「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

In the new roof material, at the stage of manufacturing a product, the film is effective especially for an iron plate, copper and the like.例文帳に追加

又、新規屋根材には、製品を作成する段階で特に鉄板、銅、などの物には効果がある。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, COVER LAY FILM USING IT, AND FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加

接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 - 特許庁

DOUBLE-SIDE TREATED COPPER FOIL WITH PROTECTIVE FILM AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

保護フィルム付き両面処理銅箔及びそれを用いたプリント配線板 - 特許庁

Moreover, a copper thin film 117 is formed on the rear face of the diaphragm part 102 to prevent warping.例文帳に追加

ダイヤフラム部１０２の裏面に銅薄膜１１７を形成し反りが発生しないようにした。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of easily forming a dense copper film in a desired shape at low temperature.例文帳に追加

簡便に、低温で緻密な銅膜を、所望の形状に形成しうる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

COPPER RAW MATERIAL FOR CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM USING THE SAME例文帳に追加

化学気相成長用銅原料及びこれを用いた薄膜の製造方法 - 特許庁

To provide a copper-plating method of a wire-like material capable of depositing a uniform plating film having excellent adhesiveness.例文帳に追加

密着性に優れた均一なめっき膜が形成できる線状材の銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

ORGANOCOPPER COMPOUND, MIXED SOLUTION CONTAINING THE COMPOUND AND COPPER THIN FILM FORMED USING THE SOLUTION例文帳に追加

有機銅化合物及び該化合物を含む混合液並びにそれを用いて作製された銅薄膜 - 特許庁

The active material thin film comprises silicon as a main component and is obtained by dissolving copper.例文帳に追加

活物質薄膜がシリコンを主成分とし、銅を固溶させた薄膜であることを特徴としている。 - 特許庁

FLAME-RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION, FLEXIBLE COPPER- CLAD LAMINATE, COVER-LAY AND ADHESIVE FILM例文帳に追加

難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム - 特許庁

FLAME-RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION, FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATED BOARD, COVERLAY AND ADHESIVE FILM例文帳に追加

難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, AND COVER LAY FILM AND FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE, BOTH PREPARED BY USING THE COMPOSITION例文帳に追加

接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 - 特許庁

The propagation path 4 is formed by being surrounded by a propagation copper film 3 provided at an inner face of an outer tube 2.例文帳に追加

伝搬路４は、外管２の内面に設けられた伝搬用銅膜３に囲まれて形成されている。 - 特許庁

COPPER FOIL FOR CHIP-ON FILM, PLASMA DISPLAY PANEL, AND HIGH-FREQUENCY PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

チップオンフィルム用、プラズマディスプレイ用、または高周波プリント配線板用銅箔 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, COVERLAY FILM AND FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME例文帳に追加

接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 - 特許庁

FLAME-RETARDED ADHESIVE COMPOSITION, FLEXIBLE COPPER- CLAD LAMINATE, COVER LAY AND ADHESIVE FILM例文帳に追加

難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and an apparatus for manufacturing the semiconductor device where the surface of a copper film is etched precisely, in a short time with few steps, while the surface roughness of the copper film is not progressed in the etching process of the surface of the copper film that includes oxidation of the copper film and removing the oxide thereof, with an acid or alkali.例文帳に追加

銅膜を酸化させその酸化物を酸もしくはアルカリなどで除去することにより銅膜の表面をエッチングする方法において、エッチング処理を行った後の銅膜表面が荒れてしまうことが少なく、少ない工程で短時間に精度良く行うことができる半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a brake device capable of preventing any mistaken determination of motor abnormality caused by a film of copper oxide.例文帳に追加

酸化銅皮膜によるモータ異常の誤判断を防止できるブレーキ装置を提供する。 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FILM, COPPER- CLAD LAMINATE AND PRINTED-CIRCUIT BOARD例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム、銅張り積層板及びプリント配線板 - 特許庁

In the inventive method for fabricating a semiconductor device provided with a cap film having a copper diffusion preventive function formed on a metallization containing copper, the cap film having a copper diffusion preventive function is formed on a metallization containing copper by substituting palladium for copper on the surface of the metallization.例文帳に追加

また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、銅を含む金属配線上に銅拡散防止機能を有するキャップ膜を形成する半導体装置の製造方法であって、上記銅を含む金属配線表面をパラジウムで置換して上記金属配線上に銅拡散防止機能を有するキャップ膜を形成することを特徴とする。 - 特許庁

FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY USING FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE THEREOF, FILM CARRIER TAPE OBTAINED BY USING FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE THEREOF, SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED BY USING FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE THEREOF, METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE AND METHOD OF MANUFACTURING FILM CARRIER TAPE例文帳に追加

フレキシブル銅張積層板、そのフレキシブル銅張積層板を用いて得られるフレキシブルプリント配線板、そのフレキシブル銅張積層板を用いて得られるフィルムキャリアテープ、そのフレキシブル銅張積層板を用いて得られる半導体装置、フレキシブル銅張積層板の製造方法及びフィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁

At the time of wire bonding of the copper pad 3 and the gold ball 6 that form the shielding thin film 4, the copper pad 3 and the gold ball 6 are joined with each other by exposing a new surface of copper of the copper pad 3 by breaking the shielding thin film 4 formed on the copper pad 3 by load from the gold ball 6 and by ultrasonic vibration.例文帳に追加

このシールド薄膜４を形成した銅パッド３と金ボール６のワイヤーボンディング時、金ボール６からの荷重と超音波振動によって銅パッド３上に形成のシールド薄膜４を破り、銅パッド３における銅の新生面を露出させて、銅パッド３と金ボール６の接合を行う。 - 特許庁

To provide a method for forming a copper particulate sintered body type micro profile conductive body showing excellent conductivity by applying a reduction treatment to the copper particulates or oxidized copper particulates provided with a surface oxidized film layer in a pattern under comparatively low temperature after a detailed pattern is drawn by using dispersion liquid of copper particulates provided with surface oxidized film layers and then sintering the formed copper particulates.例文帳に追加

表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。 - 特許庁

To provide an abrasive composition which can solve the problem that, when a semiconductor device having a copper film and a tantalum compound is polished, the polishing selectivity ratio of the copper and tantalum compound is insufficient or, when the selectivity ratio to the copper is raised, copper films in wiring grooves or holes are excessively polished or the surface smoothness of the copper film is detracted, or the like.例文帳に追加

銅膜およびタンタル化合物を有する半導体デバイスを研磨すると、銅とタンタル化合物の研磨選択比が充分でなかったり、銅に対する選択比を高めると配線溝や孔の銅膜が削られ過ぎたり、銅膜表面の平滑性が損なわれる等の問題があり、これらの問題点を改善した研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an abrasive composition that can solve the problem that, when a semiconductor device having a copper film and a tantalum compound is polished, the polishing selection rates of the copper and tantalum compound do not become sufficient or, when the selection rate to the copper is raised, copper films in wiring grooves or holes are excessively polished, the surface smoothness of the copper film is detracted, and so on.例文帳に追加

銅膜およびタンタル化合物を有する半導体デバイスを研磨すると、銅とタンタル化合物の研磨選択比が充分でなかったり、銅に対する選択比を高めると配線溝や孔の銅膜が削られ過ぎたり、銅膜表面の平滑性が損なわれる等の問題があり、これらの問題点を改善した研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

The copper foil for a Chip On Film has a roughening fine alloy-particle layer comprising a copper-cobalt-nickel alloy containing an equal amount of cobalt and nickel to or more than the amount of copper, provided on at least one surface of the copper foil.例文帳に追加

本発明は、銅箔の少なくとも片面に、銅に対するコバルト、ニッケルの含有量が同等かそれより多い銅−コバルト−ニッケル合金からなる合金微細粗化粒子層を設けてなることを特徴とするチップオンフィルム用銅箔である。 - 特許庁

The copper alloy layer containing 0.1 to 10.0 atom% of Mg and/or Si is formed on the resin film, and a copper sputter layer and/or a copper plating layer are/is formed on the copper alloy layer.例文帳に追加

樹脂フィルム上に、Ｍｇ及び／又はＳｉを０．１〜１０．０原子％含有する銅合金層を形成し、該銅合金層上に銅スパッタ層及び／又は銅めっき層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体である。 - 特許庁

In the vertical upward welding method for welding a groove 2 formed by being surrounded by a slidable copper-made or copper alloy-made backing 4 and a base material 1, the backing is used, in which a spray deposit film of cermet powder or WC powder is deposited on a base material contact surface of the copper-made or copper alloy-made backing.例文帳に追加

摺動式の銅または銅合金製当金４および母材１により囲まれて形成された開先２を溶接する立向上進溶接方法において、前記銅または銅合金製当金の母材接触面にサーメット粉末またはＷＣ粉末の溶射皮膜を形成したものを使用する。 - 特許庁

This fish preserve 1 is set up ranging from an undersea depth to the surface of the sea and has a net 5 made of copper or copper alloy wires, wherein the copper or copper alloy wires corresponding to such a portion of the net 5 as to be situated in the vicinity of the water line are coated with a corrosion-resistant coating film.例文帳に追加

海中から海上まで設置され、銅または銅合金線から形成された金網５を備えた生け簀１において、喫水線近傍に位置する前記金網５を形成する前記銅または銅合金線に耐食性の皮膜を施す。 - 特許庁

To provide a metal polishing composition which exhibits superior polishing speed of a conductor film consisting of copper or a copper metal, and improves the planarity, by improving selectivity of copper/tantalum and copper/titanium in polishing, thereby controlling the occurrence of erosion, and to provide a chemical mechanical polishing method.例文帳に追加

銅又は銅金属からなる導体膜の研磨速度に優れ、研磨における銅／タンタル、および銅／チタンの選択性が向上することによって、エロージョンの発生を抑制し、且つ平坦性が向上した金属研磨用組成物および化学的機械的研磨方法を提供する。 - 特許庁

In the case where a plurality of sets of the long metal foil/resin film laminates are manufactured under a condition that at least adjacent sets of copper foils mutually come into contact with each other using a laminate manufacturing apparatus, the respective copper foils of the adjacent sets are arranged so that one of them is copper foil and the other of them is a rolled copper foil.例文帳に追加

積層体製造装置を用いて、複数組の長尺状の銅箔／樹脂フィルム積層体を、少なくとも隣接する組の銅箔が互いに接触する条件にて製造する際に、その隣接する組のそれぞれの銅箔が、一方が電解銅箔であり、他方が圧延銅箔であるように配置する。 - 特許庁

A copper foil laminate with an adhesive has an adhesive layer on one surface of a not more than 10 μm thick copper foil and a protective layer made of a peelable resin film on the other surface of the copper foil wherein the peeling strength between the copper foil and the peelable protective layer is not more than 100 g/cm.例文帳に追加

接着剤付き銅箔積層体は、厚さ１０μｍ以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に剥離可能な樹脂フィルムよりなる保護層を設けた構造を有し、銅箔と剥離可能な保護層の間の密着力が１００ｇ／ｃｍ以下である。 - 特許庁

To provide a treatment method for reducing to a deep portion, a printable and formable copper-based particle deposition layer having good adhesiveness to a substrate, low volume resistivity without a substrate damage; and to provide a method for producing a metal copper film preventing copper precipitation outside a printing/coating part, and also a printing metal copper pattern.例文帳に追加

印刷形成が可能である銅系粒子堆積層を、基板密着性、低体積抵抗率、基板ダメージがなく深部まで還元する処理方法であり、且つ印刷塗布部外への銅の析出を抑制した、金属銅膜の作製方法、及び、作製した印刷金属銅パターンを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a two-layer copper clad laminated sheet which can further inhibit oxidation discoloration after a heat treatment which raises folding resistance in the two-layer copper clad laminated sheet (two-layer CCL material) wherein a copper layer is formed on a polyimide film by sputtering and plating, and to provide the two-layer copper clad laminated sheet.例文帳に追加

ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層銅張積層板（２層ＣＣＬ材料）において、耐折性を向上させる熱処理後に、さらに酸化変色を防止できる２層銅張積層板の製造方法及び２層銅張積層板を得る。 - 特許庁

In the copper heat transfer pipe, a Cu_2O film is formed on an outer surface of the copper heat transfer pipe by leaving 150 mg/m^2 of working oil on the outer surface of the copper heat transfer pipe after machining, and providing a temperature of the outer surface at ≥80°C and ≤250°C by carrying out flame treatment of the copper heat transfer pipe.例文帳に追加

加工後の伝熱銅管の外表面に残存する加工油を１５０ｍｇ／ｍ^2 以下とし、該伝熱銅管を火炎処理して外表面の温度を８０℃以上２５０℃未満とすることにより伝熱銅管の外表面にＣｕ_2 Ｏ皮膜を形成する。 - 特許庁

An electroless plating layer 2 comprising a plurarity of layers, wherein at least one layer is formed of a copper layer and at least one is formed of a metal other than copper, and an electrolytic plating layer 3 comprising a copper single layer or a plurality of layers based mainly on a copper layer are laminated on the surface of a resin film 1 in this order.例文帳に追加

樹脂フィルム１の表面に、少なくとも１層が銅層で他の少なくとも１層が銅以外の金属で形成される複数層からなる無電解めっき層２と、銅単一層あるいは銅層を主体とする複数層からなる電解めっき層３とをこの順に積層する。 - 特許庁

A hole-making step, a titanium layer-copper layer forming step, a chemical copper plating step, a dry film forming step, a patterning step, a copper circuit forming step, a peeling step, a nickel plating step, a gold plating step and a titanium layer-copper layer removing step are successively performed.例文帳に追加

穿孔ステップと、チタン層・銅層形成ステップと、化学銅メッキステップと、ドライフィルム形成ステップと、パターニングステップと、銅回路形成ステップと、剥離ステップと、ニッケルメッキステップと、金メッキステップと、チタン層・銅層除去ステップと、順次行う。 - 特許庁

To obtain a water-soluble surface treatment agent which is excellent in heat resistance, does not damage the good solder wettability of copper or a copper alloy even when heated, and hardly allows an oxidized surface film to be formed on the surface of copper or a copper alloy even after the surface is exposed to high temperature and humidity.例文帳に追加

耐熱性に優れ、加熱によって銅及び銅合金の良好なはんだ濡れ性が損なわれることのない水溶性表面処理剤、銅及び銅合金の表面が高温高湿に曝された後でも表面酸化被膜が形成しにくい水溶性表面処理剤を提供する。 - 特許庁

This CVD device forming a copper film for wiring on a substrate is provided with a 1st CVD module 15 forming a copper film as a base by using a Cu(hfac)(tmvs) raw material low in a film forming rate and a 2nd CVD module 16 executing film formation of thickening a copper film by using a Cu(hfac)(atms) raw material high in a film forming rate.例文帳に追加

基板に配線用銅膜を成膜するＣＶＤ装置は、成膜速度が小さいCu(hfac)(tmvs)系原料を用いて下地としての銅膜を成膜する第１ＣＶＤモジュール１５と、成膜速度が大きいCu(hfac)(atms)系原料を用いて銅膜の厚みを厚くする成膜を行う第２ＣＶＤモジュール１６を備える。 - 特許庁

To provide a vapor phase growth system of a copper thin film by which a copper thin film having good film quality, desired film thickness and few remaining impurities can be deposited at a high film deposition rate with inexpensive chlorine or hydrogen chloride as a gaseous starting material.例文帳に追加

安価な塩素または塩化水素を原料ガスとして用いて成膜速度が速く、かつ不純物が残留し難い膜質が良好でかつ目的とする膜厚を有する銅薄膜を形成することが可能な銅薄膜の気相成長装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first wiring layer insulating film, a plurality of first copper wiring lines 8 buried and formed in the first wiring layer insulating film, and an interlayer insulating film (second dielectric constant film 10) formed on the first copper wiring lines 8 and the first wiring layer insulating film.例文帳に追加

第１の配線層絶縁膜と、第１の配線層絶縁膜に埋め込み形成されている複数の第１の銅配線８と、第１の銅配線８上及び第１の配線層絶縁膜上に形成されている層間絶縁膜（第２の低誘電率膜１０）と、を有する。 - 特許庁

It is assumed that a dry etching method is employed wherein a metal conductive film containing high-fusion-point metal, the copper-containing aluminum film, and a mask layer are formed in order on an insulating film and dry-etched to form a wiring pattern of the metal conductive film and copper-containing aluminum film.例文帳に追加

絶縁膜上に、高融点金属を含有する金属導電膜と、銅含有アルミニウム膜と、マスク層を順次形成し、ドライエッチングによってこの金属導電膜及び銅含有アルミニウム膜の配線パターンを形成するドライエッチング方法を前提とする。 - 特許庁

A silicon nitride film 23 of several nm in thickness, the cavity 24 of 50 nm in width, a silicon nitride film 23, a silicon oxide film 25 containing carbon, a silicon nitride film 23, a cavity 24, a silicon nitride film 23, and copper wiring 22, are formed in order between the copper wirings 22.例文帳に追加

銅配線２２の間には、数ｎｍのシリコン窒化膜２３、幅５０ｎｍの空洞２４、シリコン窒化膜２３、炭素含有シリコン酸化膜２５、シリコン窒化膜２３、空洞２４、シリコン窒化膜２３、銅配線２２が順に形成されている。 - 特許庁

Moreover, the film formation method is a film formation method for forming the film for bonding copper to a photosensitive resin, and is characterized in that the film formation liquid is made to contact the surface of the copper to form the film.例文帳に追加

また、本発明の皮膜形成方法は、銅と感光性樹脂を接着させるための皮膜を形成する皮膜形成方法であって、前記銅の表面に前記本発明の皮膜形成液を接触させて前記皮膜を形成することを特徴とする。 - 特許庁

The adhesion of the insulation film is improved by including the steps of exposing a copper layer 5 in the interconnection of a semiconductor structure to reducing plasma and plasma containing carbon and exposing the inorganic barrier film 11 to plasma containing oxygen prior to forming the inorganic barrier film 11 on the copper layer 5 having the copper in the copper interconnection structure.例文帳に追加

銅相互接続構造の銅の層５上に無機バリア膜１１を形成する前に、相互接続半導体構造内の銅の層５を還元プラズマと炭素含有のプラズマに暴露する工程と無機バリア膜１１を酸素含有プラズマに暴露する工程を含むことにより、絶縁膜の接着性を改良する。 - 特許庁