「パッド形」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

その際、パッド２２をスクライブ領域２４内に形成する。例文帳に追加

In this case, the pad 22 is formed within the scribing region 24. - 特許庁

定着装置及びこれを用いた画像形成装置並びに加圧パッド例文帳に追加

FIXING DEVICE, IMAGE FORMING APPARATUS USING THE SAME, AND PRESSURE PAD - 特許庁

底パッド３０を発泡プラスチックを用いて箱体状に形成する。例文帳に追加

A bottom pad 30 is made by forming the foamed plastic into a box-like shape. - 特許庁

配線２０は、パッド２２を除いて、上面がＡｌから形成されている。例文帳に追加

The wiring 20 has the upper surface made of Al excepting the pad 22. - 特許庁

凹部の上方の、第２の絶縁膜の表面上にパッドが形成されている。例文帳に追加

Pads are formed on the surface of the second insulting film above the recess. - 特許庁

下段パッド２３には、６個の開口部２９ａが形成されている。例文帳に追加

Six openings 29a are formed at the lower pad 23. - 特許庁

研磨パッドの溝配置形態を制御し、研磨を改善する。例文帳に追加

To improve polishing performance by controlling a groove segment arrangement pattern of a polishing pad. - 特許庁

パッド３は前記通孔７よりも大きく形成してある。例文帳に追加

The pad 3 is formed larger in size than that of the through-hole 7. - 特許庁

印刷回路基板のボンディングパッド及びその形成方法例文帳に追加

BONDING PAD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FORMING THE SAME - 特許庁

中段パッド２５には、３個の開口部２９ｂが形成されている。例文帳に追加

Three openings 29b are formed in the middle pad 25. - 特許庁

バンプ４０は、パッド２２よりも柔らかい材料で形成されてなる。例文帳に追加

The bump 40 is formed of a material softer than the pad 22. - 特許庁

パッドの周囲の層間絶縁膜表面に溝を形成した構造とする。例文帳に追加

A groove is formed in a layer insulating film surface in the circumference of a pad. - 特許庁

治療パッド１の裏面シート３を白色または淡色に形成する。例文帳に追加

The back surface sheet 3 of the therapeutic pad 1 is formed in white or a light color. - 特許庁

次に，銅箔１３をパターニングすることによりパッド１４を形成する（Ｄ）。例文帳に追加

Then, pads 14 are formed by patterning the copper foil 13 (D). - 特許庁

パッド２２の上面は、ＴｉＮ又はＴｉＷから形成されている。例文帳に追加

The upper surface of the pad 22 is formed of TiN or TiW. - 特許庁

ケミカルメカニカル研磨パッドを形成するための装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for forming a chemical mechanical abrasive pad. - 特許庁

自動車用シートのシートパッドに対するシート表皮の形状合せ装置例文帳に追加

DEVICE FOR MATCHING SEAT COVER TO SEAT PAD OF SEAT FOR AUTOMOBILE - 特許庁

パッド１は、造形部５と薄肉部６とを備えている。例文帳に追加

The pad 1 is provided with a molding part 5 and a thin-wall part 6. - 特許庁

パッド６ａに電気的に接続される導電層１０が形成されている。例文帳に追加

A conductive layer 10 to be electrically connected to the pad 6a is formed. - 特許庁

半導体素子のセルフアラインコンタクトパッド形成方法例文帳に追加

SELF-ALIGNED CONTACT AND FORMATION METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

レーザアブレーションを使用して積層研磨パッドを形成する方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING LAMINATION POLISHING PAD USING LASER ABLATION - 特許庁

発泡成形型およびそれを用いたシート用パッドの製造方法例文帳に追加

FOAMING MOLD AND METHOD FOR PRODUCING PAD FOR SHEET USING THE MOLD - 特許庁

キャパシタ下部電極１０６はコンタクトパッドに電気的に連結されたパッド形状のストレージノード４０、及びパッド形状のストレージノード４０上に配列されたカップ形状のストレージノード７０を含む。例文帳に追加

The lower electrodes 106 comprise the pad-shaped storage nodes 40 electrically connected to the contact pads and the cup-shaped storage nodes 70 arrayed on the storage nodes 40. - 特許庁

このクッションパッド１の高硬度体２は、別機種のクッションパッド成形用金型又はバックパッド成形用金型によって成形される。例文帳に追加

The high hardness bodies 2 of the cushion pad 1 are molded in the metal mold for molding the cushion pad of the different model or the metal mold for molding the back pad. - 特許庁

第１の絶縁膜上の大面積電極パッドを形成すべき第１領域および小面積電極パッドを形成すべき第２領域に属する各領域に導電膜を堆積して下層電極パッド層を形成する。例文帳に追加

An underlying electrode pad layer is formed by depositing a conductive film in a first region on the first insulating film where a large area electrode pad is formed, and each region belonging to a second region where a small area electrode pad is formed. - 特許庁

下地樹脂層上に樹脂レンズを形成した後に、光学機能薄膜、パッド部形状が除去されたフォトレジストパターンを形成し、パッド部上方の下地樹脂層を露出させ、パッド部を露出させる工程を具備すること。例文帳に追加

The method for manufacturing the same comprises the steps of forming a resin lens on the substrate resin layer, then forming a photoresist pattern in which a pad-like shape is removed, exposing the substrate resin layer above the pad, and exposing the pad. - 特許庁

第２層間絶縁膜は、上記パッドが形成される領域と当該パッドの周辺の領域とからなるパッド形成領域を避けて形成されている。例文帳に追加

The second interlayer insulating film is formed by avoiding a pad formation region consisting of a region where the pad is formed and the peripheral reign of the pad. - 特許庁

研磨パッドの表面形状測定から、研磨パッドの表面形状が所望の平坦性の精度を得るまでの時間と労力とを軽減することができる研磨パッド形状修正装置を提供すること。例文帳に追加

To provide polishing pad profile modification equipment capable of reducing time and man power used in a process from a surface profile measurement of polishing pad to a job obtaining a desired accuracy of flatness of polishing pad surface profile. - 特許庁

第２の半導体チップ３は、素子形成面に形成された複数の電極パッド１０を有し、各電極パッド１０と各内側電極パッド７上のバンプ９とはそれぞれワイヤ１１により接続され、内側電極パッド７は平面長方形状を有している。例文帳に追加

The second semiconductor chip 3 includes a plurality of electrode pads 10 formed on the element forming surface, each electrode pad 10 and the bumps 9 on each internal electrode pad 7 are connected by wires 11, respectively, and the internal electrode pads 7 have a plane rectangular shape. - 特許庁

内側の表面材１と外側の防水材２との間に吸収体３を挟んで、円形に形成したパッド本体と、パッド本体の外周縁部４のほぼ全周に取付けた伸縮体５とからなり、伸縮体５がパッド本体の外周縁部４を周方向に収縮させて、パッド本体をドーム状の形状に保持している。例文帳に追加

The elastic body 5 makes the outer peripheral part 4 of the pad main body shrink so as to retain the dome shape of the pad main body. - 特許庁

コア基板１１の主面に接続パッド６を含む下層の回路パターン１６が形成され、この接続パッド６上にビアホール底強化パッド７を形成され、層間絶縁膜１０にビアホール底強化パッド７に達するビアホール５が形成されている。例文帳に追加

A lower layer circuit pattern 16, including a connecting pad 6, is formed on the main surface of a core substrate 11, a via hole bottom strengthening pad 7 is formed on this connection pad 6, and a via hole 5 reaching the via hole bottom strengthening pad 7 is formed on an interlayer insulating film 10. - 特許庁

スクライブＰＣＭ４から電極をとるためのＰＣＭ電極パッド５−１を、半導体チップ２内に形成し、特に半導体チップ２の製品電極パッドの隙間にＰＣＭ電極パッド５−１を形成することで、スクライブ３上にＰＣＭ電極パッドを形成しないようにする。例文帳に追加

A PCM electrode pad 5-1 for obtaining an electrode from a scribe PCM 4 is formed in a semiconductor chip 2, and especially, further, the PCM electrode pad 5-1 is formed at the gap of the product electrode pad of the semiconductor chip 2, so as to prevent PCM electrode pads from being formed on a scribe 3. - 特許庁

下層配線の形成には、ハーフトーンマスクを用いて細いパターンを形成し、パッド４８直下に位置するパッドと下層配線とを連絡する配線５０と、パッドと接続するパッド補強用配線５２とを、ノーマルフォトマスクを用いて大きい幅で形成する。例文帳に追加

For the formation of a lower layer wire, a thin pattern is formed using a halftone mask and a wire 50 which is located immediately under a pad 48 and which connects the pad and the lower layer wire and a pad reinforcement wire 52 that connects to the pad are formed so that they are wide using a normal photomask. - 特許庁

このとき、第１コネクタパッドと第２コネクタパッドとが印刷回路基板の上下面で、非対称位置に存在する場合、第１受動素子用パッドと第２受動素子用パッドは、好ましくは非対称の第１コネクタパッドと第２コネクタパッドとの中間地点に形成されて信号特性を向上できる。例文帳に追加

When the first connector pads and the second connector pads are disposed asymmetrically on top and bottom surfaces of the printed circuit board, the first and second passive device pads are formed midway between the first connector pads and the second connector pads, preferably being asymmetric and being able to improve signal characteristics. - 特許庁

半導体装置１００は、その製造過程において、ゲート用パッド部１４０ｇ、ソース用パッド部１４０ｓ、およびドレイン用パッド部１４０ｄを覆うパッシベーション膜１１５を形成する前に、ゲート用パッド部１４０ｇ、ソース用パッド部１４０ｓ、およびドレイン用パッド部１４０ｄを用いて電気的特性の測定がなされるように構成されたことを特徴とする。例文帳に追加

The semiconductor device 100 is configured so that the electrical characteristics are measured by using a pad part 140g for a gate, a pad part 140s for a source and a pad part 140d for a drain before forming a passivation film 115 covering the pad part 140g for the gate, the pad part 140s for the source and the pad part 140d for the drain in the manufacture process. - 特許庁

そしてスライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドを半田接合する際には、該両電極パッド間で半田ボールを溶融させ、スライダの電極パッドの上面と、同電極パッドのフレキシブル配線基板に近い側の側面と、フレキシブル配線基板の電極パッドの上面とに接する半田フィレットを形成する。例文帳に追加

And, in joining the electrode pad of the slider and the electrode pad of the flexible wiring board by the solder, the solder ball is made to melt between the both electrode pads, and the solder fillet contacting: the upper surface of the electrode pad of the slider; the side near the flexible wiring board of the electrode pad; and the upper surface of the electrode pad of the flexible wiring board, is formed. - 特許庁

さらに偏向電極パッド２０２および接地電極パッド２０４は、偏向電極２０８および接地電極２１０より短く形成される。例文帳に追加

The deflection electrode pad 202 and the ground electrode pad 204 are formed shorter than the deflection electrode 208 and the ground electrode 210. - 特許庁

この凸部１４は、上記プレッシャパッド１２と一体に形成されるとともに、上記プレッシャパッド１２と同じアルミ製にしている。例文帳に追加

The projected section 14 is formed integral with the pressure pad 12 and made of the same type of aluminum as that of the pressure pad 12. - 特許庁

ｐ側パッド電極１２およびｐ側パッド電極１３，１４の各々は離間して形成されている。例文帳に追加

The p-side pad electrode 12 and the p-side pad electrodes 13 and 14 are formed separately from each other. - 特許庁

更に、プリント基板４上には、実装パッド３が形成されており、はんだ電極２と実装パッド３とがはんだ付けされている。例文帳に追加

A printed board 4 is formed with mounting pads 3, which are soldered with the solder electrodes 2. - 特許庁

従来の長方形のキーパッドでは、目印はキーパッドの４辺の中央部に設けることにより合わせ易さが向上する。例文帳に追加

In the conventional rectangular keypad, the ease of matching improves by providing a marker at the center part of four sides. - 特許庁

引き出し用電極パッド３Ａ，３Ｂは、半導体基板５上の絶縁膜に形成されたパッド溝４ｂ内に埋め込まれている。例文帳に追加

The electrode pads 3A and 3B for pull-out are embedded inside a pad groove 4b formed on the insulating film on the semiconductor substrate 5. - 特許庁

露出した電極パッド１２ａと同電位の電極パッド１３ａとを電気的に接続する再配線１５を形成する。例文帳に追加

Rewiring 15 for electrically connecting the exposed electrode pads 12a to the electrodes pads 13a of the same potential with the electrode pads 12a is formed. - 特許庁

また、半導体チップ４に形成された電極パッド５は、配線基板２の対応する接続パッド７と電気的に接続されている。例文帳に追加

The electrode pads 5 formed on the semiconductor chip 4 are electrically connected with the corresponding connection pads 7 of the wiring substrate 2. - 特許庁

制動トルクによってブレーキパッドがパッド受部８Ａ，８Ｂに押圧され、キャリア２を僅かに弾性変形させて支持部１１Ａを変位させる。例文帳に追加

Brake pads are pressed against the pad receiving parts 8A and 8B by the braking torque, the carrier 2 is slightly elastically deformed, and the supporting part 11A is displaced. - 特許庁