「Curing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an isocyanurate compound which is useful as a curing agent and a curing accelerator of an epoxy resin, and moreover as a modifier of a silicone resin or a coupling agent of an inorganic filler and a resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂の硬化剤や硬化促進剤として、またシリコン樹脂の改質剤や無機充填剤と樹脂とのカップリング剤として有用なイソシアヌレート化合物を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor excellent in transparency, adhesiveness, moisture proof reliability and molding flash releasability by compounding an epoxy resin, a curing agent, a specific mold releasing agent and a specific curing accelerator.例文帳に追加

生産効率を向上させることができ、しかも透明性、密着性、耐湿信頼性、バリ離型性にも優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The liquid epoxy resin composition for sealing materials comprises (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, (c) a curing promoting agent, (d) an inorganic filler, (e) carbon black and (f) aluminum hydroxide as essential components.例文帳に追加

ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、ｃ）硬化促進剤、ｄ）無機充填材、ｅ）カーボンブラック、及びｆ）水酸化アルミニウムを必須成分として含有する封止材用液状エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LATENT CURING AGENT FOR POWDER EPOXY RESIN, LATENT CURING AGENT FOR POWDER EPOXY RESIN OBTAINED THEREBY, AND COMPOSITION FOR CURABLE EPOXY RESIN USING IT例文帳に追加

粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法、その方法によって得られた粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、及びそれを用いた硬化性エポキシ樹脂用組成物 - 特許庁

The epoxy resin composition containing an epoxy compound and a curing agent further includes a hydrolyzable tannin having a weight-average molecular weight of 500-5,000 in the epoxy compound and/or the curing agent.例文帳に追加

エポキシ化合物と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、これらのエポキシ化合物及び／又は硬化剤が、重量平均分子量５００〜５０００の加水分解性タンニンを含む。 - 特許庁

The epoxy adhesive comprises as its constituents a base resin, comprised of an epoxy resin and a curing agent, and a carboxylated rubber, where the curing agent comprises a cresol-type phenol novolak resin.例文帳に追加

エポキシ系接着剤を、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化ゴムを構成物としてなり、前記硬化剤がクレゾール型フェノールノボラック樹脂からなるものとする。 - 特許庁

The liquid crystal sealing agent contains (a) an epoxy resin having a core-shell polymer dispersed in a state of primary particles, (b) a curing agent, (c) a curing accelerator and (d) an inorganic filler.例文帳に追加

コアシェルポリマーが一次粒子の状態で分散しているエポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、硬化促進剤（ｃ）、無機充填剤（ｄ）を含有することを特徴とする液晶シール剤。 - 特許庁

The conductive silver paste contains silver powder, epoxy resin and curing agent, in which a mixing ratio of the curing agent is 0.3-1.5 parts by weight with respect to 1 part by weight of the epoxy resin.例文帳に追加

銀粉、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有し、かつ硬化剤の配合割合が、エポキシ樹脂１重量部に対して、０．３〜１．５重量部である、導電性銀ペースを提供する。 - 特許庁

This composition essentially comprises an epoxy resin, a phenolic resin curing agent, a curing promoter, an inorganic filler, an amino group- bearing silane coupling agent, and oxidized paraffin 5-80 in acid value.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング、及び酸価５〜８０の酸化パラフィンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

(A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a thermoplastic resin, and (D) a compound having a functional group capable of reacting with the epoxy resin or the curing agent and one or more amido bonds in the molecule.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）硬化剤 （Ｃ）熱可塑性樹脂 （Ｄ）分子内にエポキシ樹脂または硬化剤と反応しうる官能基１個と１個以上のアミド結合を有する化合物 - 特許庁

(1) This epoxy resin composition for producing the ink jet head comprises a solid epoxy resin and a liquid epoxy resin and is characterized in that a curing agent is a liquid curing agent and the composition is free of a solvent.例文帳に追加

（１）固形エポキシ樹脂及び液状エポキシ樹脂を含有し、硬化剤が液状硬化剤であり、かつ無溶媒であることを特徴とするインクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The topcoat layer is a topcoat layer formed by coating with a main agent comprising a hydrophilic polyurethane polyol, a curing agent comprising a hydrophilic polyisocyanate, and a filler, and curing the coating.例文帳に追加

上塗り層は、親水性ポリウレタンポリオールを含有する主剤と親水性ポリイソシアネートを含有する硬化剤と充填剤とを塗布し、硬化させて形成される上塗り層である。 - 特許庁

The method of curing the curable oxetane composition comprises the steps of irradiating the curable oxetane composition which contains an oxetane composition (A) having an oxetanyl group and a hydroxyl group and a curing agent (B) with active lights, and thereafter curing the curable oxetane composition by heating.例文帳に追加

オキセタニル基及び水酸基をもつオキセタン化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含んでなる硬化性オキセタン組成物を、活性光線の照射ののちに加熱し、硬化させる。 - 特許庁

To obtain a two-liquid curing type polyurethane resin composition having a rapid curing property and difficult to foam in spite of allowing to provide a long working hour after mixing a main ingredient with a curing agent.例文帳に追加

主剤、硬化剤混合後の作業時間を長くとることができるにもかかわらず、硬化性が速く、発泡しにくい二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator and an inorganic filler as essential component, wherein a specific imidazole-based compound is included as a curing accelerator.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、特定のイミダゾール系化合物を硬化促進剤として含有する。 - 特許庁

When it is cured (vulcanized), the composition shows improved permanent compression set resistance compared to a fluoroelastomer which is obtained by curing only with a bisphenol curing agent and without post curing.例文帳に追加

硬化（加硫）された場合に、組成物はポストキュアを行うことなくビスフェノール硬化剤のみにより硬化されたフルオロエラストマーに比べて改良された圧縮永久歪耐性を示す。 - 特許庁

This epoxy resin composition contains an epoxy resin, a curing agent, and a curing accelerator as essential components, wherein a phosphonium compound expressed by formula (I) is mixed into the composition as the curing accelerator.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として下記式（Ｉ）で表されるホスホニウム化合物を配合する。 - 特許庁

To provide a curing agent for an epoxy resin, which provides an epoxy resin with latency as a curing agent when mixed with the epoxy resin, an epoxy resin composition comprising the curing agent for an epoxy resin and an epoxy resin and an epoxy resin cured product obtained from the epoxy resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂に混合した場合に硬化剤としての潜在性を付与することができるエポキシ樹脂用硬化剤、前記エポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物から得られるエポキシ樹脂硬化物を提供する。 - 特許庁

The two-part curing oxygen absorbing resin composition includes a main agent composed of a polyester polyol containing a tetrahydrophthalic acid or a derivative thereof or a tetrahydrophthalic anhydride or a derivative thereof as a raw material and a curing agent component composed of an organotitanium curing agent.例文帳に追加

本発明は、テトラヒドロフタル酸若しくはその誘導体又はテトラヒドロ無水フタル酸若しくはその誘導体を原料として含むポリエステルポリオールから成る主剤と、有機チタン系硬化剤から成る硬化剤成分を含む２液硬化型酸素吸収性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin-based coating comprises an epoxy adduct-modified aromatic amine-based curing agent or a Mannich-modified m-xylenediamine curing agent as a curing agent and can form an anticorrosive coated film both having adhesiveness and sulfate resistance in the anticorrosive coating for sewage treatment facilities.例文帳に追加

及び前記エポキシ樹脂系塗料が硬化剤としてエポキシアダクト変性芳香族アミン系硬化剤またはマンニッヒ変性メタキシレンジアミン硬化剤を含み、接着性および耐硫酸性を併せもつ防食塗膜を形成することができる下水道処理施設用防食塗料。 - 特許庁

To obtain the subject composition for preventing reduction in glass transition temperature during semicuring, having improved heat resistance by making the composition include an epoxy resin, an amine-based curing agent and a specific phenol-based curing agent in a specific amount ratio to the amine- based curing agent.例文帳に追加

積層板や多層板の製造に用いられ、積層板や多層板に、吸湿時におけるガラス転移温度の低下が抑制されると共に、黒化処理が施された導体層とのピール強度が高い絶縁層を形成するために用いられるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for casting comprises a main agent component containing (A) an epoxy resin, (B) silica, (C) aluminum hydroxide and (D) a salt of an unsaturated polyaminoamide with an acidic polyester and a curing agent component containing (E) an acid anhydride curing agent and (F) a curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）シリカと、（Ｃ）水酸化アルミニウムと、（Ｄ）不飽和ポリアミノアミドと酸性ポリエステルとの塩とを含有する主剤成分と、（Ｅ）酸無水物硬化剤と、（Ｆ）硬化促進剤とを含有する硬化剤成分とからなることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A non-solventborne indoor type epoxy resin coating composition contains a liquid epoxy resin-based base and a curing agent, wherein the base contains a polyglycol-type liquid epoxy resin with a viscosity of 100 mPa s or lower at 25°C and the curing agent comprises at least one type selected from among a modified aliphatic polyamine-based curing agent and a modified alicyclic polyamine-based curing agent and contains an auxiliary for compatibilization.例文帳に追加

液状エポキシ樹脂系の基剤と硬化剤とを含有する無溶剤型屋内用エポキシ樹脂塗料組成物であって、上記基剤は２５℃での粘度が１００mPa・s以下のポリグリコール型液状エポキシ樹脂を含有し、上記硬化剤は、変性脂肪族ポリアミン系硬化剤及び変性脂環式ポリアミン系硬化剤から選ばれた少なくとも１種よりなり、相溶化助剤を含有する。 - 特許庁

The method for producing the rubber composition for the tire is characterized in that a curing accelerator and an early curing preventive agent are mixed and kneaded in the basic kneading step.例文帳に追加

ベース練りの段階で、加硫促進剤および早期加硫防止剤を混練りすることを特徴とするタイヤ用ゴム組成物の製造方法。 - 特許庁

To provide a blocked polyisocyanate composition excellent in low-temperature curing performance and storage stability, and used as a curing agent of an aqueous paint composition.例文帳に追加

低温硬化性及び貯蔵安定性に優れた水系塗料組成物の硬化剤として用いられるブロックポリイソシアネート組成物を提供する。 - 特許庁

This ultraviolet light-shading coating contains a binder component, a solvent for dilution, a curing catalyst or cross-linking curing agent and further an infrared light-shading component.例文帳に追加

バインダー成分、希釈溶媒、硬化触媒または架橋硬化剤および赤外線遮蔽成分とを含有する紫外線遮蔽塗料。 - 特許庁

A curing compound that contains silicic alkali metal salt is applied on a surface of the concrete to form and cure a curing agent layer.例文帳に追加

コンクリートの表面に、ケイ酸のアルカリ金属塩を含有する養生剤を塗布し、養生剤層を形成して養生することを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor sealing material for W-BGA comprises as essential ingredients an epoxy resin, a curing material, an auxiliary curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化材、硬化助剤、無機充填材を必須成分として含有するＷ−ＢＧＡ用半導体封止材料に関する。 - 特許庁

Preferably, the curing agent (B) contains a phenol resin, and the curing accelerator (C) contains an imidazole compound, in the epoxy resin powder coating.例文帳に追加

好ましくは前記硬化剤（Ｂ）がフェノール樹脂を含み、前記硬化促進剤（Ｃ）がイミダゾール化合物を含むものであるエポキシ樹脂粉体塗料。 - 特許庁

The resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a cyanate ester resin, (C) an active ester curing agent, and (D) a curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）活性エステル硬化剤、及び(Ｄ)硬化促進剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The reinforcing resin layers are polyurethane layers containing a polyurethane obtained by curing a composition in which a urethane prepolymer is mixed with a curing agent.例文帳に追加

補強用樹脂層は、ウレタンプレポリマーと硬化剤が混合された組成物を硬化させて得られるポリウレタンを含有するポリウレタン層である。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing optical semiconductor elements comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) a curing promotor as essential ingredients.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for use in sealing semiconductors contains as the essential components an epoxy resin, a curing agent, a curing auxiliary and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化助剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

Further, the epoxy resin composition containing a curing agent (B) having an active hydrogen (b1), and the cured material obtained by curing the same is provided.例文帳に追加

更に活性水素（ｂ１）を有する硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。 - 特許庁

The epoxy resin composition is a liquid epoxy resin composition at room temperature which comprises, as the essential components, an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分として含む室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

This invention provides the two-pot type aqueous coating material composition comprising a main agent and a curing agent, where the main agent contains an emulsified epoxy resin (a) and an acrylic emulsion resin (b) with a glass transition temperature of -40 to -5°C; the curing agent contains a polyamine resin (c).例文帳に追加

主剤と硬化剤とを含む２液型水性塗料組成物であって、該主剤が、乳化エポキシ樹脂（ａ）と、ガラス転移温度が−４０〜−５℃であるアクリルエマルション樹脂（ｂ）とを含み、該硬化剤が、ポリアミン樹脂（ｃ）を含む、２液型水性塗料組成物。 - 特許庁

The bonding agent for mounting is produced by adding about 1-100 pts.wt. of an SH-containing modifying agent based on 100 pts.wt. of epoxy resin to a bonding agent for mounting containing an epoxy resin, a latent curing agent for curing the epoxy resin and a conductive particle.例文帳に追加

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤および導電性粒子を含む実装用接合剤において、ＳＨ基を有する改質剤をエポキシ樹脂１００重量部に対して約１〜１００重量部で更に含ませる。 - 特許庁

When a silicone resin 11 is filled into a storage part 2a of a housing 2 for storing a reed switch 6 of a magnetic detecting element, the mixing ratio by weight of the silicone main agent and the curing agent when the silicone base agent and the curing agent are mixed preliminarily is made 100:10-28.例文帳に追加

磁気検出素子であるリードスイッチ６を収容するハウジング２の収容部２ａにシリコン樹脂１１を充填する際、予めシリコン主剤と硬化剤を混合する時のシリコン主剤と高価剤の重量混合比を、１００：１０〜２８とした。 - 特許庁

At the time of washing, the color change valve 12 for the main agent and the color change valve 13 for the curing agent are changed over to supply a washing liquid to a coating gun 10 to wash off the main agent, the curing agent and two-pack coating remaining between a color change valve 11 and the coating gun 10.例文帳に追加

洗浄時は、主剤用色替えバルブ１２と硬化剤用色替えバルブ１３を切り替えて、洗浄液を塗装ガン１０側へ供給し、色替えバルブ１１と塗装ガン１０との間に残留している主剤、硬化剤、二液塗料を洗い流す。 - 特許庁

In a method of manufacturing a coil, the insulated wire 1 is wounded to form the coil 7, and the coil is impregnated with the main agent 8 containing the reactive resin to be cured in reaction with the curing agent forming the curing agent layer 4, and the coil 7 is cured in reaction with the main agent 8.例文帳に追加

コイル製造方法は、絶縁電線１を巻き回すことによりコイル７を形成し、硬化剤層４を形成する硬化剤と反応して硬化する反応性樹脂を含む主剤８をコイル７に含浸させ、主剤８と反応させ硬化させる。 - 特許庁

To provide a mixing discharge apparatus of two-component type silicone capable of mixing a large amount of a main agent and a curing agent at once without involving air at the time of mixing of the main agent and the curing agent, and to provide a mixing discharge method of two-component type silicone using it.例文帳に追加

主剤と硬化剤の混合時に空気を巻き込むことがなく、一度に主剤と硬化剤を大量に混合することができる２成分形シリコーンの混合吐出装置およびこれを用いた２成分形シリコーンの混合吐出方法を提供する。 - 特許庁

A phenolic resin expressed by chemical formula (B) is used as a whole or a part of the curing agent.例文帳に追加

硬化剤の全部又は一部として、下記化学式（Ｂ）で示されるフェノール系樹脂を用いる。 - 特許庁

The aluminum chlelate/silanol curing catalyst system is composed of an aluminum chelator and a silane coupling agent.例文帳に追加

アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系は、アルミニウムキレート剤とシランカップリング剤とから構成される。 - 特許庁

This epoxy resin composition includes an epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule, a curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加

１分子内に３個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有する。 - 特許庁

EPOXY RESIN CURING AGENT, EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN CURED PRODUCT AND OPTICAL MEMBER USING THE SAME例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた光学部材 - 特許庁