「BACKING PAD」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a lightweight backing plate for a brake pad and a method of manufacturing backing plates.例文帳に追加

軽量化したブレーキパッド用バッキングプレートとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The backing metal 10 and the lining pad 20 are connected to each other by bolts 30 screwed to the lining pad 20 from a backing metal 10 side.例文帳に追加

裏金１０とライニングパッド２０とは、裏金１０の側よりライニングパッド２０にねじ込まれるボルト３０によって結合される。 - 特許庁

SHAPE MEASURING METHOD OF BACKING PAD, POLISHING METHOD OF WORKPIECE, AND SHAPE MEASURING DEVICE FOR BACKING PAD例文帳に追加

バッキングパッドの形状測定方法及び被加工物の研磨方法、並びにバッキングパッドの形状測定装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR USING ROLLING BACKING PAD FOR SUBSTRATE POLISHING例文帳に追加

基板研磨のためにローリングバッキングパッドを使用する方法及び装置 - 特許庁

The abrasive pad 10 comprises a primary pad body 11 having an abrasive surface and a backing material 12 fixed to the reverse surface of the primary pad body 11.例文帳に追加

研磨面を有するパッド本体１１と、パッド本体１１の裏面に固定した裏当て１２とから構成される研磨パッド１０。 - 特許庁

The polishing pad 100 comprises a thermoplastic backing film 105 and pressure sensitive adhesive 115 coupled to the thermoplastic backing film 110.例文帳に追加

研磨パッド１００は、熱可塑性バッキング・フィルム１０５と、前記熱可塑性バッキング・フィルム１１０に結合した感圧接着剤１１５を含む。 - 特許庁

An electrical resistance detecting device 48 detects electrical resistance between a bad backing strip 30 of a brake pad provided in a brake of the vehicle and a pad shim 18 provided close to the pad backing strip 30 through the grease.例文帳に追加

電気抵抗検出装置４８は、車両のブレーキに設けられるブレーキパッドのパッド裏金３０と、パッド裏金３０とグリースを介して近接して設けられるパッドシム１８との間の電気抵抗を検出する。 - 特許庁

To provide a steel backing plate for a disk brake pad of an automobile and the like and a disk brake pad that utilizes the backing plate, such that the backing plate allows the bonding strength between a friction material and the backing plate to be improved, and the disk brake pad exhibits sufficient bonding strength when the friction material is bonded to the backing plate.例文帳に追加

自動車等のディスクブレーキパッドに使用される、鋼製のバックプレート及びそのバックプレートを用いたディスクブレーキパッドであって、摩擦材とバックプレートの接着強度を向上できるバックプレート、及び、そのバックプレートに摩擦材を接着した、充分な接着強度を有するディスクブレーキパッドを提供する。 - 特許庁

To provide a shape measuring method and a measuring device for backing pad capable of performing highly accurate and highly reliable measurement of the surface shape of a backing pad by measuring the surface shape of the backing pad stuck onto a polishing head in a condition similar to the polishing state of a workpiece.例文帳に追加

研磨ヘッドに貼り付けられたバッキングパッドの表面形状の測定を被加工物を研磨するときの状態に近い条件で行って、高精度で信頼性の高いバッキングパッドの表面形状の測定を行うことのできるバッキングパッドの形状測定方法及び測定装置を提供する。 - 特許庁

To provide polishing technique for a workpiece using a backing pad and capable of reducing the influence of hardness spots of the backing pad and obtaining the workpiece having high degree of flatness with high yield even when using a backing pad having high rate of water absorption.例文帳に追加

バッキングパッドを用いたワークの研磨技術において、バッキングパッドの硬度斑の影響を低減し、吸水率の高いバッキングパッドを使用しても、高平坦度のワークを高歩留りで得ることができる研磨技術を提供する。 - 特許庁

The bolts 30 also can be screwed to the backing metal 10 from a lining pad 20 side.例文帳に追加

ライニングパッド２０の側より裏金１０にボルト３０をねじ込む構成とすることもできる。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING FILM AND FOIL FROM EDGE ON BOTH SIDES OF SUBSTRATE BY USING BACKING PAD例文帳に追加

バッキングパッドを使用して基板の両面の縁部から膜及び薄片を除去する方法及び装置 - 特許庁

The wafer 1 is chucked onto the lower surface of the top plate 6 via a backing pad 8.例文帳に追加

ウエーハ１は、バッキングパッド８を介してトッププレート６の下面に吸着される。 - 特許庁

A wafer 1 is sucked to a front surface of a top ring 11 through a backing pad 12.例文帳に追加

トップリング１１の前面にはバッキングパッド１２を介してウエハ１が吸着される。 - 特許庁

This cover pad is made of an elastomer and increased in rigidity by including a soft backing material having a protecting plate.例文帳に追加

該カバーパッドはエラストマから作られ、援護板を具備した軟性の裏材を含んで剛性を増す。 - 特許庁

A wafer 1 is suctioned to a lower surface of the top ring 6 through the backing pad 2.例文帳に追加

ウエハ１は、バッキングパッド２を介してトップリング６の下面に吸着される。 - 特許庁

A wafer 1 is sucked to a lower surface of the top ring 6 through a backing pad 8.例文帳に追加

ウエーハ１は、バッキングパッド８を介してトップリング６の下面に吸着される。 - 特許庁

A ring-like backing pad 15 is bonded to the tip of the projection 11a.例文帳に追加

突出部１１ａの先端には、リング状のバッキングパッド１５が接着されている。 - 特許庁

To provide an improved brake caliper in relation to a brake pad backing metal, a brake pad and a brake caliper to be used for a heavy load vehicle.例文帳に追加

ブレーキパッドが摩耗すると、パッドは、ブレーキディスクに対して半径方向外向きに引き抜いて取り外される。 - 特許庁

To provide a polishing pad which keeps a polishing layer attached to a backing layer even when the polishing pad is used under severe conditions.例文帳に追加

過酷な研磨条件で使用しても、研磨層と下地層とが剥離されない研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a specific adhesive bandage which has a specific backing material, a specific adhesive supplied to the backing material, and a specific wound-contacting pad applied to the adhesive.例文帳に追加

一定の支持材料、当該支持材料に供給されている一定の接着剤、および当該接着剤に供給されている一定の傷接触用パッドを有する一定の接着性包帯を提供する。 - 特許庁

The polishing pad 11 has the polishing layer 13 for polishing a workpiece 12 by being brought into contact with the workpiece 12, the backing layer 14 for supporting the polishing layer 13, and an adhesive layer 15 for making the polishing layer 13 adhere to the backing layer 14.例文帳に追加

被研磨物１２と接触させて、被研磨物１２を研磨する研磨層１３と、研磨層１３を支持する下地層１４と、研磨層１３と下地層１４とを粘着させる粘着層１５とを有する研磨パッド１１である。 - 特許庁

The brake includes a friction material, a backing pad, a sensor wear material embedded in the friction material, and an electronics assembly.例文帳に追加

ブレーキは、摩擦材料、バッキング・パッド、摩擦材料に埋め込まれたセンサ摩耗材料、およびエレクトロニクス・アセンブリを含む。 - 特許庁

A backing metal piece 78 in a single piece with a brake pad 74 is formed so that the abutting surface of a spindle 72 assumes a convex curve.例文帳に追加

ブレーキパッド７４と一体の裏金７８を、スピンドル７２との当接面が凸状曲面部７８ａとなるように形成する。 - 特許庁

The wafer 1 is absorbed to the lower surface of a top plate 6 through a backing pad 8 and guided from the periphery by a guide ring 7.例文帳に追加

ウエーハ１は、バッキングパッド８を介してトッププレート６の下面に吸着され、ガイドリング７によって周囲からガイドされる。 - 特許庁

The contact surface of the backing fabric for mouse pad with the mouse is constituted of a pile consisting of a synthetic fiber subjected to a bulked texturing.例文帳に追加

マウスパッド用基布のマウスとの接触面を嵩高捲縮加工された合成繊維からなるパイルで構成する。 - 特許庁

In the backing pad 1, plural through holes 16 are formed, and in the top ring 11, plural through holes 17 are formed.例文帳に追加

バッキングパッド１には複数の貫通孔１６が形成され、トップリング１１には複数の貫通孔１７が形成されている。 - 特許庁

To prevent leakage of grease between a backing metal of a pad and a shim over a long time, in regard to a disk brake device.例文帳に追加

本発明は、ディスクブレーキ装置に関し、パッド裏金とシムとの間のグリースの流出を長期間にわたって防止することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a polishing surface provided with a high flat surface precision in polishing it by sucking a wafer through a backing pad.例文帳に追加

ウエハをバッキングパッドを介して吸着して研磨する際に、高い平面精度を備えた研磨面を得ることができる平面研磨方法を提供する。 - 特許庁

To increase the size of each pad which is formed on the undersurface of backing with a built-in lead array.例文帳に追加

リードアレイを内蔵したバッキングにおいて、その下面に形成される各パッドのサイズを大きくする。 - 特許庁

To provide a polishing head capable of achieving a polished surface with excellent flatness without generating uneven deformation on a backing pad.例文帳に追加

バッキングパッドに不均一な変形を生じさせることがなく、平坦度に優れた被研磨面を得ることができるポリッシングヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a polishing device capable of holding a wafer without using a backing pad and thus providing high flatness.例文帳に追加

バッキングパッドを使用せずにウエーハを保持することを可能にし、それにより高い平坦度を実現することができるポリッシング装置を提供する。 - 特許庁

In the method for polishing a substrate by retaining the substrate, such as a semiconductor wafer to a carrier for polishing by a waxless method due to a backing pad, a liquid having a high viscosity of at least 0.52 Pas is applied between the backing pad and substrate, and polishing is conducted, while the substrate is being retained by the liquid.例文帳に追加

半導体ウェハ等の基板をバッキングパッドによるワックスレス法により研磨用キャリアに保持して基板を研磨する方法において、バッキングパッドと基板の間に、粘度０．５２Ｐａ・ｓ以上の粘性の高い液体を塗布し、この液体で基板を保持した状態で研磨を行う。 - 特許庁

The conductive polishing pad includes the conductive member C formed in a manner that the conductive polymer B having the sulfonate group and/or the carboxyl group adheres to a backing A' formed in a manner that a compound D having more than one amino group adheres to the backing A for the polishing pad.例文帳に追加

研磨パッド用の基材（Ａ）にアミノ基を２以上有する化合物（Ｄ）が付着してなる基材（Ａ’）に、スルホン酸基および／またはカルボキシ基を有する導電性ポリマー（Ｂ）が付着してなる導電性部材（Ｃ）を有する導電性研磨パッド。 - 特許庁

The conductive polishing pad includes a conductive member C formed in a manner that a conductive polymer B having a sulfonate group and/or a carboxyl group adheres to a backing A for the polishing pad.例文帳に追加

研磨パッド用の基材（Ａ）に、スルホン酸基および／またはカルボキシ基を有する導電性ポリマー（Ｂ）が付着してなる導電性部材（Ｃ）を有する導電性研磨パッド。 - 特許庁

Further, on the back surface side D of the pad member 45 in the smooth curved shape, a backing material 47 to be in a molded state integrally when molding the pad member 45 is disposed.例文帳に追加

さらに、このなめらかな曲線形状をなすパッド部材４５の裏面側Ｄには、このパッド部材４５の成形時に一体的に成形状態となる裏打ち材４７が配設されている。 - 特許庁

An airtight bellows chamber 120 applies a primary load which supports the wafer backing member 124 to push it onto the polishing pad 182, and pushes the wafer 142 onto the pad 182.例文帳に追加

気密ベローズチャンバ120が、ウエハバッキング部材124を支持しポリシングパッド182に押しつけて、ウエハ142をパッド182に押しつける一次加重を加える。 - 特許庁

A sanding pad assembly 26 including a backing pad 48 having a plurality of apertures there through and an annular frame 34 having a circumferential side wall 36 including first and second circumferential edges is mounted to the radially off-set portion of the shaft.例文帳に追加

複数の貫通穴を有する補強パッド４８と、第１および第２の円周縁を含む円周側壁３６を有する環状フレーム３４とを含む研磨パッド組合せ２６が軸の半径方向偏芯部に装着される。 - 特許庁

In an aspect, the apparatus for polishing the substrate has a pad assembly having a conductive pad biased by a power supply, a backing, and conductive layers.例文帳に追加

１つの特徴において、基板を研磨する装置は、電源によりバイアスされる導電性パッド、バッキング及び導電層を有するパッドアセンブリを備えている。 - 特許庁

To provide a backing film, facilitating the mounting/demounting of a wafer to improve flatness of polishing and generate large wafer holding force, in a backing pad used for polishing the semiconductor wafer by a wax-less method for fixing the wafer.例文帳に追加

本発明は、半導体ウエハをワックスレス法により研磨するのに用いるウエハ固定用のバッキングパッドにおいて、ウエハの脱着が容易で且つ、研磨の平坦性が良く、更に、ウエハ保持力が大きなバッキングフィルムを提供するものである。 - 特許庁

A method for polishing a surface of the workpiece by holding the workpiece through the backing pad 4 attached to a holding panel main body 3 and bringing the workpiece into slide-contact with an abrasive cloth comprises a process for removing water or polishing liquid that at least a surface layer part of the backing pad contains before and/or after holding the workpiece.例文帳に追加

保持盤本体３に取り付けられたバッキングパッド４を介してワークを保持し、該ワークを研磨布に摺接させてワーク表面を研磨する方法において、前記ワークの保持前及び／又は保持後に、前記バッキングパッドの少なくとも表層部に含まれている水又は研磨液を除去する工程を含むことを特徴とするワークの研磨方法。 - 特許庁

In a backing pad, used for polishing a semiconductor wafer by a wax-less method for fixing the wafer, this backing film is characterized by a constitution such that this pad is in film shape to be formed with a silicon rubber in one surface of a base film to laminate in its opposite surface a pressure sensitive adhesive layer or a pressure sensitive adhesive double coated tape.例文帳に追加

半導体ウエハをワックスレス法により研磨するのに用いるウエハ固定用のバッキングパッドにおいて、該パッドがフィルム状であり、ベースフィルムの片面にシリコーンゴムが形成されており、その反対面に粘着剤層ないしは、両面テープが積層された構成となっている事を特徴とするバッキングフィルムである。 - 特許庁

The chatter preventing shim for a disk brake in which it is laid between a thrust member for thrusting a brake pad against a disk rotor and a backing strip of the brake pad, comprises a rubber layer fixed to at least one face of the plated steel plate.例文帳に追加

ディスクブレーキにおいてブレーキパッドをディスクロータに押圧する押圧部材と前記ブレーキパッドの裏金との間に介在されるディスクブレーキの鳴き防止用シムであって、メッキ鋼板の少なくとも片面にゴム層を固着した鳴き防止用シム。 - 特許庁

The pad holding spring 14 includes a mounted base portion 14a mounted on a backing 7b of the friction pad 7, and first claw pieces 14b, 14b and a second claw piece 14c protruded from the mounted base portion 14a in the counter direction of the disk rotor.例文帳に追加

パッドホールドスプリング１４は、摩擦パッド７の裏板７ｂに取り付けられる取付基部１４ａと、該取付基部１４ａから反ディスクロータ方向へ突出する第１爪片１４ｂ，１４ｂと第２爪片１４ｃとを備える。 - 特許庁

A deodorization sheet which has a sheet pad and the outer layer of a porous structure which is not supported by a non-expandable backing material wherein a deodorant is secured preferably by a small amount of a binder to the interface part between the sheet pad and the outer layer.例文帳に追加

シートパッドと、非発泡性バッキング材により支持されていない通気性構造の表皮層とを備える脱臭シートにおける、前記シートパッドと表皮層との界面部に、好ましくは少量のバインダにより、脱臭剤を固着する。 - 特許庁