「"パッド形"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

フリップチップバンプパッド形成方法及びその構造例文帳に追加

METHOD FOR FORMING BUMP PAD OF FLIP CHIP AND STRUCTURE THEREOF - 特許庁

研磨パッド形状修正装置および研磨装置例文帳に追加

POLISHING PAD PROFILE MODIFICATION EQUIPMENT AND POLISHING EQUIPMENT - 特許庁

磁気ディスク用ヘッドのパッド形成方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING PAD OF HEAD FOR MAGNETIC DISK - 特許庁

研磨パッド形成用ゴム組成物および研磨パッド例文帳に追加

GRINDING PAD AND RUBBER COMPOSITION FOR FORMING THE SAME - 特許庁

パッド形成部品及びパッドの製造方法例文帳に追加

PAD-FORMING PART AND METHOD FOR PRODUCING PAD - 特許庁

ダマシンゲート工程で自己整合コンタクトパッド形成方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING SELF-ALIGNED CONTACT PAD IN DAMASCENE GATE PROCESS - 特許庁

半導体素子のセルフアラインコンタクトパッド形成方法例文帳に追加

SELF-ALIGNED CONTACT AND FORMATION METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

改善されたパッド構造を有する半導体装置及び半導体装置のパッド形成方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ENHANCED PAD STRUCTURE AND PAD FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ボンディングパッド形成前のチップを検査可能とし、また、検査の効率を高める。例文帳に追加

To inspect a chip before bonding pad formation for enhanced tasting efficiency. - 特許庁

さらに、パッド形成領域Ｑに、ＥＳＤ用の導電部Ｒが形成されている。例文帳に追加

Furthermore, a conduction part R for ESD is formed in the pad forming region Q. - 特許庁

ダマシン工程を利用したDRAM製造において自己整合コンタクトパッド形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a self-aligned contact pad in DRAM manufacture using a damascene process. - 特許庁

側面パッド形成のために凹部１３をダイシングライン１１上に形成する。例文帳に追加

A recess 13 for forming a side face pad is formed on a dicing line 11. - 特許庁

パッド形成室１ｂの径よりも連通部分（スリット）の幅を小さくする。例文帳に追加

The width of a communicating part (slit) is made smaller than the diameter of a pad formation chamber 1b. - 特許庁

高吸水性ポリマー粒子を含むパッド形態を有する吸水性物品の提供。例文帳に追加

To provide a pad-shaped absorbent article containing superabsorbent polymer particles. - 特許庁

ボンディングパッド形成領域を縮小することが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that can reduce a bonding pad formation region. - 特許庁

化学機械的研磨を利用した自己整列コンタクトパッド形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming a self-aligned contact pad using a Chemical Mechanical Polishing process. - 特許庁

２個の半導体チップのボンディングパッド形成面が対向配置される。例文帳に追加

Two semiconductor chips 40, 41 are arranged with their bonding- pad forming surfaces opposed to each other. - 特許庁

キャパシタ下部電極１０６はコンタクトパッドに電気的に連結されたパッド形状のストレージノード４０、及びパッド形状のストレージノード４０上に配列されたカップ形状のストレージノード７０を含む。例文帳に追加

The lower electrodes 106 comprise the pad-shaped storage nodes 40 electrically connected to the contact pads and the cup-shaped storage nodes 70 arrayed on the storage nodes 40. - 特許庁

高速炉用燃料集合体に用いられるラッパ管へのスペーサパッド形成を容易に行うことのできるラッパ管用スペーサパッド形成装置を得る。例文帳に追加

To provide an apparatus for forming a spacer pad of a wrapper tube, capable of easily forming the spacer pad on the wrapper tube used for the fuel assembly of a fast reactor. - 特許庁

研磨パッド形状測定装置で測定した研磨パッド形状を、ドレスツールを用いてウェーハが所望の表面形状になるような研磨パッドの目標形状に修正する。例文帳に追加

To correct a shape of a polishing pad measured by a polishing pad shape measuring device to a desired shape of the polishing pad in such a manner that a wafer has a desired surface shape by using a dressing tool. - 特許庁

コンタクトパッド形成時に工程マージンを十分に確保し、工程が単純化された半導体素子のコンタクトパッド形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a contact pad of a semiconductor element which fully ensures step margin, at formation of the contact pad, and simplifies the step. - 特許庁

接続パッド形成面の裏面に沿って板バネ６２をスライドさせ、接続パッド形成面をエッジに押し付けるように裏面を板バネで押圧する。例文帳に追加

A leaf spring 62 is slid along the rear surface of the connection pad forming surface, and the rear surface is pressed by the leaf spring so as to press the connection pad forming surface to the edge. - 特許庁

ダミー配線禁止領域１５は、少なくともボンディングパッド形成領域４０ａの下部に設けられる。例文帳に追加

The dummy line prohibition region 15 is formed at least beneath the bonding pad forming region 40a. - 特許庁

ボンディングパッド形成領域下の機械的な強度を損なわずに、配線が形成される領域の絶縁膜を低誘電率化する。例文帳に追加

To lower the relative permittivity of an insulating film in a region where wiring is formed without reducing the mechanical strength in a region where a bonding pad is formed. - 特許庁

ＢＧＡのはんだボールを接合するランド部の形成において、ランド部のパッド形状を周辺部に凹凸を有する形状とする。例文帳に追加

When forming a land for bonding the solder ball of the BGA, the pad of the land is formed with ruggedness along with a peripheral part thereof. - 特許庁

ＢＧＡの電極形状とプリント配線板のパッド形状を従来の円形から、図１で示すような形状にした。例文帳に追加

The electrode of a BGA and the pad of a printed wiring board which are normally formed as a circle are formed into a shape as shown in Figure. - 特許庁

改善されたパッド構造を有する半導体装置及び半導体装置のパッド形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device with an enhanced pad structure and a pad forming method of the semiconductor device. - 特許庁

レーザ光を出射するポストＰとパッド形成領域１１８とが半導体層に形成された溝１１６によって分離されている。例文帳に追加

A post P for emitting a laser beam is separated from a pad formation region 118 by a groove 116 formed on the semiconductor layer. - 特許庁

パッケージ２０の表面２２ａには、パッド形成領域Ｅ１の外周を囲むように枠状体４０が設けられている。例文帳に追加

A frame-shaped body 40 is formed on a surface 22a of the package 20 so that the outer periphery of a pad formation area E1 can be surrounded. - 特許庁

パッド形成部はボンディングパッドとプローブパッドの配列方向と直交する方向に２列で配置される。例文帳に追加

The pad formation parts are laid out in two rows in a direction orthogonal to a direction along which the bonding pad and probe pad are arrayed. - 特許庁

ボンディングパッドとプローブパッドとは、パッド形成部の列方向において、互いの位置が順次入れ替わるように配置される。例文帳に追加

The bonding pad and probe pad are laid out so that their positions alternate with each other in the direction of the rows of the pad formation parts. - 特許庁

また、パッド形成領域Ｅ１に封止材を塗布する際に封止材が枠状体４０を超えて垂れるおそれもない。例文帳に追加

Also, there is not any fear that a sealing material hangs down beyond the frame-shaped body 40 in case of applying sealing materials to a pad formation area E1. - 特許庁

パッド形ジャーナル軸受装置において、軸周速が増加しても、オイル枯渇が起こらないようにする。例文帳に追加

To suppress run-out of oil even when a shaft peripheral speed is increased in a pad type journal bearing device. - 特許庁

図１（ｆ）のように、炭酸ガスレーザ８を照射して、図１（ｇ）のように、パッド形状のソルダーレジスト開口部９を得る。例文帳に追加

The aperture part is irradiated with carbon dioxide gas laser 8 like (f), and a pad-shaped solder resist aperture part 9 is obtained like (g). - 特許庁

ボンディングパッド形成以前の半導体製造工程中で、検査可能な非破壊検査方法とする。例文帳に追加

To realize a nondestructive inspection method, capable of inspecting in a semiconductor manufacturing process before forming bonding pads and contributing cost cut, the production and reliability improvement of semiconductor devices. - 特許庁

この方法は、コネクタ・タブの接続パッド形成面を回路基板のエッジに向き合わせて配置する。例文帳に追加

According to this method, the connection pad forming surface of the connector tab is disposed to be aligned with the direction of the edge of the circuit board. - 特許庁

第１ボンディングパッド形成領域への応力緩和層材料の侵入を防止して多機能かつ信頼性の高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a multifunctional and reliable semiconductor device by preventing a stress relaxation layer material from entering a first bonding pad formation region. - 特許庁

窒化膜の損失を最少化できる半導体素子のセルフアラインコンタクトパッド形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide the self-aligning contact pad formation method of a semiconductor element which minimizes the loss of a nitride film. - 特許庁

各半導体チップのボンディングパッド形成面に絶縁層を塗布し、ボンディングパッドが露出するビアホールを形成する。例文帳に追加

An insulating layer is applied to the bonding-pad forming surface of each of the semiconductor chips 40, 41 and a via hole to expose the bonding pad is formed. - 特許庁

第３導電膜２７３は、当該パッド形成領域内において第２導電膜２７２と接触する。例文帳に追加

The third electrically conductive film 273 is made to be in contact with the second electrically conductive film 272 in the pad formation region. - 特許庁

パッドの位置出しが安定していることと、パッドとの接着性が良いことと、パッド形状をフラットに形成できる内装材を提供する。例文帳に追加

To provide an interior trim material stable in positioning of a pad, favourable in adhesivity with the pad and capable of forming a shape of the pad flat. - 特許庁

形状記憶部材１６を、パッド素地へ取り付け可能な柔軟部材１４に固定してパッド形成部品１０を構成し、このパッド形成部品１０をパッド素地に取り付けることによって、形状記憶部材１６を内蔵する肩パッド１８を製造できるようにした。例文帳に追加

A shoulder pad 18 having a shape memory element 16 therein is produced by fixing the shape memory element 16 on a soft element 14 attachable to the pad substrate so as to form a pad-forming element 10 and attaching the pad-forming part 10 on the pad substrate. - 特許庁

半導体装置１０は、半導体回路基板１の能動面の対向する二辺の端部近傍に、断面テーパー形状を有するパッド形成部Ｔ１を形成し、このパッド形成部Ｔ１上に複数のパッド５が設けられている。例文帳に追加

In the semiconductor device 10; a pad formation T1 with a tapered shape in cross section is formed at a portion near an edge of two opposite sides of an active face of a semiconductor circuit board 1, and two or more pads 5 are provided on the pad formation T1. - 特許庁

複数の誘電体フィルタ１を、その側面の各パッド形成部位相互が隣接するように同一平面上で密接させ、各パッド形成部位に跨って、レーザ光を照射して所定削成パターンで外導体７を削ることにより、一連の削成パターンの中で、複数の入出力パッド６を同時的に区画形成することとした。例文帳に追加

A plurality of dielectric filters 1 are brought close on the same plane, so that the pad forming parts on the sides area adjacent; the respective pad-forming parts are irradiated with laser beams, and outer conductors 7 are cut by a prescribed engraved pattern; and thus a plurality of input/output pads 6 are formed simultaneously and partitioned, in a series of the engraved patterns. - 特許庁

ポストＰのコンタクト層１１４に電気的に接続され、レーザ光の出射領域を規定する開口部１３２が形成されたｐ側の上部電極１３０と、パッド形成領域１１８上に形成され、パッド形成領域のコンタクト層１１４を下部ＤＢＲ１０６に電気的に接続するための第２の上部電極１４０とを有している。例文帳に追加

The VCSEL includes a p-side upper electrode 130 which is electrically connected to the contact layer 114 of the post P, and where an opening 132 is formed for regulating the emitting region of the laser beam; and a second upper electrode 140 which is formed on the pad formation region, and electrically connects the contact layer 114 of the pad formation region to the lower DBR 106. - 特許庁