「BackSide」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

SOUND ABSORBING PANEL ON BACKSIDE OF UNDER-GIRDER PART OF ELEVATED ROAD AND THE LIKE, AND MOUNTING STRUCTURE THEREFOR例文帳に追加

高架道路等の桁下裏面の吸音パネルおよびその取付構造 - 特許庁

ANCHOR REPAIRING METHOD, ANCHOR HEAD, AND HEAD BACKSIDE MECHANISM例文帳に追加

アンカー補修方法とアンカー頭部及び頭部背面機構 - 特許庁

Next, in a region of the backside of the substrate, a second semiconductor film is formed.例文帳に追加

次に上記基板の裏面の領域に第２半導体膜を形成する。 - 特許庁

BACKSIDE ILLUMINATION IMAGE SENSOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND IMAGE-CAPTURING DEVICE例文帳に追加

裏面照射型撮像素子、その製造方法および撮像装置 - 特許庁

A surface side skin 5 and a backside skin 9 are pasted via the material 4.例文帳に追加

この面状材４を介して表皮５と裏皮９を張る。 - 特許庁

A pair of side plate parts 15a of the casing 15 constituting a rotating brush unit U is connected to the lower end of a backside cover C attached to the backside part of the casing 15 by a supporting pin 46 and the backside of the casing 15 is opened by rotating the backside cover C to the backward.例文帳に追加

回転ブラシユニットＵを構成するケーシング１５の一対の側板部１５ａと、前記ケーシング１５の背面部に取付けられた背面カバーＣの下端部とを支点ピン４６でピン連結させ、該背面カバーＣを後方に回動させることによって、ケーシング１５の背面を開口させる。 - 特許庁

A second layer of metal is formed on the backside of the device chip.例文帳に追加

デバイス・チップの背面上に、金属の第２の層を形成する。 - 特許庁

An image on the backside of the printing paper before carrying it from a printing paper cassette to an image printing part 15 is read by a backside reading part 24, and the presence or absence of color printing on the backside of the printing paper is detected from the read backside image by a control part 11.例文帳に追加

印刷用紙カセットから画像印刷部１５まで搬送される前の印刷用紙の裏面の画像が裏面読取部２４により読み取られ、読み取られた裏面画像から印刷用紙の裏面におけるカラー印刷の有無が制御部１１により検出される。 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING SOUND ABSORBING PANEL ON BACKSIDE OF SOUNDPROOF WALL, AND ROAD STRUCTURE例文帳に追加

防音壁背面への吸音パネルの取付け構造および道路構造 - 特許庁

A backside concave surface 114 is formed inside the second-stage protruding ring 113.例文帳に追加

第二階突起環１１３の内側には後部頂凹面１１４が形成される。 - 特許庁

In this case, the particles and flaws baked onto the backside of the substrate are removed.例文帳に追加

その際、基板の裏面に焼き付けられたパーティクル、傷が除去される。 - 特許庁

First split grooves 22 are provided on the backside of the substrate 21.例文帳に追加

共通基板２１の裏面側には第１の分割溝２２が設けられている。 - 特許庁

A distance f from the backside of the guard ring 10 to the backside of the drift layer is longer than a distance from the backside of the body region to the backside of the drift layer, and a thickness h of the collector layer in the peripheral region is smaller than a thickness d of the collector layer in the active region.例文帳に追加

ガードリング１０の裏面からドリフト層裏面までの距離ｆがボディ領域の裏面からドリフト層の裏面までの距離よりも長く、周辺領域のコレクタ層の厚みｈが、活性領域のコレクタ層の厚みｄよりも薄い。 - 特許庁

The end point of the via wiring is exposed by polishing the substrate from the backside thereof.例文帳に追加

基板の裏面から基板を研磨してビア配線を頭出しする。 - 特許庁

Then, the backside of the heated semiconductor substrate is removed by only a small quantity.例文帳に追加

次に、熱処理された半導体基板の裏面を若干量だけ除去する。 - 特許庁

SINGLE WAFER SUBSTRATE CLEANING FACILITY AND BACKSIDE CLEANING METHOD FOR SUBSTRATE例文帳に追加

枚葉式基板洗浄設備及び基板の裏面洗浄方法 - 特許庁

Minute optical deflection elements 8 are provided on a surface 6 and a backside 7.例文帳に追加

表面部６や裏面部７には微細な光偏向素子８が設けられる。 - 特許庁

The backside of a dielectric layer 105, 110 is coated with a carbon layer 120.例文帳に追加

誘電体層１０５、１１０の裏側は炭素層１２０が被覆されている。 - 特許庁

The front fixing member 27 is fixed on the backside pipe 5.例文帳に追加

前側固定部材２７は、背面パイプ５に固定されている。 - 特許庁

To simultaneously perform different types of treatment on both the front and backside of a substrate.例文帳に追加

基板の表面および裏面に対して別の処理を同時に施す。 - 特許庁

A composite heat-insulating material 8 is mounted on the backside of the inspection hole cover 7.例文帳に追加

点検口蓋７の裏面には、複合断熱材８が取り付けられている。 - 特許庁

PROCESSING APPARATUS AND TREATMENT METHOD CAPABLE OF REDUCING BACKSIDE DEPOSITION IN SUBSTRATE例文帳に追加

基板裏面への堆積を減少させる処理装置及び処理方法 - 特許庁

In a backside 28 of one screen 25 made of basis material where a light beam 19 is transmitted, a light source is provided to apply the light beam 19 to the backside 28 of the screen 25 with a portion outside of an optional portion (a backside portion of a face part of a character) of the backside 28 shielded 24.例文帳に追加

例えば光線１９が透過する素地よりなる１枚の画面２５の裏面２８に、該裏面２８の任意部分（人物の顔の部分２７の裏部分２９）以外の部分を遮光２４し、該画面２５の裏面２８に光線１９を照射させるための光源を備えた。 - 特許庁

To suppress adhesion of ink to the backside of a print medium.例文帳に追加

印刷媒体の裏面にインクが付着するのを抑制する。 - 特許庁

A semiconductor chip backside is set at a position lower than that of a molded resin part.例文帳に追加

半導体チップ裏面はモールド樹脂部よりも低い位置とする。 - 特許庁

This liner is made by using the raw material in the intermediate layer and/or the backside layer of the liner.例文帳に追加

中層及び／又は裏面層に使用されるライナーを抄紙する。 - 特許庁

Then, a back cover 10 is placed on the backside sheet 8.例文帳に追加

次に、裏面側シート８上にバックカバー１０が載置される。 - 特許庁

An insulative backside protection layer 19 covering the backside 15b of the dielectric 15 and the induction electrodes 17a, 17b is formed on a whole of the backside 15b of the dielectric 15.例文帳に追加

誘電体１５の裏面１５ｂ全体には、誘電体１５の裏面１５ｂ及び誘導電極１７ａ、１７ｂを被覆する絶縁性の裏面保護層１９が形成されている。 - 特許庁

The surface-backside alignment optical part is disposed so as to allow the image projected on the image window of the surface-backside alignment optical part to be the translating replica of the mark on the backside of the substrate.例文帳に追加

この表面−裏面アライメント光学部品は、表面−裏面アライメント光学部品の像窓に投影される像が基板の裏面のマークの平行移動レプリカとなるように配置される。 - 特許庁

The solar battery panel 3 is provided on a backside; a backside portion 35 is provided on the lateral side of the solar battery panel 3; and a heat shield layer is formed on the surface of the backside portion 35.例文帳に追加

背面側に太陽電池パネル３を設け、この太陽電池パネル３の側方に背面部３５を設けるとともに、この背面部３５の表面に遮熱層を形成させる。 - 特許庁

A pressure measurement unit 13 for measuring the pressure of the backside gas introducing path 11 and a pressure reducing means 14 for reducing pressure in the backside path 11 are connected to the backside gas introducing path 11.例文帳に追加

バックサイドガス導入路１１には、バックサイドガス導入路１１の圧力を計測する圧力測定器１３、及びバックサイドガス導入路１１内を減圧する減圧手段１４が設けられている。 - 特許庁

To restrain risks of cracking and breaking a backside substrate when a conductive pin is press-fitted into a through-hole on the backside substrate while thinning a protection panel by using a glass plate as a backside substrate.例文帳に追加

裏面側基板にガラス板を使用して保護パネルの薄型化を図りながら、裏面側基板の貫通孔への導電ピン圧入時に、裏面側基板に亀裂や割れが生じる虞を抑制する。 - 特許庁

Upon backside cleaning treatment for the peripheral region 14 and peripheral end face 15 of the backside of a wafer W, the brush 16 is arranged at the backside treatment time position, and it is pushed into the peripheral portion of the wafer W held by a spin chuck 3.例文帳に追加

ウエハＷの裏面の周縁領域１４および周端面１５に対する裏面洗浄処理時には、ブラシ１６は、裏面処理時位置に配置され、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周縁部に対して押し込まれる。 - 特許庁

These composites of the backside electrode layer 102, the backside reflecting layer 103 and the phosphor layer 104 are integrally transcribed onto the backside plate 101 by taking advantage of the separation layer 202.例文帳に追加

これら背面電極層１０２、背面反射層１０３、および蛍光体層１０４を剥離層２０２を利用して一括して背面板１０１へ転写する。 - 特許庁

To provide a glass ceramic composition for a plasma display panel backside dielectric having sufficient adhesion between a backside dielectric burned film and a non-burned partition in a resist debonding step even when a lead-free, bismuth-free glass is used for a backside dielectric of a plasma display panel.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの背面誘電体に無鉛無ビスマスガラスを用いてもレジスト剥離工程における背面誘電体焼成膜と未焼成隔壁の密着性が十分なものとなるようにする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a backside illumination image sensor, which can stably and efficiently remove the backside of a substrate in the backside illumination image sensor and can greatly reduce a manufacturing cost.例文帳に追加

背面受光イメージセンサにおいて、基板の背面を安定的かつ効率的に取り除くことができ、製造コストを大いに低減することのできる背面受光イメージセンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

A support member 6 which supports a diffusion plate 2 from inside and which is erected on a backside member 5 is penetrated a backside reflecting layer 8, the support member 6 and the backside member 5 are contacted each other, and both of them are made of heat dissipation material.例文帳に追加

拡散板２を内側から支持し背面部材５に立設された支持部材６は背面反射層８を貫通し、この支持部材６と背面部材５が互いに接触し、かつ共に放熱材より成る。 - 特許庁

A base body 2 has a backside holder 6 provided to the backside of the carpet 1 and a frontside holder 7 provided while facing to the backside holder 6 on the frontside.例文帳に追加

基体２は、カーペット１の裏側に設けた裏側挟持部６と、表側に裏側挟持部６と対向して設ける表側挟持部７とを有する。 - 特許庁

In another design, a single substrate is extended on the backside of the chip 38 so as to completely cross the backside, and a ground via is extended to pass through the single substrate to connect the backside metal layer 44 to the fixing tool 42.例文帳に追加

他の設計では、基板（８０）はチップ（３８）の裏面を完全に横切るように延び、グラウンド・バイア（８４）は基板（８０）を通って延び裏面金属層（４４）を固定具（４２）に接続させる。 - 特許庁

A covering portion 3 is constituted in such a manner that a pair of backside plate portions 5 are superposed on the backside of a front-side plate portion 4 by folding back both side area portions A2 of a metallic base plate A to the backside.例文帳に追加

被覆部３が、金属原板Ａの両側域部Ａ２を裏方へ折り返すことで表面板部４の裏面に一対の裏面板部５が重ねられて構成される。 - 特許庁

The package for light emitting element is constituted of a ceramic substrate having a major surface and backside, and a plurality of planar ceramic frames having a major surface and backside, and an inner circumferential surface formed by a through hole penetrating the major surface and backside.例文帳に追加

基板主面と基板裏面とを有するセラミック基板と、板状で、主表面と主裏面とを有し、主表面と主裏面とを貫通する貫通穴によって形成された内周面を有する複数のセラミック枠で構成される。 - 特許庁

At the completion of processes for forming a LOGIC circuit, a heater 24, etc., the backside of an Si substrate 12 is polished because of the formation of a flaw 32 on the backside and the adhesion of foreign matter such as dust 34 to the backside.例文帳に追加

ＬＯＧＩＣ回路、ヒータ２４などの形成工程が終了すると、Ｓｉ基板１２の裏面には傷３２やゴミ３４などの異物が付着しているので研磨する。 - 特許庁

It is realized to form an electrode having the superior ohmic characteristic and high adhesion between the electrode and the backside of the GaN substrate by dry etching the backside of the GaN substrate, when the electrode is formed on the backside of the GaN substrate.例文帳に追加

ＧａＮ基板裏面に電極を形成する際に、ＧａＮ基板裏面をドライエッチング処理することによって、ＧａＮ基板裏面との間に良好なオーミック特性を有して、かつ密着性の高い電極を形成することが可能となる。 - 特許庁

After the backside of a primitive is located, the subtraction of an increment dZ from a depth value of the backside of the primitive shifts the backside of the primitive toward the viewpoint to edge the primitive inside, and the contoured primitive is drawn.例文帳に追加

プリミティブの裏面を検索すると、そのプリミティブの裏面のデプス値から増分値ｄＺを減算することにより、そのプリミティブの裏面を視点側にずらして、そのプリミティブの内側に輪郭を付加し、その輪郭を付加したプリミティブを描画する。 - 特許庁

To provide a solar battery, a backside contact solar battery, a wiring substrate, and a method of manufacturing a solar battery, which are capable of easily positioning the backside contact solar battery and efficiently suppressing a displacement of the backside contact solar battery.例文帳に追加

裏面電極型太陽電池の位置合わせを容易に行なうことができるとともに、裏面電極型太陽電池の位置ズレを有効に抑止することができる太陽電池、裏面電極型太陽電池、配線基板および太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁