「潜硬化性樹脂」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

アルミニウムキレート剤としては、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなる潜在性アルミニウムキレート硬化剤が好ましい。例文帳に追加

The aluminum chelator is preferably a latent aluminum chelate curing agent carried by a porous resin obtained through interfacial polymerization of a polyfunctional isocyanate compound. - 特許庁

少なくともＩＣモジュールを埋設してなるセンターコアを末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと潜在性硬化剤からなる反応性ホットメルト樹脂で構成する。例文帳に追加

A center core composed by embedding at least the IC module is constituted of an urethane prepolymer having an isocyanate group at the end and a reactive hot-melt resin composed of a latent curing agent. - 特許庁

潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とコロイダルシリカとが、多官能イソシアネート化合物を架橋剤の存在下で界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなるものである。例文帳に追加

The latent curing agent is the one in which an aluminum chelating agent and colloidal silica are held in a porous resin obtained by the interfacial polymerization of a polyfunctional isocyanate compound in the presence of a crosslinking agent. - 特許庁

（Ａ）天然油脂由来のエポキシ化脂肪酸トリグリセライド、（Ｂ）フェノール樹脂および（Ｃ）熱潜在性の酸触媒を含有してなる、硬化性油脂組成物。例文帳に追加

This hardenable oil or fat composition is characterized by comprising (A) an epoxidized fatty acid triglyceride originated from natural oil and fat, (B) a phenolic resin and (C) a thermally latent acid catalyst. - 特許庁

けい酸カルシウム水和物結晶の多孔性凝集体の内部に潜熱蓄熱物質を含有し、その表面が熱硬化性樹脂で被覆された粒子。例文帳に追加

A particle includes a heat storage substance inside porous aggregate of a crystalline calcium silicate hydrate and has a surface coated with a thermosetting resin. - 特許庁

前記エポキシ樹脂組成物としては、１００℃でのゲルタイムが１０００秒以上であり、かつ反応の活性化エネルギーが１２０００cal／mol以上である潜在型硬化特性を有するものが使用される。例文帳に追加

The composition having latent curing characteristics in which the gelation time of the composition at 100°C is at least 1,000 s, and the activation energy of the composition is at least 12,000 cal/mol is used. - 特許庁

第三級炭素原子に結合したイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、ケチミンおよび／またはオキサゾリジンを含む湿気潜在性硬化剤と、ピラゾール系化合物および／またはオキシムを含むブロック化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition contains a urethane prepolymer having an isocyanate group bonded to a tertiary carbon atom, a humidity-sensitive latent curing agent containing ketimine and/or oxazolidine, and a blocking agent containing a pyrazole-based compound and/or an oxime. - 特許庁

１液湿気硬化型ウレタン系シーリング材、接着剤の原料ベースであるウレタンプレポリマーに対し、シッフ塩基、及び、オキサゾリジン化合物のような潜在性硬化剤を配合して、長期貯蔵安定性を有するウレタン樹脂組成物及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide one-pack type moisture-curing urethane sealing materials, urethane resin compositions having a long-term storage stability by incorporating a Schiff base, and a latent curing agent such as an oxazolidine compound into a urethane prepolymer of an adhesive raw material base, and a process for preparing the same. - 特許庁

１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する多官能フェノール化合物及び／又はナフトール化合物と金属アルコキシ化物を反応させて得られるゲル化物がエポキシ樹脂用硬化促進剤を含有していることを特徴とする潜在性硬化促進剤。例文帳に追加

This latent curing accelerator is a gel obtained by a reaction of a metal alkoxide with a polyfunctional phenolic compound and/or naphtholic compound having two or more phenolic hydroxy groups in a molecule, where the gel contains a curing accelerator for an epoxy resin. - 特許庁

（Ａ）ブロックドポリウレタン、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）潜在性硬化剤を必須成分として含有し、前記（Ａ）と（Ｂ）を合わせて１００重量部とした時、（Ａ）が、２５から９５重量部であることを特徴とするリレー用一液型液状硬化性組成物。例文帳に追加

The one pack-type liquid curable composition for the relay contains (A) a blocked polyurethane, (B) an epoxy resin and (C) a latent curing agent as essential components, wherein the amount of the component (A) is 25 to 95 pts.wt. when the total amount of the components (A) and (B) is 100 pts.wt. - 特許庁

本発明は、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、導電剤として少なくともソルビン酸塩を含み、前記ソルビン酸塩の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。例文帳に追加

This structural adhesive includes an epoxy resin and a latent curing agent as principal components, and contains at least a sorbate as a conductive agent, where the content of the sorbate is 0.1-30 pts.mass to 100 pts.mass of the epoxy resin. - 特許庁

支持体と、該支持体上に少なくとも感光層及び保護層をこの順に有してなり、該保護層が、水酸基及び加水分解性基のいずれかを有する有機ケイ素化合物を架橋させてなる硬化性シロキサン樹脂と、該硬化性シロキサン樹脂と架橋していない非架橋電荷輸送性物質とを含むことを特徴とする静電潜像担持体である。例文帳に追加

The electrostatic latent image bearing member has a support and at least a photosensitive layer and a protective layer in this order on the support, wherein the protective layer contains a curable siloxane resin prepared by crosslinking an organosilicon compound having one of hydroxyl and hydrolyzable groups, and an uncrosslinked charge transport material not crosslinked with the curable siloxane resin. - 特許庁

（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。例文帳に追加

The circuit-connecting material 1 comprises (1) an epoxy resin, (2) a latent curing agent and (3) a compound having an epoxy group and an acrylate group and is used for electrically connecting mutually facing circuit electrodes to each other. - 特許庁

（Ａ）パーフロロアルキル基含有シリコーンオイル、（Ｂ）エポキシ（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂、および（Ｅ）潜在性熱硬化剤を含有することを特徴とする液晶表示素子用シール剤組成物。例文帳に追加

The sealant composition for the liquid crystal display element includes (A) a silicone oil containing a perfluoroalkyl group, (B) an epoxy (meth-) acrylate, (C) a photopolymerization initiator, (D) an epoxy resin and (E) a potential thermosetting agent. - 特許庁

但し、エポキシ樹脂とアミン系潜在性硬化剤とは、両者が混合されている一液型であってもよいし、別々に製造・販売・保存され、使用時に混合される二液型であってもよい。例文帳に追加

However, the epoxy resin and the amine-base potential curing agent may be of a one-pack type in which they are mixed or of a two-pack type in which they are prepared, sold and preserved separately and mixed upon use. - 特許庁

ボルト１１や圧着端子１４などからなる、管表面上の導通取付部２０に、充填した硬化性樹脂２３が潜り込むようにしてカバー材２１を押し付ける。例文帳に追加

The cover material 21 is pressed to the conduction terminal 20 of a pipe surface composed of a bolt 11, a press-fit terminal 14 or the like so that the filled curable resin 23 is plunged into the conduction terminal. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）潜在性硬化剤を含んでなり、１７０℃、２０分の条件で硬化させた後の伸び率が１５％以上、せん断強度が２０ＭＰａ以上、および衝撃強度が２５Ｎ／ｍｍ以上である、自動車構造パネルを接合するための構造用接着剤。例文帳に追加

The adhesive for structures is used for bonding panels for an automobile structure, comprises (A) an epoxy resin and (B) a latent curing agent, and has an elongation of ≥15%, a shear strength of ≥20 MPa and an impact resistance of ≥25 N/mm after having been cured under the condition of 170°C for 20 min. - 特許庁

固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び導電粒子を含有する異方導電性接着剤の製造方法であって、前記液状エポキシ樹脂の一部又は全部と潜在性硬化剤を混合した後に濾過し、その濾液に他の成分を配合することを特徴とする異方導電性接着剤の製造方法、この製造方法により製造される異方導電性接着剤、及びこの異方導電性接着剤を膜状に成形して得られることを特徴とする異方導電膜。例文帳に追加

The method for producing an anisotropic electroconductive adhesive containing a solid epoxy resin, a liquid epoxy resin, a potential curing agent and electroconductive particles comprises mixing a part or whole of liquid epoxy resin with the potential curing agent, filtrating the obtained, and compounding other ingredients to the filtrate, the anisotropic electroconductive adhesive is produced by the method, and the anisotropic electroconductive film is obtained by molding the anisotropic electroconductive adhesive into a film form. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）１２−アミノドデカン酸および（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有することにより、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物が得られる。例文帳に追加

The one part liquid epoxy resin composition, which is curable at a temperature not higher than 120°C and is excellent in adhesiveness between a metal terminal and PBT or LCP in even an environment of high temperature and high humidity, is obtainable by containing as essential components (A) an epoxy resin, (B)12-aminododecanoic acid and (C) a latent curing agent other than 2-aminododecanoic acid. - 特許庁

（Ａ）フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させることによって得られる、未変性エポキシ樹脂の含有量が０〜５質量％である反応混合物、（Ｃ）潜在性硬化剤、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）無機質充填剤を必須成分とすることを特徴とする液晶表示セル用シール剤組成物。例文帳に追加

The sealant composition for liquid crystal display cells contains, as essential components, (A) a phenol aralkyl type epoxy resin, (B) a reaction mixture obtained by reacting an epoxy resin with (meth)acrylic acid and having an unmodified epoxy resin content of 0-5 mass%, (C) a latent curing agent, (D) a photopolymerization initiator and (E) an inorganic filler. - 特許庁

本発明の熱硬化性組成物は、構成モノマーの比率がコア部からシェル部にかけて多段階乃至連続的に変化したグラジェント型構造を有するアクリル樹脂粒子と充填剤を可塑剤に分散してなるアクリルゾルに、熱硬化性材料として、ブロック化ウレタンプレポリマーおよび明細書に例示されるその潜在性硬化剤を配合したことを特徴とする。例文帳に追加

In the thermosetting composition, a blocked urethan prepolymer and the latent hardener exemplified in the specification, as thermosetting materials, are blended to an acrylic sol in which acrylate resin particles having the gradient conformation in which a ratio of a constituting monomer varies in multi-step or continuously from a core section to a shell section and a filler are dispersed in a plasticizer. - 特許庁

金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、樹脂成分を１００重量部とした場合、２０００〜１００００重量部の金属フィラーを含むスルーホール又はビアホール充填用導電ペーストである。例文帳に追加

The conductive paste used for filling through-holes and via holes formed on a printed wiring board contains a metal filler, a resin component made of a latent curing agent and epoxy resin. - 特許庁

液晶滴下工法による液晶表示装置の製造方法に使用されるシール剤であって、マレイミド化合物、エポキシ樹脂、および潜在性エポキシ硬化剤を含有し、そして光開始剤を含有せず、光照射により仮硬化が可能であり、光照射後、加熱により最終硬化が可能であることを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。例文帳に追加

The sealing agent for the liquid crystal dropping technology used for the method of manufacturing a liquid crystal display includes a maleimide compound, an epoxy resin and a latent epoxy curing agent, does not include a photoinitiator, can be temporarily cured by irradiation with light and can be finally cured by heating after irradiation with light. - 特許庁

支持基材と、当該支持基材上に設けられた接着剤組成物を含む接着層と、を備える回路接続用接着シートであって、前記接着剤組成物が、熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤、又は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、前記支持基材の厚みＴｓと前記接着層の厚みＴａとが下記式（１）で表される条件を満たしており、かつ、前記厚みＴｓが４２μｍ以下である接着シート。例文帳に追加

The adhesive sheet for connecting a circuit comprises a support substrate and an adhesive layer provided on the support substrate and comprising an adhesive composition, wherein the thickness (Ts) of the support substrate and the thickness (Ta) of the adhesive layer satisfy the requirement expressed by formula (1): 0.40≤Ta/Ts≤0.65 and the thickness (Ts) is 42 μm or less. - 特許庁

最表面層を構成する熱硬化性樹脂に塩基性化合物が特定量含有しない場合に比べ、耐久性と、電気的特性（残留電位の低減、及び潜像電位の維持）と、の両立が図れる電子写真感光体を提供すること。例文帳に追加

To provide an electrophotographic photoreceptor capable of achieving both durability and electric characteristics (reducing a residual potential and maintaining a latent image potential) in comparison with the case in which thermosetting resin constituting an outermost surface layer does not contain a specific amount of a basic compound. - 特許庁

塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体、及び、下記式（１）で表わされ且つアミド結合を形成可能なＮＨ基を１つ有する２級アミン及び／又は複素環式化合物を電磁波の照射と加熱により発生する光潜在性樹脂硬化促進剤を含有する、感光性樹脂組成物である。例文帳に追加

This photosensitive resin composition includes: a polymer precursor the reaction of which to a final product is accelerated by a basic substance or by heating in the presence of a basic substance; a secondary amine expressed by formula (1), and having an NH group formable of an amide bond; and/or a photo-latent resin curing accelerator generated by heating and electromagnetic wave irradiation applied to a heterocyclic compound. - 特許庁

ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a liquid amine-based latent hardener composition which is excellent in solubility and dilution stability into a weak solvent such as a mineral spirit or an aromatic petroleum combined solvent and is suitable for use in a sealer, a primer, or the like; and to provide a hardenable epoxy resin composition, which is suitable for a ground coat excellent in lifting prevention performance. - 特許庁

（Ａ）分子中に１個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物、（Ｂ）分子中に１個以上のオキシラン環を有するエポキシ化合物および（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される熱潜在性カチオン重合触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

This thermosetting resin composition is characterized by comprising (A) the oxetane compound having one or more oxetane rings in the molecule, (B) an epoxy compound having one or more oxirane rings in the molecule, and (C) a thermal latent cationic polymerization catalyst represented by the general formula (I). - 特許庁

エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

Via the adhesive 2 for the electrode connection, having epoxy resin as the main component and containing conductive particles and a microcapsule type latent curing agent, a metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring board 1 are connected. - 特許庁

（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する樹脂、（Ｂ）特定の非環状の酸無水基を少なくとも２個有する化合物、並びに（Ｃ）（ａ）３級アミン及び（ｂ）酸性リン酸エステルで構成される潜在性硬化触媒を必須成分として含有することを特徴とする塗料組成物。例文帳に追加

The coating composition essentially comprises (A) a resin having in one molecule at least two epoxy groups, (B) a compound having at least two specific acyclic acid anhydride groups and (C) a latently curing catalyst composed of (a) a tertiary amine and (b) an acid phosphate. - 特許庁

半導体素子を半導体素子用の回路基板に実装する際の使用に適した接続材料は、以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）： （Ａ） エポキシ樹脂； （Ｂ） ２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物； 及び（Ｃ） 潜在性硬化剤を含有する。例文帳に追加

The connection material suitable for use when the semiconductor device is mounted on the circuit board for the semiconductor device contains the following components: (A) epoxy resin; (B) phenol-based compound having two or more phenolic hydroxyl groups; and (C) latent curing agent. - 特許庁

ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤において、前記ポリビニルブチラールは、分子量が１００００以上７００００以下であり、かつ水酸基濃度が２０ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％以下であることによって、上記課題を解決する。例文帳に追加

The adhesive for connecting the electrode, containing polyvinyl butyral, an epoxy resin, a latent curing agent and electroconductive particles is regulated so that the polyvinyl butyral may have a molecular weight of ≥10,000 and ≤70,000, and a ≥20 mol% and ≤40 mol% hydroxy group concentration. - 特許庁

常温において長期間にわたって樹脂組成物を安定に保存することが可能であり、成形時に優れた触媒作用を発現して、良好な硬化性及び高品質の成形品を与えることができる潜伏性触媒を、穏和な条件下で安価原料から高収率で提供する。例文帳に追加

To provide a latent catalyst capable of storing a resin composition for a long time at a room temperature, and capable of exerting an excellent catalytic activity during molding and giving a molding of good curability and high quality, from a material of a low price under a mild condition. - 特許庁

活性水素基を有する化合物（Ａ）を主成分として含むコア（Ｂ）と、当該コア（Ｂ）を覆うように設けられており、化合物（Ａ）と反応する官能基を有する化合物（Ｌ）、及び、イソシアネート化合物（Ｃ）を含むカプセルと、を有する、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤。例文帳に追加

The microcapsule type latent curing agent for epoxy resin includes: a core (B) including a major component of a compound (A) having an active hydrogen group; and a capsule provided to cover the core (B), including a compound (L) having a functional group to react with the compound (A), and an isocyanate compound (C). - 特許庁

絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤と、温度に対応して変色することによりその温度を示す示温剤とを含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

A metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring substrate 1 are connected to each other via the electrode connecting adhesive 2 which contains an insulating thermoset resin as a main component, and conductive particles, latent hardener, and temperature indicator to be discolored with a temperature to indicate the temperature. - 特許庁

接着剤組成物と導電性粒子を成分とする回路接続材料において、前記接着剤組成物が、フェノキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、コア・シェルタイプＭＢＳ（メタクリル・ブタジエン・スチレン）微粒子、エポキシ潜在性硬化剤を含む、回路接続材料。例文帳に追加

The circuit connecting material includes an adhesive composition and electrically conductive particles as components, wherein the adhesive composition contains a phenoxy resin, an alkylene oxide-modified bisphenol A epoxy resin, core-shell-type MBS (methacryl-butadiene-styrene) fine particles, and a latent epoxy curing agent. - 特許庁

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接着剤であり、その接着剤組成物が、（１）エポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材としてベンゼン環を２個以上含む芳香族環状構造を有するフェノキシ樹脂、（４）導電粒子を必須成分として含有する異方導電性接着剤組成物。例文帳に追加

This anisotropically conductive adhesive composition uses an adhesive which is put between opposed circuit electrodes and electrically connects the electrodes in a charged direction by charging the opposed circuit electrodes and comprises (1) an epoxy resin, (2) a latent curing agent, (3) a phenoxy resin having an aromatic cyclic structure containing ≥2 benzene rings as a film-forming material and (4) electroconductive particles as essential components. - 特許庁

イミダゾール系化合物を主体とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子がエチルセルロース膜で被覆され、更に多官能イソシアナート化合物でその表面が架橋されている。例文帳に追加

This latent curing agent used for epoxy resins and comprising an imidazole-based compound comprises the adduct particles of an epoxy compound to the imidazole-based compound and ethyl cellulose coating films coated on the adduct particles, wherein the surfaces of their surfaces are cross-linked with a multi-functional isocyanate compound. - 特許庁

重合度が２３００〜３０００の塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマー４０〜６０質量部、前記ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマーを架橋させるための潜在性硬化剤８〜２０質量部を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The vinyl chloride-based plastisol composition contains 40-60 pts.mass of a block isocyanate-containing urethane prepolymer and 8-20 pts.mass of a latent curing agent for crosslinking the block isocyanate-containing urethane prepolymer based on 100 pts.mass of a vinyl chloride resin having polymerization degree of 2,300-3,000. - 特許庁

表側への熱硬化性合成樹脂のコーティングが不要で、両フラックススラグと余剰裏当てフラックスとを裏当てフラックスの再生原料に利用可能な潜弧溶接用裏当てフラックス製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a backing flux for submerged arc welding by which the coating of a thermosetting synthetic resin on the surface side is unnecessary and both flux slag and excess backing flux are useable for the recycled material of the backing flux of the submerged arc welding. - 特許庁

光及び熱によって硬化する液晶シール剤であり、１分子内の水素結合性官能基当量が３．０×１０^−３未満であり、重量平均分子量が５００以上、８００未満である、１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基をそれぞれ少なくとも１個有する（メタ）アクリルエポキシ樹脂と、光ラジカル重合開始剤と、熱潜在性エポキシ硬化剤と、を含有するものである。例文帳に追加

A liquid crystal sealing agent becomes hardened in response to light or heat, and includes: (meta) acrylic epoxy resin containing at least one (meta) acrylic group and one epoxy group in one molecule, with a hydrogen bonding functional group equivalent amount in one molecule of less than 3.0×10^-3 and a weight average molecular weight of 500 to less than 800; a photo radical polymerization initiator; and a heat latent epoxy curing agent. - 特許庁

（Ａ）平均シアネート基数が２．５以上である多官能シアン酸エステル又はその混合物、（Ｂ）平均エポキシ基数が２．５以上である多官能液状エポキシ樹脂又はその混合物、及び、（Ｃ）アミン系潜在性硬化剤を含有してなることを特徴とする無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。例文帳に追加

The solvent-free one-component type composition of cyanic acid ester/epoxy composite resin contains a multifunctional cyanic acid ester having an average number of cyanate groups of 2.5 or more or a mixture thereof (A), a multifunctional liquid epoxy resin having an average number of epoxy groups of 2.5 or more or a mixture thereof (B), and an amine-based latent curing agent (C). - 特許庁

１分子内にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂（Ａ）、オニウム塩分子化合物をトリアルコキシシラン化合物又はテトラアルコキシシラン化合物で反応させて得られる潜在性硬化剤（Ｂ）を必須成分とし、（Ａ）１００重量部に対して（Ｂ）の配合量が５〜５０重量部、であることを特徴とする一液エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This one pack type epoxy resin composition is characterized by containing 100 pts.wt. of a liquid epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in one molecule and 5 to 50 pts.wt. of a latent curing agent (B) obtained by reacting an onium salt molecular compound with a trialkoxysilane compound or a tetraalkoxysilane compound as essential components. - 特許庁

無溶剤型プラスチックフィルム液晶素子用シール剤は、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び充填剤を主成分として含有する無溶剤型プラスチックフィルム液晶素子用シール剤であり、該プラスチックフィルム液晶素子用シール剤硬化後の溶媒抽出における不純物濃度が0.1 重量％未満であるように構成する。例文帳に追加

The solventless sealant for the plastic film liquid crystal element contains an epoxy resin, a latent curing agent and a filler as main components and is constructed so as to have ≤0.1 wt.% impurity concentration by solvent extraction after curing of the sealant for the plastic film liquid crystal element. - 特許庁

多孔性樹脂粒子にイミダゾール化合物が保持されてなる潜在性硬化剤は、多官能イソシアネート化合物を有機溶剤に溶解させて得た油相を、水に水溶性ポリペプチドと界面活性剤とを溶解させて得た水相に乳化させ、次いで界面重合させ、更に、タンパク質分解酵素を投入して酵素分解処理を行い、その後、多孔性樹脂粒子を回収し、回収した多孔性樹脂粒子にイミダゾール化合物溶液を浸透させることにより製造する。例文帳に追加

The latent curing agent prepared by holding an imidazole compound on the porous resin particles is produced by emulsifying an oil phase obtained by dissolving a polyfunctional isocyanate compound into an organic solvent to a water phase obtained by dissolving a water-soluble polypeptide and a surfactant in water, then performing an interfacial polymerization, moreover performing enzymatic decomposition by supplying a protease, thereafter recovering porous resin particles and permeating the imidazole compound solution into the recovered porous resin particles. - 特許庁