「パッド形」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体基板上にパッド酸化膜２１とパッド窒化膜２２を順次形成し、セル領域に定義されたフィールド領域のパッド窒化膜２２とパッド酸化膜２１と半導体基板２０をエッチングして第１トレンチ２３を形成する。例文帳に追加

A pad oxide film 21 and a pad nitride film 22 are successively formed on a semiconductor substrate; and the pad nitride film 22, the pad oxide film 21, and a semiconductor substrate 20 in a field region defined in a cell region are etched so that a first trench 23 can be formed. - 特許庁

半導体装置は、シリコン基板１０１上に形成された絶縁膜１１３の上に形成された第１のパッド１１６と、第１のパッド１１６の上に形成された絶縁膜１１７と、絶縁膜１１７の上に形成された第２のパッド１２１と、第１のパッド１１６と第２のパッド１２１との間の絶縁膜１１７に形成されたネットワークビア１１９とを備えている。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with a primary pad 116 formed on an insulating film 113 formed on a silicon substrate 101, an insulating film 117 formed on the primary pad 116, a secondary pad 121 formed on the insulating film 117, and a network via 119 formed on the insulating film 117 between the primary pad 116 and the secondary pad 121. - 特許庁

本発明の半導体装置では、外部接続用電極であるパッド部が、最上層に形成された第１のパッドメタル層６１と、第１のパッドメタル層６１の下に層間絶縁膜７１を挟んで形成された第２のパッドメタル層６２と、層間絶縁膜７１を貫通して第１のパッドメタル層６１と第２のパッドメタル層６２を電気的に接続するビア６３とからなり、第１のパッドメタル層６１の端部と第２のパッドメタル層６２の端部とが各層の厚み方向に沿って一致しないように互いにずれて配置される。例文帳に追加

In this semiconductor device, a pad section serving as an electrode for an external connection comprises: a first pad metal layer 61 formed in a top layer; a second pad metal layer 62 formed under the first pad metal layer 61 at both sides of an interlayer insulating film 71; and vias 63 which penetrate the interlayer insulating film 71 and electrically connect the first and second pad metal layers 61, 62. - 特許庁

導電性基材のエレクトロケミカルメカニカルポリッシングのための研磨パッド4を提供するため、パッドは、研磨パッドの研磨面に形成された、研磨パッド上の研磨流体の流動を促進するように適合された複数の溝24を含む。例文帳に追加

In order to provide a polishing pad 4 for electrochemical mechanical polishing of a conductive substrate, the pad includes a plurality of grooves 24 which are formed on the polishing surface of the polishing pad and adapted to facilitate the fluidity of polishing fluid on the polishing pad. - 特許庁

半導体集積回路６０と、複数のパッド１７，３９と、前記複数のパッド１７，３９のうち１個のパッドを選択して前記１個のパッドと半導体集積回路６０とを接続する選択回路５０とを半導体チップに形成する。例文帳に追加

A semiconductor integrated circuit 60, a plurality of pads 17 and 39, a selective circuit 60 for selecting one pad from the pads 17 and 39 and connected it to the semiconductor integrated circuit 60 are formed in a semiconductor chip. - 特許庁

幅広半田パッド２ｅ以外の半田パッド２ａ〜２ｄのディッピングでは、相隣接する２つの半田パッドに付着した半田の相互間に形成された半田ブリッジが、後続の半田パッドに半田ブリッジを伴って付着した半田に引き寄せられて切断し消失するようになっている。例文帳に追加

In dipping of the solder pads 2a-2e other than the broad solder pad 2e, the solder bridge formed between solders sticking to adjacent two solder pads is drawn by the solder sticking to the following solder pad accompanied by the solder bridge, and is cut and disappears. - 特許庁

自動車用シート１の各パッド６，８によれば、メインパッド６ａ，８ａの着座面６ａ１及び背当面８ａ１の一部分にはメインパッド６ａ，８ａの硬度より軟らかく形成されたインサートパッド６ｂ，８ｂが設けられる。例文帳に追加

With respect to pads 6, 8 of a seat 1 for automobile, insert pads 6b, 8b each having a hardness lower than that of main pads 6a, 8a are provided on a part of a seating surface 6a1 of the main pads 6a and a part of a backrest surface 8a1 of the main pad 8a, respectively. - 特許庁

本発明は配線基板３４の配線３６に一部にチップ部品８を取付けるパッド３６を形成し、前記パッド３６に欠損部５０を設け、チップ部品８とパッド３６の面積を減少し、前記パッド３６に生じる容量成分を減少するマッチング用配線パターンである。例文帳に追加

In the wiring pattern for matching, the pad 36 to which a chip component 8 is attached in a part is formed in the interconnection 35 on a wiring board 34, a deficient part 50 is formed in the pad 36, the area of the chip component 8 and that of the pad 36 are reduced, and the capacitance portion generated in the pad 36 is reduced. - 特許庁

平板状の粘着性樹脂体又は粘着性ゴム体からなる踵パッドであって、パッド表面はヒトの踵表面に倣う凹曲面部を有するとともに、パッド裏面は多数のディンプル部を形成してなる、高ヒール靴の履用をより快適にするための踵パッド。例文帳に追加

The heel pad is composed of a planar adhesive resin body or adhesive rubber body, and the heel pad for more comfortably wearing the high-heeled shoes is composed by providing a recessed surface part copying the heel surface of a person on a pad surface and forming many dimple parts on the back surface of the pad. - 特許庁

キャリパ３ｃのがたつきを防止する為にアウタ側のパッド５ａとキャリパ爪７ｄとの間に設ける、キャリパ側パッドクリップ１９の形状が簡単で、しかもこれらパッド５ａとキャリパ側パッドクリップ１９とを一体として取り扱う事ができる構造を、安価に実現する。例文帳に追加

To provide inexpensively a structure having a simply shaped caliper side pad clip 19 disposed between an outer side pad 5a and a caliper claw 7d to prevent looseness of a caliper 3c, and integrally handling the pad 5a and the caliper side pad clip 19. - 特許庁

半導体装置は、第１のパッド１３を有する半導体チップ１０と、第１のパッド１３と対向する第２のパッド２３を有する貼り合わせ体２０と、第１及び第２のパッド１３，２３にそれぞれ直接接し、無電解メッキ法により形成された高融点金属層１５，２５とを具備する。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with a semiconductor chip 10 having a first pad 13, a lamination body 20 having a second pad 23 facing the first pad 13, and high melting-point metallic layers 15 and 25 which are directly in contact with the first and second pads 13 and 23, respectively, and are formed by the electroless plating method. - 特許庁

個々の母乳パッドの完成後において、２つ折りした母乳パッドを収容体に収容する際に、母乳パッドの２つ折り状態の形を適切に保持して、製品品質を損なうことなく、収容体に包装することができるようにした、母乳パッドの製造方法と、製造装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for making a mammal pad, enabling the shape of each mammal pad after completed to be housed in a housing body while maintaining the proper shape of the doubly folded mammal pad without losing the product quality when housing the pad, and to provide an apparatus for making a mammal pad. - 特許庁

これにより、パーティングライン７２に沿ってパッド本体１６から突出した状態に発泡成形された突出片１８と、該突出片をパッド本体１６側に曲げた状態で収納できるようにパッド本体１６に凹設された収納凹部２０と、を備えたシートパッド１０を得る。例文帳に追加

As a result, the seat pad 10 can be obtained which is provided with: the projecting piece 18 foam-molded into a shape projected from the pad main body 16 along a parting line 72; and the housing concave part 20 formed in the pad main body 16 so that the projecting piece of a bent state toward the side of the pad main body 16 can be housed therein. - 特許庁

分離パッドは、シートに摩擦力を付与するパッド部６０と、パッド部６０が固定されるホルダとを備え、ホルダのシート搬送面の両端に、パッド部６０の端部と空間を有して形成されているガイドリブ６１ａ，６１ｂを備える。例文帳に追加

A separating pad includes a pad component 60 for applying frictional force to a sheet, a holder to which the pad component 60 is fixed and a guide ribs 61a and 61b formed on both ends of a sheet conveying surface of the holder with space with the end portion of the pad component 60. - 特許庁

半導体チップの同一平面に複数個形成されたパッドＰ１１、Ｐ１２，Ｐ２１、Ｐ２２，Ｐ３１、Ｐ３２と、パッドＰ１１とＰ１２、パッドＰ２１とＰ２２、パッドＰ３１とＰ３２の間を接続したワイヤＷ１、Ｗ２、Ｗ３を備えている。例文帳に追加

The semiconductor device comprises a plurality of pads P11, P12, P21, P22, P31 and P32 formed on the same plane of a semiconductor chip, and wires W1, W2 and W3 connecting between the pads P11 and P12, between the pads P21 and P22, and between the pads P31 and P32. - 特許庁

シートパッドの着座者側の面に凹部が設けられているシートパッドにおいて、この凹部とシートパッドのパーティングラインとの間において該着座者側の面に成形不良が発生することを防止することが可能なシートパッド及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a seat pad having a recess in the face seated by a person, which can inhibit poor molding in the surface seated by a person between the recess and a parting line of the seat pad, and its manufacturing method. - 特許庁

本実施形態の電子部品１０は、複数の電極パッド１１を有するＬＳＩチップ１２と、複数の電極パッド１３を有する樹脂基板１４と、複数の電極パッド１１と複数の電極パッド１３とを対向させて接続する複数のはんだバンプ１５とを備えている。例文帳に追加

The electronic component 10 includes an LSI chip 12 having a plurality of electrode pads 11, a resin substrate 14 having a plurality of electrode pads 13, and a plurality of solder bumps 15 for causing the plurality of electrode pads 11 and the plurality of electrode pads 13 to face each other and connecting them. - 特許庁

第１型パッド構造物は、基板上に形成された第１導電性パッドと、基板上に塗布され、第１導電性パッドの側壁の一部分が露出されたオープニングを有し、第１導電性パッドの一部を覆う第１絶縁膜と、を含むことができる。例文帳に追加

The first-type of pad structure includes a first conductive pad formed on the substrate; and a first insulation film which is applied on the substrate, has an opening that exposes the sidewall of the first conductive pad locally, and covers the first conductive pad partially. - 特許庁

外部接続用パッドに設けた接地用パッド、及び電源用パッドと各機能ブロックに形成した所定の配線との配線距離を短縮するＩＣチップのパッド配列方法とそれを用いた水晶発振器とを提供する。例文帳に追加

To provide a pad arrangement method of an IC chip whereby a wiring distance among prescribed wires formed to a grounding pad provided to external connection pads, a power supply pad, and each function block is reduced, and to provide a crystal oscillator employing the same. - 特許庁

パッドメタルの下に回路を有する半導体集積回路において、パッド開口部分のパッドメタルの少なくとも下全面に、互いに同一の電位を有する配線メタルを形成し、当該配線メタルの電位を上記パッドメタルと異なる電位に設定した。例文帳に追加

In the semiconductor integrated circuit having a circuit beneath a pad metal, wiring metals having potentials identical to each other are formed entirely on at least the lower surface of the pad metal in the pad opening, and the potential of the wiring metals is set to a level different from the potential of the pad metal. - 特許庁

半導体チップ１の表面１ａの側辺Ｌ１〜Ｌ４に沿うように信号パッド３及び電源パッド４を規則的に配置するとともに、その中央部に形成された内部回路２上にも、例えば各々３個の電源パッド４がアレイ状からなる各パッド群Ｐ１〜Ｐ４を配置する。例文帳に追加

Signal pads 3 and power-supply pads 4 are arranged regularly along the side faces L1 to L4 of the surface 1a of a semiconductor chip 1, while each pad group P1 to P4 configuring each three power-supply pad 4 in an array shape are disposed regularly on an internal circuit 2 formed at the central section of the surface 1a. - 特許庁

メガネフレーム２０のフロント部２６に取り付けられるノーズパッド組立て体１であって、支持台２と、支持台２に一体に設けられる弾性変形可能な線材１１からなるパッド足１０と、パッド足１０の先端部に取り付けられるノーズパッド１５とを備える。例文帳に追加

The nose pad assembly 1 fitted to a front part 26 of the spectacles frame 20 includes a base 2, pad lengths 10 provided integrally with the base 2 and made of elastically deformable wire rods 11, and the nose pads 15 to be fitted to tip parts of the pad legs 10. - 特許庁

パッド主体部の背面側から後方に一体に延設された内向きの張り出し部を備えるシート用パッドを欠肉の発生を抑えつつ発泡成形する方法及びその方法により得られるシート用パッド、並びに、該シート用パッドを用いたシート構成部材の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a foam-molding process of sheet pad equipped with a protruded part directing to the inner part which is constructed uniformly on a back part from a back side of a pad body, while lacking a material of the pad is suppressed. - 特許庁

また、トランジスタのゲートは、それぞれ交互に配列されたソースパッドＳ、およびドレインパッドＤと平行するように（ソースパッドＳ、およびドレインパッドＤの配列方向とゲートの長辺方向とが平行となる）形成されている。例文帳に追加

Gates of the transistors are formed in parallel to the source pads S and drain pads which are each alternately arrayed (so that the array direction of the source pads S and drain pads is parallel with the long-side direction of the gates). - 特許庁

半導体基板１上に電子回路３０と、電子回路３０と接続された第１のパッド電極３と、第１のパッド電極３と接続された第２のパッド電極４とが形成される。例文帳に追加

An electronic circuit 30, a first pad electrode 3 connected to the electronic circuit 30, and a second pad electrode 4 connected to the first pad electrode 3, are formed on a semiconductor substrate 1. - 特許庁

本発明の半導体装置２０Ａは、半導体基板２５の表面に活性領域２１と接続されたエミッタパッド電極２３Ｅ、コレクタパッド電極２３Ｃおよびベースパッド電極２３Ｂが形成されている。例文帳に追加

A semiconductor device 20A is formed with an emitter pad electrode 23E, a collector pad electrode 23C, and a base pad electrode 23B connected with an active region 21, on the surface of a semiconductor substrate 25. - 特許庁

回路基板１３は第１の電極パッド１２に対応する第２の電極パッド１４を有し、第２の電極パッド１４上には第２の低融点半田層１７が形成されている。例文帳に追加

A circuit board 13 comprises a second electrode pad 14 corresponding to the first electrode pad 12, and a second low-temperature soldering layer 17 is formed on the second electrode pad 14. - 特許庁

アルミ合金のハニカムパネル構造のパッド基板５上に、通気性のある多孔質のカーボン材からなるカーボンパッド１が装着され、カーボンパッド１の裏面側には、通気溝１１が形成される。例文帳に追加

A carbon pad 1 formed of air-permeable porous carbon material is mounted on an aluminum alloy pad board 5 of honeycomb panel structure, and a ventilation groove 11 is provided to the rear side of the carbon pad 1. - 特許庁

本発明に係る半導体装置は、ゲートパッドと、該ゲートパッドに接続されたゲート配線と、該ゲートパッド及び該ゲート配線の下に形成されたゲート電極と、を備える。例文帳に追加

A semiconductor device relating to the present invention comprises a gate pad, a gate wiring connected to the gate pad, and a gate electrode formed under the gate pad and gate wiring. - 特許庁

これらバンプ用パッド６および検査用パッド８の直上は、選択的にパッシベーション膜１２が開口され、そのバンプ用パッド６上にバリア層９を介してバンプ１０が形成される。例文帳に追加

The top surface of these pads 6 and test pads 8 is selectively covered with passivation film 12, and bumps 10 are formed on the pads 6 via barrier layer 9. - 特許庁

また、絶縁性樹脂３には外部接続用の電極パッド５が形成されており、これらの電極パッド５はバンプ８を介して、外部基板であるマザーボード基板９上の電極パッド５とフリップチップ接続されている。例文帳に追加

Furthermore, the electrode pad 5 for external connection is formed in the insulating resin 3 and these electrode pads 5 are subjected to flip chip connection through a bump 8 to the electrode pad 5 on a mother board substrate 9 which is an external substrate. - 特許庁

スライダ・パッドの表面に形成された溝５５ｂが、レーザ・ビームを照射する前にスライダ・パッドの表面とリード・パッドの表面上を矢印Ａまたは矢印Ｂ方向にハンダ・ボールが回転移動するのを制止する。例文帳に追加

A groove 55b formed on the surface of the slider pad brakes the rotational movement of the solder ball in an arrow direction A or B on surfaces of the slider pad and the lead pad before a laser beam is applied. - 特許庁

溝３１は、隣り合う電極パッド１１のうち、一の電極パッド１１を他の電極パッド１１に投影したときに影となる領域を横断するように形成されている。例文帳に追加

The grooves 31 are each formed so as to cross a region which forms a shadow when one of the electrode pads 11 is projected over the other electrode pad 11 of the adjacent electrode pads 11. - 特許庁

波形生成・出力部２５０は、２つのパッド３００の通電エリアの面積を異ならせることによって、面積が小さい側のパッドの体感を面積が大きい側のパッドの体感よりも強くする。例文帳に追加

The waveform generating/output part 250 makes the bodily sensation in the pad with the smaller area more intense than the bodily sensation in the pad with the larger area by making the areas of the energizing areas in the two pads 300 and 300 different from each other. - 特許庁

マーク等のプレート体がパッドカバーに取り付けられる場合において、パッドカバーの成形性及び意匠性を損なうことなく、車両急減速時にパッドカバーをバーストライン部に沿って迅速に破断させる。例文帳に追加

To rapidly break a pad cover along a burst line in rapid deceleration of a vehicle without damaging a molding property and design of the pad cover in mounting a plate body such as a mark to the pad cover. - 特許庁

そして、ゲートパッド電極の上部に別途のカラーフィルターパターニングを形成して前記カラーフィルターをパターニングする薬液によってゲートパッド及びデータパッドが露出されるのを防ぐ。例文帳に追加

A separate color filter pattern is formed at an upper part of a gate pad electrode to prevent it that the gate pad and the data pad are exposed to the chemicals for patterning the color filter. - 特許庁

相対的に硬度の高いサイドパッド部がパッド本体の端部に並置される発泡樹脂製のシートパッドにおいて、１種類の発泡成形型でクッション性能が個々にばらつかないようにする。例文帳に追加

To prevent cushioning performance from variance respectively by one kind of foaming die in a seat pad made of foaming resin where side pad parts, which are hard relatively, are arranged along the edge of a pad main body. - 特許庁

パッドや配線パターンが微細であってもパッド上に形成される突起やパッドの剥離が無い検査用プローブ基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an inspection probe substrate having no projections formed on a pad or no exfoliation of the pad even when the pad or a wiring pattern is fine, and its manufacturing method. - 特許庁

車両用シートパッドにおいて、着座センサなどの機能シートをシートパッド内部に配設するためにシートパッドの裏面に設ける凹状の収容空間につき、その開口縁部での成形性に優れる製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method with excellent moldability at opening edges regarding a recessed storage space formed at the back surface of a seat pad for arranging a function sheet such as a seating sensor in the seat pad in the seat pad for a vehicle. - 特許庁

電極パッド１８，１９は、それぞれ複数形成されており、互いに接続される電極パッド１８と電極パッド１９とは、一対一に等しい距離で等間隔に配置されている。例文帳に追加

The electrode pads 18 and 19 are formed each in the plurality of number, and the electrode pads 18 and electrode pads 19 to be interconnected are paired with each other and equally spaced by an equal distance from each other. - 特許庁

任意の形状に裁断又は成型した複数個の研磨基材を任意の位置に接着配置した研磨パッド、研磨性能の異なった研磨布を共用した研磨パッド配置されて構成された研磨パッド例文帳に追加

The polishing pad is composed by arranging a polishing pad adhered and arranged with a plurality of polishing backings cut or formed into optional shapes in optional positions and a polishing pad with different polishing performance sharing polishing cloth. - 特許庁

柔軟性を有し所定の厚みを有するスポンジ状等の環状のリングパッド１２と、リングパッド１２の内側に設けられ柔軟性を有し変形可能な油性ゲル等の弾性パッド１４を有する。例文帳に追加

The shoe sore prevention pad has a ring pad 12 of a sponge or the like having flexibility and a prescribed thickness and an elastic pad 14 of an oily gel or the like provided inside the ring pad 12, and having flexibility and deformable. - 特許庁

本体部接合用パッド５にはスルーホール７が形成され、本体部接合用パッド５のパッド面上においてスルーホール７の周囲には、レジスト８が設けられている。例文帳に追加

The through-holes 7 are formed to the pads 5 for joining the main body section, and resists 8 are fitted around the through-holes 7 on the pad surfaces of the pads 5 for joining the main body section. - 特許庁

ここでは、パッド開口ＰＫの側部において、パッド開口ＰＫと同じ深さまで設けられたトレンチＴＲＰの全体に、金属材料を一体で埋め込むことで、この第１パッド周辺ガードリングＰＧ１を形成する。例文帳に追加

In the step, a metal material is integrally buried in an entire trench TRP provided so as to have the same depth as the pad opening PK at the side part of the pad opening PK, thereby forming the first pad periphery guard ring PG1. - 特許庁

前記複数のパッド対の各々は、アンテナコイル５上に形成されており、前記一方のパッドから他方のパッドまでのアンテナコイル５の線パターンの巻数が互いに異なる。例文帳に追加

The plurality of respective pairs of pads are formed on the coil 5, and the number of turns of the coil 5 from the one pad to the other pad is different from one another. - 特許庁