「BackSide」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

Two magnets 6 are provided to a part disposed opposite the construction member C on a backside of the light receiver support part 1.例文帳に追加

この受光器支持部１の裏面側には建築部材Ｃと対向する部位に磁石６が２個設けてある。 - 特許庁

The protective cushion is stuck between a periphery of a backside of the display window 4 and the liquid crystal display.例文帳に追加

ディスプレイ用窓４の裏面周辺と液晶ディスプレイとの間に保護用クッションを貼り付ける。 - 特許庁

In this regard, abrasive 6 used in the CMP processing adheres onto the organic film 5 on the backside of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

このとき、半導体基板１の裏面の有機膜５上には、ＣＭＰ処理で用いた研磨剤６が固着する。 - 特許庁

Turnable brushes 21, 31 for cleaning are arranged so that the residual toner and dust may be removed from the backside of the image generating belt.例文帳に追加

画像生成ベルトの裏部から残存トナーおよびゴミを取り除くよう、回転可能なクリーニング用のブラシ２１，３１を配置する。 - 特許庁

The paper of paper scheduling waiting 1600 has the backside printed as blank and registered to the paper scheduling 1101 as a one side printing.例文帳に追加

給紙スケジューリング待ち１６００の紙は裏面を白紙印字とし、片面印字として給紙スケジューリング１１０１に登録する。 - 特許庁

The semiconductor chip 30 is mounted face down on the inorganic insulating film 50 covering the backside of the semiconductor chip 20 provided in the top layer.例文帳に追加

半導体チップ３０は、最上層の半導体チップ２０の裏面を覆う無機絶縁膜５０上にフェイスダウン実装されている。 - 特許庁

A shell 11 is attached on the backside of a vest type clothing 2 and pockets 51, 51A, 51B and 51C are put on the front side of the clothing 2.例文帳に追加

チョッキ型着用体２の裏面側にシェル11を設け、着用体２の表面側にポケット51，51Ａ，51Ｂ，51Ｃを設ける。 - 特許庁

Or the termination board is connected to the backside of the final slot S8.例文帳に追加

あるいは、最終スロットＳ８の裏面にターミネーションボードが接続されるようマザーボードを構成する。 - 特許庁

For example, when the photographing direction of the electronic camera 123 is set toward a backside of a mobile phone, the microphone gain is set high.例文帳に追加

たとえば、電子カメラ１２３の撮影方向が携帯電話の裏面側に向けて設定されている場合、マイクゲインが高く設定される。 - 特許庁

By forming a step in the backside of the substrate and then bringing the electrode to the side face of the step, both ohmic contact and light reflection are satisfied.例文帳に追加

また、基板の裏面に段差を設け、その側面において電極を接触させることにより、オーミック接触と光反射とを両立させる。 - 特許庁

Then, the cover lip 3 is bent before vulcanization, and its backside is made to abut on the sting-shaped piece 10 and then, the vulcanization is performed.例文帳に追加

続いて、加硫前にカバーリップ３を撓ませ、その裏面を紐状片１０に当接させて接合した上で加硫を施す。 - 特許庁

These backside stabilizers can be provided particularly in non-photosensitive compositions that include an antihalation composition.例文帳に追加

これらの裏面安定剤は、特にハレーション防止組成物を含む非感光性の組成物中に与えられる。 - 特許庁

A plurality of recessed grooves 4 are formed in parallel at predetermined intervals on both the front side 1A and backside 1B of the concrete block body 1, respectively.例文帳に追加

ブロック本体１の表裏両面１Ａ，１Ｂにはそれぞれ複数の凹溝４が所定の間隔をあけて平行に形成される。 - 特許庁

An electrode 16 and the common electrode 17 are formed on the surface of the CdTe growth layer 13 and the backside of the Si substrate 11, respectively.例文帳に追加

ＣｄＴｅ成長層１３の表面には電極１６が、Ｓｉ基板１１の裏面には共通電極１７が形成される。 - 特許庁

A high brightness ink layer 3 emitting metal glossiness by reflection of light is formed on a backside of the colored ink layer 2.例文帳に追加

着色インク層２の裏面には、光の反射により金属光沢を発する高輝度インク層３が形成される。 - 特許庁

The element isolation region has a DTI (Deep Trench Isolation) structure and has a bottom exposed to the backside of the semiconductor substrate 9, the inside thereof being a cavity.例文帳に追加

素子分離領域は、ＤＴＩ(Deep Trench Isolation) 構造であり、その底面は半導体基板９裏面に露出し、その内部は空洞になっている。 - 特許庁

The second electrode makes contact with the backside surface of the crystal silicon substrate through the openings.例文帳に追加

そして、該第二電極は、該結晶シリコン基板の裏面側表面と該複数の開口部を通してコンタクトを形成する。 - 特許庁

To provide circuit structures and other structures on both the foreside and the backside of a wafer for better using the surfaces of the wafer.例文帳に追加

ウェハの表面をよりよく使用するために、ウェハの前面と裏面との両方に回路構造および他の構造を提供する。 - 特許庁

Subsequently, the backside of the Si substrate 50 is ground by CMP to expose the bottom of the SiO_2 film 52 and the Poly-Si 54.例文帳に追加

その後、Ｓｉ基板５０の裏面をＣＭＰにより研削し、ＳｉＯ_２膜５２とＰｏｌｙ−Ｓｉ５４の底部を露出させる。 - 特許庁

A chucked work is sucked to the suction surface 2a by decompressing the backside of the suction plate by the decompressing means.例文帳に追加

減圧手段によって吸着板の背面側を減圧することで、吸着面２ａに被チャックワークを吸着する。 - 特許庁

The header pipe 22 is arranged on the backside of the solar battery panel 10 on the inside of a peripheral frame 30.例文帳に追加

このヘッダ管２２が、周縁フレーム３０より内側の太陽電池パネル１０の裏面に配されている。 - 特許庁

An electrode 22 is formed on the backside of the base material 1 on the rear of the electrode 6 on the tile 3 by sticking a metal foil or a metal plate.例文帳に追加

タイル３の電極６の後方の基材１の裏面には金属箔や金属板を貼着することにより電極２２が形成されている。 - 特許庁

To reduce contact resistance between a backside contact electrode and a diffusion layer so as to improve the operation speed of a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、裏面コンタクト電極と拡散層とのコンタクト抵抗が低減して、半導体装置の動作速度の向上を図ることを可能にする。 - 特許庁

Recesses 7 are formed on the side of the backside 4a of a light flux control member 4 at positions corresponding to LEDs 5.例文帳に追加

光束制御部材４の裏面４ａ側で且つＬＥＤ５に対応する位置には、凹み７を形成してある。 - 特許庁

An abutting tool 5 is provided with a groove part 8 opposite to the pressing cutting blade 7 and abutted on the backside of the thin sheet W.例文帳に追加

押切り刃具７に対向する溝部８を備えて薄板Ｗの裏側面に当接する当接具５を設ける。 - 特許庁

The bottoms and side surfaces of the second and third trenches and the backside of the support substrate are continuously covered with a collector electrode 13.例文帳に追加

第二、第三トレンチの底部、側面から前記支持基板の裏面はコレクタ電極１３で連続的に覆われる。 - 特許庁

Then, such a positioning mark is read from a backside by red light or near infrared light and positioning of a stepper is carried out.例文帳に追加

この後、このような位置合わせマークを赤色光または近赤外光によって裏面側から読み取り、ステッパの位置合わせを行う。 - 特許庁

A semiconductor optical element 50b is provided with group III-V compound semiconductor layer 26a, along the edge of the backside of an InP support base 10a.例文帳に追加

半導体光素子５０ｂでは、ＩｎＰ支持基体１０ａの裏面のエッジに沿ってIII−Ｖ族化合物半導体層２６ａが設けられている。 - 特許庁

A plurality of brushes 21, 31 are arranged in combining so that the residual toner and dust may be removed from the backside of the image generating belt 10.例文帳に追加

また、画像生成ベルト１０の裏部から残存トナーおよびゴミを取り除くよう、複数のブラシ２１，３１を組み合わせて配置する。 - 特許庁

The through-electrode is fitted from a circuit surface to a chip backside as an electrode for the inductive connection and the capacitive connection.例文帳に追加

また、インダクティブ接続およびキャパシティブ接続用の電極として回路面からチップ裏面に貫通電極を設ける。 - 特許庁

Further, the surface of the wafer is held by a table after the second film is applied and then the backside of the wafer can be ground.例文帳に追加

さらに、第二フィルムが貼付けられた後でウェーハの表面をテーブルに保持し、その後、ウェーハの裏面を研削することができる。 - 特許庁

Boundaries 10, 11 of the light incident region formed at the backside of the substrate are formed at a place facing the high-speed transfer part.例文帳に追加

又、基板裏面に形成した光入射領域の境界１０，１１を上記高速転送部に対向する位置に形成した。 - 特許庁

The belt removal tool 1 is made freely deformable so that the engagement part 5 at the backside can be adapted to the pulley groove.例文帳に追加

ベルト取り外し治具１をその裏面側の係合部５がプーリ溝になじむよう変形自在にする。 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, BACKSIDE IRRADIATION SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND EACH MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子デバイス、半導体装置、裏面照射型固体撮像装置、液晶表示装置並びに各製造方法 - 特許庁

An optical diffusion layer 7 formed by binding optical diffusion particles 8 by using a binder is provided on the backside of the optical sheet 3 opposed to the backlight 1.例文帳に追加

光学シート３は、バックライト１と対向する裏面には、光拡散粒子８をバインダーで結合した光拡散層７を設けている。 - 特許庁

The construction material board has a backside coating containing a metal pigment and having a heat radiation rate under 0.5.例文帳に追加

金属顔料を含有し熱放射率が０．５未満である裏面塗膜層を有することを特徴とする建材ボード。 - 特許庁

The backlight lighting system 250 is provided with infrared transmitting filters 240, 278, 300, and lights an electronic component 32 by an infrared ray from its backside.例文帳に追加

バックライト照明装置２５０は赤外線透過フィルタ２４０，２７８，３００を備え、赤外線により電子部品３２を背後から照明する。 - 特許庁

An organic EL display panel 3 is equipped separate from a board face 2 so as to pass balls A on the backside of the organic EL display panel.例文帳に追加

有機ＥＬ表示パネル３を盤面２から離間して設け、その有機ＥＬ表示パネル３の裏側を玉Ａが通るようにした。 - 特許庁

In a tile T which is placed on a mat surface 23 of the resin mat 20, a backside Tr of the tile is superposed on the mat surface 23.例文帳に追加

樹脂マット２０のマット面２３に載置されたタイルＴは、タイル裏面Ｔｒをマット面２３に重ねる。 - 特許庁

Then, the base plate 20 is separated and removed from the semiconductor configuration 22, and a backside of the exposed semiconductor substrate is reduced in thickness.例文帳に追加

次に、ベース板２０を半導体構成体２２から分離して取り除き、露出された半導体基板の裏面を薄くする。 - 特許庁

To achieve a reliable nitride semiconductor light-emitting device which reduces contact resistance between an electrode formed on the backside of a substrate and the substrate while having the high reliability.例文帳に追加

基板裏面に形成された電極と基板とのコンタクト抵抗を低減しつつ、信頼性の高い窒化物半導体発光素子を実現する。 - 特許庁

Preferably, the support layer comprises a backing fabric layer 2, and the backside of the support layer has a covering layer 6 formed of an elastomer.例文帳に追加

前記支持体層が基布層２からなり、またその支持体層の裏面がエラストマーによる被覆層６を有していることが好ましい。 - 特許庁

To easily detect an incorrectly mounted diode in a device using the diode on which a backside heat sink for heat dissipation is exposed.例文帳に追加

裏面に放熱用のヒートシンクが露呈したダイオードを用いたものにおいて、ダイオードの誤搭載を容易に検出できること。 - 特許庁

This composition can be used for formation of an electrode to connect the backside terminal on the silicon substrate of a solar cell.例文帳に追加

該組成物を、太陽電池のシリコン基板上の裏面端子を接続するための電極の形成に使用することができる。 - 特許庁

In this case, the ferrite-magnet element 30 is solder-bonded to the surface of the substrate 20 in the state of arranging a magnetic body plate 50 to the backside of the substrate 20.例文帳に追加

基板２０の裏面に磁性体プレート５０を配置した状態でフェライト・磁石素子３０を該基板２０の表面にはんだ接合する。 - 特許庁