「パッド形」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

ソースリード１５とダイパッド１４が一体成形されたリードフレームを用いて、当該ダイパッド上にＧａＮデバイス１０を搭載する。例文帳に追加

A GaN device 10 is mounted on a die pad 14 by using a lead frame in which a source lead 15 and die pad 14 are integrally formed. - 特許庁

基板搬送経路１２０は、基板１１０の表面に形成されたパッドの位置を検出するパッド検出装置１６０とを有する。例文帳に追加

The substrate delivery path 120 has a pad detecting device 160 for detecting a position of a pad formed on a surface of the substrate 110. - 特許庁

シートパッド１の前面に多数の凹穴７が設けられ、これによりシートパッド１の前面が圧縮変形し易いものとなっている。例文帳に追加

Many recessed holes 7 are provided in the front surface of the seat pad 1, and thus it is made easy to compress and deform the front surface of the seat pad 1. - 特許庁

第１の面にテスト・デバイスのコンタクト・パッドを、また第２の面にプリント回路基板のコンタクト・パッドを形成されて有する。例文帳に追加

A space transformer includes contact pads of a test device formed on a first side and contact pads of a printed circuit board formed on a second side. - 特許庁

化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物、化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法例文帳に追加

COMPOSITION FOR FORMING POLISHING LAYER OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND METHOD FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

加圧ベルト１５が圧力パッド１６及びソフトパッド２１により定着ベルト１３に押圧され、これによりニップ部Ｎが形成される。例文帳に追加

A pressure belt 15 is pressed against the fixing belt 13 by a pressure pad 16 and a soft pad 21, so that a nip portion N is formed. - 特許庁

このとき、接触片１２の接触部１０はパッド用凹所１１０の底面に形成されているコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触する。例文帳に追加

At this time, a touch section 10 of a touch piece 12 comes in contact with contact pads P10-P13 formed on the bottom surface of a recessed section 110 for a contact pad. - 特許庁

複数の第１パッド１１０は、半導体チップ１００の一辺に沿って配置され、第１のパッド列を形成している。例文帳に追加

The plurality of first pads 110 are disposed along one side of the semiconductor chip 100 and form a first pad line. - 特許庁

ダイパッド１１表面に第２のメッキ膜１４Ｂを形成して、ロウ材１９がダイパッド１１から流出するのを防止する。例文帳に追加

To prevent outflow of a brazing material 19 from a die pad 11 by forming a second plating film 14B on the surface of the die pad 11. - 特許庁

導体パッド１０６の表面は、凹凸形状１０９を有し、導体パッド１０６の表面が接続部材１０７で覆われた構成とする。例文帳に追加

The surface of the conductive pad 106 has an irregular shape 109, and the surface of the conductive pad 106 is covered with the connection member 107. - 特許庁

車両用シートパッドを１回の成形操作により効率良く製造することができる車両用シートパッドの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a sheet pad for a vehicle capable of efficiently manufacturing the pad for the vehicle by one time molding operation. - 特許庁

開孔が略均一かつ略均等に形成され研磨パッド間のバラツキが抑制された研磨パッドの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a polishing pad the opening holes of which are roughly uniformly and roughly evenly formed, and restraining fluctuation between the polishing pads. - 特許庁

パッド戻し部１０ｃの長手方向中間部に、摩擦パッド６の耳片６ｂを一時的に保持可能な平面部１０ｋを形成する。例文帳に追加

A flat part 10k capable of temporarily holding a lug part 6b of a friction pad 6 is formed in an intermediate part in the longitudinal direction of the pad return portion 10c. - 特許庁

半導体基板上にパッド酸化膜とパッド窒化膜とを順次に形成し、これらを選択的にエッチングして半導体基板を露出させるパッド窒化膜パターンが形成される。例文帳に追加

A pad oxide film and a pad nitride film are formed on a semiconductor substrate, and then these films are selectively etched to form a pad nitride film pattern which exposes the semiconductor substrate. - 特許庁

基板上に形成された研磨膜を酸化セリウム研磨剤を用いて化学機械的に研磨するためのパッドにおいて、パッド表面に同一形状の微小突起が配列されている酸化セリウム研磨剤用ＣＭＰパッド。例文帳に追加

In a CMP pad for cerium oxide polishing agent for chemically/ mechanically polishing a polishing film formed on a substrate by using cerium oxide polishing agent, fine projections of the same shape are disposed on a pad surface. - 特許庁

これにより、パッド開口形成時や、カラーフィルタやマイクロレンズの形成時において、電極パッドの露出面の半導体基板１０１全体に占める割合が、ダミー電極パッド１０９の露出面積分増加する。例文帳に追加

Thus, a share of exposed faces of the electrode pads to the whole semiconductor substrate 101 is increased by the exposed area of the dummy electrode pads 109 in the case of pad opening formation and color filter and micro lens formation. - 特許庁

印刷パターンの形状や印刷形式等が異なる複数の印刷を１つのパッドで兼用して行うことができ、パッドの数量を削減してコストダウンを図ることができるパッド印刷装置を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a pad printing apparatus capable of performing a plurality of printings with different shapes of printing patterns, different printing styles or the like using one pad, and reducing the amount of the pads to reduce cost. - 特許庁

ダイパッド１１と一体して形成されるボンディングパッド１２Ｂを、ボンディングパッド１２Ｂの径よりも幅が狭く形成された配線部２０で連続させる。例文帳に追加

The bonding pads 12B formed integrally with the die pad 11 are linked through a wiring part 20 formed narrower than the diameter of the bonding pad 12B. - 特許庁

フレーム内に配置された可動パッドと、可動パッドに対向配置された光センサの第１の線形アレイと、可動パッドに対向配置された光センサの第２の線形アレイとを含む入力装置。例文帳に追加

This input device includes a movable pad installed inside a frame, a first linear array of an optical sensor arranged to face the movable pad, and a second linear array of the optical sensor installed to face the movable pad. - 特許庁

表面実装型抵抗器の両電極をはんだ付けするための各パッドを、矩形の主パッド２０，２１と、Ｌ字形の副パッド２４，２５とに分割する。例文帳に追加

Respective pads for soldering both electrodes of a surface-mounted type resistor are divided into rectangular main pads 20 and 21 and L-shaped sub pads 24 and 25. - 特許庁

基板の中央部である素子領域にスイッチング素子として薄膜トランジスターを含む画素を形成し、基板の外郭部であるパッド領域にゲート入力パッド１１０及びデータ入力パッドを形成する。例文帳に追加

Pixels which includes thin-film transistors(TFTs) are formed as switching elements on element regions which are the central parts of a substrate and gate input pads 110 and data input pads are formed in pad regions, which are the contour parts of the substrate. - 特許庁

車両用シートの背もたれ部２０は、背もたれ用のパッド材３０と、このパッド材３０の表面を被覆し、パッド材３０の変形に応じて柔軟に変形するシートカバー４０とにより構成されている。例文帳に追加

The backrest part 20 of a vehicular seat is constituted of the pad material 30 for the backrest, and the seat cover 40 covering the surface of the pad member 30 and softly deforming according to the deformation of the pad material 30. - 特許庁

第１の保護膜３は、基板１の上面に形成された基板部３Ａと、電極パッド２の側面及び電極パッド２の上面における周縁部に形成されたパッド部３Ｂとを有している。例文帳に追加

The first protective film 3 has: a substrate section 3A formed on the top surface of the substrate 1; and a pad section 3B formed in the peripheral section at the side surface of the electrode pad 2 and the top surface of the electrode pad 2. - 特許庁

パッド部２のパッド側嵌合部２１には、ヒンジ部２２によってパッド２０が連結されるとともに、弾性変形可能な係合爪２３と、係合爪２３より剛性の高い嵌合爪２４が形成される。例文帳に追加

The pad 20 is connected to a pad side fitting part 21 of the pad part 2 by a hinge part 22, and in the pad side fitting part 21, an elastically deformable engagement pawl 23 and a fitting pawl 24 having rigidity higher than that of the engagement pawl 23 are formed. - 特許庁

バリ部除去後のシートパッドの外面形状にバラ付きが生じにくいシートパッド用発泡成形体及びシートパッド製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a foamed molding for a seat pad, which is unlikely to cause variations in outer surface shape of the seat pad after removing burrs, and to provide a method for manufacturing a seat pad. - 特許庁

更にこの後、パッド１１，１３表面に印刷されたハンダペースト４１をリフローして、ＦＣパッド１１の表面にハンダバンプ１８を形成し、ＢＧＡパッド１３の表面にハンダ層１９を形成する。例文帳に追加

Then, the solder pastes 41 that are printed on the pads 11, 13 are reflowed, solder bumps 18 are formed on the surfaces of the FC pads 11, and solder layers 19 are formed on the surfaces of the BGA pads 13. - 特許庁

コア４１５及びパッド３００が射出成形装置内に配置され、パッド３００と金属コア４１５との間にポリマ中間層が射出成形され、それにより金属コア４１５にパッド３００を接合させる。例文帳に追加

A core 415 and a pad 300 are placed in an injection molding device wherein the polymer intermediary layer is injection molded between the pad and the metal core, thereby bonding the pad 300 to the metal core 415. - 特許庁

この静圧軸受パッドは、静圧軸受を形成する軸受面を含み内部に給気孔３が形成されているパッド部材１と、接着剤によってパッド部材１と接着されているハウジング２とを備える。例文帳に追加

The hydrostatic bearing pad comprises a pad member 1 in which a bearing face to form the hydrostatic bearing is included and an air supply aperture 3 is formed inside, and a housing 2 to adhere the pad member 1 by the adhesive. - 特許庁

シートパッド１は、シートパッド本体２と、該シートパッド本体２の裏面に設けられた発泡成形体３と、発泡成形体３を覆うサポータ材５とからなる。例文帳に追加

The seat pad 1 includes: a seat pad body 2; a foam molded piece 3 provided on the rear surface of the seat pad body 2; and a supporter material 5 for covering the foam molded piece 3. - 特許庁

テープ基板１上に配線３ａ、３ｂおよびテストパッド４ａを形成するとともに、テープ基板１の裏面にテストパッド４ｂを形成し、ビア３ｃを介してテストパッド４ｂを配線３ｂに接続する。例文帳に追加

Wiring 3a, 3b and a test pad 4a are formed on a tape substrate 1, a test pad 4b is formed on the rear side of the tape substrate 1, and the test pad 4b is connected through a via 3c to the wiring 3b. - 特許庁

絶縁基材１２９のうちパッド１２４が形成された形成部分１２９Ｓは、パッド１１４の側に折り畳まれており、パッド１１４，１２４が導電性の接着剤１３０により接続されている。例文帳に追加

A formation part 129S where the pad 124 is formed in the base material 129 is folded toward the part 114, and the pads 114 and 124 are connected with a conductive adhesive 130. - 特許庁

シートパッド１は、シートパッド本体１０と、該シートパッド本体１０の裏面に設けられた発泡成形体２０と、発泡成形体２０を覆うサポータ材３０とからなる。例文帳に追加

This seat pad 1 consists of a seat pad body 10, foam moldings 20 provided on the back side of the seat pad body 10, and a supporter material 30 covering the foam moldings 20. - 特許庁

続いて底部絶縁層上方の基板側壁にパッド酸化層物を形成した後第２絶縁層を形成することにより、パッド酸化層、パッド層構造と底部絶縁層表面を被覆する。例文帳に追加

After a pad oxide layer is formed on a side wall of the substrate above the bottom insulating layer, a second insulating layer is formed, thereby covering the pad oxide layer, the pad layer structure and a surface of the bottom insulating layer. - 特許庁

パッド２０Ａは、スポンジゴムによって形成され、断面略円形の中空状のパッド基部２１と、このパッド基部２１から上下に突出している棒状の支持凸部２２ａ、２２ｂを備えている。例文帳に追加

The pad 20A is formed by a sponge rubber and is provided with a hollow pad base part 21 of an approximately circular cross section; and rod-like support projection parts 22a, 22b vertically projected from the pad base part 21. - 特許庁

ＴＡＢフライングリード１１の先端を基板１のパッドの内側に形成し、かつパッド−配線の通電部よりもフライングリード１１先端側のパッド下層には配線４と絶縁膜３が形成している構成をとる。例文帳に追加

The front end of the TAB flying lead 11 is formed inside the pad of the substrate 1, and wiring 4 and an insulating film 3 are formed under the pad on the front end of the flying lead 11 away from the current-carrying part of the pad wiring. - 特許庁

製造時間を犠牲にすることなく、サイドパッド部及びパッド本体間の境界形状を安定化し得るシートパッドの発泡成形方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plastic foam forming method of a seat pad which enables to stabilize the bordering shape between the side pad and the pad body without consuming the extra manufacturing time. - 特許庁

半導体デバイスを製造する方法は、接合パッド１１を備えたパッド実装面１０を有する半導体チップ１を提供し、接合面に内側突部２を形成し、パッド接合面に導体５を形成する工程を含む。例文帳に追加

A method for manufacturing a semiconductor device includes a process where a semiconductor chip 1 having a pad packaging surface 10 with a bonding pad 11 is provided, an inside projection 2 is formed on a bonding surface, and a conductor 5 is formed on a pad bonding surface. - 特許庁

得られたウレタン成形物をスライスして得られる研磨パッドの研磨特性の向上と、研磨パッド間の研磨特性バラツキの少ない研磨パッド用ウレタン成形物を得る。例文帳に追加

To obtain urethane moldings which are sliced to give polishing pads having improved and consistent polishing characteristics. - 特許庁

ウェハ１２，２４の少なくとも一方におけるボンディングパッド１６，１８を取り囲む位置に気密封止空間を形成するための周縁封止部材として周縁パッド２０、周縁パッドガスケット２２を形成する。例文帳に追加

At the position surrounding the bonding pads 16, 18 at least in one of the wafers 12, 24, a circumferential edge pad 20 and a circumferential edge pad gasket 22 are formed as the circumference sealing members to form the air sealing space. - 特許庁

反対側の接点パッドと基板表面の接点パッドとの間に粒子を介した電気的接続が形成されるように、反対側の接点パッドを粒子に押しつけることによって、コンタクト（接触）の形成が完了する。例文帳に追加

The formation of a contact is completed by pushing the contact pad of the other side on the particle so that electric connection between the contact pad of the other side and the contact pad of the surface of a substrate via the particle is formed. - 特許庁

シートパッド１は、シートパッド本体２と、該シートパッド本体２の裏面に設けられた発泡成形体３と、発泡成形体３を覆うサポータ材５とからなる。例文帳に追加

The seat pad 1 is comprised of a seat pad body 2, a foamed molding body 3 arranged on the rear face of the seat pad body 2, and a supporter material 5 covering the foamed molding body 3. - 特許庁

その後、カバー絶縁層１０を、パッド開口部１１が開口されるように形成し、そのパッド開口部１１に支持基板２を電解めっきのリード部として利用してパッド部１６を形成する。例文帳に追加

Then, a cover insulation layer 10 is formed so that a pad opening part 11 is opened, and a pad part 16 is formed at the pad opening part 11 by utilizing the supporting substrate 2 as the lead part of electroplating. - 特許庁

この構成によれば、無電解めっきの際に、電流供給パッド７からスクライブＰＣＭ４の電極パッド５へ電流を供給することにより、選択的に、半導体チップ２の電極パッド８にバンプを形成し、スクライブＰＣＭ４の電極パッド５にはバンプを形成しないようにできる。例文帳に追加

Due to such the structure, current is supplied to the electrode pad 5 of the scribe PCM4 from the current supply pad 7 during electroless plating, thereby selectively forming a bump on the electrode pad 8 of a semiconductor chip 2 and no bump on the electrode pad 5 of the scribe PCM4, respectively. - 特許庁

また、パッド電極７上に形成され、パッド電極７を露出する１つの開口部と、開口部の中に島状保護膜９とを有する保護膜８と、パッド電極７上に形成され、保護膜８の開口部を通してパッド電極７に接続されたＡｕバンプ１１が設けられている。例文帳に追加

Moreover, a protective film 8 that is formed on a pad electrode 7 and provided with an opening that exposes the pad electrode 7 and island-shaped protective films 9 in the opening and an Au bump 11 that is formed on the pad electrode 7 and connected with the pad electrode 7 through the opening of the protective film 8 are provided. - 特許庁

基材の一面にパッドと当該パッドを露出させる開口部が形成された絶縁膜とが形成された基板のパッドと半田材料との通常の使用環境下での接合性を良好にするとともに、強い衝撃に対してもパッドと基材との剥がれを防ぐ。例文帳に追加

To create good bondability between pads of a substrate, in which pads and an insulation film provided with openings exposing the pads are formed on one surface of a base material, and a solder material in a normal use environment and prevent the peeling of the pad from the base material even if a large impact is applied. - 特許庁