「パッド形」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

パッドの調整を無理なく確実に行うことができると共に、パッドの取り付け部分をスマートに形成できる眼鏡用パッド取付具を提供する。例文帳に追加

To provide a pad fixture for spectacles capable of securely and reasonably adjusting a pad and slimly forming a fitting portion for the pad. - 特許庁

研磨パッド１００は、パッド本体１０と、パッド本体１０の一部に形成された窓部材２と、を有する。例文帳に追加

This polishing pad 100 has a pad main body 10 and the window member 2 formed in a part of the pad main body 10. - 特許庁

パッド形成部はボンディングパッドとプローブパッドの配列方向と直交する方向に２列で配置される。例文帳に追加

The pad formation parts are laid out in two rows in a direction orthogonal to a direction along which the bonding pad and probe pad are arrayed. - 特許庁

ボンディングパッドとプローブパッドとは、パッド形成部の列方向において、互いの位置が順次入れ替わるように配置される。例文帳に追加

The bonding pad and probe pad are laid out so that their positions alternate with each other in the direction of the rows of the pad formation parts. - 特許庁

ボンディングパッドを、パッド部と、そのパッド部に連続するリード部とから構成し、リード部の一部をテーパ状に形成する。例文帳に追加

A bonding pad consists of a pad portion, and a lead portion connected with that pad wherein the lead portion is tapered partially. - 特許庁

第３の入出力セルにおいてはバンプを形成するパッドとして、パッドｐ３２以外のパッドを選択する。例文帳に追加

A pad other than a pad p32 is selected as a pad for forming a bump on a third input/output cell. - 特許庁

接続パッド群１０の両端の締結パッド部１１を、基板内側及び基板端側の締結パッド１２，１３に分離形成する。例文帳に追加

The clamping pad parts 11, at both ends of the connecting pad group 10, are separated and formed to clamping pads 12 and 13 on a substrate inner and substrate end side. - 特許庁

通気性を有する袋状部材２から形成されるパッド本体４と、パッド本体４に充填される充填材とを備えた温熱パッド。例文帳に追加

The warming pad is provided with a pad main body 4 formed of an air permeable bag-like member 2 and a filler charged in the pad main body 4. - 特許庁

内側パッド１２０及び／または外側パッド１４０のうち隣接するパッドに形成されたポア１０４の密度は互いに異なるように提供される。例文帳に追加

In the inner pad 120 and/or the outer pads 140, the pores 104 formed adjacent to each other are designed to have different density. - 特許庁

車両用シートパッド２１は、パッド本体２２と、このパッド本体２２の裏面に形成された擦れ音防止層２３とからなる。例文帳に追加

The vehicle sheet-pad 21 consists of a pad body 22 and a rubbing-sound preventing layer 23 formed on the back of the body 22. - 特許庁

製品パッドの周縁部にバリを残存させることなく原型パッドを切断することができる発泡樹脂製パッド成形装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a foamed resin pad molding device capable of cutting off a basic pattern pad without leaving burs on the peripheral edge of the pad product. - 特許庁

スラリーの保持性に優れ、研磨速度が大きい研磨パッド及びこのような研磨パッドを形成できる研磨パッド用組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad which is excellent in the holding performance of slurry, and has a high polishing speed, and a composition for a polishing pad for forming the polishing pad. - 特許庁

研磨パッド１００は、複数のパッド溝１１６が形成される研磨層１２８を含む。例文帳に追加

The polishing pad 100 includes a polishing layer 128 forming a plurality of pad grooves 116. - 特許庁

電極パッド４ａ上に保護膜５を電極パッド４ａよりも厚めに形成する。例文帳に追加

On an electrode pad 4a, protective film 5 is formed thicker than in the electrode pad 4a. - 特許庁

また、電極パッド上に金ボール１２を形成することで、電極パッド間のショートが防止される。例文帳に追加

Also, by forming a gold ball 12 on the electrode pads, a short circuit between the electrode pads is prevented. - 特許庁

スロットが形成された金属パッドとメッシュ型ビアパターンを有するボンディングパッド例文帳に追加

BONDING PAD HAVING METAL PAD IN WHICH SLOT IS FORMED AND MESH TYPE VIA PATTERN - 特許庁

中段パッド２５と上段パッド２７とにまたがって、３個の開口部２９ｃが形成されている。例文帳に追加

Three openings 29c are formed astride the middle pad 25 and the upper pad 27. - 特許庁

改善されたパッド構造を有する半導体装置及び半導体装置のパッド形成方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ENHANCED PAD STRUCTURE AND PAD FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

また、基板２の他方面２Ｂには、端子パッド１１およびサーマルパッド１７が形成されている。例文帳に追加

A terminal pad 11 and a thermal pad 17 are formed on the other surface 2B of the substrate 2. - 特許庁

高密度導体部は、端子パッドが形成されているパッド領域よりも配線密度が高い。例文帳に追加

Wiring density of the high density conductor is higher than a pad region where the terminal pads are formed. - 特許庁

研磨パッド用空洞含有ウレタン成形物、研磨シート及び研磨パッド例文帳に追加

VOID-CONTAINING URETHANE MOLDED PRODUCT FOR POLISHING PAD, POLISHING SHEET, AND THE POLISHING PAD - 特許庁

層間絶縁膜２０の上下の配線層には、パッド１１やパッド３１が形成されている。例文帳に追加

A pad 11 and a pad 31 are formed in upper and lower wiring layers of a layer insulation film 20. - 特許庁

有効かつ有用な研磨パッドを実現する溝パターンが形成された研磨パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad formed with groove patterns capable of obtaining more effective and useful polishing pad. - 特許庁

このパッド６の一部に内部回路用電源パッド７ａ、７ｂを形成する。例文帳に追加

Internal circuit power supply pads 7a and 7b are formed on part of the pads 6. - 特許庁

自動車用シートパッド成形用金型の製造方法及び自動車用シートパッドの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MOLDING DIE FOR VEHICLE SEAT PAD, AND METHOD FOR MANUFACTURING VEHICLE SEAT PAD - 特許庁

第２の基板の、第１のパッドに対向する表面上に第２のパッド(7)が形成されている。例文帳に追加

A second pad (7) is formed on the surface of the second substrate (6) which is opposed to the first pad (2). - 特許庁

シート用パッドのための発泡成形型およびシート用パッドの製造方法例文帳に追加

FOAMING MOLD FOR PAD OF SEAT AND MANUFACTURING METHOD FOR PAD OF SEAT - 特許庁

電気接続用導電パッドを準備する方法および形成された導電パッド例文帳に追加

METHOD FOR PREPARING ELECTRICALLY CONNECTING CONDUCTIVE PAD AND FORMED CONDUCTIVE PAD - 特許庁

パターンドライフィルム層は除去され、チップパッド１４２とパッド１４４が形成される。例文帳に追加

The pattern dry film layer is removed, and a chip pad 142 and a pad 144 are formed. - 特許庁

第１のダイパッド１６ａ，１６ｂと第２のダイパッド１８ａ，１８ｂが一体的に形成されている。例文帳に追加

First die pads 16a and 16b and second die pads 18a and 18b are integrally formed. - 特許庁

くぼみは、ＡＢＳのアイランドパッドとトレーリングパッドとの間に形成される。例文帳に追加

The recess is formed between the island and trailing pads of the ABS. - 特許庁

パッド材５０は、通気性に富む不織布製パッド材５１によって形成される。例文帳に追加

The pad material 50 is formed from a pad material 51 made of nonwoven fabric having excellent air-permeability. - 特許庁

表示基板に形成されたパッド部はパッド金属膜を露出させる多数個のビアホールを有する。例文帳に追加

A pad part formed on the display substrate has many via holes to expose the pad metal film. - 特許庁

薄肉部６は、パッドの脇側からパッドの２５〜４５％の面積を有して形成され、薄く且つ硬い。例文帳に追加

The thin-wall part 6 is formed ranging from the side of the pad to occupy 25-45%, thin and also hard. - 特許庁

開口部１３はパッド１０上に形成されており、パッド１０の表面を露出する。例文帳に追加

The opening 13 is formed on the pad 10 and exposes the surface thereof. - 特許庁

動圧軸受１を形成する軸受パッド３のパッド面５ａを相手側面２０ａに対して進退可能な可撓性パッドとし、可撓性パッド面を含む軸受パッドと、軸受パッド間に設けられた固定部４とを連続面で接続する。例文帳に追加

A bearing pad 3 forming the dynamic bearing 1 is a flexible pad having a pad surface 5a capable of advancing and retreating with respect to a mating side surface 20a, and the bearing pad including a flexible pad surface and a fixing part 4 provided between the bearing pads are connected by a continuous surface. - 特許庁

各パッド電極１は、ダミーパッド電極２と各パッド電極１とにプローブ端子により印加された電圧によって、パッド電極１の表面に形成された酸化膜が絶縁破壊されることにより、ダミーパッド電極２と各パッド電極１とが導通状態とされる。例文帳に追加

In each pad electrode 1, an oxide film formed on a surface of the pad electrode 1 is broken down by a voltage applied to the dummy pad electrode 2 and each pad electrode 1 by the probe terminal, whereby the dummy pad electrode 2 and each pad electrode 1 becomes in a conductive state. - 特許庁

半導体基板１上に電極パッド２を形成する。例文帳に追加

An electrode pad 2 is formed on a semiconductor substrate 1. - 特許庁

半導体ウェーハ１上に、電極パッド２を形成する。例文帳に追加

An electrode pad 2 is formed on a semiconductor wafer 1. - 特許庁

その後、電極パッド２０上に半田を形成する。例文帳に追加

A solder is subsequently formed on the electrode pad 20. - 特許庁

軟質ウレタンフォームの成形方法及びシートパッド例文帳に追加

SHAPING METHOD OF FLEXIBLE URETHANE FOAM AND SEAT PAD - 特許庁

流線形の窓ガラスを有するＣＭＰパッド例文帳に追加

CMP PAD HAVING STREAMLINE-SHAPED WINDOWPANE - 特許庁

半導体素子のボンドパッド及びその形成方法例文帳に追加

BOND PAD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ITS FORMING METHOD - 特許庁

半導体素子のコンタクトパッドの形成方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING CONTACT PAD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

ラッパ管用スペーサパッド形成装置例文帳に追加

APPARATUS FOR FORMING SPACER PAD OF WRAPPER TUBE - 特許庁