「BackSide」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Through this step, a rear-surface groove 30 is formed on the backside nearby the center of the dummy lead 16.例文帳に追加

この工程により、裏面においてダミーリード１６の中心付近に裏面溝３０が形成される。 - 特許庁

The backside recessed part 135 has grooves 135a and 135b consecutively extending in the longitudinal direction of the absorber 130.例文帳に追加

裏面側凹部１３５は、吸収体１３０の長手方向に連続した溝１３５ａ，１３５ｂを有する。 - 特許庁

The end of the fiber facing the backside of the wafer is coincident with the end of the hollow lift pin.例文帳に追加

ウェーハ裏面に面するこのファイバの端部は、中空のリフトピンの端部と符合する。 - 特許庁

On a backside of the printed circuit board 21, a ground 26 having a predetermined width is provided from the lower end to the upper end.例文帳に追加

プリント基板２１の裏面には、下端部から上端部まで所定幅のグランド２６を設ける。 - 特許庁

To provide a PDP in which inter-line capacitance at the backside can be reduced, and manufacturing method for the same.例文帳に追加

背面側の線間容量が低減可能なＰＤＰ及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

Balls 9 are provided onto the surface side of the backside buildup layer 6b.例文帳に追加

裏面側ビルドアップ層６ｂの表面上にはボール９が設けられている。 - 特許庁

A tip of the inserted screw 6 is fitted to the screw fitting part on the backside of the plate part 2.例文帳に追加

挿入したねじ具６の先端を裏面板部２の裏面のねじ具取付け部に取付けた。 - 特許庁

The transfer failure occurring when the image is transferred to the backside of the recording paper 30 is prevented thereby.例文帳に追加

このため、記録用紙３０の裏面に画像を転写する際に生じる転写不良を防止できる。 - 特許庁

A suit of washed clothes such as a shirt is put on the ironing board 1 with its backside up and a button 7 is positioned in the groove 3.例文帳に追加

シャツ等洗濯物を裏返しにアイロン台（１）におき、ボタン（７）の位置を溝（３）あわせる。 - 特許庁

A groove portion 18 radially elongated to the periphery from the grouting hole is provided on the backside of the lower floor slab.例文帳に追加

下床版の裏面において注入孔から周囲に放射状に延びる溝部１８を設ける。 - 特許庁

The exterior of the electronic camera body comprises a rear cover 31 on the backside and a front cover on the front side.例文帳に追加

電子カメラ本体の外装は、背面側の後カバー３１と、前面側の前カバーとで構成される。 - 特許庁

A metal plate is bent like a U-shape block, to form a cable fixture 26 on the backside of a metal base plate 10.例文帳に追加

金属ベース板10の裏面側に金属板をコ字形に折り曲げてケーブル固定部26を形成する。 - 特許庁

The end of the fiber facing the wafer backside coincides with the end of the hollow wafer lift pin.例文帳に追加

ウェーハ裏面に面するこのファイバの端部は、中空のリフトピンの端部と符合する。 - 特許庁

The inside casing 6 is equipped with a backside wall 22, a left side wall 24, and a right side wall 26.例文帳に追加

内側ケーシング６は、背面壁２２、左側壁２４及び右側壁２６を備えている。 - 特許庁

BACKSIDE LAYER PEELING OF MOSFET DEVICE FOR ELECTRIC AND PHYSICAL CHARACTERIZATION例文帳に追加

電気的および物理的特徴付けのためのＭＯＳＦＥＴデバイスの裏面層剥離 - 特許庁

The step part A is so provided that the peripheral end edge of the backside 5b of the semiconductor chip 5 is cut.例文帳に追加

この段差部Ａは、半導体チップ５の裏面５ｂにおける周端縁を切り欠いて設けられている。 - 特許庁

To prevent transfer failure occurring when an image is transferred to a backside of a recording medium.例文帳に追加

記録媒体の裏面に画像を転写する際に生じる転写不良を防止する。 - 特許庁

BACKSIDE POLARIZING PLATE OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加

液晶表示装置の背面側偏光板及びそれが具備された液晶表示装置 - 特許庁

A diffusing plate 602 is disposed between the backside of the dial 601 and the light sources 91-94.例文帳に追加

文字板６０１の裏面と光源９１〜９４との間には拡散板６０２が配置されている。 - 特許庁

A light irradiation means 102 irradiates the display layer with a light from the backside of the display medium.例文帳に追加

光照射手段１０２は、表示媒体の裏面側から表示層に光を照射する。 - 特許庁

When the backside of the seed crystal 11 is fixed, the seed crystal fixing agent 31 is cured.例文帳に追加

種結晶１１の裏面が固定される際、加熱により種結晶固定剤３１が硬化させられる。 - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING ADHESION OF RESIST TO BACKSIDE OF TEST SAMPLE AND CHUCKING DEVICE OF SAMPLE USED FOR SAME METHOD例文帳に追加

試料裏面に対するレジストの付着防止方法及び同方法に使用する試料のチャック装置 - 特許庁

A backside connection part of a wiring pattern 14 is exposed in back face direction through the holes 12b, 12c.例文帳に追加

配線パターン１４の裏側接続部は孔１２ｂ，１２ｃから裏面方向に露出する。 - 特許庁

The second electrode 160 is formed on the backside 114 of the epitaxial wafer 110.例文帳に追加

第２の電極１６０は、エピウエハ１１０の裏面１１４上に形成されている。 - 特許庁

A transparent colored ink layer 2 is formed on a backside of the plate 1 to be printed.例文帳に追加

被印刷板１の裏面には、透明性を有する着色インク層２が形成される。 - 特許庁

Additionally, the sound absorbing material is provided on both the front side of the shielding plate and the backside thereof on the other side of the front side.例文帳に追加

さらに、遮蔽板の表面とその反対側の裏面の両方に吸音材を設ける。 - 特許庁

The flow of a backside gas 236 is formed on a surface of the backside of an edge in a wafer W, and the flow of a front surface gas 246 in the same direction as in the backside gas is also formed on the front surface to make the velocity of the backside gas faster than that of the front surface gas in performing cleaning treatment, by irradiating the edge of the wafer W with ultraviolet rays.例文帳に追加

ウエハＷの端部に紫外線を当てて洗浄処理を行う際に，ウエハＷの端部の裏側表面に裏側気体２３６の流れを形成するとともに，その表側表面にも裏側気体と同一方向の表側気体２４６の流れを形成し，裏側気体の流速を表側気体の流速よりも速くする。 - 特許庁

A well 6 is made protruded at a backside of a battery case lid 4 blocking the top part of a battery case 1.例文帳に追加

電槽１の上部を塞ぐ電槽蓋４の裏側にウェル６を突出する。 - 特許庁

The thickness of the backside center portion of the wafer 101 is reduced first leaving a predetermined width from the outer peripheral end portion.例文帳に追加

まず、ウエハー１０１の裏面中央部の厚みを外周端部から所定の幅を残して減じる。 - 特許庁

The electric field is obtained by making a gradation in a impurity concentration in the depth direction of the epitaxial substrate 710 or by disposing backside electrodes 810 and 840 and conducting them.例文帳に追加

あるいは、裏面電極８１０、８４０を設けて通電することでも実現できる。 - 特許庁

On the backside of the connecting part 6 a wire connecting part 7 connecting one end of a wire W is provided.例文帳に追加

連結部６の後方には、電線Ｗの一端を接続する電線接続部７が設けられている。 - 特許庁

There is an irregular shape 32 comprising a recess 28 and a projection 30 on the backside of the semiconductor device 100.例文帳に追加

半導体装置１００は裏面に、凹部２８と凸部３０からなる凹凸形状３２を備えている。 - 特許庁

A fireproof member 7 is attached to the backside face of the storage furniture 3 projecting upward from the hot cooking plate 4.例文帳に追加

収納家具３の加熱調理台４より上方に突出する背面に不燃材７を装着する。 - 特許庁

The GPS antenna 27 which is arranged on the backside of the dial 11 receives a GPS signal.例文帳に追加

ＧＰＳアンテナ２７は、文字板１１の裏面側に配置され、ＧＰＳ信号を受信する。 - 特許庁

The outside casing 4 is equipped with a backside wall 14, a left side wall 16, and a right side wall 18.例文帳に追加

外側ケーシング４は、背面壁１４、左側壁１６及び右側壁１８を備えている。 - 特許庁

Third through-holes 52 and 56 having a profile corresponding to a predetermined region are formed in the backside layer 50.例文帳に追加

裏面層５０には、所定領域に対応する形状の第３貫通孔５２、５６が形成されている。 - 特許庁

The airbag (21) is fixed to the backside of the rear part of the hood (5).例文帳に追加

そして、前記エアバッグ（２１）は、前記ボンネット（５）の後方部分の裏面に固定される。 - 特許庁

The attaching mechanism attaches a first holding member 22 to the backside of a semiconductor wafer 21.例文帳に追加

貼り付け機構は、半導体ウェーハ２１の裏面に第１の保持部材２２を貼り付ける。 - 特許庁

The capacitor 4 is provided on at least the backside 2b of the substrate 2 in a manner of being opposite to the chip 3.例文帳に追加

コンデンサ４は、少なくとも基板２の裏面２ｂ上でチップ３に対向して設けられている。 - 特許庁

The light emitting and light receiving modules 12, 14 are mounted on the backside of the substrate 22.例文帳に追加

発光モジュール１２と受光モジュール１４とは基板２２の裏面側に実装されている。 - 特許庁

The backside of a wafer 1 with a surface structure of a device formed on the front surface is flatly polished.例文帳に追加

おもて面にデバイスの表面構造を形成したウェハ１の裏面を平坦に研削する。 - 特許庁

Individual pieces are separated by grinding the backside of the wafer down to where the grooves are intercepted.例文帳に追加

ウェーハの裏面を溝が遮断されるまで研磨することによって、個別素片が分離される。 - 特許庁

To accurately detect a face position even of an object having backside reflection.例文帳に追加

裏面反射があるような対象物であっても、精度良く面位置を検出する。 - 特許庁

To provide an apparatus for housing circuit boards which exchanges circuit boards from the backside without using any power.例文帳に追加

回路基板を後ろ側から、動力を使用せずに交換できる回路基板収納装置を実現する。 - 特許庁

Warpage of a wafer is reduced by forming a resin layer on the backside of the wafer after grinding.例文帳に追加

ウエハ裏面研削後に、ウエハ裏面に樹脂層を形成することで、ウエハの反りを低減する。 - 特許庁