「銅厚膜層」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

板状部材１０は、絶縁皮膜１６が施された直線状の銅線１２を面方向に複数配列すると共に厚み方向に複数積層した状態でバインター樹脂１８で固めて板状に成形する。例文帳に追加

A tabular member 10 is formed in a tabular shape by hardening binder resin 18 in a state where two or more layers of copper wires are laminated in a thickness direction while two or more linear-shaped copper wires 12 covered with an insulating film 16 are arranged in a plane direction. - 特許庁

各積層体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ中に有する熱転写箔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆは、その材質としてアルミニュームまたは銅で、その膜厚が５μｍ〜５０μｍのものが使用されている。例文帳に追加

For the thermal transfer foils 10a, 10b, 10c, 10d, 10e and 10f provided in the respective laminated bodies 5a, 5b, 5c, 5d, 5e and 5f, the ones whose material is aluminum or copper and film thickness is 5 μm-50 μm are used. - 特許庁

銅等の金属箔１に膜厚より浅い所定の深さの孔２ａ，２ｂ，２ｃを加工した後、孔を加工した面が樹脂基板３に当接するように積層し、金属箔付き樹脂基板１１を構成する。例文帳に追加

After holes 2a, 2b and 2c of a specified depth shallower than the film thickness are made in a metal foil 1 of copper, or the like, the metal foil 1 is laid on a resin substrate 3 such that the bored surface abuts against the resin substrate 3 thus constituting a resin board with metal foil 11. - 特許庁

その為、層間絶縁膜である第４の絶縁膜１０６の膜厚が均一に形成され、その後の第１のスルーホール１０８ａ及び第２のスルーホール１０８ｂの形成時において、エッチングによる除去が幅の広い第１の銅配線１０３ａ上と幅の狭い第２の銅配線１０３ｂ上で同一量行うことが可能となる。例文帳に追加

By this reason, the film thickness of a fourth interlayer insulating film 106 is uniformly formed, and at subsequent forming processes of a first through-hole 108a and a second through-hole 108b, an identical amount is removed by etching on the first copper wiring 103a of the broader width and the second copper wiring 103b of the narrower width. - 特許庁

支持体上に形成された銀薄膜パタン上に中性、あるいは塩基性の銅めっき浴により厚さ１μｍ以下のめっき層を形成した後、さらに厚付のための電解めっきすることを特徴とする金属パタンの形成方法。例文帳に追加

In this metal pattern forming method, a plating layer with a thickness of 1 μm or smaller is formed on the surface of the silver thin film pattern formed on a support using a neutral or basic copper plating bath and electroplating for a thickness increase is further applied to the surface of the plating layer. - 特許庁

銅箔ラミネート方式ビルドアップ工法により、高い層間密着強度を有すると共に均一な膜厚の絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板を短時間に生産性よく製造可能とする絶縁樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To enable manufacturing of a multilayer printed wiring board having high interlayer bond strength and an insulating resin layer having uniform film thickness, in a short time, with satisfactory productivity by using a copper foil laminated type build-up technique. - 特許庁

本発明の２層フレキシブル基板は、芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成し、前記下地金属層が接する側の前記芳香族ポリアミドフィルムの表面には、乾式表面処理法により膜厚２〜１５ｎｍの改質層が設けられていることを特徴とする。例文帳に追加

This two-layered flexible substrate comprises an underlayer metal layer directly formed on at least one side of the aromatic polyamide film not through an adhesive; and subsequently a copper coat layer formed on the underlayer metal layer, wherein a modifying layer of 2-15 nm thickness is prepared on a front surface of the aromatic polyamide film with which the underlayer metal layer touches by a dry type surface treatment method. - 特許庁

特定の元素を含有した銅合金において、防錆皮膜の厚さを表面から５ｎｍ以下とすることでワニスとのぬれ性が良好で、強度と導電性に優れ、かつ粗化処理を施さずにポリアミック酸を熱硬化した皮膜との１８０゜ピール強度が８．０Ｎ／ｃｍ以上である積層板用の銅合金箔を提供する。例文帳に追加

In a copper alloy containing specified elements, by controlling the thickness of a rust preventive film to ≤5 nm, the copper alloy foil for a laminate sheet having satisfactory wettability with varnish, and having excellent strength and electric conductivity, and having ≥8.0 N/cm 180° peel strength with a film obtained by thermally hardening polyamic acid, without undergoing roughening treatment, is provided. - 特許庁

特定の元素を含有した銅合金において、防錆皮膜の厚さを表面から５ｎｍ以下とすることでワニスとのぬれ性が良好で、強度と導電性に優れ、かつ粗化処理を施さずにポリアミック酸を熱硬化した皮膜との１８０゜ピール強度が８．０Ｎ／ｃｍ以上である積層板用の銅合金箔を提供する。例文帳に追加

In a copper alloy containing specified elements, by controlling the thickness of a rust preventive film to ≤5 nm from the surface, the copper alloy foil for the laminate sheet having satisfactory wettability with varnish, and having excellent strength and electric conductivity, and having ≥8.0 N/cm 180° peel strength with a film obtained by thermally hardening the polyamic acid, without undergoing roughening treatment, is provided. - 特許庁

特定の元素を含有した銅合金において、防錆皮膜の厚さを表面から５ｎｍ以下とすることでワニスとのぬれ性が良好で、強度と導電性に優れ、かつ粗化処理を施さずにポリアミック酸を熱硬化した皮膜との１８０゜ピール強度が８．０Ｎ／ｃｍ以上である積層板用の銅合金箔を提供する。例文帳に追加

In a copper alloy containing specified elements, by controlling the thickness of a rust prevention film to ≤5 nm from the surface, the copper alloy foil for a lamination which has satisfactory wettability with varnish, and has excellent strength and electrical conductivity, and in which 180° peel strength with a film obtained by thermally hardening polyamic acid is ≥8.0 N/cm without undergoing roughening treatment is provided. - 特許庁

コア基材の両面に形成された電解銅めっき層の膜厚を均一に薄くすることができ、かつそれを低コストで行なうことができる多層配線基板の製造方法、及びその製造方法を用いて作成された半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board and a semiconductor device manufactured by this method which can uniformly thin electrolytic copper plating layers formed on both sides of a core base at a low cost. - 特許庁

銅配線端子部に、リン濃度が９．０ｗｔ％以下のニッケル−リン無電解メッキ層、膜厚が０．０５〜０．３μｍの無電解金メッキ層を順次形成した無鉛半田用フレキシブルプリント配線基板とすることによって、解決される。例文帳に追加

The flexible printed wiring board for lead-free soldering is constituted by successively forming an electroless-plated nickel-phosphorus layer containing phosphorus at a concentration of ≤9.0 wt%, and the electroless-plated gold layer having a film thickness of 0.05-0.3 μm in the terminal section of copper wiring. - 特許庁

長手方向の厚みむらが改良され、特に銅箔を代表とする金属箔または金属薄膜が積層された電気配線板の支持体およびフレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムとしての使用に適したポリイミドフィルムおよびその製造方法をを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film whose thickness nonuniformity in the longitudinal direction is reduced, which is applicable especially to the support of an electric wiring plate on which metal foil or metal thin film represented by copper foil is laminated and to a cover-lay film for protecting a flexible printed circuit. - 特許庁

基板材料としてＳｉ、セラミックスの他、ステンレスや銅、鉄、ニッケルなどの安価な金属材料の使用が可能で、かつ、圧電特性が優れたＰＺＴ等の鉛を含む圧電セラミック厚膜を有する、積層圧電セラミック構造体とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a lamination piezoelectric ceramic structure having a piezoelectric ceramic thick film which can use cheap metal materials, such as stainless steel, copper, iron and nickel other than Si and ceramic as board materials and contains lead such as PZT or the like excellent in a piezoelectric property, and to provide a method of manufacturing the lamination piezoelectric ceramic structure. - 特許庁

厚さが１０ｎｍ〜１００ｎｍの金属蒸着薄膜層からなる偏平な金属箔粉であって、該箔粉が銅を主成分とし亜鉛を副成分とするものからなるものであり、その偏平面での大きさの平均値が５〜２００μｍであるスパッタリング等で作成し得る真鍮製の黄金色金属箔粉。例文帳に追加

The metallic foil powder has a flat surface, comprises a metal vapor deposited lamellar layer having a thickness of 10-100 nm, and contains copper as a primary component and zinc as a secondary component, wherein the flat surface is of 5-200 μm in an average size; and the foil powder can be produced by spattering to be brazen. - 特許庁

セラミック基材１表面に厚み12〜25μｍのモリブデン−マンガン合金から成るメタライズ層２と、ニッケルから成るめっき層３と、ニッケル−アルミニウム合金からなる第１溶射層４と、銅合金またはステンレススチールから成る第２溶射層５とが順次被着されて成る溶射皮膜である。例文帳に追加

The thermal spray coating is obtained by successively depositing a metallized layer 2 with a thickness of 12 to 25 μm consisting of a molybdenum-manganese alloy, a plated layer 3 consisting of nickel, a first thermally sprayed layer 4 consisting of a nickel-aluminum alloy and a secondary thermally sprayed layer 5 consisting of a copper alloy or stainless steel on the surface of a ceramic base material 1. - 特許庁

樹脂組成物からなるフィルム基材と、前記フィルム基材の片面或いは両面に銅或いはアルミニウムの蒸着により形成された薄膜からなる集電層とを有するリチウムイオン電池用集電体において、リチウムイオン電池形成時に電極引出し側となる部分が他の薄膜部分よりも厚く膜形成されている。例文帳に追加

In a collector for lithium ion battery comprising a film base material composed of a resin composition and a collection layer composed of a thin layer that is formed by vapor deposition of copper or aluminium on a single side or both sides of the film base material, the portion constituting the electrode extraction side is formed thicker than other thin film portions. - 特許庁

本発明の配線基板１００は、絶縁基材１１上に配線層１２及びフリップチップ接続用端子１３が形成されており、フリップチップ接続用端子１３は銅金属上に膜厚１μｍ以上の銀膜が形成されたもので、さらに、銀膜が１〜５０Ａ／ｄｍ^2の電流密度で電解銀めっきにて形成されたものである。例文帳に追加

On a wiring substrate 100, a wiring layer 12 and a flip-chip connection terminal 13 are formed on an insulating base material 11, and the flip-chip connection terminal 13 is formed by forming a 1 μm or more thick silver film on the copper metal and furthermore, the silver film is formed by electrolytic silver plating with a current density of 1 to 50 A/dm2. - 特許庁

弾性表面波装置１の励振電極３の櫛歯状電極４は、電極指５を圧電基板２上に、タンタルを主成分とし、膜厚１ｎｍないし３０ｎｍの第１の金属層６を形成し、第１の金属層６上にアルミニウムを主成分とし銅を添加させた第２の金属層７を形成する。例文帳に追加

As for the comb-shaped electrodes 4 of the exciting electrodes 3 of an SAW device 1, each electrode finger 5 is obtained by forming the first metallic layer 6 having a film thickness of 1 nm to 30 nm based on tantalum on the piezoelectric substrate 2 and forming the second metallic layer 7 added with copper based on aluminum on the layer 6. - 特許庁

その後、半導体発光素子５を接着する面および光出射される側の面に、半導体発光素子５の接着面の面積の４倍に値する領域に、蒸着およびスパッタ成膜法により、銅と直接反応しないNiまたはTiからなるバリア金属層２を50ｎｍ以上150ｎｍ以下の膜厚で形成する。例文帳に追加

An Ni or Ti barrier metal layer 2 in the range of 50-150 nm thickness which is not directly reactive with Cu is formed by vapor deposition or sputtering film forming method on regions 4 times as wide as the area of a surface for laminating a semiconductor light emitting element 5 at the surface for laminating the light emitting element 5 and a light emitting surface. - 特許庁

鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。例文帳に追加

An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6. - 特許庁

導体パターンの銅食われや錫めっき層における純錫部の厚さ異常を生じる虞がなく、かつ工程数の増大や製造工程の煩雑化等を招くことなしに高温硬化型のソルダレジストのような絶縁性被膜を採用することができる半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a tape carrier for a semiconductor device and its manufacturing method wherein no copper corrosive cracking on a conductor pattern occurs, nor thickness abnormality on a pure tin part in a tin plating layer occurs, while an insulating film such as a high temperature hardening solder resist can be adopted without increasing the number of processes and complicating a manufacturing process. - 特許庁

半導体ウエハＷの被処理面から気泡Ａを確実に追い出し気泡Ａの影響を排除して銅メッキを施すようにしているが、気泡Ａを確実に追い出す際の半導体ウエハＷの回転速度やメッキ液３の循環流量の設定が難しく、均一な膜厚のメッキ層を得ることが極めて難しい。例文帳に追加

To obtain a plated layer with a uniform film thickness, by improving a setting of a rotation speed of a semiconductor wafer W and a circulation flow rate of a plating solution 3 for driving out bubbles A without fail, in a plating process in which bubbles A are driven out from a treated surface of the semiconductor wafer W not to influence on the surface. - 特許庁

ＳｉＯ_２基板上に、４０オングストローム以上、特に１４０オングストローム以上であって、４２０オングストローム未満、特に４００オングストローム以下の厚みの白金（Ｐｔ）バッファー層を介して、Ｙ：Ｂａ：Ｃｕの原子比が実質上１：２：３である銅酸化物超電導体から成り、且つ基板と垂直方向にｃ軸配向した結晶性を有する酸化物超電導薄膜が形成されていることを特徴とする。例文帳に追加

The oxide superconductive thin film composed of a copper oxide super conductor, in which the atomic ratio of Y:Ba:Cu is 1:2:3, and having crystallinity c-axis-oriented in a direction vertical to the substrate is formed through the platinum(Pt) buffer layer having ≥40 Å, particularly ≥140 Åto <420 Å, particularly ≤400 Å thickness on the SiO2 substrate. - 特許庁

膜厚２μｍ以下でＸＹＺ表色系における色度座標（Ｇｘ、Ｇｙ）のＧｙが０．６以上を有する緑色着色層の形成に用いる緑色着色組成物において、緑色着色組成物が透明樹脂に銅フタロシアニン顔料およびイソインドリノン顔料を含有する緑色着色組成物であること。例文帳に追加

In the green colored composition used for forming the green colored layer having ≥0.6 Gy of a chromaticity coordinate (Gx, Gy) in the XYZ color system measured with ≤2 μm film thickness, the green colored composition contains a copper phthalocyanine pigment and an isoindolinone pigment in a transparent resin. - 特許庁