer where the differential vias form a penetrating pair. - 特許庁

回路素子形成領域１２上の絶縁膜１５の上面において信号用の再配線１７およびその近傍を除く領域にはグラウンド層１９が設けられている。例文帳に追加

A ground layer 19 is provided in the area except for rewiring 17 for signal and a nearby part thereof on the upper surface of the insulating film 15 on the circuit element forming area 12. - 特許庁

これら導電層のうちの１つはグラウンド層または電源(電圧）層として機能することができ、一方、他の２つは、複数の信号ラインをその一部として伴って信号層として機能することができる。例文帳に追加

One of the conductive layers can function as a ground or power (voltage) layer, while the other two conductive layers can function as signal layers with multiple signal lines as part thereof. - 特許庁

プリント配線板１０１は、電源層１１、グラウンド層１２、第一の信号配線層１３、及び第二の信号配線層１４が絶縁層を介して積層されて構成されている。例文帳に追加

A printed wiring board 101 is configured by laminating a power supply layer 11, a ground layer 12, a first signal wiring layer 13, and a second signal wiring layer 14 with insulation layers interposed therebetween. - 特許庁

電源層とグラウンド層間の共振が発生しにくい基板を設計し、その後に実施されるＥＭＩ対策によるコストの削減と開発期間の短縮とを実現する回路基板のＥＭＩ設計検証方法を得ること。例文帳に追加

To provide an EMI design verification method for a circuit board, designing the board hardly causing resonance between a power source layer and ground layer to reduce a development period and to reduce cost by thereafter executed EMI measures. - 特許庁

内層に電源パターン及びグラウンド層を有し、かつ、半導体部品が搭載される多層プリント基板において、少なくとも以下のＡからＤの構成を有する多層プリント基板である。例文帳に追加

A multilayer printed-circuit board to which the semiconductor component is mounted, and having a power pattern and a ground layer in its internal layer, is a multilayer printed-circuit board having a composition of at least following A to D. - 特許庁

本発明は、グラウンド層と電気的に接続された柱状部材とシールドケースとの間の電気的接続信頼性を向上させることのできる半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that can improve electric connection reliability between a columnar member electrically connected to a ground layer and a shield case, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device. - 特許庁

（Ｃ）ノイズの影響を抑制すべき半導体部品の電源受給部の近傍及び多層プリント基板の板端近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第２バイパスコンデンサが配置されている。例文帳に追加

A second bypass capacitor for connecting the power pattern and the ground layer is disposed in the vicinity of the power reception part of the semiconductor component suppressing the influence of noise and a board end part of the multilayer printed-circuit board (C). - 特許庁

（Ｂ）ノイズの発生源となりうる半導体部品の電源受給部の近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第１バイパスコンデンサが配置されている。例文帳に追加

A first bypass capacitor for connecting the power pattern and the ground layer is disposed in the vicinity of a power reception parts of the semiconductor component to be noise generation source (B). - 特許庁

ＦＰＣ１０は、ベース１１と、複数の高速伝送路１１ａ及び第１グラウンドパターン１１ｂ、誘電体シート１２と、第１及び第２グラウンド層１３・１４と、を備える。例文帳に追加

An FPC 10 comprises a base 11; a plurality of high-speed transmission paths 11a and a first ground patterns 11b; a dielectric sheet 12; and a first and second ground layers 13, 14. - 特許庁

本発明においてはグラウンド層とパワーラインを基板全面に形成して、駆動時に発散される熱を極小化することにより劣化を防止できて、抵抗を減少させて画質の不均一を防止できる。例文帳に追加

In the manufacturing method of this active matrix organic LED, deterioration is prevented by forming a ground layer and a power line on the whole surface of a substrate to minimize the heat dissipated while being driven, and unevenness of picture quality is prevented by reducing resistance. - 特許庁

予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つは、厚さの変動を最小限度に低減するために厚さ変動を最低限度まで低減するための構造を含む。例文帳に追加

At least one of the preformed ground layers and power supply layers comprises a structure for reducing a thickness change to a minimum in order to reduce changes in the thickness to a minimum. - 特許庁

厚さ変動を最低限度まで低減するための構造は、予め形成されたグラウンド層および電源層の中の少なくとも１つの層の選択したエリア内に穴あきパターンを含む。例文帳に追加

The structure for reducing the thickness change to a minimum comprises an aperture pattern in the selected area of at least one layer of the preformed ground layers and power supply layers. - 特許庁

これらの導電層２３の１つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層２３は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。例文帳に追加

One of these conductive layers 23 may function as a ground or voltage-source layer while the other conductive layer 23 may function as a signal layer provided with a plurality of signal lines as part thereof. - 特許庁

プリント基板の電源プレーンとグラウンドプレーンを貫通して配置された信号ビアに起因する電源−グラウンド層間からの不要電磁放射を抑制可能とする設計を、より容易にできるようにする。例文帳に追加

To easily design an arrangement of a ground via so as to suppress unwanted electromagnetic radiation from between a power supply and a ground layers which is caused by a signal via penetrating a power supply plane and a ground plane of a printed-circuit board. - 特許庁

リジット基板２０、２３〜２６を送受信回路側に折り返すことにより送受信回路がグラウンド層で包み込まれるので、送受信回路がシールドされる。例文帳に追加

Then, a transmitting and receiving circuit is wrapped by a ground layer by folding the rigid substrates 20 and 23-26 to the transmitting and receiving circuit side, so that the transmitting and receiving circuit can be shielded. - 特許庁

電源層１ｄがデジタル回路２ａ貫通電流等により共振することによって発生するノイズを低減させるため、電源層１ｄには隣接してグラウンド層１ｃを配置する。例文帳に追加

A power supply layer 1d resonates with a current that flows through a digital circuit 2a to generator noises, and a ground layer 1c is arranged adjacent to the power supply layer 1d for reducing the noises. - 特許庁

スイッチ１７０は、無給電素子１４０とグラウンド層１２０とを接続状態とすることにより、アンテナ装置１００を主に１．５ＧＨｚ帯の周波数帯域と整合させる。例文帳に追加

A switch 170 brings a passive element 140 and a ground layer 120 into a connected state to match the antenna device 100 mainly to a 1.5 GHz frequency band. - 特許庁

このシールド板１５には凹溝部１５ｃを介してリブ状の凸部１５ｂが形成されており、この凹溝部１５ｃが多層配線基板１４上でグラウンド層１４ａに半田付けされている。例文帳に追加

The shield board 15 is formed with a rib shaped projection 15b via a recessed groove part 15c, and the recessed groove part 15c is soldered to a ground layer 14a on the multilayered wiring board 14. - 特許庁

プリント配線板１０１には、電源層１１に電気的に接続される電源用スルーホール３と、グラウンド層１２に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール４とが形成されている。例文帳に追加

A through hole 3 for power supply being connected electrically with the power supply layer 11, and a through hole 4 for ground being connected electrically with the ground layer 12 are formed in the printed wiring board 101. - 特許庁