「パッド形」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

研磨パッド形成用ゴム組成物および研磨パッド例文帳に追加

GRINDING PAD AND RUBBER COMPOSITION FOR FORMING THE SAME - 特許庁

マウスパッド及びマウスパッドの表面側形成部材例文帳に追加

MOUSE PAD AND FORMING MEMBER ON SURFACE SIDE OF MOUSE PAD - 特許庁

パッド形成部品及びパッドの製造方法例文帳に追加

PAD-FORMING PART AND METHOD FOR PRODUCING PAD - 特許庁

自動車用シートのシートパッド、そのシートパッドの成形方法およびシートパッドの成形型例文帳に追加

SEAT PAD OF SEAT FOR AUTOMOBILE, METHOD FOR MOLDING THE SAME, AND DIE FOR MOLDING SEAT PAD - 特許庁

ハイハット形電子パッド例文帳に追加

HIGH HAT TYPE ELECTRONIC PAD - 特許庁

研磨パッド形成用錫組成物例文帳に追加

TIN COMPOSITION FOR POLISHING PAD FORMATION - 特許庁

シートパッドの成形方法例文帳に追加

MOLDING METHOD OF SEAT PAD - 特許庁

発泡樹脂製パッド成形装置例文帳に追加

FOAMED RESIN PAD MOLDING DEVICE - 特許庁

プリント配線基板のパッド形状例文帳に追加

PAD SHAPE OF PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

シートパッドの成形方法例文帳に追加

MOLDING PROCESS OF SEAT PAD - 特許庁

シートパッドの発泡成形方法例文帳に追加

FOAM FORMING METHOD OF SEAT PAD - 特許庁

チップ２には、電源パッド３、ＧＮＤパッド４、及び電圧パッド５が形成されている。例文帳に追加

A power source pad 3, a GND pad 4, and a voltage pad 5 are formed on a chip 2. - 特許庁

表皮付きシートパッドおよび表皮付きシートパッドの製造方法およびパッド成形型例文帳に追加

SHEET PAD WITH SKIN, MANUFACTURING METHOD OF SHEET PAD WITH SKIN AND FORM BLOCK FOR PAD - 特許庁

マウスパッド、マウスパッドの製造方法およびマウスパッドの画像形成方法例文帳に追加

MOUSE PAD, MANUFACTURE OF MOUSE PAD, AND METHOD FOR IMAGE FORMATION OF MOUSE PAD - 特許庁

クッションパッドの成形方法及びクッションパッドの発泡成形型例文帳に追加

MOLDING METHOD OF CUSHIONING PAD AND FOAMING MOLD FOR CUSHIONING PAD - 特許庁

最適化された溝を有する研磨パッド及び同パッドを形成する方法例文帳に追加

POLISHING PAD HAVING OPTIMIZED GROOVES AND METHOD OF FORMING SAME - 特許庁

表示パネルは導電性のパッドが形成されたパッド部を含む。例文帳に追加

The display panel includes a pad member having conductive pads. - 特許庁

研磨パッドの溝形成方法及び装置並びに研磨パッド例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR GROOVING POLISHING PAD, AND POLISHING PAD - 特許庁

シート用パッド成形用金型及びシート用パッドの製造方法例文帳に追加

MOLD FOR MOLDING SEAT PAD AND MANUFACTURING METHOD OF SEAT PAD - 特許庁

研磨パッドの製造方法および研磨パッドの表面形状評価方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF POLISHING PAD AND SURFACE SHAPE EVALUATION METHOD OF POLISHING PAD - 特許庁

クッションパッドの成形型及びクッションパッドの製造方法例文帳に追加

DIE OF CUSHION PAD, AND MANUFACTURING METHOD OF CUSHION PAD - 特許庁

バンプが形成されている半導体チップ１のパッドを面積の狭い小パッド3とし、小パッド３より面積の大きい大パッド４を有する基板２に実装後、小パッドに形成されたバンプが大パッド４に濡れ広がった形状となるようにする。例文帳に追加

A pad of a semiconductor chip 1, whereon a bump is formed, is a small pad 3 with a narrow area. - 特許庁

隣接するパッド間に溝を形成し、パッドメタル成膜工程で個々のパッド形状を反映したパターンマスクを用いることなくパッドメタルの成膜を可能とし、個々に分離されたパッドメタルを容易に形成可能とする。例文帳に追加

To facilitate formation of pad metals separated individually by making a trench between adjacent pads thereby forming a pad metal film without requiring a pattern mask reflecting the individual pad shape in the pad metal film forming process. - 特許庁

固体撮像素子２００の電極パッド１０３を形成する際に、ダミー電極パッド１０９を併せて形成しておき、電極パッド１０３及びダミー電極パッド１０９それぞれのパッド開口を同時に開けていく。例文帳に追加

In the case of forming the electrode pads 103 of the solid-state image sensor 200, dummy electrode pads 109 are also formed, and respective pad openings of the electrode pads 103 and the dummy electrode pads 109 are opened at the same time. - 特許庁

第１の入出力セルにおいてバンプを形成するパッドとして、パッドｐ１１を選択したとすると、第２の入出力セルにおいてはバンプを形成するパッドとして、パッドｐ２１以外のパッドを選択する。例文帳に追加

Assuming that a pad p11 is selected as a pad for forming a bump on a first input/output cell, a pad other than a pad p21 is selected as a pad for forming a bump on a second input/output cell. - 特許庁

アクティブ領域とパッド領域とに区分される基板上のパッド領域に金属パッドを形成し、、金属パッドを含む基板の全面に保護膜を形成し、保護膜を選択的に除去して金属パッドを開放する。例文帳に追加

The metal pad is formed in a pad region on a substrate partitioned into an active region and the pad region, and then a protective film is formed all over the surface of the substrate containing the metal pad, and then the protective film is selectively removed to open up the metal pad. - 特許庁

その上にパッドメタル層を形成して、パッドメタル層を選択的に除去してボンディングパッドを形成する。例文帳に追加

A pad metal layer is formed on the electrode metal layer, the pad metal layer is selectively removed and a bonding pad is formed. - 特許庁

中央の円形パッド１１３と外側の環状パッド１１５の組み合わせがそれら２つのパッド片間にドーナツ型の「非接触」エリアを形成する。例文帳に追加

A combination of a central circular pad 113 and an outside annular pad 115 forms a "non-contact" area in doughnut shape between the two pads. - 特許庁

素子１１のパッド１２上に形成されるバンプ１５を、パッド１２の長さ方向にパッド１２よりはみ出して形成する。例文帳に追加

A bump 15 to be formed on the pad 12 of an element 11 is formed so that the bump protrudes from the pad 12 in the length direction thereof. - 特許庁

円環形状の研磨パッド１６，１７及び円形の研磨パッド１８が、パッド取り付け部１３〜１５の下面にそれぞれ取り付けられる。例文帳に追加

Annular polishing pads 16, 17 and circular polishing pad 18 are attached to the respective bottom surfaces of the pad mounting parts 13-15. - 特許庁

パッドの位置出しが安定していることと、パッドとの接着性が良いことと、パッド形状をフラットに形成できる内装材を提供する。例文帳に追加

To provide an interior trim material stable in positioning of a pad, favourable in adhesivity with the pad and capable of forming a shape of the pad flat. - 特許庁

研磨パッド用ウレタン成形物の製造方法及び研磨パッド用ウレタン成形物例文帳に追加

MANUFACTURE OF URETHANE MOLDING FOR POLISHING PAD, AND URETHANE MOLDING FOR POLISHING PAD - 特許庁

研磨パッド用ウレタン成形物の製造法及び研磨パッド用ウレタン成形物例文帳に追加

PRODUCTION OF URETHANE MOLDED PRODUCT FOR POLISHING PADDING AND URETHANE MOLDED PRODUCT FOR POLISHING PADDING - 特許庁

クッションパッド成形型およびその成形型を用いたクッションパッドの製造方法例文帳に追加

CUSHION PAD MOLDING MOLD AND METHOD OF MANUFACTURING CUSHION PAD USING THE MOLDING MOLD - 特許庁

シートパッドの発泡成形型及びその発泡成形型を用いたシートパッドの製造方法例文帳に追加

FOAMING MOLD FOR FOAM MOLDING OF SEAT PAD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEAT PAD USING THE SAME - 特許庁

（ａ）表面にパッドが形成された基板の該表面に、該パッドを覆うように樹脂膜を形成する。例文帳に追加

(a) A resin film is formed on a surface of a substrate having pads formed on the surface to cover the pads. - 特許庁

クッションパッドの成形型およびその成形型を用いたクッションパッドの製造方法例文帳に追加

CUSHION PAD MOLDING MOLD AND METHOD FOR PRODUCING CUSHION PAD USING THE MOLD - 特許庁

端子パッドを、相互接続用貫通孔の下に形成し、金属パッドを基板の上面に形成する。例文帳に追加

Terminal pads are formed under the inter-connecting through holes and metal pads are formed on an upper surface of the substrate. - 特許庁

クッションパッドの成形方法及びこの方法で成形したクッションパッド例文帳に追加

CUSHION PAD MOLDING METHOD AND CUSHION PAD MOLDED BY THE SAME - 特許庁

シートパッド成形型およびその成形型を用いたシートパッドの製造方法例文帳に追加

SEAT PAD MOLDING MOLD AND METHOD FOR PRODUCING SEAT PAD USING THE MOLD - 特許庁

配線基板１１上に、ｐ側電極パッド１２、ｎ側電極パッド１３、熱引き用パッドとしても作用する接地電極パッド１４、駆動回路制御電極パッド１５を形成する。例文帳に追加

A p-side electrode pad 12, an n-side electrode pad 13, a ground electrode pad 14 which also functions as a heat conduction pad, and a drive circuit control electrode pad 15 are formed on a wiring board 11. - 特許庁

半導体チップに、ボンディング用のパッドであるボンディングパッドとテスト用のパッドであるプローブパッドとを含む複数のパッド形成部を備える。例文帳に追加

The semiconductor chip has a plurality of pad formation parts including a bonding pad used as a pad for bonding, and a probe pad used as a pad for testing. - 特許庁

ブレーキロータ１０を挟んでインナパッド１４とアウパッド１６をそれぞれ配置したディスクブレーキ用摩擦パッドにおいて、前記ロータの摩擦パッドに対する回入点Ｘ、Ｙがインナパッド１４とアウタパッド１６で一致しないように、インナパッドとアウタパッドの回入側にテーパ面１４ｘ、１６ｙが形成されているディスクブレ−キ用摩擦パッド。例文帳に追加

In this friction pad for a disc brake having inner and outer pads 14, 16 which hold a brake rotor 10 therebetween, tapered surfaces 14x, 16y are formed on the intervening side of the inner/outer pad so that intervening points X, Y with respect to the friction pad are not in conformity with each other. - 特許庁

一体成形した複数形状を有する緩衝パッド例文帳に追加

INTEGRALLY MOLDED CUSHIONING PAD HAVING MULTIPLE SHAPES - 特許庁

パッド成形品およびその成形方法例文帳に追加

FORMED PAD PRODUCT AND METHOD FOR FORMING THE SAME - 特許庁