「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

The plated film 2 of Sn is formed on the other side of a copper foil or copper alloy foil 1 which is stacked on a resin layer or a film 4, and the sizes of electrodeposited particles in the film are 1.0 μm or larger.例文帳に追加

樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、電着粒の大きさが1.0μｍ以上であるＳｎめっき被膜２である。 - 特許庁

The pad 61 is constituted of a first electroless copper plating film 56a and a second electroless copper plating film 59 of a thickness of 2 to 10 μm, and is 2 to 10 μm thicker than a conductor circuit 58 made of the first electroless plating film 56a.例文帳に追加

パッド６１が、第１の電解銅めっき膜５６ａと２〜１０μｍの第２の電解銅めっき膜５９とから成り、第１の電解銅めっき膜５６ａから成る導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。 - 特許庁

ETCHING SOLUTION FOR REMOVING MOLYBDENUM RESIDUE FROM COPPER MOLYBDENUM FILM, AND ETCHING METHOD THEREFORE例文帳に追加

銅モリブデン膜で、モリブデンの残渣を除去するエッチング溶液及びそのエッチング方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER FOIL, FILM AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE THEREWITH, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電解銅箔、電解銅箔付きフィルム及び多層配線基板と、その製造方法 - 特許庁

Additionally, the antibacterial film is formed with an alloy of silver or copper and titanium or tantalum.例文帳に追加

また、上記の抗菌性被膜を銀または銅とチタンまたはタンタルとの合金で形成する。 - 特許庁

The metal used for the metal thin film layer includes gold, silver, copper, aluminum, tin, lead, nickel and the like.例文帳に追加

金属薄膜層に使用される金属としては、金、銀、銅、アルミ、錫、鉛、ニッケルなどが挙げられる。 - 特許庁

Iron, nickel, cobalt, copper, silver, tin and so on are used for a component material for the coating film 20.例文帳に追加

被膜２０の成分物質には、鉄、ニッケル、コバルト、銅、銀、錫などを用いる。 - 特許庁

SUPERCONDUCTOR THIN FILM OF COPPER OXIDE CONTAINING MERCURY, MANUFACTURING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

水銀を含む銅酸化物超伝導体薄膜、その製造装置およびその製造方法 - 特許庁

A supercritical carbon dioxide deposition forms a copper (Cu) seed layer 3 to the thermal oxide film 2.例文帳に追加

熱酸化膜２に対して、超臨界二酸化炭素成膜により、銅（Ｃｕ）シード層３を形成する。 - 特許庁

Preferably, either gold, silver, copper or nickel is used as the metal thin film.例文帳に追加

前記金属薄膜としては、金、銀、銅又はニッケルのいずれかを用いることが望ましい。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, COPPER CLAD LAMINATE BOARD, ADHESIVE FILM, COVER LAY, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、銅張積層板、接着剤フィルム、カバーレイ及びプリント配線板 - 特許庁

To easily stick a polyimide film with copper on a ceramic substrate without leaving air bubbles between them.例文帳に追加

銅付ポリイミドフィルムと、セラミック基板との間に、気泡を残さず、容易に貼り合わせる。 - 特許庁

A wire, in which a tin cover film is formed on a surface, is preferably the lead wire 18 made of copper.例文帳に追加

この銅製リード線１８は、表面にスズ皮膜が形成されているものであることが好ましい。 - 特許庁

ORGANOCOPPER COMPOUND AND MIXED LIQUID CONTAINING THE SAME AND COPPER THIN FILM MADE OF THE MIXED LIQUID例文帳に追加

有機銅化合物及び該化合物を含む混合液並びにそれを用いて作製された銅薄膜 - 特許庁

After a metal wire is formed of copper on a substrate, a dielectric film is formed on the metal wire.例文帳に追加

基板上に銅からなる金属配線を形成した後、金属配線上に誘電膜を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING INSULATING FILM FOR PRINTED WIRING BOARD AND POLYIMIDE/COPPER LAMINATED BODY AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法、ポリイミド／銅積層体及びプリント配線板 - 特許庁

Moreover, a second metal compound film 18 including nitrogen is formed on the upper surface of a copper layer 16.例文帳に追加

さらに、銅層１６の上面には窒素を含有する第２金属化合物膜１８が形成されている。 - 特許庁

A wiring 25 containing copper as a main component is formed on an insulating film 20(17) on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上の絶縁膜２０（１７）上に、銅を主成分として含む配線２５を形成する。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC MATERIAL, COPPER-CLAD BOARD FOR PRINTED WIRING BOARD, COVERLAY FILM, AND PREPREG例文帳に追加

電子材料用樹脂組成物，プリント配線板用の銅張板，カバーレイフィルム及びプリプレグ - 特許庁

A Pd film 106 formed by electroless plating is provided on the upper surface of a copper layer 105.例文帳に追加

また、銅層１０５の上面に、無電解めっきにより形成されたＰｄ膜１０６を備える。 - 特許庁

Further, a polishing composition containing a hydrogen peroxide is high in a polishing speed for a copper film.例文帳に追加

さらに過酸化水素を含有させた研磨用組成物は、銅膜に対する研磨速度も高いものとなる。 - 特許庁

COPPER-TIN-ZINC ALLOY ELECTROPLATING BATH, AND METHOD FOR PRODUCING ALLOY PLATING FILM USING THE SAME例文帳に追加

銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING COPPER INTERCONNECTION AND THIN FILM USING CATALYST AND CHEMICAL VAPOR DEPOSITION METHOD例文帳に追加

触媒及び化学気相蒸着法を用いて銅配線及び薄膜を形成する方法 - 特許庁

Consequently, it is possible to selectively carry out the removal working of a copper film formed on a semiconductor wafer.例文帳に追加

これによって、半導体ウェーハ上に形成された銅膜を選択的に除去加工することができる。 - 特許庁

POLYIMIDE FILM HAVING HEAT FUSION PROPERTIES ONLY ON ONE SIDE AND ONE SIDE COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加

片面のみに熱融着性を有するポリイミドフィルム、片面銅張り積層板 - 特許庁

The barrier metal film 10 and a wiring layer 11 formed of Cu (copper) are embedded in the T-shaped opening.例文帳に追加

Ｔ字型開口部には、バリアメタル膜１０とＣｕ（銅）からなる配線層１１が埋設される。 - 特許庁

The exothermic layer 14 is preferably made of a metal thin film, such as aluminum, nickel, copper.例文帳に追加

発熱層１４は、アルミニウム、ニッケルまたは銅などの金属薄膜するのが好ましい。 - 特許庁

To manufacture a thin copper film having a high adhesion property to a metal nitride substrate.例文帳に追加

金属窒化物基板に対する高い密着性を有する銅薄膜を製造する。 - 特許庁

A wire 26 mainly containing copper is formed on an insulation film 17 on a substrate.例文帳に追加

基板上の絶縁膜１７上に、銅を主成分として含む配線２６を形成する。 - 特許庁

To provide a copper alloy thin film for forming a wire and an electrode for a liquid crystal display.例文帳に追加

液晶表示装置の配線および電極を形成するための銅合金薄膜を提供する。 - 特許庁

NICKEL-COATED COPPER FINE PARTICLE, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, CONDUCTIVE PASTE, AND MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

ニッケル被覆銅微粒子とその製造方法、導電ペースト、及び、導電膜の製造方法 - 特許庁

CHEMICAL ENHANCER TREATMENT CHAMBER, AND COPPER THIN FILM DEPOSITION APPARATUS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

化学的強化剤処理チャンバ及び該半導体素子の銅薄膜堆積装置 - 特許庁

The diaphragm 17 has a two-layer structure by applying copper foil 25 over a polyimide film 24.例文帳に追加

ポリイミドフィルム２４に銅箔２５を被着して２層構造のダイヤフラム１７とする。 - 特許庁

COPPER SUBSTRATE FOR ELECTRONIC PART, AND METHOD OF FORMING SILICON OXIDE THIN FILM例文帳に追加

電子部品用銅系基材、電子部品及びシリコン酸化物薄膜の形成方法 - 特許庁

A silicon oxide film 14 is formed by covering the copper reflector layer 12a.例文帳に追加

その銅リフレクタ層１２ａを覆うようにシリコン酸化膜１４が形成されている。 - 特許庁

A film 13 with a copper foil 7 is provided on both sides of the multi-layer buildup wiring board 9.例文帳に追加

この多層のビルドアップ配線板９の両側に銅箔７付きのフィルム１３が配置される。 - 特許庁

Moreover, the copper diffusion preventing films 6, 9 have film stress in the compressing direction.例文帳に追加

また、銅拡散防止膜６，９は、圧縮方向の膜ストレスを有している。 - 特許庁

METHOD FOR IMPROVING COPPER THIN FILM DEPOSITED ON METALLIC NITRIDE SUBSTRATE BY ADDITION OF WATER例文帳に追加

水の付加によって金属窒化物基板に付着する銅薄膜を改良する方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING HIGH ADHESION THIN COPPER FILM ON METAL NITRIDE SUBSTRATE BY CVD例文帳に追加

ＣＶＤによる金属窒化物基板上への高密着性銅薄膜形成方法 - 特許庁

SELF-ASSEMBLED MONOLAYER FILM FORMING METHOD, AND COPPER WIRING FOR USE IN SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MAKING THE SAME例文帳に追加

自己組織化単分子膜形成方法、ならびに半導体素子の銅配線およびその形成方法 - 特許庁

After the copper film is formed in such a manner, further thermal treatment is carried out in the hydrogen gas atmosphere.例文帳に追加

このように銅膜を作製した後、さらに水素ガス雰囲気中で熱処理を行なう。 - 特許庁

The amorphous ceramics film is formed on the outer surface of the corrosion resistant copper tube.例文帳に追加

耐食性銅管は、外面に非晶質セラミックス皮膜が形成されている。 - 特許庁

A plating resist film 11 with a wiring circuit pattern is formed on the vacuum deposition copper layer 10.例文帳に追加

この真空蒸着層１０上にメッキレジスト膜１１の配線回路パターンを設ける。 - 特許庁

To improve the adhesion of a base film constituted of tungsten nitride used for copper wiring structure.例文帳に追加

銅配線構造に用いられる窒化タングステンからなる下地膜の密着性を向上させる。 - 特許庁

Then, the copper film is formed into a wiring layer 12a by patterning.例文帳に追加

次に、銅フィルム１２をパターニング処理して配線層１２ａを形成する。 - 特許庁