「潜硬化性樹脂」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

密に包装することができる、輸送コストを下げることのできる球状アミン系潜在性硬化剤、及び、流動性及び安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a spherical amine-based latent curing agent that can be densely packed and reduce a transportation cost and a thermosetting resin composition excellent in flowability and stability. - 特許庁

（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）潜在性硬化剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）下記一般式〔化１〕のホウ素系化合物及び（Ｅ）導電性フィラーを含有する導電性ペースト。例文帳に追加

This conductive paste contains (A) the thermosetting resin, (B) the latent setting agent, (C) a diluent, (D) a boron-based compound expressed by general formula (1), and (E) the conductive filler. - 特許庁

（ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物、および（ｃ）潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The thermosetting resin composition consists of (a) a compound having a dihydrobenzoxazine ring, (b) a compound which exhibits reactivity with a phenolic hydroxyl group formed through the ring opening of the dihydrobenzoxazine ring, and (c) a latent curing agent. - 特許庁

本発明の潜在性硬化剤３０は金属キレートを主成分とする硬化剤粒子３１と、硬化剤粒子３１表面を被覆するカプセル３３とを有しており、硬化剤粒子３１の表面部分で、カプセル３３を構成する樹脂成分の置換基が金属キレートに結合している。例文帳に追加

The latent hardener 30 comprises a hardener particle 31 principally comprising a metal chelate, and a capsule 33 covering the surface of the hardener particle 31 wherein the substituent of resin component composing the capsule 33 is bonded to the metal chelate. - 特許庁

水酸基価が３０〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルビノール変性ポリシロキサンとポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるウレタンプレポリマーと、潜在性硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition comprises a urethane prepolymer obtained by reacting a carbinol-modified polysiloxane having 30-240 mg KOH/g hydroxyl value with a polyisocyanate compound and a latent curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び溶剤を含有する熱硬化型接着剤自体の保存安定性を向上させ、また、それを容易にフィルム化でき、しかも得られた接着剤フィルムの保存安定性を向上させる。例文帳に追加

To obtain a thermosetting adhesive improved in storage stability and easily convertible to film by including an epoxy resin, a latent curing agent and a specific alkylene glycol monoether acetate. - 特許庁

また、（ａ）常温で液状である、Ｃ_4 〜Ｃ_8 のイソモノオレフィンとｐ−アルキルスチレンとの共重合体のハロゲン化物および（ｃ）加水分解性の潜在性硬化剤を含む一液型硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

Moreover, a one-component curable resin composition is provided which contains (A) a halogenation product of a copolymer of a p-alkylstyrene and a 4-8C isomonoolefin which is liquid at normal temperature and (B) a hydrolyzable latent curing agent. - 特許庁

回路接続材料は、フェノキシ樹脂、ジヒドロキシベンゼンから誘導されたエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有するものである。例文帳に追加

The circuit connecting material comprises an adhesive composition comprising a phenoxy resin, an epoxy resin derived from a dihydroxy benzene and a latent curing agent and electrically conductive particles. - 特許庁

本発明は、分子内にカルボジイミド基と水酸基を有するポリウレタンウレア樹脂であって、潜在的な一液硬化性を有したアルコール可溶性印刷インキ用樹脂組成物。例文帳に追加

Provided is the polyurethaneurea resin composition for alcohol-soluble printing inks having a latent one-component curability, comprising a polyurethaneurea resin having carbodiimide groups and hydroxyl groups in the molecule. - 特許庁

（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。例文帳に追加

The circuit connecting material includes an adhesive composition including (1) a phenoxy resin, (2) a napthalene-based epoxy resin and (3) a latent hardener as essential components, and conductive particles. - 特許庁

（Ｉ）エポキシ樹脂と不飽和脂肪酸との付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート類、（ＩＩＩ）光重合開始剤、（ＩＶ）結晶性エポキシ樹脂、及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The curable resin composition comprises (I) an adduct of an epoxy resin and an unsaturated fatty acid, (II) a (meth)acrylate, (III) a photopolymerization initiator, (IV) a crystalline epoxy resin and (V) a latent curing agent. - 特許庁

高熱伝導性絶縁フィラー（Ａ）と、 エポキシ樹脂（Ｂ）と、 マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｃ）と、 シート化剤（Ｄ）と、を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for adhesive sheets includes (A) an insulating filler having high thermal conductivity, (B) an epoxy resin, (C) a microencapsulated latent curing agent, and (D) a sheet-forming agent. - 特許庁

自動車製造ラインにおいて硬化前に水性塗料が塗布される自動車ボディシーラー用２液硬化性組成物であって、熱可塑性樹脂と可塑剤を含んでなるＡ液と、二塩基酸エステルを含むゲル化剤を含んでなるＢ液とからなり、該組成物は、ポリウレタン樹脂と、１００g中の水に対する溶解度が２ｇ未満である水不溶性潜在性硬化剤を含んでなる、２液硬化性組成物。例文帳に追加

The two-pack curable composition for an automobile body sealer on which water paint is applied before the curing in an automobile manufacture line incldes an A liquid containing a thermoplastic resin and a plasticizer and a B liquid containing a gelating agent containing dibasic acid ester and contains a polyurethane resin and a water-insoluble latent curing agent having solubility of <2 g per 100 g water. - 特許庁

本発明の組成物は、大気中の酸素により硬化反応が阻害されず優れた熱硬化性を有し、その硬化物が樹脂、金属、ガラス等の様々な基材に対する良好な密着性を示し、室温以下において保存安定性が良好であり、昇温時の硬化速度が速く、硬化組成物の絶縁性が良好な、しかも金属を腐食させることがないエポキシ系の潜在性熱硬化型組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy-based latent thermosetting composition that exhibits excellent thermosetting properties without inhibition of the curing reaction by oxygen in the air and gives a cured product exhibiting good adhesion to various substrates such as resins, metals or glass, good preservation stability at room temperature or lower temperatures, having high curing speed when the temperature is raised, exhibiting good insulating properties and causing no corrosion of a metal. - 特許庁

従来の硬化促進剤と同等の速硬化性を保持しながら潜在性が高い均一系で用いることができる一液型のエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a one-component epoxy resin composition, which can be used in a homogeneous system with high latency while maintaining rapid hardenability equal to that of a conventional hardening accelerator. - 特許庁

本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。例文帳に追加

This film-like adhesive includes a phenoxy resin having a molecular weight of ≥10,000; a first epoxy resin comprising a radical polymerization product produced by radical polymerization of acrylic monomer containing an epoxy group; a latent curing agent; and a second epoxy resin having a reactivity with the latent curing agent. - 特許庁

４０℃以下のような室温下での長期潜在性、１００℃以上のような高温において短時間で硬化する速硬化性、各種有機溶剤に対する耐溶剤性、硬化物中に気泡を生じさせにくい低吸湿性を有するイミダゾール化合物、その製造方法、及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an imidazole compound which has a long-term latency at room temperature of 40°C or lower, a fast hardening property in a short time at a high temperature of 100°C or higher, a solvent resistance against various organic solvents, and low hygroscopicity hardly producing bubbles in a cured product; a method for producing the imidazole compound; and a hardening epoxy resin composition including the imidazole compound and an epoxy resin. - 特許庁

潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、並びにインキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等の提供。例文帳に追加

To provide a photocurable and thermosetting resin composition excellent in latent thermosetting properties, preservation stability for a long period of time, flame retardancy, adhesiveness and flowability required on adhesion, and an ink, an adhesive, a printed wiring board, obtained using these, used for automobile components, electric appliances and the like, and the like. - 特許庁

貯蔵安定性に優れ、熱による速硬性を有するオキセタン化合物、オキシラン化合物および熱潜在性カチオン重合触媒からなる熱硬化性樹脂組成物およびそれを硬化して得られる耐熱性、機械的性質、電気的性質などに優れた新規な硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition which comprises an oxetane compound, an oxirane compound and a thermal latent cationic polymerization catalyst and has excellent storage stability and thermal quick curability, and to provide a new cured product which is obtained by curing the resin composition and has excellent heat resistance, mechanical properties, electrical properties and the like. - 特許庁

本発明の目的はＩＲエネルギーで硬化反応が開始するエポキシ樹脂であり、これは真正に潜在性のエポキシ樹脂、すなわち、それは二液性の接着剤ではなく、室温で保存可能であり、そして加熱することなく硬化する潜伏性エポキシ接着剤であり、ＩＲエネルギー・ホトリソグラフィーにより選択的に硬化され得るエポキシ接着剤である。例文帳に追加

To provide an epoxy resin adhesive which comprises an epoxy resin to initiate the curing reaction by means of IR energy and to be a pure latent epoxy resin, that is, which is not a two-liquid type and is storable at room temperature and which is a latent epoxy adhesive curable without heating and curable selectively by the photolithography using IR energy. - 特許庁

熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させるためのアルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート系硬化剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させると同時に、ラジカル重合開始剤の存在下でラジカル重合性化合物をラジカル重合させて得た多孔性樹脂に保持されていることを特徴としている。例文帳に追加

The aluminum chelate-based latent curing agent for curing a thermosetting epoxy resin, is characterized by simultaneously being held in a porous resin obtained by radically polymerizing a polymerizable compound in the presence of a radical polymerization initiator when interfacially polymerizing the polyfunctional isocyanate compound. - 特許庁

本発明は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、イオン性液体を含み、前記イオン性液体の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。例文帳に追加

This structural adhesive includes an epoxy resin composed of at least a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as principal components, and contains an ionic liquid, the content of the ionic liquid is 1-30 pts.mass based on 100 pts.mass of the epoxy resin. - 特許庁

感度に優れ、高分子前駆体の種類を問わず、露光部と未露光部とで大きな溶解性コントラストが得られる感光性樹脂組成物及びその様な感光性樹脂組成物に利用可能な光潜在性樹脂硬化促進剤を提供する。例文帳に追加

To provide: a photosensitive resin composition excellent in sensitivity and giving large solubility contrast between an exposed area and an unexposed area, regardless of the kinds of polymer precursors; and a photo-latent resin curing accelerator utilizable for such the photosensitive resin composition. - 特許庁

本発明の接着剤はシランカップリング剤と、エポキシ樹脂と、金属キレートからなる硬化剤粒子３１がカプセル３３に覆われた潜在性硬化剤３０とを有している。例文帳に追加

The adhesive has a silane coupling agent, an epoxy resin and a latent curing agent 30 in which curing agent particles 31 composed of a metal chelate are covered with a capsule 33. - 特許庁

液状エポキシ樹脂および潜在性硬化剤からなる１液型のエポキシ樹脂組成物に、高熱伝導性を付与するための高熱伝導性フィラーを加え、さらに、該エポキシ樹脂組成物をタックフリーのシート状物にするためのシート化剤を加えた組成物。例文帳に追加

This composition is obtained by adding a highly thermally conductive filler for imparting high thermal conductivity to a one-part epoxy resin composition comprising a liquid epoxy resin and a latent curing agent and further adding a sheet-forming agent for converting the epoxy resin composition into a tackfree sheetlike material. - 特許庁

分子量が３０，０００以上のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、分子量が５００以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤。例文帳に追加

The film adhesive contains a bisphenol A type phenoxy resin having a molecular weight of ≥30,000, an epoxy resin having a molecular weight of ≤500, a glycidyl methacrylate copolymer, a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as necessary components. - 特許庁

磁性体粒子の表面にシリコーン樹脂、シランカップリング剤及び導電性微粒子を含む被覆層を有する静電潜像現像剤用キャリアにおいて、前記シリコーン樹脂として紫外線硬化型シリコーン樹脂を用いる。例文帳に追加

In the carrier for electrostatic latent image developer having a coating layer containing a silicon resin, a silane coupling agent and electrically conductive fine particles on the surface of each of magnetic material particles, a UV curable silicon resin is used as the silicone resin. - 特許庁

エポキシアダクトアミンとフェノール樹脂の混合物からなる微粉末、エポキシ樹脂、及び水の混合物をイソシアネート処理した後、非極性溶媒で処理することを特徴とする、粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法。例文帳に追加

In the method for producing a latent curing agent for powder epoxy resins, a mixture of fine powder comprising a mixture of epoxy adduct amine and a phenol resin, an epoxy resin, and water is treated with isocyanate, and then, the mixture is treated with a non-polar solvent. - 特許庁

２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。例文帳に追加

The circuit connection material 7 is used for connecting circuit members each having a circuit electrode including an adhesive composition containing an epoxy resin of two or more functions, a latent hardener, a liquid single-function epoxy resin at 20°C, and a thermoplastic resin having a hydroxyl group. - 特許庁

マイクロカプセル型潜在性硬化剤は、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂にアルミニウムキレート剤が保持されてなる潜在性硬化剤と、それを被覆する酵素処理ゼラチン膜とからなる。例文帳に追加

The microcapsule-type latent curing agent is composed of a latent curing agent in which an aluminum chelating agent is held in a porous resin, obtained by subjecting a polyfunctional isocyanate compound to interfacial polymerization, and an enzyme-treated gelatin film for covering the latent curing agent. - 特許庁

本発明は、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、導電剤として少なくとも炭酸塩又は硫酸塩とを含み、炭酸塩又は硫酸塩の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下であるエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes an epoxy resin, a latent curing agent, and a carbonate or a sulfate at least as a conductive agent, wherein the content of the carbonate or the sulfate is at least one part by mass and at most 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the epoxy resin. - 特許庁

フィルム形成性ポリマー、エポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含む異方導電性接着フィルムであって、該硬化剤が、アダクト型硬化剤から成るコアをカプセル膜で被覆することにより形成されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤であり、そして硬化率５０％における透湿率が、１０〜１００ｇ／ｍ^２・２４時間であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。例文帳に追加

The anisotropically electroconductive adhesive film includes a film-forming polymer, an epoxy resin, a curing agent, and electroconductive particles, wherein the curing agent is a microcapsule-type latent curing agent formed by covering a core comprising an adduct-type curing agent with a capsule membrane, and moisture permeability at a curing rate of 50% is 10-100 g/m^2×24 hours. - 特許庁

（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。例文帳に追加

The film-shaped circuit connecting material comprises: an adhesive composition essentially containing (1) a phenoxy resin, (2) a naphthalenediol-based epoxy resin and (3) a latent curing agent; and an electroconductive particle, wherein the content of the naphthalenediol-based epoxy resin is 10 to 70 mass% of the total content of the phenoxy resin and the naphthalenediol-based epoxy resin. - 特許庁

固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び導電粒子を含有する異方導電性接着剤であって、潜在性硬化剤粒子の凝集物の少ない異方導電性接着剤の製造方法、この製造方法により製造される異方導電性接着剤、及びこの異方導電性接着剤により形成される異方導電膜を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing an anisotropic electroconductive adhesive comprising a solid epoxy resin, a liquid epoxy resin, a potential curing agent and electroconductive particles and containing little aggregate of the potential curing agent, to provide an isotropic electroconductive adhesive produced by the method, and to provide an anisotropic electroconductive film made of the anisotropic electroconductive adhesive. - 特許庁

支持体上に少なくとも絵柄層、接着層を積層してなる転写シートにおいて、接着層が架橋性反応基を有するフッ素系樹脂と潜在性硬化剤よりなり、絵柄層のバインダーが架橋性反応基を有するフッ素系樹脂を硬化させた硬化物からなるものであることを特徴とする転写シート。例文帳に追加

In the transfer sheet formed by laminating at least a pattern layer and an adhesive bond layer on the support, the adhesive bond layer comprises a fluororesin with a crosslinkable reactive group and latent curing agent and the binder of the pattern layer comprises a curing matter for curing the fluororesin with the crosslinkable reactive group. - 特許庁

支持体上に少なくとも絵柄層、接着層を積層してなる転写シートにおいて、接着層が架橋性反応基を有するバインダー樹脂と潜在性硬化剤よりなり、該バインダー樹脂の反応基当量と潜在性硬化剤の反応基当量との比が１：１〜１：３であることを特徴とする転写シートである。例文帳に追加

In the transfer sheet obtained by laminating at least a pattern layer and an adhesive layer on a support, the adhesive comprises a binder resin having a crosslinkable reaction group and a latent curing agent and the ratio of the reaction group equivalent of the binder resin to the reaction group equvalent of the latent curing agent is 1 : 1 to 1 : 3. - 特許庁

熱硬化性エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、平均粒径約１μｍ以下の有機弾性微粒子とから本質的になり、有機弾性微粒子の凝集によってフィルムが形成されている、非導電性接着フィルムを提供する。例文帳に追加

The nonconductive adhesive film consists essentially of a thermosetting epoxy resin, a latent curing agent and organic elastic fine particles having an average particle diameter not larger than about 1 μm, and is formed by the coagulation of the organic elastic fine particles. - 特許庁

硬化性樹脂組成物中に含まれる、アミン系の潜在性硬化剤に対して、ｅ値が０＜ｅ≦１．２であるビニル基含有化合物、カルボニル基含有化合物およびリン酸シリルエステル基含有化合物からなる群から選択される少なくとも１つを、これらの基がアミン系潜在性硬化剤の窒素原子に対し、０．３当量以上添加する。例文帳に追加

To this amine-type latent curing agent contained in the curable resin composition, at least one selected from a group composed of compounds containing vinyl group, compounds containing carbonyl group and compounds containing silyl phosphate, wherein e value satisfies 0<e≤1.2, is added so that the content of these groups is 0.3 equivalent or more to a nitrogen atom of the amine-type latent curing agent. - 特許庁

絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

A metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring board 1 are connected through an adhesive for electrode connection 2 mainly composed of insulating thermosetting resin and containing conductive particles and a latent curing agent. - 特許庁

（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）チオール基を持った複素環化合物を保護基によって潜在化した化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有することを特徴とする。例文帳に追加

It is characterized by containing (A) an active energy ray- curable resin having at least two ethylenically unsaturated bonds in a molecule, (B) a compound in which a heterocyclic compound having a thiol group is potentialized by a protecting group, (C) a photopolymerization initiator and (D) a heat curing compound. - 特許庁

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

Via the adhesive 2 for electrode connection having epoxy resin as the main component and containing thermoplastic resin, conductive particles, and a latent curing agent, metal electrodes 5 of the flexible printed wiring board 3 and wiring electrodes 4 of the wiring board 1 are connected to each other. - 特許庁

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

The metal electrode 5 of the flexible printed circuit board 3 is connected with the wiring electrode 4 of the rigid substrate 1 through the adhesive 2 for connecting the electrodes, containing an epoxy resin as a main component, a thermoplastic resin, electroconductive particles 6 and a latent curing agent. - 特許庁

エポキシ樹脂１００重量部、熱可塑性樹脂１００重量部、潜在性硬化剤1〜８０重量部を有する粘接着剤組成物において、加熱重合性化合物１０〜２００重量部、加熱重合開始剤０．１〜１０重量部を含有させる。例文帳に追加

In an adhesive composition comprising 100 pts.wt. of an epoxy resin, 100 pts.wt. of a thermoplastic resin, and 1-80 pts.wt. of a potential curing agent, 10-200 pts.wt. of a heat polymerizable compound and 0.1-10 pts.wt. of a heat polymerization initiator are contained therein. - 特許庁

熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

A metallic electrode 5 of a flexible printed circuit board 3 is connected to a wiring electrode 4 of a wiring substrate 1 through an electrode-connecting adhesive 2 containing a thermosetting resin as a main component and further containing a latent curing agent, a polyvinyl butyral and conductive particles. - 特許庁

選択の際に面倒な試行錯誤を必要とする両親媒性高分子化合物を使用せずに製造でき、しかも優れた耐溶剤性を示す、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有するエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供する。例文帳に追加

To provide a latent curing agent which is used for epoxy resins, can be produced without using an amphipathic polymer needing troublesome trials and errors on selection, exhibits excellent solvent resistance, comprises an imidazole-based compound, and has a low temperature curing ability. - 特許庁