「BackSide」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

BACKSIDE ELECTRODE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

裏面電極部品及びその製造方法 - 特許庁

SOLAR BATTERY BACKSIDE PROTECTIVE SHEET, AND SOLAR BATTERY MODULE例文帳に追加

太陽電池裏面保護シートならびに太陽電池モジュール - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING BACKSIDE PROTECTIVE SHEET FOR SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

太陽電池モジュール用裏面保護シートの製造方法 - 特許庁

To provide a wafer backside structure having a copper pillar.例文帳に追加

銅ピラーを有するウェハ裏面構造を提供する。 - 特許庁

The magnetic recording medium includes a substrate, a magnetic side, and a backside.例文帳に追加

基材と、磁気側と、裏側と、を含む磁気記録媒体。 - 特許庁

A lens is connected to the antenna chip backside.例文帳に追加

また、アンテナチップ裏面にレンズを接続する。 - 特許庁

BACKSIDE IRRADIATION SOLID STATE IMAGE SENSOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法 - 特許庁

BACKSIDE ILLUMINATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

裏面照射型半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

BACKSIDE ILLUMINATED PHOTODIODE MODULE例文帳に追加

裏面入射型フォトダイオードモジュール - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING PANEL ON BACKSIDE OF GIRDER OF ELEVATED STRUCTURE例文帳に追加

高架構造物の桁裏面へのパネルの取付方法 - 特許庁

A reflective film R is formed on the backside 21b.例文帳に追加

裏面２１ｂ上には反射膜Ｒが形成されている。 - 特許庁

BACKSIDE INCIDENT TYPE PHOTODIODE AND PHOTODIODE ARRAY例文帳に追加

裏面入射型ホトダイオード及びホトダイオードアレイ - 特許庁

BACKSIDE BONDING SOLAR CELL, AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加

裏面接合型太陽電池及びその製造方法 - 特許庁

An electrode plate 3 is fixed on the backside of the substrate 41.例文帳に追加

基板４１の裏面には電極板３を固定する。 - 特許庁

IMAGE READING DEVICE, BACKSIDE READING UNIT, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

画像読取装置、裏面読取ユニット及び画像形成装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING BACKSIDE IRRADIATION TYPE IMAGING DEVICE例文帳に追加

裏面照射型撮像装置の製造方法 - 特許庁

The backside of the wafer W is not contaminated.例文帳に追加

ウェハＷの裏面も汚染されない。 - 特許庁

A BSF layer 5 is formed on the backside of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の裏面にはＢＳＦ層５を形成する。 - 特許庁

A high-speed laser printer is used for the backside printing.例文帳に追加

５．裏面プリントは高速レザープリンターを使用する。 - 特許庁

The size permits printing on the backside.例文帳に追加

４．サイズは裏面印刷可能なサイズとする。 - 特許庁

MULTILAYER FILM FOR PROTECTING BACKSIDE OF SOLAR CELL例文帳に追加

太陽電池裏面保護膜用積層フィルム - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR WAFER BACKSIDE INSPECTION例文帳に追加

ウェーハ裏面検査装置及び検査方法 - 特許庁

ANTICURL BACKSIDE COATING PHOTOCONDUCTOR例文帳に追加

カール防止バックコート（ＡＣＢＣ）光導電体 - 特許庁

A stamper having a backside and a front-side is provided.例文帳に追加

背面と前面を有するスタンパが用いられる。 - 特許庁

WAFER CARRIER AND WAFER-BACKSIDE INSPECTION METHOD USING THIS例文帳に追加

ウエハキャリアおよび、これを用いたウエハ裏面検査方法 - 特許庁

To effectively clean the whole backside of a wafer before exposure.例文帳に追加

露光前のウェハの裏面全面を効率よく洗浄する。 - 特許庁

To support a substrate without coming into contact with a surface and a backside.例文帳に追加

表面および裏面に接することなく基板を支持する。 - 特許庁

ANCHOR HEAD AND STRUCTURE OF HEAD BACKSIDE例文帳に追加

アンカー頭部及び頭部背面構造 - 特許庁

BACKSIDE DRIP-PROOF STRUCTURE OF ENGINE COVER例文帳に追加

エンジンカバーの裏面防滴構造 - 特許庁

BACKSIDE TREATING AGENT USING AQUEOUS EMULSION FOR RELEASE PAPER例文帳に追加

水性エマルションを用いた剥離紙の背面処理剤 - 特許庁

To easily identify places in backside focused ion beam (FIB) processing.例文帳に追加

裏面ＦＩＢ加工における場所特定を容易にする。 - 特許庁

BACKSIDE IRRADIATION IMAGE SENSOR HAVING IMPROVED STRESS RESISTANCE例文帳に追加

応力耐性が改善された裏面照射型イメージセンサ - 特許庁

BACKSIDE IRRADIATION TYPE SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法 - 特許庁

BACKSIDE IRRADIATION-TYPE SOLID STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

裏面照射型固体撮像装置及びその製造方法 - 特許庁

BACKSIDE-GROUND-TYPE FLIP CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

後面接地型フリップチップ半導体パッケージ - 特許庁

PLASMA DISPLAY PANEL AND ITS BACKSIDE PLATE例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル及びその背面板 - 特許庁

To prevent peeling of a backside metal film of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の裏面金属膜の剥れを抑制する。 - 特許庁

ANCHOR HEAD AND HEAD BACKSIDE STRUCTURE例文帳に追加

アンカー頭部及び頭部背面構造 - 特許庁

BACKSIDE INCIDENT PHOTODETECTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

裏面入射型光検出素子及びその製造方法 - 特許庁

BACKSIDE SEAL MEMBER OF CONVERTIBLE VEHICLE例文帳に追加

コンバーチブル車のバックサイドシール部材 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR BACKSIDE IRRADIATION VERSION SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE例文帳に追加

裏面照射型固体撮像素子の製造方法 - 特許庁

BACKSIDE INCIDENCE TYPE LIGHT RECEIVING DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

裏面入射型受光装置およびその作製方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING BACKSIDE IRRADIATION SOLID STATE IMAGE SENSOR例文帳に追加

裏面照射型固体撮像素子の製造方法 - 特許庁

An apparatus includes: a backside wafer housing section 6 capable of housing a backside wafer 5 separating from a wafer 3 for products, in which a mirror plane polishing of a backside is carried out and a mirror plane degree of a front surface is polished to be higher than that of the backside; and a conveyance mechanism 2 which conveys the housed backside wafer 5 onto a stage 1.例文帳に追加

裏面を鏡面研磨するとともに表面を裏面より高い鏡面度に研磨した裏面ウェハ５を製品用ウェハ３とは別個に格納できる裏面ウェハ格納部６と、格納した裏面ウェハ５をステージ１上に搬送する搬送機構２とを備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH BACKSIDE ELECTRODE FOR EXTERNAL CONNECTION AND MANUFACTURING METHOD OF BACKSIDE ELECTRODE FOR EXTERNAL CONNECTION THEREFOR例文帳に追加

外部接続用裏面電極を備えた半導体装置及びその外部接続用裏面電極の形成方法 - 特許庁