「BACKING PAD」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a pad for a seat employing a backing material mounting method capable of reducing industrial waste and capable of suppressing product defectiveness.例文帳に追加

産業廃棄物を減らすとともに、製品不良を抑えることができる、裏面材の装着方法を採用したシート用パッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide diversification of a polishing object and polishing backing, to improve a polishing amount, to improve polishing performance such as fineness enhancement of a polishing surface, to shorten a production process and to increase a pad life.例文帳に追加

本発明は研磨対象物や研磨基材の多様化、研磨量の向上、研磨面の繊細化等の研磨性能の改良と生産工程の短縮化、パッドライフの増大を目的とする。 - 特許庁

To make it possible to cover a projected part with backing sheets under the condition that an underfill is prevented from developing in the projected part of a seat back pad without complicating the structure of molding dies.例文帳に追加

成形型の構造を複雑化することなく、シートバックパッドの突出部に欠肉が発生することを防止しながら、突出部をバッキングシートで覆うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a brake pad for disk brake device capable of preventing heat generated by braking from being transmitted to hydraulic fluid without increasing the weight while preventing premature wear of a fitting part between a hydraulic piston and a hydraulic cylinder, breakage of friction material and peeling of adhesion with a backing plate.例文帳に追加

液圧ピストンと液圧シリンダーの勘合部の早期磨耗や、摩擦材の破壊、裏板との接着剥離を防止しながら、重量を増やさずに制動により発生する熱が作動液に伝わるのを防止する。 - 特許庁

In pressing a film 5 on a wafer 4 onto a polishing pad 1 to get in contact with it for CMP polishing, the wafer 4 is supported by a backing plate 2 through a contact pressure adjusting part 6.例文帳に追加

ウエハ４上の被研磨膜５を研磨パッド１に押圧接触させてＣＭＰ研磨する際、ウエハ４を接触圧力調整部６を介してバッキングプレート２に支持させる。 - 特許庁

The clothing is constituted by using the fabric on an outer material, a backing and at least a part of a cotton pad.例文帳に追加

単繊維繊度が０．５デシテックス以上、５．０デシテックス以下の範囲にあるポリフェニレンサルファイト繊維を１０重量％以上含み、かつ実質的に無撚である紡績糸及びそれを用いてなる布帛。 - 特許庁

The elasticity of the backing material 12 is less than the elasticity of the primary pad body 11, and within a range of >300 psi when the compression pressure is applied.例文帳に追加

裏当て１２の弾性率は、上記の圧縮圧力をかけたときに、パッド本体１１の弾性率よりも低く且つ３００ｐｓｉを超える範囲にある。 - 特許庁

To improve surface touchness and sitting comfortability by solving defective hardness from a pad surface side caused by hardening of a backing cloth impregnated with a flexible foam.例文帳に追加

裏打布に軟質フォームが含浸硬化することに起因するパッド表面側からの硬さ不良を解消して、表面触感や座り心地性を改善する。 - 特許庁

The satchel A includes a back pad 1 having: a backing board 6; a support layer 8 made of a foamed body provided on the backing board; a heat absorption diffusion sheet 9 provided on the support layer; and a soft cover sheet 10 covering these components, wherein the heat absorption diffusion sheet 9 includes: a base material having air permeability; and a heat absorbing diffusing agent contained or deposited in the base material.例文帳に追加

下地ボード６と、その下地ボードの上に設けられる発泡体からなる支持層８と、その支持層の上に設けられる熱吸収放散シート９と、それらを覆う柔軟なカバーシート１０とから構成される背当て体１を備え、熱吸収放散シート９が、通気性を備えた基材と、その基材に含有または付着せしめた熱吸収拡散剤とからなるランドセルＡ。 - 特許庁

In the brake pad 10 which comprises a friction material 12 containing a fiber backing and a back metal 20 and in which the friction material 12 is pressed by a rotating disk rotor 20, the fiber backing 14 of the friction material 12 is constituted of a thin fiber 17 on the side near to a pressing face 12a and a thick fiber 15 made of steel on the side far from the pressing face.例文帳に追加

繊維基材を含む摩擦材１２と裏金２０とから成り、摩擦材１２が回転するディスクロータ２０に押圧されるブレーキパッド１０において、摩擦材１２の繊維基材１４を、１２ａ押圧面に近い側の細い繊維１７と、該押圧面から遠い側のスチール製の太い繊維１５とで構成した。 - 特許庁

To provide a backing material for a polishing pad for providing a product superior in finish accuracy, by stably and quickly performing polishing processing of a member requiring surface flatness to a high degree, such as a base board or an information recording base board such as a silicon wafer and a hard disk.例文帳に追加

シリコンウェーハ、ハードディスク等の基板あるいは情報記録用基板等の高度に表面平坦性が要求される部材の研磨処理を、安定、かつ、高速で行うことのでき、また、仕上がり精度の優れた製品を得ることできる研磨パッド用下地材の提供。 - 特許庁

To provide a polishing method for a substrate for making the substrate sucked by a liquid that prevents a polishing liquid from being routed to the rear of the substrate, such as a wafer for polishing, to prevent discoloration at the outer-periphery section of the substrate, in the polishing of a waxless method by a backing pad.例文帳に追加

バッキングパッドによるワックスレス法の研磨において、ウェハ等の基板裏面に研磨液が回り込まない様な液体で基板を吸着させて研磨することにより、基板外周部が変色しない基板の研磨方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a backing material for a polishing pad for providing a product superior in finishing accuracy, by stably and quickly polishing a base board such as a silicon wafer and a hard disc or a member requiring surface flatness to a high degree such as information recording base board.例文帳に追加

シリコンウェーハ、ハードディスク等の基板あるいは情報記録用基板等の高度に表面平坦性が要求される部材の研磨処理を、安定、かつ、高速で行うことができ、また、仕上がり精度の優れた製品を得ることできる研磨パッド用下地材を提供する。 - 特許庁

Next, by electrolytically plating copper using the backing metal layer 11 as a plating current path, a columnar electrode composed of a lower columnar electrode 12a and an upper columnar electrode portion 12b is formed on the connection pad portion of the wire 8 in the opening 10 of the overcoat film 9.例文帳に追加

次に、下地金属層１１をメッキ電流路とした銅の電解メッキを行なうことにより、オーバーコート膜９の開口部内１０における配線８の接続パッド部上に下部柱状電極１２ａおよび上部柱状電極部１２ｂからなる柱状電極を形成する。 - 特許庁

To provide a backing material for a polishing pad for providing a product superior in finishing accuracy, by stably and quickly polishing a base board such as a silicon wafer and a hard disc or a base board requiring surface flatness to a high degree such as the other information recording base board.例文帳に追加

シリコンウェーハ、ハードディスク等の基板あるいはその他情報記録用基板等の高度に表面平坦性が要求される基板を、安定、かつ、高速で研磨処理することができ、また、仕上がり精度の優れた製品を得ることできる研磨パッド用下地材を提供する。 - 特許庁

A conductive material (28) is mounted on the front surface of the acoustic backing layer and then diced to form a conductive pad or is mounted on the wall of the through hole or via to form a conductive trace having an exposed terminal to be connected to a print circuit (16).例文帳に追加

導電性材料（２８）が、音響バッキング層の前面上に被着された後にダイス加工されて導電性パッドを形成し、またスルーホール又はバイアの壁上に被着され、プリント回路（１６）に接続されることになる露出端部を有する導電性トレースを形成する。 - 特許庁

In the high slowdown region, a radial outside pressing part P of the disc rotor 2 in an opening side end face 6A1 of an outer piston (second piston) 6A presses the backing metal 7A of the brake pad 7, and thereby a braking force in the high slowdown region increases as compared with a braking force in the low slowdown region.例文帳に追加

また、高減速領域ではアウタピストン（第２ピストン）６Ａの開口側端面６Ａ１におけるディスクロータ２の径方向外側の押圧部位Ｐでブレーキパッド７の裏金７Ａを押圧するため、高減速領域での制動力が低減速領域での制動力より増大する。 - 特許庁

At transition from the advance braking condition to the non-braking condition, the support clip 7 returns resiliently to release the nipped condition of the end of the backing strip 6A of the brake pad 6, so that the brake pad 6 can move smoothly in the direction of separating from the rotor surface of the disc rotor, which suppresses so-called squeaking phenomenon and/or trailing phenomenon in braking.例文帳に追加

一方、前進制動状態から非制動状態に移行する際には、サポートクリップ７が弾性復帰してブレーキパッド６の裏金６Ａの一端部の挟み込み状態を解除するため、ブレーキパッド６はディスクロータのロータ面から離間する方向に円滑に移動することができ、いわゆるブレーキ鳴き現象やブレーキ引摺り現象が抑制される。 - 特許庁

A disclosed retaining assembly for polishing a silicon wafer comprises a polishing platen which rotates with a polishing pad bonded thereon, a retainer ring which is disposed on the bottom of a polishing head rotating in the same direction and prevents a wafer from being separated during polishing, and a backing film bonded to one side of the retainer ring to support the wafer, wherein the backing film is made of different kinds of material.例文帳に追加

開示されたシリコンウエハ研磨用リテーニングアセンブリは、上面に研磨パッドが付着されて回転する研磨定盤と、同一方向に回転する研磨ヘッド底部に配置され、ウエハが研磨中に離脱することを防止するためのリテーナリングと、リテーナリングの一面に付着されてウエハを支持するバッキングフィルムを備えて成るシリコンウエハ研磨用リテーニングアセンブリにおいて、バッキングフィルムは異種の材質からなることを特徴とする。 - 特許庁

This backing plate for a brake pad is made of a metal-ceramic composite material having a density of 3.6 g/cm3 or less and Young's modulus ≥170 GPa with 40-70 vol.% ceramic powder having a mean particle size of 2-70 μm dispersed in a matrix consisting of aluminum or its alloy.例文帳に追加

アルミニウムまたはその合金から成るマトリックス中に、平均粒径が２〜７０μｍのセラミックス粉末を４０〜７０体積％分散させた３．６ｇ／ｃｍ^3以下の比重を有し、１７０ＧＰａ以上のヤング率を有する金属−セラミックス複合材料から成ることとしたブレーキパッド用バッキングプレート。 - 特許庁

The first layer of the pad has a polishing surface 20 and a backing surface, is formed from a fibriform or fiber component 14 existing in mixture in a polymer matrix component 16, and equipped with fibers to give a void structure to the polishing surface upon dissolution of the fibriform or fiber component in the slurry.例文帳に追加

この研磨パッドは，研磨面２０とバッキング面とを有する第１の層で，ポリマーマトリックスコンポーネント１６に混在する繊維質又は繊維コンポーネント１４から形成され，前記繊維質又は繊維コンポーネントが前記スラリーに溶解して，前記研磨面にボイド構造を付与する繊維を備える前記第１の層を有している。 - 特許庁

An apparatus includes: a surface preparation device for moving a backing pad by an arbitrary orbital motion; a first ball joint coupled with the device; a second ball joint coupled with the first ball joint; and a robot end effector coupled with the second ball joint to press the device against a surface.例文帳に追加

装置が、任意の軌道運動でバッキングパッドを移動させる表面前処理器具と、器具に連結された第１のボールジョイントと、第１のボールジョイントに連結された第２のボールジョイントと、器具を表面に押し付けるために、第２のボールジョイントに連結されたロボットエンドエフェクタとを備える。 - 特許庁