「パッド形」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

シートパッド及びその成形方法例文帳に追加

SEAT PAD AND METHOD FOR MOLDING THE SAME - 特許庁

固形カビとり材及びカビとりパッド例文帳に追加

SOLID MOLD REMOVING MATERIAL AND MOLD REMOVING PAD - 特許庁

この配線の途中には、パッド２１を形成する。例文帳に追加

A pad 21 is formed halfway on the wire. - 特許庁

クッションパッド及びその発泡成形型例文帳に追加

CUSHION PAD AND FOAMING MOLD THEREOF - 特許庁

外部電極パッド１１ａは、円柱状に形成された第１のパッド層１２と、第１のパッド層１２の表面を覆うように設けられ、かつ円錐状に形成された第２のパッド層１３とを含む。例文帳に追加

The external electrode pad 11a includes a first pad layer 12 made in a columnar form, and a second pad layer 13 made conically to cover the surface of the first pad layer 12. - 特許庁

パッドは、基板凹部１ａ内に形成された金属材料からなる第１層目パッド５、第２層目パッド９及び第３層目パッド１３によって形成されている。例文帳に追加

Pads are formed by a first-layer pad 5, a second-layer pad 9, and a third-layer pad 13 made of a metal material formed within the substrate recess 1a. - 特許庁

パッド本体１２は、異なる弾性素材から夫々形成して硬度を相異させた第１パッド部２０および第２パッド部３０で構成され、各々のパッド部２０，３０の外面２２，３２で身体保持面１４を形成する。例文帳に追加

A pad body 12 is composed of a first pad portion 20 and a second pad portion 30 which are formed of different elastic materials and have different hardnesses, and outside surfaces 22 and 32 of the respective pads 20 and 30 form a body holding surface 14. - 特許庁

電極パッド上の樹脂層に電極パッドに達する開口を形成する際、電極パッドの突き抜けが生じ、樹脂層上に形成する配線層と電極パッドとの接続不良が生じる。例文帳に追加

To overcome the problem of a prior art such that the punch-through of an electrode pad, and the connection fail between a wiring layer formed on a resin layer and the electrode pad occur when an opening reaching the electrode pad is formed in the resin layer on the electrode pad. - 特許庁

該第二経路端パッド用開口１９ａの内側に第二経路端パッド２０が、第二経路端パッド用開口１９ａとの間に環状の経路端パッド隙間２０ｃを形成する形で配置される。例文帳に追加

A second path end pad 20 is arranged on the inside of the opening 19a for second path end pad to form an annular path end pad gap 20c between the second path end pad 20 and the opening 19a for second path end pad. - 特許庁

形状記憶部材１６を、パッド素地へ取り付け可能な柔軟部材１４に固定してパッド形成部品１０を構成し、このパッド形成部品１０をパッド素地に取り付けることによって、形状記憶部材１６を内蔵する肩パッド１８を製造できるようにした。例文帳に追加

A shoulder pad 18 having a shape memory element 16 therein is produced by fixing the shape memory element 16 on a soft element 14 attachable to the pad substrate so as to form a pad-forming element 10 and attaching the pad-forming part 10 on the pad substrate. - 特許庁

これにより、断面テーパー形状を有したパッド形成部Ｔ１にパッド５が配設されているので、パッド５が斜めに形成され、同じサイズのパッドを平坦な能動面の端部近傍に形成した場合に比して、平面視でのパッド５のサイズが小さくなる。例文帳に追加

In this way, each pad 5 is arranged at the pad formation T1 with the tapered shape in cross section, so the pad 5 is formed aslant, and the size of the pad 5 in plane view becomes small as compared with a case, where the pad with the same size is formed near the edge of the flat active face thereof. - 特許庁

本発明の半導体装置１００は、基板１０の上方に形成されたパッド２０と、パッド２０の一部を覆うように形成され、少なくとも第１絶縁層２４を含むパッド絶縁層１８と、パッド２０上のパッド絶縁層１８に形成された開口部５０とを含む。例文帳に追加

This semiconductor device 100 is provided with a pad 20 that is formed over a substrate 10, a pad insulation layer 18 that is formed as to cover a part of the pad 20 and includes at least a first insulation layer 24, and an opening 50 that is formed in the pad insulation layer 18 on the pad 20. - 特許庁

この電極パッドＨ１１０６は、記録ヘッド用基板の最外の電極パッドであり、電極パッドＨ１１０４の配列方向の外側に隣接する電極パッドとは異なる形状を持っている。例文帳に追加

The electrode pad H1106 is the outermost electrode pad of the substrate for the recording head, having the shape different from that of the electrode pad adjacent to the outside in an arrangement direction of electrode pads H1104. - 特許庁

子チップ２の最表層をなす表面保護膜２５には、電極パッド２４と対向する位置にパッド開口２６が形成されており、電極パッド２４は、そのパッド開口２６を介して表面保護膜２５から露出している。例文帳に追加

A pad opening 26 is formed on a position opposite to an electrode pad 24 on a surface protective film 25 forming the uppermost layer of a slave chip 2, and the electrode pad 24 is exposed from the surface protective film 25 through the pad opening 26. - 特許庁

本発明の目的は、パッドの表面を削ることによりパッドの平坦性を維持するとともに、コンディショナの砥粒がパッドの変形に追従しつつ、長い製品寿命を有するパッドコンディショナを提供する。例文帳に追加

To provide a pad conditioner keeping flatness of a pad by grinding a surface of the pad, and having a long product service life with abrasive grains of the conditioner following deformation of the pad. - 特許庁

そして、上側信号配線基板１０と下側信号配線基板１１に対し、共通の信号配線基板１４を使用するが、パッド部Ａ、パッド部Ｂ、パッド部Ｃおよびパッド部Ｄをいずれも同一パターンにて形成している。例文帳に追加

Then a common signal wiring board 14 is used for the upper singal wiring board 10 and lower signal wiring board 11 and a pad part A, a pad part B, a pad part C, and a pad part D are all formed in the same pattern. - 特許庁

プリント配線基板４０上の部品搭載用パッド１２の内、接続先を変更すべき改造対象パッド１２ａ、１２ｂをパッド径よりも大きい径でパッドごと除去し、所定の深さの穴１８を形成する〔（ｂ）、（ｂ’）〕。例文帳に追加

Modification target pads 12a, 12b whose connection destinations should be changed among component mounting pads 12 on the printed wiring board 40 are removed wholly with a diameter larger than a pad diameter to form a hole 18 of predetermined depth ((b), (b')). - 特許庁

パッドスプリング１０のガイド板部１２にはパッド押圧部１１を一体形成し、このパッド押圧部１１を摩擦パッド６の裏金８に対しディスク１の径方向内側から斜めに弾性的に当接させる。例文帳に追加

A pad pressing part 11 is integrally formed in a guide plate part 12 of the pad spring 10, and this pad pressing part 11 is allowed to diagonally and elastically abut on a back plate 8 of the friction pad 6 from inside a disc 1 in a diametrical direction. - 特許庁

配線基板２のパッド形成辺部２２Ｐには、第１，第２ガス検出素子３，４のうち４つのパッドと接続する基板側共通パッド２３Ｃ等、５つのパッドが一列に並んでいる。例文帳に追加

On a pad forming side part 22P of the wiring board 2, five pads line up, the five pads comprising a board side common pad 23C, etc. connected to four pads in the detection elements 3 and 4. - 特許庁

水パッドを、温／冷湿布用パッド、シート・クッション、水マットレス、医療用マットレス、温熱パッド、マウス・パッドなどとして使用される様々な形態に作成する。例文帳に追加

To provide a water pad which can be prepared in various forms for serving as a warm/cold pack, a seat cushion, a water mattress, a medical mattress, a heating pad, a mouse pad or the like. - 特許庁

上記パッドのうち、少なくとも上記実装領域の最外周に位置されたパッドの大きさは、それよりも実装領域の内側に位置された他のパッドよりも小さく設定され、全てのパッドが相似形となっている。例文帳に追加

Among the pads, at least those which are disposed at the outermost periphery of the region 25 are rendered to have a size smaller than that of other pads which are disposed at the inner positions, while all of the pads have a similar shape. - 特許庁

その後にＩＺＯを積層しパターニングすることにより、ドレーン電極、ゲートパッド及びデータパッドと各々電気的に連結される画素電極、補助ゲートパッド及び補助データパッドを形成する。例文帳に追加

Thereafter, by laminating IZO thereon and patterning it, there are formed each picture-element electrode, each auxiliary gate pad, and each auxiliary data pad which are connected electrically and respectively with each drain electrode, each gate pad, and each data pad. - 特許庁

例えば、柔軟に変形可能な研磨パッド部材と耐荷重性に優れる研磨パッド部材とを積層した多層研磨パッド部材を含む研磨パッドにおいて、各層の露出部（先端部）の特性を生かすことができる。例文帳に追加

For example, a polishing pad may include multilayer polishing pad members on which flexibly deformable polishing pad members and polishing pad members excellent in a withstand load nature are laminated, wherein the characteristic of each layer's exposed part (apical part) can be effectively utilized. - 特許庁

研磨パッドの貼り換え作業を行うことなく、研磨パッドの表面に熱硬化性樹脂からなる膜を薄く均一に形成することができる研磨パッド用表面処理剤及び研磨パッド用スプレーを提供する。例文帳に追加

To provide a surface treatment agent for a polishing pad and a spray for a polishing pad by which a thin and uniform film made of a thermosetting resin can be formed on the surface of a polishing pad without replacing a used pad with new one. - 特許庁

撮像装置の検査時において、プローブが精度良くパッドに当たるようにすると共に、プローブがパッドに当たることにより生じたパッドの変形によりパッドと配線との電気的接合の信頼性が低下することを防止する。例文帳に追加

To accurately fit a probe onto a pad when inspecting an image pickup apparatus and to prevent reliability of electric bonding of the pad and wiring from being lowered by the deformation of the pad caused by fitting the probe onto the pad. - 特許庁

表層パッド１２は、折返しによりパッド本体１１に重ねられるように、表層パッド１２の端部に形成されたインテグラルヒンジ部を１４、１４ａ介してパッド本体１１に一体化されている。例文帳に追加

The surface layer pad 12 is integrated with the pad body 11 via integral hinge parts 14, 14a formed on the edge part of the surface layer pad 12 so as to be superposed onto the pad body 11 by folding back. - 特許庁

操作つまみ５により補助パッド部材８とパッド部材７とを共に上昇させてパッド部材７とパッド受け部材６間でまつげを挟持して第１段階の成形を行った後に操作つまみ５を更に操作して補助パッド部材８を単独に上昇させ、パッド部材７からはみ出た毛先を補助パッド部材８により上方向へ押し上げる第２段階の成形が行われる。例文帳に追加

After raising the member 8 and the member 7 together by means of the knob 5 and inserting the eyelashes between the member 7 and the member 6 to give forming of a first step, the knob 5 is operated additionally to raise the member 8 singly to give forming of a second step for pressing up the hair tip projecting from the pad member 7 with the pad member 8. - 特許庁

異硬度パッドの成形方法及びその成形に用いる発泡成形型例文帳に追加

METHOD OF MOLDING DIFFERENT HARDNESS PAD, AND FOAM MOLDING MOLD USED FOR THE MOLDING - 特許庁

本発明のプラズマディスプレイパネルは、基板の第１領域に形成された電極と基板の第２領域に形成された補助パッド及び電極パッドを含んで補助パッドと電極パッドとの間の付着力を向上させることによって、電極パッドが抜け出る現象を防止する。例文帳に追加

A phenomenon of the electrode pad coming-off is prevented by improving an adhesion force between the auxiliary pad and the electrode pad. - 特許庁

パッド下部電極の金属層厚さを調節して、パッド部に形成されるコンタクトホールの傾斜度を緩やかに形成することによって、パッド下部電極の腐蝕防止とパッド下部電極と接触するパッド電極端子の切断を防止する。例文帳に追加

To prevent corrosion of a pad bottom electrode and to prevent disconnection in a pad electrode terminal in contact with the pad bottom electrode by controlling the metal layer thickness of the pad bottom electrode and forming a contact hole with a gradual slope in the pad. - 特許庁

足指の付け根部分の下側に収まる横長形状の第１パッド部２を設けるとともに、該第１パッド部２における足指間に対応する位置に、前方に延びて足指同士を非接触とする第２パッド部３を設け、これら第１パッド部２および第２パッド部３を、吸湿性を有する材料で形成した足用衛生具１。例文帳に追加

In this implement 1, the pad 2 and the pad 3 are each formed of a material having hygroscopic properties. - 特許庁

LEDパッケージ１６をｐ側電極パッド１２及びｎ側電極パッド１３上に、駆動回路１７をｎ側電極パッド１３、GND電極パッド１４及び駆動回路制御電極パッド１５上に、熱伝導チップ１８をｐ側電極パッド１２及び接地電極パッド１４上に形成する。例文帳に追加

An LED package 16 is formed on the p-side electrode pad 12 and the n-side electrode pad 13; a drive circuit 17 is formed on the n-side electrode pad 13, the ground electrode pad 14, and the drive circuit control electrode pad 15; and a heat conduction chip 18 is formed on the p-side electrode pad 12 and the ground electrode pad 14. - 特許庁

次に、線形パッド酸化層を熱酸化により、トレンチの表面に形成し、線形パッド酸化層を、SiON層近くでクチバシ型に形成する。例文帳に追加

Next, a liner oxide layer is formed on the surface of the trench by thermal oxidation such that the linear oxide layer near the SiON layer is in a bird's beak form. - 特許庁

一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０を含み、一面１１０ａに電子部品を搭載するための基材（１１０）において、複数のパッド１２０は、ｘ方向に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２を含む。例文帳に追加

The base material (110) includes a plurality of pads 120 formed on one surface 110a and has the electronic component mounted on the one surface 110a, the plurality of pads 120 including a first pad array L1 and a second pad array L2 each including a plurality of pads 120 arranged linearly in an (x) direction. - 特許庁

ピックローラに分離パッドを押し当てるパッド加圧手段として、逆U字型の形状とし、さらに、パッド加圧手段に分離パッドをピックローラ側に押し当てるように加圧するための加圧バネをパッド加圧手段の中央部に備えるように構成している。例文帳に追加

A pad pressurizing means for pushing a separating pad to a pick roller is formed into an inverted U-shape, and furthermore, the pad pressurizing means is provided with a pressurizing spring for pressurizing to push the separating pad to a pick roller side in a central part of the pad pressurizing means. - 特許庁

配線基板１８には、信号取り出し用の電極パッドＰ１〜Ｐ６に接続されるコンタクトパッドと、ヘッダ部１２の電極ピンＴ１〜Ｔ６に接続される外部回路接続用の電極パッドと、コンタクトパッドと外部回路接続用の電極パッドとを接続する配線パターンを形成する。例文帳に追加

The wiring board 18 is formed with contact pads connected to the electrode pads P1-P6 for taking out the signal, electrode pads for connecting the external circuit connected to electrode pins T1-T6 of a header part 12, and a wiring pattern for connecting the contact pads and the electrode pads for connecting the external circuit. - 特許庁

上面２ａには、複数の端子（ボンディングリード）１１が形成されるパッド２１は、他のパッド２１とは異なる固有の電流が流れる複数の第１パッド２１Ａ、および複数のパッド２１に共通する電流が流れる、または電流が流れない複数の第２パッド２１Ｂからなる。例文帳に追加

The pads 21 with a plurality of terminals (bonding leads) 11 formed on the upper surface 2a is composed of a plurality of first pads 21A to each of which a specific current different from those of the other pads 21 flows and a plurality of second pads 21B to each of which a current common for the plurality of pads 21 flows or the current does not flow. - 特許庁

パッド戻し部１１ｂに、摩擦パッド組み付け時に摩擦パッド６の耳片６ｂのディスク側面６ｅよりも、ディスク側に突出し、摩擦パッド６がディスク側に脱落することを防止するパッド脱落防止片１１ｃを形成する。例文帳に追加

On the pad pull-back portion 11b, a pad fall-off preventing piece 11c is formed which is protruded to the disc side beyond a disc side face 6e of the lug piece 6b of the friction pad 6 when assembled, for preventing the fall-off of the friction pad 6 on the disc side. - 特許庁

ヘッドレスト用のクッションパッド及びその成形方法並びに成形型例文帳に追加

CUSHION PAD FOR HEADREST, MOLDING METHOD AND MOLDING MOLD THEREOF - 特許庁

発泡成形型およびこれから成形されるシート用パッド例文帳に追加

MOLD FOR FOAM MOLDING AND PAD FOR SEAT TO BE MOLDED BY THE MOLD - 特許庁

ディスクブレーキパッド熱成形における予備成形品挿入装置例文帳に追加

PRELIMINARY MOLDING INSERTING DEVICE IN THERMOFORMING OF DISC BRAKE PAD - 特許庁

その後、表面電極７を形成し、パッド２８を形成する（図１（ｆ））。例文帳に追加

A surface electrode 7 is formed, and then a pad 28 is formed. - 特許庁

ボンディングパッド１０及び凹部３０は、略円形に形成されている。例文帳に追加

The bonding pad 10 and the concave portion 30 are formed nearly in a circular shape. - 特許庁

複合材成形用通気パッドおよび複合材成形方法例文帳に追加

AIR-PERMEABLE PAD FOR COMPOSITE MATERIAL FORMATION AND METHOD FOR FORMING COMPOSITE MATERIAL - 特許庁

発泡成形型及びそれを用いた異硬度パッドの成形方法例文帳に追加

FOAM MOLDING MOLD AND METHOD FOR MOLDING DIFFERENT HARDNESS PAD USING THE SAME - 特許庁