「グラウンド層」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

第２の配線層１２２には、グラウンド電位が付与されるグラウンドプレーン１０８が設けられている。例文帳に追加

The second wiring layer 122 has a ground plane 108 impressed with the ground potential. - 特許庁

グラウンド層１９はグラウンド用の接続パッド１４に再配線２０を介して接続されている。例文帳に追加

The ground layer 19 is connected through re-wiring 20 to the connecting pad 14 for grounding. - 特許庁

第２グラウンド層１４は、ベース１１に積層する。例文帳に追加

A second ground layer 14 is layered on the base 11. - 特許庁

第１グラウンド層１３は、誘電体シート１２に積層している。例文帳に追加

A first ground layer 13 is layered on the dielectric sheet 12. - 特許庁

ＳＯＩ層をＮグラウンド層領域とＰグラウンド層領域とに分割する分離トレンチを形成する。例文帳に追加

A separation trench is formed for dividing the SOI layer into an N ground layer region and a P ground layer region. - 特許庁

本発明のグラウンド構造１は、グラウンドの表層２を構成する表層材として、樹皮を解して形成した繊維体３が使用されている。例文帳に追加

In the playground structure 1, fiber bodies 3 formed by disintegrating bark are used as a surface layer material constituting the surface layer 2 of the playground. - 特許庁

プリント基板２０の裏面には、グラウンド回路に接続されるグラウンドパッドと半田層とが積層される。例文帳に追加

A ground pad and a solder layer to be connected to a grounding circuit are layered on the back face of the print circuit board 20. - 特許庁

また、前記導体枠が、グラウンド電位に接続された多層配線板である。例文帳に追加

The conductor frames are connected with the ground potential in the multilayer wiring board. - 特許庁

開口３９内のグラウンド層２６には、ランド４０が形成されている。例文帳に追加

A land 40 is formed on the ground layer 26 in the opening 39. - 特許庁

クレーグラウンドにおける砂塵の発生を抑制可能なクレーグラウンド用下層土材と、その施工方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a clay ground subsoil material capable of preventing the occurrence of a sandy dust in a clay ground and a construction method of the clay ground. - 特許庁

電源接続配線１０をグラウンド導体層４に投影したときの投影像とグラウンド接続配線１４とを交差させている。例文帳に追加

The ground connecting wiring 14 intersects a projection image of the power connecting wiring 10 projected onto the ground conductive layer 4. - 特許庁

複数のスルーホール１ｓは第１グラウンドパターン１１ｂと第１及び第２グラウンド層１３・１４とを接続している。例文帳に追加

A plurality of through-holes 1s connect the first ground patterns 11b with the first and second ground layers 13, 14. - 特許庁

グラウンド層２６を露呈させることによって、グラウンド層２６と他の導体層との間の電気抵抗が小さくなるので、グラウンドを強化することができる。例文帳に追加

By exposing the ground layer 26, the electric resistance between the ground layer 26 and other conductive layers becomes small, thus reinforcing the ground. - 特許庁

副グラウンドプレーン１２は、グラウンド導体層４に設けられ、半導体装置６をグラウンド導体層４に投影したときの投影像の範囲を含む。例文帳に追加

A sub ground plane 12 is provided in a ground conductive layer 4 and includes a range of a projection image of the semiconductor device 6 projected onto the ground conductor layer 4. - 特許庁

多層プリント配線板は、複数の予め形成されたグラウンド層および電源層を含む。例文帳に追加

A multilayer printed wiring board comprises a plurality of preformed ground layers and power supply layers. - 特許庁

随意に、ＳＯＩグラウンド層領域とチャネル領域の間に拡散抑制層を形成する。例文帳に追加

As desired, a diffusion retarding layer is formed between the SOI ground layer regions and the channel regions. - 特許庁

ＮおよびＰグラウンド層領域の上に半導体チャネル領域を形成する。例文帳に追加

A semiconductor channel region is formed on the N and P ground layer regions. - 特許庁

下の層の量子ドット１２は隣接する量子ドットと相互作用を持たず、グラウンド４に接地する。例文帳に追加

The lower layer quantum dots 12 do not have interaction with the adjoining quantum dots, and are grounded 4. - 特許庁

各制御基板５７，５８，８１ａ，８２ａ，８４ａ，８６ａのグラウンド層は各プレート５９，８３，８５，８７に接続されている。例文帳に追加

Ground layers of the control boards 57, 58, 81a, 82a, 84a, 86a are connected to the plates 59, 83, 85, 87. - 特許庁

グラウンド層１９の上面の所定の箇所には突起電極２１が設けられている。例文帳に追加

A protruding electrode 21 is provided at a prescribed spot on the upper surface of the ground layer 19. - 特許庁

したがって、これら透明導電層２４ａ、２９ａの電位はグラウンドレベルとなる。例文帳に追加

Accordingly, the transparent electrically conductive layers 24a and 29a are at the ground level in electric potential. - 特許庁

このようなクレーグラウンド用下層土材を、クレーグラウンドの下層土材として展張して、その上にグラウンド表土を重層すると、下層土材の水分が毛管現象によって上昇し、長期間グラウンド表土を湿潤状態に保つことが可能となるため、砂塵発生を抑制したり、その発生期間を短縮することが可能となる。例文帳に追加

Such a clay ground subsoil material is sprayed as the subsoil material for the clay ground, and when a ground surface soil is piled up thereon, water of the subsoil material rises by capillary action, and since the ground surface soil can be kept wet for a long period of time, the occurrence of the sandy dust can be prevented or a period of the occurrence of sandy dust is shortened. - 特許庁

基板と、グラウンドプレーン層と、グラウンドプレーン層上の下引き層と、電荷発生層と、少なくとも１つの電荷輸送層とを含み、下引き層がアミノシランおよびホスホネートを含む光導電体。例文帳に追加

The photoconductor includes a substrate; a ground plane layer; an undercoat layer over the ground plane layer; a charge generating layer; and at least one charge transport layer, wherein the undercoat layer contains an aminosilane and a phosphonate. - 特許庁

基板と、グラウンドプレーン層と、該グラウンドプレーン層上の下引き層と、電荷発生層と、少なくとも１つの電荷輸送層と、を含み、前記下引き層が、アミノシランおよび架橋アクリル樹脂を含む、光導電体。例文帳に追加

The photoconductor includes a substrate; a ground plane layer; an undercoat layer over the ground plane layer; a charge generating layer; and at least one charge transport layer, wherein the undercoat layer contains an aminosilane and a crosslinked acrylic resin. - 特許庁

グラウンドの水を排水するための排水機能を備え、グラウンド表層を流れ、流出する土砂・ゴムチップ他グランドの充填物や芝刈り残滓をろ過し、外部に流出するのを防ぐことが可能なグラウンドの排水装置を提供する。例文帳に追加

To provide a drainage device for a field, which has a draining function for draining a field, and can prevent an outflow of earth and sand, rubber chips, other field fillers or lawnmowing residues, which flow over a field surface layer, by filtering. - 特許庁

各信号コンタクトは、隣接する両側の各グラウンドコンタクトの全体の高さ方向部（４ａ，４ｃ，４ｄ）と、隣接する一方側のグラウンドコンタクトの突出平板部と、プリント基板のグラウンド平面層５ｂとによって四方（四面）を包囲されて遮蔽される。例文帳に追加

Each signal contact is shielded by being surrounded from all directions by all height direction parts 4a, 4c and 4d of the respective ground contacts on both adjacent sides, the projecting flat plate part of the ground contact on one adjacent side, and a ground flat surface layer 5b of the printed circuit board. - 特許庁

基板５１の一方の側に半導体チップ６８、実装用端子７５、及びグラウンド端子７６を設け、基板５１の他方の側に下部樹脂層８２を覆うシールド材８５を配設し、グラウンド電位とされたグラウンド端子７６とシールド材８５とを電気的に接続する。例文帳に追加

A semiconductor chip 68, a mounting terminal 75 and a ground terminal 76 are provided on one of sides of a substrate 51, the shielding member 85 for covering a lower resin layer 82 is provided on the other side of the substrate 51, and the ground terminal 76 specified at the ground potential is electrically connected with the shielding member 85. - 特許庁

上部筐体と下部筐体を開いた状態では、それぞれに内蔵される上部筐体回路基板１７のグラウンド層と下部筐体回路基板１８のグラウンド層がダイポールアンテナとして動作する。例文帳に追加

In the state of opening an upper casing and a lower casing, a ground layer of an upper casing circuit board 17 and a ground layer of a lower casing circuit board 18 being incorporated, respectively operate as dipole antennas. - 特許庁

半導体パッケージ１表層には、ワイヤボンディングの接続点である該半導体パッケージ表層上で突出する複数の櫛歯状グラウンドパッド３１を有するグラウンドパッドを設ける。例文帳に追加

A surface layer of a semiconductor package 1 is provided with a ground pad having a plurality of comb-tooth-shaped ground pads 31 which are connecting points for wire bonding and protruded on the surface layer of the semiconductor package. - 特許庁

グラウンド層３３Ｇ‐１には、入力側キャパシタＣ_ｉｎが接続され、グラウンド層３３Ｇ‐２には、出力側キャパシタＣ_ｏｕｔが接続されている。例文帳に追加

The input-side capacitor C_in is connected to the ground layer 33G-1 and the output-side capacitor C_out is connected to the ground layer 33G-2. - 特許庁

また、グラウンド層３２Ｇは、ＩＣチップ７の端子に接続され、且つ、入力側キャパシタＣ_ｉｎ、及び出力側キャパシタＣ_ｏｕｔが、グラウンド層３３Ｇ‐１，３３Ｇ‐２を介して互いに接続されている。例文帳に追加

Moreover, the ground layer 32G is connected to a terminal of the IC chip 7, and the input-side capacitor C_in and the output-side capacitor C_out are connected to each other via the ground layers 33G-1, 33G-2. - 特許庁

第１層３６１には、１２本の高速信号線３０１と１２本のグラウンド線３０５とが交互に配置され、第３層３６３には、残りの６本の高速信号線３０１と６本のグラウンド線３０５とが交互に配置される。例文帳に追加

Twelve high-speed signal wires 301 and twelve ground wires 305 are alternately arranged in the first layer 361 and the remaining six high-speed signal wires 301 and the six ground wires 305 are alternately arranged in the third layer 363. - 特許庁

プリント配線板１０１には、電源層１１に電気的に接続される電源用スルーホール３と、グラウンド層１２に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール４とが形成されている。例文帳に追加

A through hole 3 for power supply being connected electrically with the power supply layer 11, and a through hole 4 for ground being connected electrically with the ground layer 12 are formed in the printed wiring board 101. - 特許庁

多層プリント回路板において、シグナルグラウンドパターンと、スリット部を介して配置されたフレームグラウンドパターンと、スリット部を跨ぐ信号配線によって半導体素子と接続される外部インターフェース部品等を有する。例文帳に追加

A multilayer printed circuit board includes a signal ground pattern, a frame ground pattern arranged via a slit portion, and external interface components or the like to be connected to semiconductor elements by signal wirings crossing the slit portion. - 特許庁

グラウンドプレーン１１には、接続配線１０をグラウンド導体層３に投影したときの投影像と重なる部分に開口部１２が形成されている。例文帳に追加

An opening 12 is formed in a portion of the ground plane 11 overlapping with a projection image of the connecting wiring 10 projected onto the ground conductor layer 3. - 特許庁

グラウンドに降ったり撒かれたりした雨水等は、グラウンドの全面に敷設された透水性の人工芝生３および透水性のアスファルト層２を透過する。例文帳に追加

The rainwater falling or sprayed on the ground permeates a permeable artificial lawn 3 and a permeable asphalt layer 2 laid down on the entire surface of the ground. - 特許庁

積層バスバー３０は、電源が導かれると共にプルアップ用スルーホール４１ａに対応する電源端子３１ａと、グラウンドが導かれると共にプルダウン用スルーホール４１ｂに対応するグラウンド端子３１ｂを備える。例文帳に追加

A laminated bus bar 30 comprises a power supply terminal 31a guiding a power supply and corresponding to the through-hole 41a and a ground terminal 31b guiding to a ground and corresponding to the through-hole 41b. - 特許庁

前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。例文帳に追加

The conductive tape and conductive metal are laminated to be electrically connected for reinforcement, so the resistance value of a ground part of the flexible printed circuit board is made smaller while solidity of a component mounting surface is maintained. - 特許庁

ＦＰＣ１０は、ベース１１と、複数の高速伝送路１１ａ及び第１グラウンドパターン１１ｂ、誘電体シート１２と、第１及び第２グラウンド層１３・１４と、を備える。例文帳に追加

An FPC 10 comprises a base 11; a plurality of high-speed transmission paths 11a and a first ground patterns 11b; a dielectric sheet 12; and a first and second ground layers 13, 14. - 特許庁

このように、１層ずつ順次グラウンドの切り替えを行ってグラウンド電流を流すように構成し、スルーホール１ヶ所あたりの寄生リアクタンスを小さくした。例文帳に追加

Thus, the transmission line conversion part is constituted so as to flow the ground current by sequentially switching the ground for every one layer and parasitic reactance per through hole is reduced. - 特許庁

プリント基板の電源プレーンとグラウンドプレーンを貫通して配置された信号ビアに起因する電源−グラウンド層間からの不要電磁放射を抑制可能とする設計を、より容易にできるようにする。例文帳に追加

To easily design an arrangement of a ground via so as to suppress unwanted electromagnetic radiation from between a power supply and a ground layers which is caused by a signal via penetrating a power supply plane and a ground plane of a printed-circuit board. - 特許庁

グラウンドパッドと内層グラウンドプレーン、両者を接続するビア、並びに信号用パッドが適切に配置され差動信号伝送特性に優れたプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board with a ground pad and an inner layer ground plane, a via for connecting them to each other, and signal pads properly arranged thereon, having an improved differential signal transmitting property. - 特許庁

また、中継基板を多層構造とし、中継基板の内層を電源層及びグラウンド層の組とする。例文帳に追加

The relay board has a multilayer structure, and an inner layer of the relay board is a combination of an electric power source layer and a ground layer. - 特許庁

多層基板２５は、上面に開口３９が形成され、内側に層設されたグラウンド層２６を開口３９から外部に露呈させている。例文帳に追加

In the multilayer board 25, an opening 39 is open on the upper surface, and the ground layer 26 layered inside is exposed to the outside from the opening 39. - 特許庁

プリント回路板１は、電源導体層４、グラウンド導体層３及び半導体装置６が実装された第一の配線層２を有する。例文帳に追加

A printed circuit board 1 has a power conductor layer 4, a ground conductor layer 3, and a first wiring layer 2 mounted with a semiconductor device 6. - 特許庁