「同層」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

バネ駆動部は、同一層内において移動可能である。例文帳に追加

The spring drive part is movable within the same layer. - 特許庁

他の一次積層体４２についても同様である。例文帳に追加

Another primary laminate 42 is also pressurized in the same way. - 特許庁

上位中間層以上は、同15,000ドル以上、例文帳に追加

Lower-middle income class or under -disposable income per annum below 15,000 dollars. - 経済産業省

富裕層は、同35,000ドル以上。例文帳に追加

The upper middle income class or higher- more than 15,000 dollars, High-income class - 35,000 dollars and above. - 経済産業省

蛍光増白層、インク受理層の２層を、同時多層塗布方式により原紙上に積層すると特に好ましい。例文帳に追加

It is especially preferable to laminate two layers of the fluorescent brightening layer and the ink receiving layer on raw paper by a simultaneous multilayer coating system. - 特許庁

ｎ−ガイド層、活性層、ｐ−ガイド層、及びｐ−クラッド層は、ｎ−クラッド層に沿って同じ形状で形成されている。例文帳に追加

The n-guide layer, active layer, p-guide layer, and p-clad layer are formed into the same shape along the n-clad layer. - 特許庁

ｎエピタキシャル層１にｐ電界緩和層２とｐウェル層３、ｎウェル層４とｎウェル層５をそれぞれ同時に形成する。例文帳に追加

On an n-epitaxial layer 1, p field relaxation layer and p-well layer 2 and 3, and n-well layers 4 and 5 are formed simultaneously. - 特許庁

加圧ローラでは、芯材である加圧軸の外周に、定着ローラと同様に接着剤層、ベース層、中間層及び表層をこの順に積層する。例文帳に追加

The pressurizing roller is formed by laminating the adhesive layer, the base layer, the intermediate layer and the surface layer in this order like the fixing roller. - 特許庁

下層金属層２Ｂの上には、同一のマスクを用いてパターニングされた、誘電体層３Ａと、上層金属層４とが設けられている。例文帳に追加

A dielectric layer 3A and an upper metal layer 4 that are patterned using the same mask are provided on the lower metal layer 2B. - 特許庁

保護層は金属層であり、抵抗素子の配線層や、電極等の金属層と同一金属層で形成できる。例文帳に追加

The protective layer is a metal layer, and can be formed with a wiring layer of the resistive element, or a metal layer identical to a metal layer of an electrode or the like. - 特許庁

打抜方法、同方法で打抜いた打抜部品、同打抜部品を用いた積層鉄心、同積層鉄心を用いた電磁機器例文帳に追加

BLANKING, BLANKED PART OBTAINED THROUGH BLANKING, LAMINATED IRON CORE USING THE BLANKED PARTS, AND ELECTROMAGNETIC DEVICE USING THE LAMINATED IRON CORE - 特許庁

この積層体の一方の側方に、間隙部を挟んで、ドレイン電極７と同じ厚さの下部絶縁層２と、ソース電極３と同じ厚さのゲート電極４と、絶縁層５と同じ厚さの上部絶縁層６とを積層する。例文帳に追加

A lower insulating layer 2 which is as thick as the drain electrode 7, a gate electrode 4 which is as thick as the source electrode 3, and an upper insulating layer 6 which is as thick as the insulating layer 5 are stacked on one side of the stack across a gap portion. - 特許庁

厚み方向で両側の第１層同士および第２層同士はそれぞれ同じ厚みに形成され、第１層と第２層の合計厚みＴ_2 に対し、第１層の厚みＴ_1 の比率が６２〜７６％とされている。例文帳に追加

The first layers and the second layers on both sides in the thickness direction are formed in the same thickness, and a ratio of a thickness T_1 of the first layers to a total thickness T_2 of the first layers and the second layers is 62 to 76%. - 特許庁

上記木質系基材１の裏面にも、上記熱可塑性樹脂中間層３と同質同厚の熱可塑性樹脂裏打層８を積層する。例文帳に追加

This floor material is constituted by laminating the thermoplastic resin intermediate layer 3 and a thermoplastic resin backing layer 8 having the same quality and thickness on the reverse of the wooden base material 1. - 特許庁

配向分割用の誘電層１３と液晶層４の厚さを制御する誘電層１４は、同一プロセスにより同時形成されている例文帳に追加

The dielectric layer 13 for dividing alignment and the dielectric layer 14 for controlling thickness of the liquid crystal layer 4 are simultaneously formed with an identical process. - 特許庁

第１層１７１は、誘電体層１８５と同一の材料により略同一の膜厚に形成された絶縁層１７５によって覆われている。例文帳に追加

The 1st layer 171 is covered with an insulating layer 175 which is formed of the same material as the dielectric layer 185 to nearly the same thickness. - 特許庁

（ａ）ＪＩＳデュロメータＡの硬度が、５９゜以上かつ７２゜以下、かつ表層２Ｃの硬度≧中間層２Ｂの同≧ベース層２Ａの同。例文帳に追加

JIS durometer A hardness is 59° or more and 72° or less, and the hardness of the three layers is as follows; hardness of the surface layer 2C ≥ hardness of the intermediate layer 2B ≥ hardness of the base layer 2A. - 特許庁

複数対のセル板が燃料極層同士又は空気極層同士を対向させて接合するように積層される８。例文帳に追加

Plural pairs of the cell plate are laminated so as to oppositely join fuel electrode layers or air electrode layers. - 特許庁

また、圧電素子１５の電極層６の表面は、圧電層５と同一成分、又は主成分が同一の化合物層で全体的に覆う。例文帳に追加

Moreover, the surface of the electrode layer 6 of the piezoelectric element 15 is covered as a whole, with a compound layer which is of the same component as or whose main component is the same as that of the piezoelectric layer 5. - 特許庁

第１絶縁層７は半導体層６と略同一の形状を有し、第２絶縁層８はゲート電極９と略同一の形状を有する。例文帳に追加

The second insulating layer 8 has an almost identical form to the gate electrode 9. - 特許庁

遮蔽層１４は、融点の高いポリエステル層を内層にして耐火層１２上に巻き付け、ポリエチレン層を外層にしてこれと同材質で同融点以下の絶縁体１３に対面さる。例文帳に追加

The shielding layer 14 is wound around the fire proof layer 12 with a polyester layer whose melting point is high as an inner layer, to face the insulator 33, with the polyethylene layer as an outer layer, whose material is identical with it while melting-point is equal to it or below. - 特許庁

導体層を内蔵する誘電体層と、導体層を内蔵する磁性体層を積層し、積層体の片面あるいは両面に、前記誘電体層あるいは磁性体と同一材料で導体層を内蔵しない層を積層し、誘電体層と磁性体層が交互に接合されるようにする。例文帳に追加

A dielectric layer incorporating a conductor layer and a magnet layer incorporating a conductor layer are laminated, and a layer that is made of the same material as the dielectric layer or the magnet layer but does not incorporate a conductor layer is laminated on one surface or both surfaces of the laminate so that the dielectric layer and the magnet layer are alternately bonded. - 特許庁

また、誘電体層と磁性体層の中間に接合層を介して積層し、さらに該磁性体層の外面に前記接合層と同一材料で導体層を内蔵しない層を接合させる。例文帳に追加

Furthermore, a bonding layer is laminated between the dielectric layer and the magnet layer, and a layer that is made of the same material as that of the bonding layer but does not incorporate a conductor layer further is bonded on the outer surface of the magnet layer. - 特許庁

また、同様の結晶性ポリカーボネート樹脂からなる層とポリカーボネート樹脂からなる層とを積層させてなる積層体。例文帳に追加

The laminate consists of a layer of the same crystalline polycarbonate resin and a layer of the same polycarbonate resin. - 特許庁

積層圧電素子１は、圧電層２と電極層３を交互に同心円（円筒）状に複数層を重ねた構造を有する。例文帳に追加

The laminated piezoelectric element 1 is configured to alternately laminate a plurality of piezoelectric layers 2 and electrode layers 3 alternately or cylindrically. - 特許庁

上層配線層１３の周辺には同じ層の他の配線層が比較的密なパターンで配されている。例文帳に追加

Other wiring layer of the same layer is arranged in a relatively dense pattern on the periphery of upper layer wiring layer 13. - 特許庁

好適な形態では、前記バリヤー層を同様に生分解性を示す単層もしくは多層フィルムに積層させるか或はそれで被覆する。例文帳に追加

In a preferable form, the barrier layer is laminated or applied to a single-layered or multilayered film showing biodegradability. - 特許庁

層を成した集団がゼラチン不含有層及びゼラチン含有層を含み、ハロゲン化銀乳剤層と共に移動ウェブに同時に適用される。例文帳に追加

The layered group includes the non-gelatin layer and the gelatin-containing layer and is simultaneously applied on the movable web together with silver halide emulsion layers. - 特許庁

前記少なくとも１つの外側層は、前記内側シリンダと同軸の層及び／又はベース層若しくは前面層であってもよい。例文帳に追加

At least one outer layer may be a layer coaxial with the inner cylinder and/or a base layer or a front layer. - 特許庁

基板側反射層３は、発光層５から視て同じ側に形成された第１反射層３ａと第２反射層３ｂとを備えている。例文帳に追加

The substrate side reflection layer 3 comprises: a first reflection layer 3a and a second reflection layer 3b formed at the same side when viewed from the luminous layer 5. - 特許庁

第１金属層の下に形成された第３金属層を更に含み、第３金属層は、第２金属層と実質的に同じ金属物質である。例文帳に追加

Further, the wiring contains a third metal layer formed under the first metal layer, wherein the third metal layer comprises a metal substance substantially same as the second metal layer. - 特許庁

半田層３は、導電層２とほぼ同じ大きさの層状を成し、導電層２の下側に接着されている。例文帳に追加

The solder layer 3 has a layer shape having size nearly the same as that of the conductive layer 2 and is bonded to the underside of the conductive layer 2. - 特許庁

２層で構成することで表面のＡ色層２Ａの磨耗が進行し、同層の摩擦係数が低下し始める頃にＢ色層２Ｂが現れる。例文帳に追加

The abrasion of the A color layer 2A of the surface advances while being constituted of two layers, and the B color layer 2B appears about the time when the friction coefficient of the layer starts to reduce. - 特許庁

そして、これを敷き均して上層１６とし、更に敷き均し層１５と上層１６とを同時に締め固めて表層を形成する。例文帳に追加

The leveled layer 15 and the upper layer 16 are concurrently compacted and solidified to form a surface base layer. - 特許庁

粘着剤層１４は、基材層１２と同等な平面形状の薄膜層であり、基材層１２の一方の面に設けられている。例文帳に追加

The pressure-sensitive adhesive layer 14 is a thin-film layer that has a flat shape similar to that of the base layer 12 and is provided on one surface of the base layer 12. - 特許庁

あるいは同様にして外層の成形を繰り返して３層、４層等の多層中空体を射出成形する。例文帳に追加

Alternatively, the molding of the outer layer is repeated in the same way to injection-mold the multilayered hollow body having three or four layers. - 特許庁

同様に、このリードフレーム１５上に、下層チップ１３と上層チップ１４が積層された積層構造が搭載されている。例文帳に追加

Similarly, a laminated structure in which a lower layer chip 13 and an upper layer chip 14 are laminated is mounted on the lead frame 15. - 特許庁

第１誘電体層、第２誘電体層、および第３誘電体層の屈折率は、隣接する誘電体層同士で互いに異なる。例文帳に追加

Refractive indexes of the first, second and third dielectric layers are different from each other between the adjacent dielectric layers to each other. - 特許庁

第１の弾性体層５８ａの層厚ｎ１と第２の弾性体層５８ｂの層厚ｎ２とは略同一である。例文帳に追加

The thickness n1 of the first elastic layer 58a and the thickness n2 of the second elastic layer 58b are substantially the same. - 特許庁

樹脂バリア層の外周には中間ゴム層３、補強層４、外面ゴム層５が順に従来同様に設けられる。例文帳に追加

Like conventional products, on the outer periphery of the resin barrier layer 2, an intermediate rubber layer 3, a reinforcement layer 4 and an outer face rubber layer 5 are provided sequentially. - 特許庁

また、補強層２４とベルト層１６とによって挟まれるゴム層２６の厚みＤが補強層２４の厚みｄと同等以上にされている。例文帳に追加

A thickness D of a rubber layer 26 sandwiched between the reinforcing layer 24 and the belt layer 16 is made equal to or greater than a thickness d of the reinforcing layer 24. - 特許庁

絶縁層５も、絶縁層４と同様に、絶縁層５の任意部分を剥離することができ、導電層２を部分的に露出させることができる。例文帳に追加

Similarly to the insulating layer 4, the insulating layer 5 can have the arbitrary part of the insulating layer 5 peeled to partially expose the conductive layer 2. - 特許庁

第１の層１８と第２の層２０との境界部においては、第１の層１８の組成と第２の層２０の組成とがほぼ同じとなるようにする。例文帳に追加

At a boundary between the first layer 18 and the second layer 20, the composition of the first layer 18 is made similar to the composition of the second layer 20. - 特許庁

非磁性層塗料液及び磁性層塗料液をフィルム１１上に同時塗布して非磁性層３１及び磁性層３２を形成する。例文帳に追加

A non-magnetic layer paint liquid and a magnetic layer paint liquid are simultaneously applied on the film 11 to form a non-magnetic layer 31 and a magnetic layer 32. - 特許庁

同様に、このリードフレーム１５上に、下層チップ１３と上層チップ１４が積層された積層構造が搭載されている。例文帳に追加

Similarly, on the lead frame 15, a stack structure having a lower-layer chip 13 and an upper-layer chip 14 is mounted. - 特許庁