「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To form a white and dense bismuth film during the substitution plating of bismuth on a copper based stock material.例文帳に追加

銅系素材上への置換ビスマスメッキに際して、白色の緻密なビスマス皮膜を形成する。 - 特許庁

To obtain copper powder for conductive paste capable of forming a coating film excellent in electrical conductivity.例文帳に追加

電気伝導性の優れた塗膜が形成できる導電ペースト用銅粉を得る。 - 特許庁

To efficiently and securely strip an insulating film while keeping a copper wire within the tolerance of a diameter of a conductor.例文帳に追加

銅線と絶縁被膜を導体径の許容差内に維持し、能率よくかつ確実に剥離する。 - 特許庁

Next, after the resist 4 is removed, a barrier metal and a copper film 7 are formed over all the surface.例文帳に追加

次に、レジスト４を除去した後、バリアメタル６及び銅膜７を全面に形成する。 - 特許庁

FLAME RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET USING THE SAME, COVER LAY FILM, AND COPPER CLAD LAMINATE例文帳に追加

難燃性接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよび銅張り積層板 - 特許庁

The sterilization section 2 is preferably formed with a cuprous oxide film on the surface of a copper material.例文帳に追加

前記殺菌部２は、好ましくは、銅材の表面に亜酸化銅の被膜が形成されたものである。 - 特許庁

One surface of the base film 24 of the flexible portion A is entirely covered with the copper foil 26.例文帳に追加

フレキシブル部Ａのベースフィルム２４の一表面全面が銅箔２６により覆われている。 - 特許庁

FLAME RETARDANT RESIN COMPOSITION, AND ADHESIVE SHEET, COVER LAY FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME例文帳に追加

難燃性樹脂組成物、それを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよび銅張り積層板 - 特許庁

At least one of silver or copper is included in the thin film layer 3 beside the titanium oxide.例文帳に追加

薄膜層３には、酸化チタンの他に、銀または銅の少なくとも１つが含まれている。 - 特許庁

To prevent the dissolution of any copper plated film in manufacturing a built-up multi-layer substrate.例文帳に追加

ビルトアップ多層基板を製造する場合に、銅めっき膜の溶解をできる限り防ぐ。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, AND COVER LAY FILM AND FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE PLATE USING THE SAME例文帳に追加

接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, AND ADHESIVE SHEET, COVER-LAY FILM AND COPPER-CLAD LAMINATE EACH USING THE SAME例文帳に追加

接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよび銅張積層板 - 特許庁

The copper film 4 is not formed on the part of the coil 2 that is not covered with the eutectic solder 8.例文帳に追加

このとき共晶はんだ８で覆われた部分以外には銅薄膜４は形成されていない。 - 特許庁

The capacitor 40 is formed of a copper wiring 41, an insulating film 63, and an aluminum wiring 42.例文帳に追加

キャパシタ４０は、銅配線４１と、絶縁膜６３と、アルミニウム配線４２とからなる。 - 特許庁

To provide a method for forming a high adhesion thin copper film on a metal nitride substrate.例文帳に追加

金属窒化物基板上に高密着性銅薄膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

The barrier metal becomes unnecessary because of using a material preventing diffusion of copper as the interlayer insulating film 11.例文帳に追加

銅の拡散を防止する材料を層間絶縁膜11として用いるため、バリア金属が不要となる。 - 特許庁

The oxidized film on the surface of the iron 2 is reduced, and, by its surface active action, the wetting of the copper progresses.例文帳に追加

鉄２表面の酸化被膜が還元され、その界面活性作用で銅の濡れが進行する。 - 特許庁

Thereafter, a thin copper film is formed on the silicon nitride layer by sputtering.例文帳に追加

しかる後この窒化珪素変質層の上に銅薄膜をスッパタリング成膜する。 - 特許庁

The insular organization has higher wettability to copper than that of the first conductive film.例文帳に追加

島状組織は、銅に対して、第１の導電膜の濡れ性よりも高い濡れ性を有する。 - 特許庁

COPPER SALT COMPOSITION, RESIN COMPOSITION USING THE SAME, INFRARED-ABSORBING FILM AND OPTICAL MEMBER例文帳に追加

銅塩組成物、並びに、これを用いた樹脂組成物、赤外吸収膜及び光学部材 - 特許庁

A through-hole 6 provided in the printed wiring board 1 includes a copper plated coated film layer 5 formed thereon.例文帳に追加

プリント配線板1に設けられるスルーホール6は、銅めっき被膜層5が形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR STICKING COPPER FOIL ON RESIN FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂フィルムへの銅箔貼り付け方法およびプリント基板の製造方法 - 特許庁

A coiling device has a conductor consisting of copper insulation coated by an insulating film and an electrode.例文帳に追加

コイル装置は、絶縁膜により絶縁被覆された銅からなる導電体と、電極とを備えている。 - 特許庁

To effectively prevent voids while the levelling properties or the like of a copper plating film is satisfactorily secured.例文帳に追加

銅メッキ皮膜のレベリング性などを良好に確保しながら、ボイド(空洞)を有効に防止する。 - 特許庁

To provide an abrasive for flattening polishing of a copper-wiring film in a semiconductor device manufacturing process.例文帳に追加

半導体デバイス製造工程における銅配線膜の平坦化研磨に用いる研磨剤を提供する。 - 特許庁

Preferably, the material of the deposition preventive film is essentially composed of metal, and more preferably, copper is comprised.例文帳に追加

防着フィルムの材質は金属を主成分とすることが好ましく、中でも銅を含むことが好ましい。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION AND COVER-LAY FILM AND FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME例文帳に追加

接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 - 特許庁

To provide an insulating film having a copper diffused barrier forming property and an extremely low dielectric constant.例文帳に追加

銅拡散バリア性を有しかつ極めて低い比誘電率を有した絶縁膜を提供する。 - 特許庁

ORGANIC INSULATING MATERIAL, POLISHING MATERIAL FOR COPPER FILM COMPOUND MATERIAL, AND POLISHING METHOD例文帳に追加

有機絶縁材料膜及び銅膜複合材料用研磨材及び研磨方法 - 特許庁

A copper interconnection layer CL1 is formed in an interconnection trench IT1, on the surface of an interlayer insulating film II2.例文帳に追加

銅配線層ＣＬ１は層間絶縁膜ＩＩ２の表面の配線溝ＩＴ１内に形成されている。 - 特許庁

To prevent copper from being diffused into a low-dielectric-constant film by using a manganese-containing material.例文帳に追加

マンガン含有材料を利用して、低誘電率膜への銅の拡散を防止する。 - 特許庁

The resist residual remaining on an upper surface of the copper oxide film 25 is removed thereby.例文帳に追加

これにより、酸化銅膜２５の上面に残存するレジスト残渣が除去される。 - 特許庁

To provide a release film excellent in a mold releasability, and excellent in non-staining properties to a copper circuit.例文帳に追加

離型性に優れ、かつ、銅回路に対する非汚染性に優れた離型フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy for an electronic material which has excellent uniformity in a plating film.例文帳に追加

本発明はめっき膜の均一性に優れた電子材料用銅合金を提供する。 - 特許庁

A conductive layer 28 composed of copper is provided on the surface of the insulating layer 2 on the opposite side from the PET film 26.例文帳に追加

絶縁層２のＰＥＴフィルム２６とは反対側の面に銅からなる導電層２８を設ける。 - 特許庁

FLAME-RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION, FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINAE, COVER LAY, AND ADHESIVE FILM例文帳に追加

難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張板、カバーレイ及び接着フィルム - 特許庁

The copper film 9a in the first region can be used for the interconnection with the capacitance between interconnections suppressed due to the low relative permittivity of the insulating film between the copper films 9a, and the copper film 9b in the second region can be used for the capacitive element with a satisfactory electrostatic capacity assured due to high relative permittivity of the insulating film between copper films 9b.例文帳に追加

これによって、第１領域内の銅膜９ａは、当該銅膜９ａ間の絶縁膜の比誘電率が低いため、配線間容量が抑制されており、配線に利用可能であるとともに、第２領域内の銅膜９ｂは、当該銅膜９ｂ間の絶縁膜の比誘電率が高いため十分な静電容量が確保でき、容量素子として利用可能である。 - 特許庁

The secure and uniform rust preventive protective film is then formed on the surface of the copper wire 14.例文帳に追加

そうすると、銅線１４の表面に強固で均一な防錆保護膜が形成される。 - 特許庁

ORGANOCOPPER COMPOUND FOR METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND COPPER THIN FILM PREPARED BY USING THE SAME例文帳に追加

有機金属化学蒸着法用有機銅化合物及びそれを用いて作製した銅薄膜 - 特許庁

METHOD OF ACHIEVING HIGH ADHESION PROPERTY OF THIN CVD COPPER FILM ON TAN SUBSTRATE例文帳に追加

ＴａＮ基板上でのＣＶＤ銅薄膜の高密着性を達成する方法 - 特許庁

By such a formation, the grain sizes of the crystal grains of the first copper film 9c are made large enough.例文帳に追加

このように形成することにより、第一銅膜９ｃの結晶粒の粒径は十分に大きくなる。 - 特許庁

To provide a flexible metal-laminated film having a thin and highly flexible copper foil.例文帳に追加

銅箔の厚みが薄くかつ柔軟性の高い軟性金属積層フィルムを提供する。 - 特許庁

FLAME-RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION, FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE, COVER LAY AND ADHESIVE FILM例文帳に追加

難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム - 特許庁

Each support film 20 is provided adjacent to a via connection position in the copper damascene lower wiring 8.例文帳に追加

各支持膜２０は、銅ダマシン下配線８におけるビア接続位置に隣接して設けられている。 - 特許庁

A production method therefor comprises: coating the surface of a copper or copper alloy sheet/bar with a silane coupling agent aqueous solution heated at 40 to 60°C to form the silane compound film on the surface; then applying heating treatment to the silane compound film to form an oxide film of the copper or copper alloy sheet/bar on the lower layer of the silane compound film.例文帳に追加

４０℃〜６０℃のシランカップリング剤水溶液を、銅又は銅合金板・条の表面に塗布して該表面にシラン化合物被膜を形成した後、これを加熱処理し、前記シラン化合物皮膜の下層に前記銅又は銅合金板・条の酸化皮膜を厚さ１０００〜２０００Åの厚さで形成する。 - 特許庁