「パッド形」に関連した英語例文の一覧と使い方(125ページ目) - Weblio英語例文検索

このようにバンプ金属膜２２０，２３０を囲って絶縁膜２１０′が形成されると、半導体チップ１００をＣＯＧのような方法を利用してパッケージ工程時に半導体装置が高集積化されてボンドパッド１８０のピッチが狭まってもショート不良が発生しなくて生産性を向上させることができる。例文帳に追加

By forming the insulation film 210' in such a manner as to surround bump metal films 220 and 230, productivity is improved since short circuit does not occur even if a semiconductor device is highly integrated during a process of packaging the semiconductor chip 100 using a method such as COG and thereby a pitch of the bonding pads 180 is narrowed. - 特許庁

第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。例文帳に追加

The multi-layer printed wiring board, having built-in part includes an electronic component embedded in an insulating layer which is provided in between a first insulating substrate and a second insulating substrate, wherein the electronic component is mounted on a component-mounting pad which is formed on either one of the first insulating substrate or the second insulating substrate. - 特許庁

水密性外袋（３）内部に、水を満たしそして破り得る区域（１０）を含む壁により水密にシールされた内袋（４）と、水に対し少なくとも部分的に透過性でそして乾燥状態の高吸水性ポリマー粒子（６）を収容する包装（５）の形に製造された罨法パッド（１）を含んでいる物品（２）が提供される。例文帳に追加

An article 2 comprises, inside a watertight outer sachet 3, an inner pouch 4 filled with water and sealed in a watertight manner with a wall comprising a frangible region 10, and the compress 1 produced in the form of a wrapper 5 at least partially permeable to water and containing the high water absorptive polymer particles 6 in a dry state. - 特許庁

半導体チップ３に一端を近接して設けた複数のインナーリード２３を設け、このインナーリード２３のうち半導体チップ３の角部の電極パッドに接続するインナーリード２３ａ，２３ｂを隣接するインナーリード２３ｃ，２３ｄより半導体チップ３に接近させて形成する。例文帳に追加

A plurality of inner leads 23 are provided such that one end thereof is put close to a semiconductor chip 3 and inner leads 23a and 23b among the inner leads 23 that are connected to an electrode pad in a corner portion of the semiconductor chip 3 are formed so as to be closer to the semiconductor chip 3 than neighboring inner leads 23c and 23d. - 特許庁

X線検出器１では、絶縁性凸部２１に包囲された電圧供給パッド１５の一部に電圧供給線２２が固定され、絶縁性凸部２１の内側に絶縁性封止部材２８が充填されていると共に、光導電層１７及び共通電極１８を覆うように絶縁性の有機膜２７が形成されている。例文帳に追加

In an X-ray detector 1, a voltage supply line 22 is fixed to a part of a voltage supply pad 15 surrounded by an insulating convex part 21, and an insulating sealing member 28 is filled inside the insulating convex part 21, and an insulating organic film 27 is formed over a photoconductive layer 17 and a common electrode 18. - 特許庁

回路基板１２上に、半田を介して半導体チップ１７に設けられたバンプ１８がフリップチップ実装される導体パターン１３Ａ，１３Ｂを形成してなるフリップチップ実装基板において、導体パターン１３Ａ，１３Ｂを配線パターン１９，１９Ａ，１９Ｂと、バンプ１８が接合される接続パッド２０とにより構成する。例文帳に追加

On a flip-chip mounting substrate, which is constituted by forming conductor patterns 13A and 13B on which bumps provided on a semiconductor chip are flip-chip mounted via solder on a circuit board, the conductor patterns 13A and 13B are composed of wiring patterns 19, 19A, and 19B and connecting pads 20 to which the bumps are welded. - 特許庁

ＩＣ素子を固定してそのパッド端子を外部に引き出すために使用される基板であって、平面視で縦方向及び横方向に並んだ複数本のポスト５と、複数本のポスト５を表面から裏面に至る間の一部分で互いに連結する連結部６とを備え、一部のポスト５の表面には、他のポストと見分けがつく認識マーク８が形成されている。例文帳に追加

The substrate used for fixing an IC element and leading out its pad terminals comprises a plurality of posts 5 arranged in the longitudinal and lateral directions in the plan view, and a connection portion 6 for connecting the plurality of posts 5 at portions between the front and back surfaces thereof wherein a recognition mark 8 for distinguishing from other post is put on a part of the posts 5. - 特許庁

複数のインナーリード５のうちの少なくとも１本は、ダイパッド２と連結されたＧＮＤリード６であり、放熱板４には、周囲の三方向がスリット１４ａに囲まれ且つ残りの一方向が連結部１３により放熱板４と接続された島状のボンディングエリア１２が形成されている。例文帳に追加

At least one among the inner leads 5 is a GND lead 6 connected with the die pad 2, and an island-like bonding area 12 of which periphery is surrounded in three directions by a slit 14a and is connected to the heat sink 4 in remaining one direction through a connection 13, is formed in the heat sink 4. - 特許庁

この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。例文帳に追加

The external connection terminal FB is formed such that part thereof is electrically connected to a pad part 12P exposed from the outermost insulating layer 14 on an electronic component mounting surface side of a wiring board body, and an air gap AG is held between the insulating layer 14 and itself in a part for connecting the electrode terminal 21 of the electronic component 20 thereto. - 特許庁

本半導体装置のヒューズ構造４２は、層間絶縁膜４４に、それぞれ、埋め込み形成された一対のヒューズ電極４６Ａ、Ｂと、電極パッド４８と、多層配線構造の最上段配線５０Ａ、Ｂと、及び一対のヒューズ電極を接続する膜厚１００ÅのＴｉＮ膜ヒューズ５２とを備えている。例文帳に追加

A fuse structure 42 of the semiconductor device comprises a pair of fuse electrodes 46A, B, respectively embedded in a layer insulation film 44, electrode pads 48, topmost wirings 50A, B of a multilayered wiring structure and TiN film fuses 52 of 100 Å thickness for connecting the pair of fuse electrodes. - 特許庁

加工物とのより大きな実接触面積及び研磨くずの除去のためのより効果的なスラリー流動パターンを達成し、テキスチャ再形成の必要性を減らし、良好なプラナリゼーション効率にために必要な高剛性構造を有し、研磨面に隣接する研磨層の中では大きなボイド容量を提供する研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad achieving more effective slurry flow patterns for achieving a large actual contact area with a workpiece and removing polishing waste, reducing the need of re-forming texture, providing a necessary rigidity structure for favorable planarization efficiency, and providing a large void capacity in a polishing layer adjoining a polishing surface. - 特許庁

一実施形態では、携帯電話は、（１）生命徴候測定システムと、（２）生命徴候測定システムに結合され、ユーザが生命徴候測定システムを制御できるよう構成されたキーパッドと、（３）生命徴候測定システムに結合され、生命徴候情報をユーザに提供するよう構成された表示部とを含む。例文帳に追加

In one embodiment, the cellular phone includes (1) the vital sign measurement system, (2) a keypad connected to the vital sign measurement system and made to enable a user to control the vital sign measurement system, and (3) a display section connected to the vital sign measurement system and made to provide the user with vital sign information. - 特許庁

ベースとなる金属基板１００の上に半導体チップを搭載可能な多層配線を複数領域に構築した後、金属基板１００の一部をレジストを用いて選択的にエッチングし、各半導体チップ搭載領域において電極パッド２５を取り囲むようにスティフナー１６０を形成する。例文帳に追加

After a multilayer wiring which enables a semiconductor chip to be mounted on a base metallic substrate 100 is constructed in a plurality of regions, a part of the metallic substrate 100 is selectively etched by using a resist, and a stiffener 160 is formed to enclose an electrode pad 25 in each semiconductor chip mounting region. - 特許庁

パッケージ３４から突出する外部端子３５と半導体テスト回路のコンタクトパッド３６との間に介在させて両者の対応するもの同士を導通させるコンタクト部材４０を有すると共に、コンタクト部材４０が、ゲル状導電材料でなる接触材３９ｂを導電性容器３９ａ内に収納して形成された接触体３９を有している。例文帳に追加

A contact member 40 is interposed between the external terminal 35 projecting from a package 34 and a contact pad 36 of a semiconductor test circuit, and electrically connects corresponding parts of them, and the contact member 40 has a contact body 39 formed by housing a contact body 39b made of a gelled conductive material in a conductive container 39a. - 特許庁

パッドと、ドアロックアセンブリと、ハンドルと、ヒンジ部及びレバ−が一体に形成されてドアの外側パネルの装着部に装着されるハンドルアセンブリと、外側パネルの後方面に装着されてそのハンドルアセンブリが装着されるベ−スを備えているノンハウジンググリップタイプドアハンドル及びその組み立て工程を特徴とする。例文帳に追加

The non-housing grip type door handle and its built-up process include a handle assembly installed to an installation section of an outside panel of a door by integrally forming pad, door lock assembly, handle, hinge section and lever and the base installed on the backward surface of the outside panel and installing the handle assembly thereon. - 特許庁

ＬＧＡパッケージ１００は、複数の電極パッド１１１を備えるベアチップ１０３、辺を有する平面形状であり一方の面にベアチップ１０３が搭載されるＬＧＡ基板１０１、およびＬＧＡ基板１０１の一方の面の一部を覆いベアチップ１０３を封止する封止樹脂１０５を含む。例文帳に追加

An LGA package 100 includes: a bare chip 103 having a plurality of electrode pads 111; an LGA substrate 101 where the bare chip 103 is mounted on one surface while the LGA substrate 101 is in a plane shape having sides; and a sealing resin 105 for covering one portion of one surface of the LGA substrate 101 and seals the bare chip 103. - 特許庁

配線電極１２０、１２１の上には、絶縁層１２２、１２３が設けられており、ＩＤＴ電極１０３、１０９の他方の電極指は、配線電極１２４により接続され、さらに上部に形成され、電気的に接続された配線電極１２５により、接地端子ＧＮＤに接続される電極パッド１２６、１２７に接続される。例文帳に追加

On wiring electrodes 120 and 121, insulating layers 122 and 123 are formed, and other electrode fingers of IDT electrodes 103 and 109 are connected by a wiring electrode 124 and further connected to electrode pads 126 and 127 connected to a ground terminal GND by a wiring electrode 125 which is formed above the wiring electrode 124 and electrically connected thereto. - 特許庁

曲率半径の小さい溝を、溝側面の加工面精度を十分に確保しつつ形成することが出来ることに加えて、溝の底面の加工面精度の更なる向上が図られ得ると共に、溝加工に際しての刃先の欠けが防止されて、工具寿命の向上が図られ得る、新規な構造のパッド溝加工用バイトを提供すること。例文帳に追加

To provide a turning tool for working a pad groove of a new structure, forming a groove with a small radius of curvature while enough securing the working surface accuracy of the groove side, besides further improving the working surface accuracy of the base of the groove, and preventing a chip of a knife edge in grooving to improve the lief of the tool. - 特許庁

少なくとも、入出力パッドが形成されたＩ／Ｏ領域１２と、回路を搭載可能なアクティブ領域１６、１７とを同一チップ１０上に備えた半導体装置において、同一の機能または異なる機能を有する複数個のロジック回路を同一チップ１０のアクティブ領域１６、１７に搭載する。例文帳に追加

With respect to the semiconductor device provided with at least an I/O area 12 in which input/output pads are formed and active regions 16 and 17 in which circuits can be mounted on the same chip 10, several logic circuits having the same function or different functions are mounted in the active regions 16 and 17 on the same chip 10. - 特許庁

ヘッド４０のスライダ４２は、対向面４３に形成された負圧キャビティ５４と、対向面に突設されているとともに負圧キャビティに対して空気流の上流側に位置したリーディングステップ部５０と、リーディングステップ部上に設けられ記録媒体に対向するリーディングパッド５２と、を有している。例文帳に追加

A slider 42 of the head 40 has a negative pressure cavity 54 formed on an opposing plane 43, a leading step section 50 protruded from the opposing plane and located in the upstream of an air stream with respect to the negative cavity, and a leading pad 52 provided on the leading step section and facing a recording medium. - 特許庁

回転軸が軸線に対して弓なりに変形して、パッドの内周面が回転軸の周面に均一に接触しない片当りという現象に有効に対応することができ、軸受特性を安定化させることができるジャーナル軸受装置及び該ジャーナル軸受装置を備えた回転機械を提供する。例文帳に追加

To provide a journal bearing device having stabilized bearing characteristics by effectively coping with such an end tooth bearing phenomenon that a rotating shaft is deformed to be arched relative to the axis and so that the inner peripheral face of a pad has no uniform contact with the peripheral face of the rotating shaft, and to provide a rotary machine equipped therewith. - 特許庁

ＩＣ部Ｅ２のパッド４２と第１の電気接続用金属層１９とを電気的に接続するように保護絶縁層４０の表面に沿って形成された引き出し配線４３の膜厚と第１の封止用金属層１８および第１の電気接続用金属層１９の膜厚とが独立して設定されている。例文帳に追加

The film thickness of the pull-out wiring 43 formed along the surface of a protective insulating layer 40 and that of the first metal layer 18 for sealing and the first metal layer 19 for electrical connection are set independently, so that the pad 42 of the IC E2 is electrically connected to the first metal layer 19 for electrical connection. - 特許庁

着座時において、少なくとも、大きな体圧のかかる座骨結節対応付近で、立体編物の有する直径９８ｍｍの加圧板で加圧した際の略線形の荷重−たわみ特性が機能するため、振動吸収特性が、ウレタンフォームを含むパッドを用いただけの座部用クッション材と比較して改善される。例文帳に追加

In seating, an approximately linear load-deflection characteristic, when pressurizing a pressurizing plate with a diameter of 98 mm of the three-dimensional knitted article, is functioned adjacent to the part corresponding to the ischial tubercles where a large body pressure is applied, so that the vibration absorbing characteristic is improved compared with the seat part cushion material using just a pad including the urethane foam. - 特許庁

圧電振動子のパッケージ構造は、実装面の電極パッド１６上に音叉型水晶振動片１２を基端部１２ａで導電性接着剤１７により片持ち式にマウントする絶縁材料の箱形のベース部分１０と透明な薄板の蓋部分１１とからなるパッケージを備える。例文帳に追加

The package structure of a piezoelectric vibrator includes a package composed of a box-type base part 10 made of an insulating material to mount a tuning fork type quartz vibration piece 12 on the electrode pad 16 of a mounting surface in a cantilever manner at a base end part 12a using a conductive adhesive 17, and a lid part 11 composed of a transparent thin plate. - 特許庁

半導体基板２１と、該半導体基板上に形成され、該半導体基板へのコンタクトホールが開口された層間絶縁膜２３と、一端が前記コンタクトホールに接続され、他端がボンディングパッドを構成する金属配線層１３と、前記層間絶縁膜と金属配線層との間に設けられ、厚さが５〜５００〔Å〕のＴｉから成る密着層３１とを有する。例文帳に追加

The semiconductor apparatus comprises a semiconductor substrate 21, an interlayer dielectric 23 formed on the semiconductor substrate and having a contact hole opening to the semiconductor substrate, a metal wiring layer 13 having one end connected with the contact hole and the other end constituting a bonding pad, and an adhesion layer 31 of Ti having a thickness of 5-500 Å provided between the interlayer dielectric and the metal wiring layer. - 特許庁

自動車用部品、航空機用部品、電子・電子機器用部品、建築材料等に好適に使用することができ、特に各種車輌や産業機械等のブレーキパッド、ブレーキライニングやクラッチフェーシング等の摩擦材として使用した場合に、その成形時や摩擦制動時に熱分解性が低い、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂材料を製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a thermosetting resin material having excellent heat-resistance, usable suitably for automotive parts, aircraft parts, electronic or electronic device parts, building materials, etc., and especially low thermal degradation tendency in forming or frictional braking in the case of using as friction materials such as a brake pad, brake lining and clutch facing for various vehicles, industrial machines, etc. - 特許庁

半導体ウエハから切り出した半導体チップをリードフレーム５のダイパッドフレームに搭載してモールドされた半導体デバイスを製造する半導体デバイスの製造方法において、半導体デバイスに関する品質または製造情報を表す認識マーク６をリードフレーム５に形成する。例文帳に追加

There is provided the semiconductor device manufacturing method for manufacturing the semiconductor device in which a semiconductor chip cut out of a semiconductor wafer is mounted on a die pad frame of a lead frame 5 to be molded, wherein a recognition mark showing quality or manufacturing information concerning the semiconductor device is formed in the lead frame 5. - 特許庁

酸化防止膜である第２のＰｄ膜１５は、ｐ電極１２を構成するＴａ膜１４上部全面に形成され、この第２のＰｄ膜１５によって、Ｔａ膜１４が酸化されることを防止することができるので、ｐ電極１２とパッド電極２２との間に生じる抵抗成分を抑制することができる。例文帳に追加

The second Pd film 15 as the oxidation preventing film is formed on the upper entire surface of the Ta film 14 constituting the p-electrode 12 and oxidation of the Ta film 14 can be prevented with this second Pd film 15, so that a resistance element generated between the p-electrode 12 and the pad electrode 22 can be controlled. - 特許庁

診断ボード７０は、「パフォーマンスボード２２に接続され、ウェーハに作りこまれているダイのパッドにプローブ針を接触させるとともに、チェンジャ３３によってウェーハプローバ１４内で交換可能となっているプローブカード」と同等寸法であり、パフォーマンスボード２２の診断用回路が形成されている。例文帳に追加

This diagnostic board 70 has the same dimension as that of "a probe card with a probe needle contacting with a pad of a die built in a wafer and connected to the performance board 22, and replaceable within a wafer prober 14 by a changer 33", and formed with a circuit for diagnosing the performance board 22. - 特許庁

生産の方法は、（ａ）ポリマー樹脂を、高い温度および圧力にガスを晒すことにより生成される超臨界ガスと組み合わせて単相溶液を生成すること、および（ｂ）該単相溶液から研磨パッドを形成することを含み、該超臨界ガスはガスを高い温度および圧力に晒すことによって発生させる。例文帳に追加

The manufacturing method includes: (a) producing a single-phase solution by combining polymer resin with a supercritical gas which is generated by exposing a gas to high temperature and pressure, and (b) forming a polishing pad from the single-phase solution; wherein the supercritical gas is generated by exposing a gas to high temperature and pressure. - 特許庁

グランド層や電源層等のベタパターン２５に接続される、部品リードが挿入される特定のスルーホール２６に対して、そのサーマルランド２７近傍のベタパターン２５上に、はんだ溶融時にスルーホール２６から逃げる熱を方向性をもたせて抑制する銅抜きパッド２９，２９を形成したことを特徴とする。例文帳に追加

Copperless pads 29 and 29 suppressed by having directivity on heat leaving from a through hole 26 when melting solder is formed on a solid pattern 25 in the neighborhood of a thermal land 27 to the specific through hole 26 inserting a component lead connected to the solid pattern 25 such as the gland layer and the power source layer. - 特許庁

圧電デバイスのした面四隅に設けられた実装用パッド電極は、デバイス外側側面に折り曲げられて延長拡大されており、このデバイスを、装置等の印刷配線基板にはんだ付けすると、フィレットを形成して接合強度が高くなるが、印刷配線基板上の部品実装密度を高くできない。例文帳に追加

To solve the problem that mounting pad electrodes provided at the four corners of the device lower surface are bent, elongated and expanded to the outer side surface to form fillets, this increasing the bond strength in soldering a piezoelectric device on a printed wiring board, but the component package density on the printed wiring board cannot be increased. - 特許庁

圧電基板にＩＤＴ電極とパッド電極とを構成する複数の導体パターンと環状電極とを形成した弾性表面波素子を、回路基板に実装した弾性表面波装置において、接地用環状電極と電気的に接続されていない導体パターンを、抵抗体を介して接地用環状電極に電気的に接続する。例文帳に追加

In the surface acoustic wave device wherein a surface acoustic wave element wherein a plurality of conductor patterns constituting the IDT electrode and pad electrodes and an annular electrode are formed on a piezoelectric substrate is mounted on a circuit board, conductor patterns which are not electrically connected to a grounding annular electrode are electrically connected to the grounding annular electrode through resistors. - 特許庁

前記第１の界面活性剤は、前記研磨粒子の分散性及び研磨時に被研磨膜である金属膜の表面に形成される表面保護膜の緻密性を高め、前記第２の界面活性剤は、前記研磨粒子の分散性及び前記表面保護膜の緻密性及び親水性を高め、且つ研磨時に用いられる研磨パッド表面の親水性を高める。例文帳に追加

The above mentioned first surfactant increases dispersibility of the polishing particles and density of the surface-protecting film formed on the surface of a metal film i.e., a film for being polished in polishing and the above mentioned second surfactant increase dispersibility of the polishing particles, density and hydrophilicity of the surface-protecting film and hydrophilicity of a polishing pad used in the polishing. - 特許庁

この方法は、本体、後方脚部、及び取付けフランジのうちの少なくとも１つを通る切断部を形成する段階と、前方脚部と該切断部（１４０）の上流に位置する本体の少なくとも一部分とをエンジンから取外す段階と、該切断部の下流に位置するタービン支持体の部分に対して交換スパッドを結合する段階とを含む。例文帳に追加

This method comprises a step of cutting through at least one of the body, the aft leg portion and the mounting flange, a step of removing the forward leg portion and at least a part of the body located on the upstream from the cut portion 140 from the engine, and a step of coupling a replacement spad to a portion of the turbine support located on the downstream from the cut portion. - 特許庁

絶縁基板１０と、絶縁基板１０上に直接設けられた１つ以上のキャパシタ１２、１３及びインダクタ１４と、キャパシタ及びインダクタの上側方向からこれらを接続する配線１５、１６、１７と、これらの配線と同一種類の導体で絶縁基板１０上に形成された外部接続用のパッド部１８〜２１とを有する電子部品。例文帳に追加

The electronic component includes an insulating substrate 10; one or more capacitors 12, 13 and an inductor 14 directly provided on the insulating substrate 10; wiring 15, 16, 17 for connecting the capacitors and the inductor from the upper direction of them; and external connecting pad parts 18-21 formed, on the insulating substrate 10, from conductors of the same kind as the wiring. - 特許庁

また、照度センサ１は、光検出領域３以外への入射光を遮光する金属製遮光膜５と、金属製遮光膜５及びボンディングパッド７を保護し絶縁する絶縁膜８と、基板２上におけるセンサ領域の境界に金属製遮光膜５及び絶縁膜８を形成していないダイシングするための領域であるスクライブライン９とを備える。例文帳に追加

In addition, the illuminance sensor 1 comprises a metal filter 5 for blocking the incident light to other than the light detection area 3, an insulating film 8 for protecting and insulating a metal shading film 5 and a bonding pad 7, and a scribing line 9 (dicing area where neither the metal shading film 5 nor insulating film 8 has been formed on the sensor area boundary of the substrate 2). - 特許庁

このパッドＰ１は、第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるＡｕ層（第１金属層１１）と、第１金属層１１に積層されたＰｄ層（第２金属層１２）と、第２金属層１２と配線層２１との間に形成されたＣｕ層（第３金属層１３）とからなる３層構造を有している。例文帳に追加

The pad P1 has a three layer structure composed of an Au layer (a first metal layer 11) exposed from the first main surface 20A of the first insulation layer 20, a Pd layer (a second metal layer 12) laminated on the first metal layer 11, and a Cu layer (a third metal layer 13) formed between the second metal layer 12 and the wiring layer 21. - 特許庁

液体を吸収する吸収体１２と、この吸収体より外側に配置された防水材１１とを積層して本体を形成する母乳パッドであって、前記本体の前記防水材と前記吸収体との間に防水材を構成する素材の融点よりも低い融点を備える素材でなる支持部材１９を備えている。例文帳に追加

When the main body of this breast milk pad is formed by superimposing a liquid-absorbing absorber 12 on a waterproof material 11 placed outside from the absorber, the breast milk pad has a supporting member 19 having a lower melting point than that of a material making up the waterproof material 11 between the waterproof material 11 and the absorber 12 both of the main body. - 特許庁

洋服の上着Ｊを左右二つ折りにして収容する収容部１の一方端縁の内側角部に、上着Ｊの肩パッド部分Ｊｐに略等しい高さとした枠形状のコーナー保護部材６を取り付け、前記コーナー保護部材６の内側に小物を収容可能とした空間８を設けたものとしている。例文帳に追加

A corner protection frame member 6 made into a height almost equal to the shoulder pad part Jp of the coat J is attached at an inner corner part of one end of the housing part 1 in which the coat J of the cloth is housed folded double and a space 8 is so arranged inside the corner protection member 6 as to house the small articles. - 特許庁

本発明は、チップの端子が形成された上下面に所定の厚さで設けられた導電層３１ａ，３１ｂと、該導電層３１ａ，３１ｂの側面中同じ方向になる各側面に印刷回路基板の連結パッドに連結するための電極面３３ａ，３３ｂを設けたチップパッケージ３０及びこれを含んだチップパッケージアセンブリーを提供する。例文帳に追加

The chip package comprises conductive layers 31a, 31b formed in a predetermined thickness on upper and lower surfaces of a chip terminal, a chip package 30 having electrodes 33a, 33b to couple coupling pads of a printed circuit board to each side face in the same direction of the side faces of the layers 31a, 31b, and a chip package assembly including the package 30. - 特許庁

可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材を、回路パターンの位置ずれや断線、電子部品との接合パッド部の破断や電子部品の破損を起こすことなく、可撓性フイルムを補強板から剥離する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for releasing a flexible film from a reinforcing plate without incurring position deviation or disconnection of a circuit pattern, break of a bonding pad with an electronic component, damage of the electronic component, and the like in a circuit board member wherein the high-accuracy circuit pattern is formed by sticking the flexible film through an organic layer to the reinforcing plate and maintaining dimension accuracy. - 特許庁

基板上に一導電型半導体層と逆導電型半導体層を積層して形成した複数の島状半導体層を列状に配設し、それぞれの一導電型半導体層と逆導電型半導体層に電極を接続して設けたＬＥＤアレイにおいて、前記電極パッドに外部回路と接続するワイヤーを斜めにボンディングしたことを特徴とする。例文帳に追加

In an LED array in which a plurality of island-like semiconductor layers each of which is formed by laminating one-side conductive semiconductor layer and an reverse-conductive semiconductor upon another on a substrate is arranged in a row and respectively connecting electrodes to the semiconductor layers, wires connected to an external circuit are obliquely bonded to electrodes pads. - 特許庁

一体して切断可能な直線状の共通切断片と、共通切断片からフレーム内部に略直角方向に延在された同一棒状をなす複数のくし型形状端と、各くし型形状端の延長線上に電極パッドが配置できるように形成された部品搭載領域とを有するリードフレームを用い、くし型形状端の延長線上で、チップ部品と半導体素子とのワイヤーボンディングを行い、モールド後にリードフレームの共通切断片を除去することによって、各くし型形状端を入出力用端子とした。例文帳に追加

Using this lead frame, wire bonding is effected to the extension lines of the comb ends between the chip component and a semiconductor elements by removing the common cut piece of the lead frame after molding, thereby allowing the individual comb ends to serve as input/output terminals. - 特許庁

本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有していることを特徴とする。例文帳に追加

The flexible harness, detachable from the electrode pad of the electric/electronic component, is provided with a flexible insulating film, a conductive pattern formed on the insulating film, and a contact member formed at a contact area of the end part of the conductive pattern, wherein the contact member has elastically deformable resin as a core, with the core in a ball shape covered with a conductive layer. - 特許庁