「BackSide」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor wafer is made thin by removing the backside and diced at the same time, and the backside of the diced semiconductor wafer is coated with an adhesive 150.例文帳に追加

半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。 - 特許庁

A light-receiving surface side electrode 9 and an antireflection film 15 touching the second semiconductor layer 3 are provided on the light-receiving surface side of an element, and an insular backside electrode 13 connected electrically with the first semiconductor layer 1 is provided on the backside.例文帳に追加

さらに素子の受光面側には第２半導体層３に接する受光面電極９と反射防止膜１５を設け、裏面には第１半導体層１に電気的に接続した島状の裏面電極１３を設ける。 - 特許庁

A horizontal frame and a vertical frame 4 are stuck on the peripheral edge of the backside of the surface material 2, and the horizontal muntin frame 5 is stuck at set intervals between the upper and lower horizontal frames of the backside of the surface material 2.例文帳に追加

表面材２の裏面周縁部に横フレームおよび縦フレーム４を貼着するとともに、表面材２の裏面の上下の横フレーム間に設定間隔をおいて横桟フレーム５を貼着する。 - 特許庁

A matter made of a material which hardly transfers a temperature, such as cloth, vinyl, plastic, silicone, and formed into a shape same as the backside of the wristwatch is pasted on the backside of the wristwatch.例文帳に追加

布、ビニール、プラスティック、シリコンなど温度が伝わりづらい素材で，腕時計の裏側と同じ形状で形成したものを時計の裏側に貼る。 - 特許庁

A speaker 1 is equipped on the upper face of this electronic- sound generating shoe and a pressure sensor 2 on the toe part on the backside of the shoe and a pressure sensor 3 on the heel part on the backside of the shoe.例文帳に追加

靴の上面にはスピーカ１が取り付けられ、靴の裏面のつま先部には圧力センサ２が取り付けられ、靴の裏面のかかと部には圧力センサ３が取り付けられている。 - 特許庁

When images are manually formed on both sides of recording paper 30, a manual insertion tray 47 is provided as an exclusive paper supplying part for the backside when the image is formed on the backside of the recording medium 30.例文帳に追加

手動により記録用紙３０の両面に画像を形成する場合において、記録用紙３０の裏面に画像を形成する際の裏面専用の給紙部として、手差しトレイ４７を設ける。 - 特許庁

The laser light is applied to an end-side-surface area with a width of 5 mm or more toward the backside of the building material from the front side thereof, or applied to the whole surface toward the backside of the building material from the front side thereof.例文帳に追加

また、端部側面におけるレーザーの照射は、該建材の表面側から裏面側に向かって５mm以上の幅で行う、又は該建材の表面側から裏面側に向かって全面に行うことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a wafer for a backside illuminated solid-state imaging device capable of effectively suppressing generation of white defects and heavy metal contamination, and to provoide a method of manufacturing the same and the backside illuminated solid-state imaging device.例文帳に追加

本発明の目的は、白傷欠陥の発生及び重金属汚染を有効に抑制することができる裏面照射型固体撮像素子用ウェーハ、その製造方法及び裏面照射型固体撮像素子を提供することにある。 - 特許庁

Furthermore, since the coating film on the backside of the wafer W is removed immediately before exposure treatment, the backside of the wafer W can be made flat during exposure treatment.例文帳に追加

さらに露光処理の直前にウェハＷの裏面の塗布膜が除去されるので、露光処理の際にはウェハＷの裏面を平坦にしておくことができる。 - 特許庁

Mounting terminals 6 of a pyramidal shape, which exist while penetrating from the surface to the backside of the silicon substrate 2 and whose tips protrude either from the surface or the backside, are formed in the silicon substrate 2.例文帳に追加

シリコン基板２の表面と裏面との間を貫通して延在し、先端が表面又は裏面のいずれから突出した角錐形状の実装端子６をシリコン基板２中に形成する。 - 特許庁

Thus, by only having the user set the recording paper 30 to the manual insertion tray 47 when the image is formed to the backside of the recording paper 30, high voltage is applied to the secondary transfer roll 29 without setting a backside mode.例文帳に追加

これにより、ユーザーは、記録用紙３０の裏面へ画像を形成する際に、記録用紙３０を手差しトレイ４７にセットしさえすれば、裏面モードに設定することなく、高い電圧が二次転写ロール２９に印加される。 - 特許庁

A surface circuit pattern layer 62 made of a conductive material is formed on the main surface of the substrate, and a backside circuit pattern layer 66 made of the conductive material is formed on a backside 50b.例文帳に追加

基板の主表面には導電材料からなる表面回路パターン層62が形成されており、裏面50bには導電材料からなる裏面回路パターン層66が形成されている。 - 特許庁

The backside includes a first flat region that opposes an upper surface of a surrounding wall section of the substrate holding section; and a second region outside of the first region in reference to the center of the backside.例文帳に追加

裏面は、基板保持部の周壁部の上面と対向する平坦な第１領域と、裏面の中心に対して第１領域の外側の第２領域とを含む。 - 特許庁

This prize winning ball guiding backside gutter is attached on the backside of a pachinko game board 1 on which positioning holes 181, 182 are provided and forms a guiding passage for guiding prize winning balls.例文帳に追加

位置決め穴１８１、１８２等の設けられたパチンコ遊技盤１の裏面に取着され、入賞球を誘導するための誘導経路を形成する入賞球誘導用裏樋である。 - 特許庁

Next, a grid-like rib 13 is formed on the backside of the wafer 1 by etching the backside of the wafer 1, and a step between the center part and an outer peripheral end of the wafer 1 is eliminated.例文帳に追加

ついで、ウェハ１の裏面にエッチングを施すことで、ウェハ１の裏面に格子状のリブ１３を形成し、ウェハ１の中央部と外周端部との段差を解消する。 - 特許庁

To provide a method and a system of CMP in which abrasive adhering to the backside of a semiconductor substrate can be removed easily regardless of the state on the backside of the semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の裏面状態に関係なく、半導体基板裏面に固着する研磨剤を容易に除去することができるＣＭＰ法およびＣＭＰ装置を提供する。 - 特許庁

Since a coating film is formed on the backside of the wafer W during etching treatment, the backside of the wafer W itself is protected by the coating film and not scratched even if a minute scratch is made in the coating film.例文帳に追加

エッチング処理の際にはウェハＷの裏面に塗布膜が形成されているので、塗布膜に微小な傷がつくことがあっても、ウェハＷの裏面自体は塗布膜に保護されて傷がつくことがない。 - 特許庁

A copper film layer 5 made of metal copper is filled in a through-hole 3 for electrically connecting the surface and backside of wiring glass substrate 1, while leaving a cavity 30 passing through the surface and backside.例文帳に追加

両面配線ガラス基板１の表裏面を電気的に接続するための貫通孔３に、表裏面を貫通する空洞３０を残して、金属銅からなる銅膜層５を充填する。 - 特許庁

To provide a backside electrode type solar cell capable of preventing a leak current when the reverse bias voltage is applied, and a method of manufacturing the backside electrode type solar cell.例文帳に追加

逆バイアス電圧がかかった際、リーク電流を抑えることが可能な裏面電極型太陽電池および裏面電極型太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor wafer is made thin by removing the backside of the semiconductor wafer and diced at the same time, and the backside of the diced semiconductor wafer is coated with an adhesive 150.例文帳に追加

半導体ウェーハの裏面側を除去して薄厚化すると同時に個片化し、この個片化した半導体ウェーハの裏面側に接着剤１５０を塗布する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a backside integrated sheet for a solar cell module, capable of preventing warpage of an integrated sheet in manufacturing the integrated sheet while laminating a back sheet and a backside side filler.例文帳に追加

バックシート及び裏面側充填材を積層させて一体化シートを作製する場合に、一体化シートの反りを抑制できる太陽電池モジュール用裏面一体化シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a backside sealing material for a solar cell and a solar cell module, capable of improving the efficiency of conversion while suppressing degradation of adhesion between the solar cell and a backside protective sheet.例文帳に追加

太陽電池セル及び裏面保護シートとの密着性の低下を抑制しつつ、変換効率を向上させることができる太陽電池用裏面側封止材及び太陽電池モジュールの提供を目的とする。 - 特許庁

To enhance a property of blocking steam, in a backside-protecting sheet for a solar cell module, arranged on the backside of a thin film-based solar cell module manufactured without using crystalline silicon, and including aluminum foil.例文帳に追加

結晶シリコンを用いないで製造された薄膜系太陽電池モジュールの裏面側に配置され、アルミニウム箔を備えた太陽電池モジュール用裏面保護シートにおいて、水蒸気を遮断する性質を高める。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for protecting the backside of a semiconductor substrate, reducing stress caused by a silicon nitride film on the backside, and preventing the semiconductor substrate from remarkably protrusively bending toward the front surface side.例文帳に追加

半導体基板の裏面を保護するとともに裏面のシリコン窒化膜に起因する応力を軽減し、半導体基板が表面側に大きく凸に反を防止した半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

This disposable diaper 1 is formed with a backside recessed part 135 recessed towards the side of a surface sheet 110, on a surface in the side of a backside sheet 120 of the absorber 130.例文帳に追加

使い捨ておむつ１の吸収体１３０の裏面シート１２０側の表面には、表面シート１１０側に向けて凹んだ裏面側凹部１３５が形成される。 - 特許庁

To prevent a dissolved product or contamination caused by a substrate treatment surface from contaminating the backside of a substrate by preventing misalignment caused by dirt on the backside of the substrate during exposure.例文帳に追加

基板裏面に付着したゴミに起因する露光時のミスアライメントを防止し、基板処理面から発生した溶解生成物などや汚れが基板裏面を汚染することを防止する。 - 特許庁

Assuming that an arithmetic average roughness of the backside and surfaces of the front plate 3 is Ra and that an average interval of indentation of the backside and surfaces of the front plate 3 is Sm, Ra/Sm is preferably ≤0.8.例文帳に追加

このとき、前面板３の裏面及び表面の算術平均粗さをＲａ、前面板３の裏面及び表面の凹凸の平均間隔Ｓｍとしたときに、Ｒａ／Ｓｍは、好ましくは０．８以下となっている。 - 特許庁

Since the backside portion 35 is provided on the lateral side of the solar battery panel 3, the solar battery panel 3 is not provided on the whole backside surface of the sound absorbing panel 1; and the temperature is restrained from being increased by reception of sunlight.例文帳に追加

太陽電池パネル３の側方に背面部３５を設けるので、吸音パネル１の背面側全面に太陽電池パネル３が設けられず、その太陽光の受光による温度上昇が抑制される。 - 特許庁

To provide an image reading apparatus capable of performing shading correction in each of surface and backside reading sections disposed on the surface and backside of a document, without being affected by light from an illuminator of the other reading section.例文帳に追加

原稿の表裏に配置された表面用読取部と裏面用読取部のそれぞれにおいて、他方の読取部の照明部からの光の影響を受けずにシェーディング補正を行うことのできる画像読取装置を提供する。 - 特許庁

To separate a backside-protecting material from a glass plate to make good use of the glass plate for recycling in a solar cell module having the glass plate for protecting a solar cell element with the backside-protecting material adhered thereon.例文帳に追加

太陽電池素子を保護するガラス板に裏面保護材が接着された太陽電池モジュールにおいて、ガラス板から裏面保護材を分離させて、ガラス板をリサイクルに活用する。 - 特許庁

Thus, ink is not accumulated at least on the backside 85a of the folded part 85, and both the ink deposits 90 and 92 are put into electrically disconnected states at least on the backside 85a of the folded part 85.例文帳に追加

このため、少なくとも折り返し部８５の裏側８５ａにはインクが堆積することはなく、両インク堆積物９０，９２とは少なくとも折り返し部８５の裏側８５ａで電気的に断絶された状態となる。 - 特許庁

Similarly, the back surface recesses 9a (recessed on the backside) and the back surface protrusions 9b (projected on the backside) are formed in parallel to each other so that they are extended in the direction of the length of the waterstop member 1 (in parallel to the direction of the length of the waterstop member).例文帳に追加

同様に、裏面凹部９ｂ（裏面方向に凹）および裏面凸部９ｂ（裏面方向に凸）は、止水部材１の長手方向に（止水部材の長手方向に平行に）延伸するように互いに平行に形成される。 - 特許庁

Furthermore, a conductor is arranged on the backside of the board inside the insulating case, so as to come into contact with a contact electrode formed on the backside of the board through a through- hole bored from above the surface of the board, and the board is thrusted and fixed by the above conductor.例文帳に追加

さらに、基板裏面に基板表面からのスルーホールにより形成された接触電極と接するように、絶縁ケース内部の基板裏面側に配置した導電体により、基板を押圧固定する。 - 特許庁

N-sets of ultrasonic wave vibrations 2a each having an electrode on its surface and backside and M-sets of ultrasonic wave vibrators 2a each having an electrode on its surface and backside are placed on a plane in a rectangular form longitudinally and laterally respectively while arranging the direction of the polarization polarity.例文帳に追加

表面及び裏面に電極を有する超音波振動子２ａを縦方向にＮ個、横方向にＭ個を分極極性の方向を揃えて平面上に矩形配列する。 - 特許庁

A discharge display unit has a front board 10a facing a backside board 10b and a sealing layer 15 which seals a gap between the above front board and the above backside board.例文帳に追加

放電型表示装置は、前面基板１０ａと背面基板１０ｂとを対向配置し、これら前面基板１０ａ及び背面基板１０ｂの間隙を封止層１５で封止されている。 - 特許庁

It is determined that the image on the backside is reflected to the image on the surface, a read image on the surface or a read image on the backside may be displayed on a liquid crystal display of the operation panel.例文帳に追加

表面画像への裏面画像の写り込み有りと判断した場合、表面読取画像あるいは裏面読取画像を操作パネルの液晶ディスプレイなどに表示してもよい。 - 特許庁

The backside of the donor substrate 40 is wound around the curved surface 51A by rotating the body 51 in the direction of an arrow R1 on the backside of the donor substrate 40, and at the same time adheres tightly to the curved surface 51A by an electrostatic chuck 52.例文帳に追加

ドナー基板４０の裏面の上で本体５１を矢印Ｒ１方向に回動させることによりドナー基板４０の裏面を曲面５１Ａに巻きつけると共に、静電チャック５２により曲面５１Ａに密着させる。 - 特許庁

This label is composed of a lid sheet 7 in which a pressure sensitive adhesive layer 6 is formed on the backside of a sheet base material 5, and a synthetic-resin hinge film 11 in which an adhesive layer 10 is formed on the backside of a film base material 9.例文帳に追加

シート基材５の裏面側に粘着剤層６が形成された蓋シート７と、フィルム基材９の裏面側に接着剤層１０が形成された合成樹脂製のヒンジフィルム１１とからなる。 - 特許庁

To provide an inkjet recording material which can also be used for a postcard excellent in printer conveyability, scratch resistance of a front-side ink receiving layer, ink bleeding properties of a backside ink receiving layer, strength of a backside coated layer and writability.例文帳に追加

プリンター搬送性、表面のインク受理層の耐傷性、裏面のインク受理層のインク滲み性、裏面の塗層強度、及び筆記性が良好なハガキ用途でも使用可能なインクジェット用記録材料を提供する。 - 特許庁

Since the nut 68 is inserted in such a manner as to come into contact with the backside surface 66a, a length U from a backside surface 66a to the center of the nut 68 on the center line W of the insertion part 59 satisfies the expression: U=S1/2.例文帳に追加

ナット６８は奥側面６６ａと接するように挿入されるので、差込部５９の中心線Ｗ上で奥側面６６ａからナット６８の中心までの長さＵ＝Ｓ１／２である。 - 特許庁

The unsealing tape 42 comprises a sticking part 42A to be stuck on the backside 38B of the inner packaged article 38 and a non sticking part 42B which protrudes from the backside 38B and is not stuck on the inner packaging paper 16.例文帳に追加

開封用テープ４２には、内装状態３８の裏面３８Ｂに貼着される貼着部４２Ａと、裏面３８Ｂからはみ出して内装紙１６に貼着されない非貼着部４２Ｂと、が構成されている。 - 特許庁

The male tub 3 is constructed by four parts which are a surface part 3A, a backside 3B located at the opposing part of the surface, a side 3C connecting both parts 3A, 3B, and a folded end rim 3D folded at the top end of the backside 3B.例文帳に追加

雄タブ３は、表部３Ａと、これに対向する位置に設けられた裏部３Ｂと、両部３Ａ，３Ｂを連結する側部３Ｃと、裏部３Ｂの先端側から折り返された折り返し端縁３Ｄとの四辺によって構成されている。 - 特許庁

Thus, ink is not accumulated at least on the backside 85a of the folded part 85, and both the ink deposits 90 and 92 are put into electrically disconnected states at least on the backside 85a of the folded part 85.例文帳に追加

このため、少なくとも折り返し部８５の裏側８５ａにはインクが堆積することはなく、両インク堆積物９０，９２とは少なくとも折り返し部８５の裏側８５ａで電気的に断絶された状態となる。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a step of forming a thin film 102 on a main face of substrate 101 and a step of forming a slit 104 penetrated from the backside of substrate 101 to the surface of thin film 102, by irradiation of FIB 103 from the backside of substrate 101.例文帳に追加

基板１０１の主面に薄膜１０２を形成する工程と、ＦＩＢ１０３を基板１０１の裏面から照射して、基板１０１の裏面から薄膜１０２の表面まで貫通する間隙１０４を形成する工程とを備える。 - 特許庁

In this case, the hooks 75 and 95 for the surface and backside are arranged in such a manner that the length in the circumference between a claw 86A of the backside inspection body 24 and the end side suction head 87A may become L.例文帳に追加

このとき、裏面検査胴２４の爪８６Ａと尻側吸着ヘッド８７Ａのとの間の円周方向の長さがＬになるように、表、裏面用フック７５，９５が配設されている。 - 特許庁