「パッド形」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体装置１００は、電極パッド２と、電極パッド２を露出させる開口３ａが形成された保護絶縁膜３を有する。例文帳に追加

The semiconductor device 100 has an electrode pad 2 and a protective insulating film 3 in which an opening 3a for exposing the electrode pad 2 is formed. - 特許庁

可撓性を有する金属板９１上に金属からなるダイパッド９Ｂを形成し、ダイパッド９Ｂ上に半導体素子２Ｂを搭載する。例文帳に追加

A die pad 9B made of metal is formed on a metal plate 91 which has flexibility, and a semiconductor element 2B is mounted on the die pad 9B. - 特許庁

金属ベース９及び絶縁膜８上のパッド８上に、パッド８及びリード端子１１よりも硬いコーティング層１４を形成する。例文帳に追加

A coating layer 14, which is harder than the pad 8 and lead terminal 11, is formed on the pad 8 on a metal base 9 and an insulating film 8. - 特許庁

第３層目パッド１３上の最終保護膜１５が除去されてパッド開口部１５ａが形成されている。例文帳に追加

The final insulation film 15 on the third-layer pad 13 is removed and a pad opening 15a is formed. - 特許庁

ＴＥＧ上のパッド部の浸食を防止し、また、実デバイスのパッド部の半田のぬれ性や半田形成後のシェア強度の向上を図る。例文帳に追加

To prevent the erosion of pad on a TEG, and improve wettability of solder on a pad of a real device and shear strength after solder forming. - 特許庁

前記ダイパッド領域の下面には、前記ダイパッド領域の端に接続されるように延びる溝部が形成されている。例文帳に追加

On the lower surface of the die pad area, a groove is formed which extends to connect to an end of the die pad area. - 特許庁

チェックパッドが形成されるフレキシブル基板を小型化し、チェックパッドの絶縁部材を不要とする。例文帳に追加

To downsize a flexible board having a check pad formed thereon to eliminate an insulating member of the check pad. - 特許庁

多層配線構造において、測定パッドとバンプ等形成用の外部接続パッドの構造をそれぞれの用途に合わせて最適化する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which the structures of measurement pads and external connection pads for forming bumps are optimized in accordance with the purpose of each of them in a multilayer wiring structure. - 特許庁

底パッド３０の側壁上部に、天パッド２０の端部に形成された凸部が咬合する凹部を設ける。例文帳に追加

The recessed part with which the protrusive part formed at the end part of the top pad 20 engages is mounted on the upper part of the side wall of the bottom pad 30. - 特許庁

パッドスプリングの強度や剛性を簡単な構造によって高め、外力によるパッドスプリングの変形等を防止する。例文帳に追加

To prevent deformation and the like of a pad spring due to an external force by improving strength and stiffness of the pad spring with a simple structure. - 特許庁

そして、多層配線層Ｍ１及びパッド８を覆うように絶縁層１５を設け、パッド８に到達するようにビア９を形成する。例文帳に追加

Then, an insulating layer 15 is formed so that the multi-layer wiring layer M1 and the pad 8 can be covered, and a via 9 is formed so that the pad 8 can be reached. - 特許庁

パッドリテーナ２１に、パッドガイド溝内にて耳片６ｃをディスクロータ外周方向に押圧する弾性保持片２１ａを形成する。例文帳に追加

The elastic holding piece 21a is formed to the pad retainer 21 to press the lug piece 6c inside the pad guide groove in a disc rotor outer peripheral direction. - 特許庁

ヒンジパッド２６は雨垂れ防止用のモール２０とは別体とされており、ヒンジパッド２６には樋状の排水路２８が形成されている。例文帳に追加

A hinge pad 26 is an element separate from a molding 20 for preventing raindrops, and a trough-like drainage ditch 28 is formed to the hinge pad 26. - 特許庁

導電性樹脂層は、バンプと電気的に接続された第２パッドと、第２パッドから連続的に延在する配線と、を形成する。例文帳に追加

The conductive resin layer has a second pad electrically connected to the bump and wiring continuously extended from the second pad. - 特許庁

軸受パッドの間に形成されたオイル供給部に階段型シールトゥースを設けたティルティングパッドジャーナル軸受例文帳に追加

TILTING PAD JOURNAL BEARING MOUNTED WITH STEPPED SEAL TOOTH AT OIL SUPPLY PART DISPOSED BETWEEN BEARING PADS - 特許庁

一方のコア材１１の内面にある銅箔をエッチングしてパッド１５’を形成し、このパッド１５’上に電子部品２０を実装する。例文帳に追加

Copper foil existing on the inner surface of the core member 11 is etched to form a pad 15', and an electronic component 20 is packaged onto the pad 15'. - 特許庁

半導体チップ２０は、中心部分において、複数の第２の電源用パッド３０と、第２のグランド用パッド３１が形成されている。例文帳に追加

In the central part of the chip 20, a plurality of pads 30 for second electrode and a pad 31 for second ground are formed. - 特許庁

ダイパッド領域には、導体パターンと同じ導体で形成された導体パッド３２が延在している。例文帳に追加

On a die pad region, conductor pads 32 made of the same conductor is laid similar to the conductor pattern. - 特許庁

平面ハート形状の失禁用パッドの衣服側面に、該パッドを衣服側に装脱着するための固定テープを備える。例文帳に追加

On the clothing side of the pad for incontinence in the form of planar heart, a fixing tape is provided for attaching/detaching this pad on the side of clothing. - 特許庁

接続パッド３３の表面には、保護膜３２の表面よりも高い位置に到達する導電パッド３４が形成される。例文帳に追加

On the surface of a connection pad 33, in addition, conductive pads 34 which reach higher positions than the surface of the protective film 32 are formed. - 特許庁

パッドガイド溝３ｄと耳片６ｂとの間に、パッド戻し部１０ｃと摩耗検知部１０ｆの作動を許容する空間部Ｅを形成した。例文帳に追加

A space E allowing operation of the pad return part 10c and the friction detecting part 10f is formed between a pad guide groove 3d and a lug piece 6b. - 特許庁

パッド部とリム部を異なる色のゴムで成形したゴムパッドの耐久性を損なうことなく外観の見栄えをよくする。例文帳に追加

To improve the appearance of a rubber pad formed by molding a pad and a rim of rubber of different colors without impairing the durability thereof. - 特許庁

パッド本体１を発泡成形し、金型から脱型した後、キャッチャー剤の付着処理済のスラブ２をパッド本体１に貼り合わせる。例文帳に追加

After the pad body 1 is foamed in molding and removed from a mold, the slab 2 subjected to the sticking treatment of the catcher agent is stuck to the pad body 1. - 特許庁

化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物、化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法例文帳に追加

COMPOSITION FOR FORMING POLISHING LAYER OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

パッド駆動機構６はリード成形制御部１の制御に応じてパッド２１〜２４各々を上下方向及び左右方向に移動させる。例文帳に追加

A pad drive mechanism 6 moves each of the pads 21-24 in vertical and horizontal directions according to the control of the lead molding control part 1. - 特許庁

通気性を備える表皮をパッドの成形と同時に一体化するシートパッド製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a sheet pad which unifies a skin with air permeability simultaneously with the molding of a pad. - 特許庁

パッド１６０〜１７０を覆うように、布シート１４０〜１５０を布シート１８０に縫い付けることにより、パッド層３１０が形成される。例文帳に追加

The pad layer 310 is formed by sewing fabric sheets 140-150 on a fabric sheet 180 so as to cover pads 160-170. - 特許庁

パッド戻し部１０ｃの先端部をディスクロータ側にさらに延出し、摩擦パッド６のライニング６ｃの摩耗検知部１０ｆを形成する。例文帳に追加

The tip part of the pad return part 10c is extended more toward the disk rotor to form a friction detecting part 10f for a lining 6c of the friction pad 6. - 特許庁

導電性接着部材はパッド部及び接着部上に形成され、パッド部と集積回路の端子とを電気的に接続する。例文帳に追加

The conductive adhesion member is formed on the pad part and the adhesion part and electrically connects the pad part with a terminal of an integrated circuit. - 特許庁

第１パッドおよび第２パッドの少なくとも一方は、接合部との接触領域の一部に絶縁部が形成されている。例文帳に追加

For at least one of the first pad and the second pad, an insulating part is formed in a part of the area contacting with the junction part. - 特許庁

更に、層間絶縁膜４上に層間絶縁膜７を形成し、層間絶縁膜７上におけるパッド領域Ｃにパッド８を設ける。例文帳に追加

Further, an inter-layer insulating film 7 is formed on the inter-layer insulating film 4, and then a pad 8 is provided in a pad region C on the inter-layer insulating film 7. - 特許庁

プラグとして機能する導電層は、パッド１０に比して小さく、かつ、パッド１０の中央部近傍に接触するように形成する。例文帳に追加

The conductive layer, functioning as a plug, is formed smaller than the pad 10, so as to come into contact with the center of the pad 10. - 特許庁

カバー２４と研磨パッド４との間に形成される空間Ｋに、研磨パッド４上の異物を吸引する吸引装置２５を接続する。例文帳に追加

A suction device 25 which sucks the foreign matter on the abrasive pad 4 is connected to a space K formed between the cover 24 and the abrasive pad 4. - 特許庁

また、インナ側の摩擦パッド２１にはパッド支持部１７，１８内に嵌合する凸形状の嵌合突部２３Ａ，２３Ｂを突設する。例文帳に追加

Projecting fitting projection parts 23A, 23B fitting to the pad supporting parts 17, 18 are installed in a friction pad 21 on the inner side. - 特許庁

分離パッド支持部材は、用紙ガイド面に形成される凹部７７に揺動可能に設けられるとともに、分離パッドが取り付けられる。例文帳に追加

The separation pad supporting member is provided to be swingable in a recess 77 formed on the paper guide surface, and the separation pad is attached to the separation pad supporting member. - 特許庁

続いてパッド層４５を形成し、マスキング材料４７をパッド層４５に垂直方向に蒸着する。例文帳に追加

Successively, a pad layer 45 is formed, and a masking member 47 is deposited at the pad layer 45 vertically. - 特許庁

端子パッド２は２つを並べた２ピースとし、両パッド２１，２２の間にパターンがない凹所領域を形成して凹部３とする。例文帳に追加

The terminal pad 2 is made into two pieces disposed together two in order, and the recess 3 is made by forming a concave region without a pattern between both pads 21 and 22. - 特許庁

パッド１６０〜１７０を覆うように、布シート１４０〜１５０を布シート１８０に縫い付けることにより、パッド層３１０が形成される。例文帳に追加

So as to cover pads 160-170, by means that cloth sheets 140-150 are sewed on a cloth sheet 180, a pad layer 310 is formed. - 特許庁

研磨パッド１４の溝に、研磨パッド１４の厚み方向で、断面積が連続的に変化する突起部５０を形成する。例文帳に追加

A projecting part 50 having continuously variable sectional area is formed in the direction of thickness of the polishing pad 14 in a groove of the polishing pad 14. - 特許庁

凹部３２に設けられたボンディング・パッド４０は、キャリア５０上に形成されたボンディング・パッド５２に、ワイヤ５４で接続される。例文帳に追加

A bonding pad 40 provided in a recessed part 32 is connected with a bonding pad 52 formed on the carrier 50 through a wire 54. - 特許庁

７はパッドスプリングでカメラ本体３に形成された穴３ａ内に配置されており、パッド６を磁気ヘッド２方向に付勢している。例文帳に追加

A pad spring 7 is disposed in the hole 3a formed in the camera main body 3, thereby forces the pad 6 toward the magnetic head 2. - 特許庁

その後レーザ・ビーム１０５を照射してハンダ・フィレット１０１を形成し、リード・パッドとスライダ・パッドをハンダ接続する。例文帳に追加

After that, a laser beam 105 is emitted to form a solder fillet 101, then the lead pad and the slider pad are connected by soldering. - 特許庁

サポートと上記各パッド６ａ、６ｂとの間に設けるパッドクリップ１４の連結部に、突片１７、１７を形成する。例文帳に追加

Projecting pieces 17 and 17 are formed in a connecting part of a pad clip 14 provided between a support and the respective pads 6a and 6b. - 特許庁

気体浮上パッド（排気溝１３及びエアパッド１５、１６）の非接触保持により、ボディ３０の部品搭載部１９の変形を吸収できる。例文帳に追加

Deformation of a component mount part 19 of a body 3 can be absorbed by holding an air lift pad (exhaust groove 13 and air pads 15 and 16) without contacting. - 特許庁

パッド部１７の下に格子状にパターニングした第２配線１１を形成して、パッド部表面に凹凸を設けた。例文帳に追加

A second lattice pattern interconnect 11 is formed beneath a pad part 17 and irregularities are provided on the surface at the pad part. - 特許庁