「潜硬化性樹脂」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料例文帳に追加

MICROCAPSULE TYPE LATENT CURING AGENT FOR EPOXY RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ONE-PART EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF EPOXY RESIN, ADHESIVE, FILM FOR BONDING, CONDUCTIVE MATERIAL, AND ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE MATERIAL - 特許庁

高温域での潜在性と硬化性のバランスに優れたエポキシ樹脂用の硬化促進剤を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin curing accelerator excellent in the balance between latency and curability in a high temperature region. - 特許庁

（ａ）反応性ケイ素基を含有するオキシアルキレン系重合体、（ｂ）（ａ）の硬化触媒、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）（ｃ）の潜在性硬化剤となるケチミン化合物、（ｅ）ポリビニルアルコールを少なくとも含む湿気硬化性樹脂組成物であり、それぞれの重量部比（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）／（ｅ）＝１００／０．１〜２０／３〜３０／０．１〜１００／０．５〜５０である湿気硬化性樹脂組成物である。例文帳に追加

The pts.wt. ratio (a)/(b)/(c)/(d)/(e) of each is 100/0.1-20/3-30/0.1-100/0.5-50. - 特許庁

エポキシ樹脂及び分子内にケチミン基とオキサゾリジン基を有する潜在性硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を使用する。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a latent curing agent having a ketimine group and an oxazolidine group in the molecule. - 特許庁

一液型エポキシ樹脂組成物用の潜在性硬化剤組成物および一液型エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

LATENT CURING AGENT COMPOSITION FOR USE IN ONE LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION AND ONE LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、導電性フィラー（Ｃ）と、を含む導電性ペースト。例文帳に追加

The conductive paste comprises an epoxy resin (A) comprising a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin-curing agent (B) comprising a latent curing agent, and a conductive filler (C). - 特許庁

硬化剤成分及び潜促進剤成分を含有するエポキシ樹脂を含む硬化性アンダーフィル組成物。例文帳に追加

The material is a curable underfilling composition comprising an epoxy resin containing a curing agent component and a latent accelerator component. - 特許庁

成分（ａ）：液状エポキシ樹脂成分、成分（ｂ）：液状フェノール樹脂成分、成分（ｃ）：潜在性硬化剤、および成分（ｄ）：有機酸を含む熱硬化性液状樹脂組成物。例文帳に追加

The thermosetting liquid resin composition contains component(a): a liquid epoxy resin, component(b): a liquid phenol resin, component(c): a latent curing agent and component(d): an organic acid. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、導電性フィラー（Ｃ）と、を含むダイボンディングペースト。例文帳に追加

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent and a conductive filler (C). - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含むダイボンディングペースト。例文帳に追加

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent and a stress reliever (C). - 特許庁

感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物からなるパターン形成用材料、パターン形成方法、及び当該感光性樹脂組成物を用いた物品、並びに光潜在性樹脂硬化促進剤例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN-FORMING MATERIAL COMPRISING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING PATTERN, ARTICLE USING THE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND PHOTO-LATENT RESIN CURING ACCELERATOR - 特許庁

該縣濁液を加熱して油相液の液滴を重合させると液滴が硬化して樹脂粒子となり、樹脂粒子の内部に主硬化剤が保持された第一の潜在性硬化剤が得られる。例文帳に追加

If the suspension is heated to polymerize droplets of the oily phase, the droplets are hardened to become resin particles, thus providing the first latent curing agent with the main hardener retained inside the resin particles. - 特許庁

硬化性に優れ、かつ、貯蔵安定性、特に、硬化性成分および潜在性硬化剤のみが含有された状態における貯蔵安定性に優れる硬化性樹脂組成物に、潜在性硬化剤として用いられる新規オキサゾリジン化合物の提供。例文帳に追加

To provide a new oxazolidine compound for use as a latently curing agent in a highly curable resin composition having storage stability, in particular storage stability in a condition of containing a curable component and the latently curing agent alone. - 特許庁

貯蔵安定性および硬化性に優れ、硬化後においては、高伸度で、タックが残らず、耐候性に優れる一液湿気硬化性樹脂組成物およびそれに好適に用いられる潜在性硬化剤の提供。例文帳に追加

To obtain a one-package moisture-curing resin composition excellent in storage stability and curability and curable into a tack-free product having a high elongation and excellent weathering resistance and to obtain a latent curing agent desirably used therefor. - 特許庁

低温硬化性と貯蔵安定性とを高度に両立することが可能なエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料を提供する。例文帳に追加

To provide a microcapsule type latent curing agent for epoxy resin highly compatible in both cold curability and stability in storage and a method for producing the same, one-pack epoxy resin composition, cured product of the epoxy resin, adhesive, film for bonding, conductive material, and anisotropically conductive material. - 特許庁

アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電粒子を配合してなる熱硬化型導電性ペースト組成物において、脂環式エポキシ化合物を使用せずに、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、良好な保存安定性を実現する。例文帳に追加

To enable low-temperature fast-curing of a glycidyl ether type epoxy resin with an aluminum chelate-based latent curing agent without using a cycloaliphatic epoxy compound and to achieve good storage stability, in a thermosetting conductive paste composition prepared by blending conductive particles with a thermosetting epoxy resin composition containing the aluminum chelate-based latent curing agent and the glycidyl ether type epoxy resin. - 特許庁

シランカップリング剤の使用量を抑制した場合であっても、潜在性と速硬化特性とが改善されるマイクロカプセル型のアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤、その製造方法、及びその潜在性硬化剤を含有する熱硬化型樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a microcapsule type, aluminum chelating agent-based latent curing agent by which the latency and rapid curing characteristics are improved even if the use amount of a silane coupling agent is restrained, its manufacturing method, and a thermosetting resin composition containing the latent curing agent. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The sealing epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin (B) containing a latent curing agent, and a stress relaxing agent (C). - 特許庁

成形温度より低い温度で触媒作用を発現することなく安定であり、熱硬化性樹脂成形時に硬化速度を極めて速くする効果を発揮する潜在性触媒、および該潜在性触媒を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a latent catalyst stable at a lower temperature than the molding temperature without exhibiting catalyst actions and extremely accelerating the curing rate during molding of a thermosetting resin and to provide a thermosetting resin composition having the latent catalyst. - 特許庁

本発明は樹脂粒子に主硬化剤を含浸させることで、潜在性硬化剤粒子の主硬化剤含有量が多くなっており、接着剤が低温で硬化する。例文帳に追加

In the invention, the content of a main hardening agent of the latent hardening agent particle is increased by impregnating resin particles with the main hardening agent, and an adhesive is hardened at a low temperature. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および、（Ｄ）コアシェル構造のアクリル系重合体微粒子よりなる潜在性増粘剤を含み、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）潜在性増粘剤を０．１〜５質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。例文帳に追加

This resin composition includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing catalyst and (D) a latent thickener comprising a core-shell structured acrylic polymer fine particle, where the latent thickener (D) is contained by 0.1-5 pts.mass based on 100 pts.mass of the epoxy resin (A). - 特許庁

本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、第１のエポキシ樹脂のアミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、水酸基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の基を２つ以上備える第１エポキシ樹脂硬化剤による反応物と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。例文帳に追加

This film-like adhesive includes: a phenoxy resin having a molecular weight of ≥10,000; a first epoxy resin comprising a product produced by a first epoxy resin curing agent having 2 or more groups which may be at least one selected from amino, mercapto, carboxyl, and hydroxyl of a first epoxy resin; a latent curing agent; and a second epoxy resin having a reactivity with the latent curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This one-pot type heat curable epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a mercapto group-containing silicone having ≥2 mercapto groups in its molecule and (C) an amine adduct-based latent curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂および／またはエピスルフィド樹脂と、熱潜在性アニオン重合触媒として、５０〜１３０℃の温度で活性化し得る、ルイス塩基の塩とを含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition comprises an epoxy resin and/or an episulfide resin and, as a thermally potential anionic polymerization catalyst, a Lewis base's salt that can be activated at 50-130°C. - 特許庁

本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）導電粉末、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）６０℃〜１３０℃で活性化可能な潜在性硬化剤、および（Ｅ）溶剤を含む。例文帳に追加

The conductive resin composition contains (A) a conductive powder, (B) a phenoxy resin (C) an epoxy resin (D) a latent curing agent that can be activated at 60 to 130°C, and (E) a solvent. - 特許庁

非球状アミン系潜在性硬化剤を、その融点以上の温度に瞬間的に加熱処理してなることを特徴とする、粒子径の分散度が大きい球状アミン系潜在性硬化剤、該球状アミン系潜在性硬化剤を含有してなる熱硬化性樹脂組成物、及び球状アミン系潜在性硬化剤の製造装置。例文帳に追加

The spherical amine-based latent curing agent with high degree of dispersion in particle diameters, obtained by instantaneously performing heat treatment of a nonspherical amine-based latent curing agent at a temperature equal to or higher than the melting point thereof, the thermosetting resin composition containing the spherical amine-based latent curing agent, and an apparatus for producing the spherical amine-based latent curing agent are provided. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、特定のケチミン系潜在性硬化剤（Ｂ）及び特定のヘテロ環含有化合物（Ｃ）からなる湿気硬化型エポキシ樹脂組成物を使用する。例文帳に追加

This moisture-curable epoxy resin composition is composed of an epoxy resin (A), a specific ketimine-based latent curing agent (B) and a compound having a specific heterocycle. - 特許庁

エポキシ樹脂、ジシアンジアミド潜伏性熱活性化硬化剤およびジシアンジアミド硬化剤のための促進剤を含有する熱硬化性で一液性の保護または装飾用のエポキシコーティングまたは接着剤組成物の提供。例文帳に追加

To provide a one-pack thermosetting epoxy coating or an adhesive composition for protective or decorative use which contains an epoxy resin, a thermally activating dicyandiamide latent curing agent and an accelerator for a dicyandiamide curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂、酸無水物潜伏性熱活性化硬化剤および酸無水物硬化剤のための促進剤を含有する熱硬化性で一液性の保護または装飾用のエポキシコーティングまたは接着剤組成物の提供。例文帳に追加

To provide a heat-curable, one-component epoxy protective or decorative coating or adhesive composition comprising an epoxy resin, an acid anhydride latent heat activated curing agent and an accelerator for the acid anhydride curing agent. - 特許庁

潜在性と低温速硬化性を犠牲にすることなく、多孔性樹脂粒子へのイミダゾール溶液の浸透量を今まで以上に増大させることができるように、潜在性硬化剤を製造する。例文帳に追加

To produce a latent curing agent in such a way that permeation of an imidazole solution into porous resin particles is increased more than ever before, without sacrificing latency and fast curability at low temperature. - 特許庁

潜在性と低温速硬化性を犠牲にすることなく、多孔性樹脂粒子へのイミダゾール溶液の浸透量を今まで以上に増大させることができるように、潜在性硬化剤を製造する。例文帳に追加

To produce a latent curing agent so as to increase an amount of penetration of an imidazole solution into porous resin particles more than former without sacrificing a latency and a low-temperature quick curing property. - 特許庁

エポキシ樹脂２種の組み合わせ、液状フェノール樹脂、潜在性硬化剤、イミダゾール化合物及び無機フィラーからなり、エポキシ樹脂は液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤からなる半導体樹脂ペーストである。例文帳に追加

This resin paste comprises a combination of two liquid epoxy resins, a liquid phenol resin, a latent curing agent, an imidazole compound, and an inorganic filler provided the combination of epoxy resins may be diluted with a reactive diluent having epoxy groups. - 特許庁

液状のエポキシ樹脂２種の組み合わせ、液状フェノール樹脂、潜在性硬化剤、エポキシ変性アルコキシシランカップリング剤、有機ボレート塩及び無機フィラーからなる半導体用樹脂ペーストである。例文帳に追加

This resin paste for semiconductors comprises a combination of two liquid epoxy resins, a liquid phenol resin, a latent curing agent, an epoxy- modified alkoxysilane coupling agent, an organic borate, and an inorganic filler. - 特許庁

速硬化性と貯蔵安定性とを両立することが可能な熱潜在性硬化剤及びその製造方法並びに熱硬化型エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide: a thermally latent curing agent that can attain both fast curability and storage stability; a method for producing the same; and a thermosetting epoxy resin composition. - 特許庁

本接着剤は、カチオン硬化性樹脂、高速且つ低温で樹脂を熱硬化する潜在性カチオン触媒、導電性充填材、場合によりフィルム形成性熱可塑性固形樹脂及び場合によりナノサイズ充填材を含む。例文帳に追加

The adhesive comprises a cation hardening resin, a latent cation catalyst which thermally cures a resin rapidly and at a low temperature, a conductive filling material, and as the case may be, a film-forming thermal plastic solid resin, and also as the case may be, a nano size filling material. - 特許庁

エポキシ樹脂１００重量部、熱可塑性樹脂を１〜２００重量部、潜在性硬化剤１〜８０重量部を有する熱硬化型粘接着剤組成物において、エポキシ変性エラストマ１〜１００重量部及び高耐熱性エポキシ樹脂１〜２００重量部を含有させる。例文帳に追加

In the adhesive composition comprises 100 pts.wt. of an epoxy resin, 1-200 pts.wt. of a thermoplastic resin and 1-80 pts.wt. of a latent hardening agent, 1-100 pts.wt. of an epoxy-modified elastomer and 1-200 pts.wt. of a high heat resistant epoxy resin are used. - 特許庁

射出成形機のシリンダー内では硬化することなく熱安定性に優れ、金型内で急速に硬化反応が進行する潜在型の硬化特性を有し、連続的な射出成形を可能にしたエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide epoxy resin compositions which are excellent in heat stability without curing in the cylinder of an injection molding machine and have curing characteristics of a latent type to quickly advance curing reaction in a die and enable continuous injection molding. - 特許庁

ウレタンプレポリマー（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、潜在性硬化剤（Ｃ）と、溶剤（Ｄ）とを含有する、金属蒸着膜のアンダーコート剤。例文帳に追加

This undercoating agent for metal deposited films comprises (A) a urethane prepolymer, (B) an epoxy resin, (C) a latent curing agent, and (D) a solvent. - 特許庁

好ましくは、潜在性硬化剤が室温で液状であるエポキシ樹脂と、その少なくとも一部を混合させてマスターバッチ化して用いられる。例文帳に追加

Preferably, the latent curing agent is used as a master batch mixed with at least one part of the epoxy resin liquid at room temperature. - 特許庁

（１）エポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）色素を必須成分として含有する接着剤組成物。例文帳に追加

The adhesive composition comprises as essential ingredients (1) an epoxy resin, (2) a latent curing agent, (3) a film-forming material and (4) a coloring matter. - 特許庁

従って、カプセル３３の機械的強度が高いので、潜在性硬化剤３０をエポキシ樹脂と混練する工程でカプセル３３が破壊されない。例文帳に追加

Since the capsule 33 has a high mechanical strength, the capsule 33 is not broken in the process for kneading the latent hardener 30 and epoxy resin. - 特許庁

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤および導電性粒子を含む実装用接合剤において、ＳＨ基を有する改質剤をエポキシ樹脂１００重量部に対して約１〜１００重量部で更に含ませる。例文帳に追加

The bonding agent for mounting is produced by adding about 1-100 pts.wt. of an SH-containing modifying agent based on 100 pts.wt. of epoxy resin to a bonding agent for mounting containing an epoxy resin, a latent curing agent for curing the epoxy resin and a conductive particle. - 特許庁

貯蔵安定性および低温硬化性に優れるエポキシ樹脂組成物を与える潜在性硬化剤を提供し、延いてはこのものをエポキシ化合物と混合してなる硬化性エポキシ樹脂組成物であって、良好な貯蔵安定性を保持し、従来のものに比べて低温で短時間に硬化可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a latent curing agent which gives an epoxy resin composition excellent in storage stability and low-temperature curability, and a curable epoxy resin composition which is obtained by mixing an epoxy compound with the curing agent, maintains good storage stability, and can be cured at a lower temperature in a shorter time as compared with conventional epoxy resin compositions. - 特許庁

潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性優れ、かつ側鎖にエチレン系不飽和二重結合をもつことにより光硬化性に優れ、さらに連続した炭素原子が４以上の脂肪族骨格を含むことにより、硬化収縮を緩和し反ることなく、耐折性に優れた塗膜を得ることができる変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a modified polyester resin that is excellent in a latent thermosetting property, long-term preservation stability, flame retardancy and adhesive properties, exhibits excellent photocurability as it bears an ethylenically unsaturated double bond in its side chain, and moderates shrinkage on curing to give a coating film excellent in folding resistance property without warpage as it contains an aliphatic skeleton consisting of 4C or more consecutive carbon atoms, and a photocurable/thermosetting resin composition using the same. - 特許庁

下記成分を必須とする硬化後に汎用溶剤により除去可能な回路接続用接着剤組成物 （１）エポキシ基を有するアクリル樹脂 （２）分子量が１００００以上のフェノキシ樹脂 （３）エポキシ樹脂 （４）潜在性硬化剤例文帳に追加

The objective adhesive composition includes the following chemicals as essential components and is removable with a general-purpose solvent after curing: (1) an acrylic resin bearing epoxy groups; (2) a phenoxy resin with a molecular weight of ≥10,000; (3) an epoxy resin and (4) a latent curing agent. - 特許庁