「BackSide」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A discharge display unit has a front board 10a facing a backside board 10b and a sealing layer 15 which seals a gap between the above front board and the above backside board.例文帳に追加

放電型表示装置は、前面基板１０ａと背面基板１０ｂとを対向配置し、これら前面基板１０ａ及び背面基板１０ｂの間隙を封止層１５で封止されている。 - 特許庁

It is determined that the image on the backside is reflected to the image on the surface, a read image on the surface or a read image on the backside may be displayed on a liquid crystal display of the operation panel.例文帳に追加

表面画像への裏面画像の写り込み有りと判断した場合、表面読取画像あるいは裏面読取画像を操作パネルの液晶ディスプレイなどに表示してもよい。 - 特許庁

A plurality of protrusion electrodes 24 formed in a matrix-shape on the backside of the camera module 2 are inserted into through-holes formed on the substrate 1, respectively, and locked to the backside of the substrate 1.例文帳に追加

カメラモジュール２の裏面にマトリクス状に形成された複数の突起電極２４が、それぞれ、基板１に形成された貫通孔に挿入され、基板１の裏面に係止されている。 - 特許庁

To provide a backside bonding type solar cell which suppresses short-circuiting of an amorphous semiconductor layer formed on the backside of a semiconductor substrate, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体基板の裏面上に形成される非晶質半導体層における短絡の発生を抑制できる裏面接合型の太陽電池及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The silicon window is applied to the backside (10) of a photosensitive silicon wafer or chip so that photons can illuminate the device from the backside without interference from the circuit printed on the frontside.例文帳に追加

シリコンウィンドウは、光子が、前側にプリントされた回路から妨害されることなく、裏側からデバイスを照射できるように、感光シリコンウェハ又はチップの裏側（１０）に設けられる。 - 特許庁

The display device has a protrusion 52 protruding on the backside 51 side formed in the vicinity of the insertion port 72 of the driver connector 71 on the backside 51 of the rear frame 5.例文帳に追加

本発明の表示装置は、リアフレーム５の裏面５１であって、ドライバ用コネクタ７１の挿入口７２の近傍には、裏面５１側に突出する突起部５２が形成されている。 - 特許庁

In a Cu wiring process, an organic-based low-permittivity interlayer film 32 is formed, and then a protective film 33 is deposited on the side and backside of a wafer bevel, and on the backside of a wafer edge.例文帳に追加

Ｃｕ配線工程において、有機系低誘電率層間膜３２形成後に、ウェハベベルの側面上および裏面上、ウェハエッジの裏面上に保護膜３３を堆積させる。 - 特許庁

The device for retaining mirror includes a suction part for performing the vacuum suction for the central part of the backside of the mirror and a large number of fluid blowing parts for blowing the fluid against the circumferential region of the backside of the mirror.例文帳に追加

ミラーの裏面の中央部を真空吸着するための吸着部と、ミラーの裏面の周縁領域に流体を吹き付けるための多数の流体吹付け部とを有する。 - 特許庁

When a backward load larger than a prescribed amount is applied to the backside support body by the seated occupant, the backside support body is released from the resilient support by the spring to shift backward.例文帳に追加

後突により、着座者が所定の大きさをこえる後方への負荷を背面支持体に加えると、背面支持体はばねによる弾性的支持から開放されて、後方へシフトする。 - 特許庁

When a content to be printed is selected and print execution is instructed, print data for printing the mark for backside on the backside of the sheet is generated (S1), so as to be transmitted to a printer (S2).例文帳に追加

印刷対象のコンテンツが選択され、印刷実行が指示されると、裏面用マークを用紙の裏面に印刷するための印刷用データが生成され（Ｓ１）、プリンタに送信される（Ｓ２）。 - 特許庁

To make sure to protect a window by preventing a negative pressure from being produced on the backside of a window screen when travelling, and also to make sure to prevent rainwater on the backside of the window screen from being infiltrated.例文帳に追加

走行時にウインドスクリーン背側に負圧が発生するのを防止してウインドプロテクションを向上させ、ウインドスクリーン背側の雨水の侵入を確実に防止したものである。 - 特許庁

By planarizing the backside of the wafer 10, it is possible to stick a dicing tape to the backside of the wafer, thereby making the wafer into a plurality of chips.例文帳に追加

ウェーハ１０の裏面が平面にされることにより、ダイシング用のテープを裏面に貼ることなどが可能となるため、ダイシングによりウェーハを複数のチップに個片化することが可能となる。 - 特許庁

A peripheral edge of the backside surface of the substrate is cleaned, by raising the substrate above the receiving surface of the substrate support to a raised position, and exposing the backside surface of the substrate to an energized cleaning gas.例文帳に追加

基板を基板支持体の受け面上方の上昇位置へと上昇させ、基板の背面を励起させたクリーニングガスに曝露することで基板背面周縁部をクリーニングする。 - 特許庁

When an alteration content is printed on the backside of the license, an image on the backside is read by the scanner 6 and displayed through the monitor 22 and a write line is assigned by a mouse 25 or the like.例文帳に追加

免許証の裏面に変更内容を印字する場合、スキャナ６で裏面の画像を読み取ってモニタ２２を介して表示し、マウス２５等により書き出し行を指定する。 - 特許庁

Plate materials 1 and 2 with a thickness equal in dimension to the width of the joint are equipped with both storage needles 3 and 3 which can be protruded from the backside of the plate material, and magnets 4 and 4 which can impart an attracting force to the backside.例文帳に追加

目地幅と同じ厚さを有する板材１，２に、その背面から突出させ得る蓄針３，３と前記背面に吸着力を付与し得る磁石４，４の両方を備える。 - 特許庁

An air passage 28 provided from the front side to the backside and discharging air heated by the backlight 3 to the side of the backside is provided in the alignment stage 4.例文帳に追加

上記アライメントステージ４内にその前面側から背面側まで貫通して設けられ上記バックライト３で加熱された空気を背面側へ排出する空気通路２８を備えた。 - 特許庁

The counter-helix part C is cramped at three points of the front inside D, the front outside E, and the backside center by the outside abutting part E and the backside abutting part 14.例文帳に追加

内側当接部６、外側当接部８および裏側当接部14によって対耳輪部Ｃが前面内側Ｄ、前面外側Ｅおよび裏側中央の三点にて挟持される。 - 特許庁

The part 6 becomes movable in a substantially perpendicular direction to the backside 1a of the wall 1 while the part 6a maintains a parallel state to the backside 1a of the wall 1.例文帳に追加

そして、被探知部６は、その当接面６ａが壁１の裏面１ａに対して平行状態を維持したまま、壁１の裏面１ａに対してほぼ直交方向に移動可能となっている。 - 特許庁

To provide a vertical semiconductor device having a back electrode formed on the backside of a silicon substrate in which recesses (pits) are reduced in the backside of the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板の裏面に裏面電極が形成されている縦型の半導体装置において、シリコン基板の裏面部の窪み（ピット）が低減された半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The layer 9 includes a first backside electrode layer 7, containing silver and a second backside layer 8 on the layer 7 that suppresses corrosion of the layer 7.例文帳に追加

裏面電極層９は、銀を含む第１裏面電極層７と、第１裏面電極層７の腐食を抑制する第１裏面電極層７上の第２裏面電極層８とを含む。 - 特許庁

To provide a method for retaining mirror and a device for retaining mirror capable of retaining a mirror without bending the backside of the mirror and, even when there is ruggedness or curvature on the backside of the mirror, capable of responding to such a shape.例文帳に追加

ミラー裏面を撓ませずにミラーを保持し、ミラー裏面に凹凸や湾曲などがあっても、その形状に対応可能なミラー保持方法及びミラー保持装置を提供する。 - 特許庁

The base body 2 is fixed to the carpet 1 by constituting with a projection body 6A folded along the backside of the carpet 1, while inserting the backside holder 6 to the backside from the frontside of the carpet and holding the carpet from upper/lower direction by the projection body 6A and frontside holder 7.例文帳に追加

裏側挟持部６をカーペットの表側から裏側に挿入しつつ、カーペット１の裏面に沿うように折り曲げる突出体６Ａで構成し、突出体６Ａと表側挟持部７とによりカーペットを上下方向から挟持して、基体２をカーペット１に固定する。 - 特許庁

After an adhesive layer 11 is arranged on the backside 2b side of a core substrate 2 having a front-side wiring layer 8 and backside wiring layer 9 on its surface and backside 2a and 2b, respectively, and through holes 5 formed through the substrate 2, the core substrate 2 is laminated upon another core substrate 2 constituted in the same way through the adhesive layer 11.例文帳に追加

表面２ａ及び裏面２ｂにそれぞれ表面側配線層８及び裏面側配線層９が形成され、かつスルーホール５が形成されているコア基板２の裏面２ｂ側に接着層１１を配置い、一対のコア基板２を接着層１１を介して積層させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside integrated sheet for a solar cell module, capable of reducing an amount of bubbles remaining on a surface of bonding between a backsheet and a backside filler sheet in forming an integrated sheet by previously laminating the backsheet and the backside filler sheet by a thermal lamination method.例文帳に追加

バックシート及び裏面側充填材シートを熱ラミネーション法により予め積層させて一体化シートを作製する場合に、これらの接合面に残る気泡の量を低減させることのできる太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the backside integrated sheet for a solar cell module for laminating the backsheet used on the backside of the solar cell module and the filler sheet on the backside by the thermal lamination method, a surface roughness Ra of the surface of the laminate in the filler sheet is 0.1-2.0 μm.例文帳に追加

太陽電池モジュールの裏面側に使用されるバックシートと、裏面側の充填材シートと、を熱ラミネーション法によって積層する太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法であって、充填材シートにおける積層面側表面の表面粗さＲａが０．１〜２．０μｍである。 - 特許庁

In a backside etching process for flattening a light-receiving surface of a semiconductor substrate and a backside opposite thereto by wet etching, an etching liquid out of a region where the semiconductor substrate is immersed in the etching liquid is sprayed to the backside while the semiconductor substrate is being immersed in the etching liquid with the light-receiving surface covered.例文帳に追加

半導体基板の受光面と反対側の裏面を湿式エッチングにより平坦化する裏面エッチング工程において、受光面を被覆して半導体基板をエッチング液中に浸漬させた状態で、半導体基板が浸漬している領域外にあるエッチング液を裏面に噴き付ける。 - 特許庁

The backside original of the paper in the paper supplying scheduling waiting 1600 is stored so that the backside original of the paper that is registered in the paper supplying scheduling waiting 1600 is made to be a front side original of the paper including the final original, and the original that is final (final original) is made to be the backside original.例文帳に追加

給紙スケジューリング待ち１６００に登録されている紙の裏面原稿を、最終原稿を含む紙の表面原稿とし、最終的な原稿（最終原稿）を裏面原稿とするため、給紙スケジューリング待ち１６００の紙の裏面原稿を保存する。 - 特許庁

A concave part which is used as a handhold in transportation of the bathtub is provided at backside wall of the bathtub in an area of 1/3 from an upper edge or from a backside bottom wall of the bathtub in a height direction in a general bathtub or a functional bathtub having pipes on backside side wall.例文帳に追加

一般浴槽単体、または、浴槽裏面側壁に配管を有する機能浴槽において、浴槽高さ方向で浴槽上縁部、又は、浴槽裏面底壁より１／３の範囲の浴槽裏面側壁に浴槽搬入運搬時の手掛かりとなる凸部を設けた事を特徴とする。 - 特許庁

In this case, a circular hole 20b for exposing the land 22B with a backside space of the frame 20 is formed at a part of a backside of each land 22B in the frame 20, and in the case of thermocompression bonding, a bearing jig 4 is contacted with the backside of the part 22B via each hole 20b.例文帳に追加

その際、フレーム２０における各ランド部２２Ｂの裏面側の部分に、該ランド部２２Ｂをフレーム２０の裏面側空間に露出させる円形孔２０ｂを形成しておき、熱圧着の際、各円形孔２０ｂを介して受け治具４を各ランド部２２Ｂの裏面に当接させる。 - 特許庁

After only a backside 16b of the SIMOX substrate 16 is etched and the oxide film 18 on the backside 16b of the SIMOX substrate 16 is removed, the SIMOX substrate 16 is etched and the polysilicon film 17 on the backside 16b of the SIMOX substrate 16 is removed, and the backside 16b of the SIMOX substrate 16 is removed by a prescribed thickness.例文帳に追加

次にこのＳＩＭＯＸ基板１６の裏面１６ｂにのみエッチングを施してＳＩＭＯＸ基板１６の裏面１６ｂの酸化膜１８を除去した後に、このＳＩＭＯＸ基板１６にエッチングを施してＳＩＭＯＸ基板１６の裏面１６ｂのポリシリコン膜１７を除去するとともにＳＩＭＯＸ基板１６の裏面１６ｂを所定の厚さだけ除去する。 - 特許庁

Individual pieces are separated by grinding the backside of the wafer down to where the grooves are intercepted.例文帳に追加

ウェーハの裏面を溝が遮断されるまで研磨することによって、個別素片が分離される。 - 特許庁

The backside of a wafer 1 with a surface structure of a device formed on the front surface is flatly polished.例文帳に追加

おもて面にデバイスの表面構造を形成したウェハ１の裏面を平坦に研削する。 - 特許庁

The diode also includes a semiconductor light emitting element 1 fixedly bonded at its backside to the base member 2.例文帳に追加

また、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１を備える。 - 特許庁

A light irradiation means 102 irradiates the display layer with a light from the backside of the display medium.例文帳に追加

光照射手段１０２は、表示媒体の裏面側から表示層に光を照射する。 - 特許庁

The semiconductor substrate 11 is made so laminar as to receive light from its backside surface 11a side.例文帳に追加

半導体基板１１は、裏面１１ａ側から受光を行うように薄板化されている。 - 特許庁

An opening (6) is formed at the backside of an insulation housing (2), and an actuator (5)is arranged in the opening (6).例文帳に追加

絶縁ハウジング（２）の後方に開口部（６）を設け、この開口部（６）にアクチュエータ（５）を配す。 - 特許庁

The backside 21b of the plate material has an RMS roughness of ≤2 nm in a region of 1×1 μm.例文帳に追加

板材の裏面２１ｂは、１μｍ×１μｍの領域のＲＭＳ粗さが２ｎｍ以下である。 - 特許庁

Then, a backside sheet 8 made of EVA resin is placed to cover the solar cells 6.例文帳に追加

次に、太陽電池セル６を覆うようにＥＶＡ樹脂からなる裏面側シート８が載置される。 - 特許庁

To prevent soiling of backside of transfer material and image failure due to scattering of dropped toner from the developing part.例文帳に追加

現像部から落下し飛散したトナーによる転写材の裏汚れや画像不良を防止する。 - 特許庁

A tip of the inserted screw 6 is fitted to the screw fitting part on the backside of the plate part 2.例文帳に追加

挿入したねじ具６の先端を裏面板部２の裏面のねじ具取付け部に取付けた。 - 特許庁

Only the backside 72b of the susceptor 72 is roughened by shot blasting to be a frosted glass.例文帳に追加

サセプタ７２の裏面７２ｂのみがショットブラストによって粗面化されてすりガラス状とされている。 - 特許庁

The plate material 21 has larger surface roughness on the top surface 21a than that on the backside 21b.例文帳に追加

板材２１は、おもて面２１ａの表面粗度が裏面２１ｂの表面粗度よりも大きい。 - 特許庁

A wafer is subjected to dicing for changing the semiconductor chip into individual pieces, and the backside of the semiconductor chip is polished.例文帳に追加

ウェハをダイシングして半導体チップを個片化した後、半導体チップの裏面を研削する。 - 特許庁

However, the backside of the substrate and the cooling surface are not contacted in almost all remaining areas.例文帳に追加

しかし、残りの大部分の領域において、基板裏面と冷却面が接触していない。 - 特許庁

The glass 12 is a plate member containing the sampling surface 12a and a backside 12b opposed thereto.例文帳に追加

ガラス１２体は、採取面１２ａとそれとは反対の裏面１２ｂとを含む板状体である。 - 特許庁