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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Element 109の意味・解説 > Element 109に関連した英語例文

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Element 109の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 256



例文

The radiation element 109 is excited by the excitation element 107.例文帳に追加

放射素子109は励振素子107により励起される。 - 特許庁

The reflecting layer 109 is an anode 109 of the organic EL display element 22.例文帳に追加

また、反射層(109)は、有機EL表示素子(22)のアノード(109)である。 - 特許庁

An element 109 can also be mounted on the wiring substrate 102.例文帳に追加

配線基板102には素子109も実装できる。 - 特許庁

An antenna 100 includes a ground element 113, an inverted L type radiation element 109, an excitation element 107, and an inverted F type radiation element 111.例文帳に追加

アンテナ100は、グランド素子113と逆L型の放射素子109と励振素子107と逆F型の放射素子111を含む。 - 特許庁

例文

The microlenses 109 converge incident light on the photoelectric converting element 102.例文帳に追加

マイクロレンズ109は、入射光を光電変換素子102に集光させる。 - 特許庁


例文

When the oscillating body apparatus is constituted as the optical deflector, one movable element 109 includes an optical deflection element 108, and at least one movable element 105 includes driving means 104, 110 for applying torque to oscillate the movable element.例文帳に追加

揺動体装置は光偏向器として構成される場合、1つの可動子109に光偏向素子108が設けられ、少なくとも1つの可動子105にトルクを印加して可動子を揺動させる駆動手段104、110が備えられる。 - 特許庁

The wiring board 103 is formed with a recessed section 115 to store the optical element 109.例文帳に追加

配線基板103には、光素子109を収納する凹部115が形成されている。 - 特許庁

In a semiconductor device 101, a laser diode element 102 and a photodiode element 104 are mounted on a base 109.例文帳に追加

半導体装置101は、ベース109の上に、レーザーダイオード素子102及びフォトダイオード素子104がマウントされている。 - 特許庁

The photoconductive element includes a first and a second electrodes 107 and 108 arranged on a photoconductive film 106 so as to be opposite to each other via an excitation light irradiation area 109.例文帳に追加

光伝導素子は、光伝導膜106上で励起光照射領域109を介し対向配置される第1及び第2の電極107、108を備える。 - 特許庁

例文

A second portable wireless terminal 102 has a first antenna element 109 at one side face of the second portable wireless terminal 102 thereof and a second antenna element 110 at another side face opposite to the side with the first antenna element 109 provided thereon.例文帳に追加

第二携帯無線端末102は、端末の側面に第一アンテナ素子109が配置され、第一アンテナ素子109が配置されている反対側の側面に第二アンテナ素子110が配置されている。 - 特許庁

例文

The oscillating body apparatus includes at least one movable element 105, 109 oscillatably supported around a rotating shaft and includes a vortex air current regulating member 111 regulating a vortex air current when the movable element oscillates.例文帳に追加

揺動体装置は、回転軸の回りに揺動可能に支持された少なくとも1つの可動子105、109を含み、可動子の揺動時の渦気流を規制する渦気流規制部材111を備える。 - 特許庁

A phase distribution change unit 109 consisting of a scanning element 110, a scanning element 112 and a phase distribution change element 111 is inserted into a light path of a light beam.例文帳に追加

走査素子110、走査素子112、位相分布変化素子111で構成される位相分布変化装置109を光ビームの光路に挿入する。 - 特許庁

A driving element incorporating TFT is formed on the other substrate (108), thereon a reference mark and an alignment film are formed (109, 110) to complete a TFT(thin film transistor) substrate.例文帳に追加

他方の基板にはTFTを含む駆動素子を形成し(108)、基準マークを形成し(109)、配向膜を形成して(110)、TFT基板が完成する。 - 特許庁

An open part 150 for exposing the face of at least one movable element 102 toward outside is provided in the space in the coil 110 which turns around the magnetic body 109.例文帳に追加

磁性体109を周回するコイル110の内側の空間には、少なくとも1つの可動子102の面を外部に露出させるための開口部150が設けられている。 - 特許庁

Buffer registers 109, 110, and 111 are provided before and after two element coding circuits (101 and 102).例文帳に追加

2つの要素符号化回路(101,102)の前後にバッファレジスタ109,110,111を設ける。 - 特許庁

The flattening film 108 is disposed between the photoelectric converting element 102 and microlenses 109.例文帳に追加

平坦化膜108は、光電変換素子102とマイクロレンズ109との間に配置されている。 - 特許庁

An element isolation region 109 is formed for a gate electrode 103 through self alignment.例文帳に追加

ゲート電極103に対して素子分離領域109を自己整合的に形成している。 - 特許庁

On the first principal plane 105 of the electronic circuit chip 104, the optical element 109 is mounted.例文帳に追加

電子回路チップ104の第1主面105上には光素子109が載置されている。 - 特許庁

When the heat treatment is performed, the nickel element moves from a region 108 to the regions 107 and 109 in the silicon film.例文帳に追加

この際、ニッケル元素は108の領域から107と109の領域に移動する。 - 特許庁

A signal processing circuit 1 of a charge generation type detection element 109 is provided with a charge-voltage conversion circuit 100 for converting the charge generated in the charge generation type detection element 109 to voltage.例文帳に追加

電荷発生型検知素子109の信号処理回路1は、電荷発生型検知素子109において発生した電荷を電圧に変換する電荷−電圧変換回路100を備えている。 - 特許庁

The vortex air current regulating member 111 has a proximity surface extending in proximity to at least part of a locus curved surface described by an end of the movable element 109 located farthest from the rotating shaft by the oscillating motion of the movable element.例文帳に追加

渦気流規制部材111は、可動子の揺動運動により回転軸から最遠の位置にある可動子109の端部が描く軌跡曲面の少なくとも一部に近接して伸びる近接面を有する。 - 特許庁

This application uses this light detector 1 including: a translucent plate 109; a light emitting element 102 for emitting light on a detection object through the translucent plate 109; and a light reception element 103 for receiving the light reflected on the detection object through the translucent plate 109; wherein a diffractive grating 107 is arranged between the translucent plate 109 and the light emitting element 102 or the light reception element 103.例文帳に追加

透光板109と、透光板109を介して被検出物に光を照射する発光素子102と、該被検出物において反射した該光を透光板109を介して受光する受光素子103とを備えており、透光板109と、発光素子102または受光素子103との間に、回折格子107が設けられている光検出装置1を用いる。 - 特許庁

A transmission line structure is formed with an anode part 101, an external resin 113 and an element-side cathode terminal 109 by disposing the element-side cathode terminal 109 in a region of a surface of an electrode substrate 107 configured to mount a capacitor element mounted thereon, except for an element-side anode terminal 108.例文帳に追加

素子側陰極端子109を、電極基板107におけるコンデンサ素子を搭載する面の素子側陽極端子108を除いた領域に設けることにより、陽極部101と外装樹脂113並びに素子側陰極端子109により伝送線路構造を形成する。 - 特許庁

Although the conductive support structure 112 is formed by the same process as that used for forming a metal interconnection part in an element region 109 of the integrated circuit, a semiconductor element existing inside the element region 109 is not electrically connected.例文帳に追加

集積回路の素子領域(109)内に金属相互接続部を形成するために用いるのと同じプロセスを用いて、導電性支持構造(112)を形成するが、素子領域(109)内部にある半導体素子には電気的に結合しない。 - 特許庁

The imaging device has an imaging element 101, a specific-section detecting section 106, a memory 107, a picture-element decision section 108 and a white-balance processing section 109.例文帳に追加

撮像装置は、撮像素子101、特定部分検出部106、メモリ107、画素判定部108、ホワイトバランス処理部109を備える。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device 1 has the semiconductor element 107 and solder balls 109 (second solder balls) provided on the semiconductor element 107.例文帳に追加

さらに、半導体装置1は、半導体素子107と、半導体素子107に備えられている半田ボール109(第2の半田ボール)と、を有する。 - 特許庁

The rolling element of the rolling bearing is made of ceramics having a volumetric resistivity of 1.0×106 thru 1.0×109 Ω.cm.例文帳に追加

体積固有抵抗が1.0×10^6〜1.0×10^9Ω・cmのセラミックスで転動体を構成する。 - 特許庁

The element isolation region 109 is formed between the n-type cathode region 107 and active region 140.例文帳に追加

n型カソード領域107と活性領域140との間には素子分離領域109が形成されている。 - 特許庁

The radiation element 109 has a capacitor of capacity selected corresponding to an adaptive frequency, connected to the ground element by a switching IC 201.例文帳に追加

放射素子109は、スイッチングIC201によりグランド素子との間に、適応する周波数に対応するように選択された容量のコンデンサが接続される。 - 特許庁

A block matching computing element 112 uses a partial image of the frame stored in the storage part 109 as a reference image to perform block matching between the reference image and a partial image of a frame to be coded.例文帳に追加

ブロックマッチング演算器112は、記憶部109が記憶するフレームの部分画像を参照画像として、参照画像と符号化対象のフレームの部分画像の間のブロックマッチングを行う。 - 特許庁

In the transparence/scatter switching element 122, two sheets of transparent substrates 109 are arranged in parallel to each other and are separated from each other, and electrodes 110 are disposed on surfaces of the respective transparent substrates 109.例文帳に追加

透明・散乱切替素子122においては、2枚の透明基板109を相互に平行に且つ離隔して設け、各透明基板109の表面に電極110を設ける。 - 特許庁

The contact unit (112) includes a plurality of separated contact elements (112.4) and each contact element (112.4) is connected to the second object (109) via an elastically deformed spring unit (112.5) and the contribution to the contact force is provided.例文帳に追加

接触ユニット(112)は、複数の分離した接触素子(112.4)を備え、各接触素子(112.4)は、弾性変形したバネユニット(112.5)を介して第2の物体(109)に接続され、接触力への寄与を生成する。 - 特許庁

With respect to the semiconductor device in which element regions 107 and 108 are isolated and formed by element isolation regions 106 which are formed in a given patter on a silicon substrate and gates 115 and 116 of MOSFET are placed in the element regions 107 and 108, dummy element regions 109 are formed in the element isolation regions 106 and dummy gates 117 are formed in the dummy element regions 109.例文帳に追加

シリコン基板に所要のパターンに形成された素子分離領域106により素子領域107,108が区画形成され、その素子領域107,108にMOSFETのゲート115,116が配設されている半導体装置において、素子分離領域106にはダミー素子領域109が形成され、かつダミー素子領域109にダミーゲート117が形成される。 - 特許庁

The liquid type optical element 101 is provided with a liquid amount adjustment portion including first adjustment means that communicates the spaces and changes the amount of the liquids 108 and 109 in the spaces, and second adjustment means that communicates the spaces and changes the amount of the liquids 108 and 109 in the spaces at the rate of change smaller than that of the first adjustment means.例文帳に追加

液体型光学素子101は、空間に連通して空間内の液体108、109の量を変化させるための第1の調整手段と、空間に連通して第1の調整手段よりも小さい変化率で空間内の液体108、109の量を変化させるための第2の調整手段とを含む液量調整部を備える。 - 特許庁

Image data of the line corresponding to the each heating element is transmitted to a head control block 109 from a CPU 101.例文帳に追加

CPU101からは、各発熱体に対応するラインの画像データがヘッドコントロールブロック109に対して送信される。 - 特許庁

The diffractive optical element (101) has many diffractive structures (104 to 109) for specified wavelengths.例文帳に追加

回折性光学要素(101)は、特定の波長に対し多数の回折構造部(104ないし109)を備えている。 - 特許庁

The shortest distance between the gate electrode 103 and the element isolation region 109 is not more than an alignment accuracy or (F/3).例文帳に追加

ゲート電極103と素子分離領域109との間の最短距離は、アライメント精度である(F/3)以下である。 - 特許庁

A vertical part 109a and a horizontal part 109b of a low frequency side radiation element 109, a high frequency side radiation element 111, an excitation element 107, and a ground element 113 are formed on a main surface of a dielectric substrate 101.例文帳に追加

誘電体基板101の主体面には低周波側の放射素子109の垂直部109aと水平部109b、高周波側の放射素子111、励振素子107、およびグランド素子113が形成されている。 - 特許庁

A projection length b of a projection portion 110 of the first antenna element 106 and a folding length a of a folding portion 109 of the second antenna element 107 are changed to a specified length.例文帳に追加

第一アンテナ素子106の突出部110の突出量bと第二アンテナ素子107の折り曲げ部109の折り曲げ量aを所定の長さに変化させる。 - 特許庁

An encoder fixture 111 for fixing the encoder element 110, and a case 112 that covers the rotary shaft 106, the rotation-detecting disk 109 and the encoder element 110 are provided.例文帳に追加

また、エンコーダ素子110を固定するためのエンコーダ固定具111と、回転軸106、回転検出円板109、及びエンコーダ素子11を覆うケース112とを備える。 - 特許庁

An image constructing section 109 constructs a tomographic image of the biological tissue based on the data read out from the element data memory 108.例文帳に追加

画像構築部109は、素子データメモリ108から読み出したデータに基づいて生体組織の断層画像を構築する。 - 特許庁

An image pickup signal processing circuit 109 outputs moving image data on the basis of the image signal outputted by the image pickup element 108.例文帳に追加

撮像信号処理回路109は、撮像素子108が出力する画像信号を基に動画像データを出力する。 - 特許庁

When an earphone cable 108 is removed, a helical element 111 is selected by an earphone connector 109.例文帳に追加

イヤホンケーブル108が取り外された場合には、イヤホンコネクタ109においてヘリカル素子111が選択されるように構成する。 - 特許庁

Between the first plate 104 and the second plate 109, leg parts 2 are placed around the excitation element 107, and space 3 with a small specific dielectric constant is formed between the excitation element 107 and the second plate 109.例文帳に追加

第1誘電体板104と第2誘電体板109との間には、給電励振素子107の周りに脚部2が配置されており、給電励振素子107と第2誘電体板109との間に比誘電率の小さい空間3が形成されている。 - 特許庁

The piezo-electric device comprises the piezo-electric element receiving package 201; the piezo-electric element 202 housed in a recess 109 and whose electrode is connected electrically to an electrode pad 102; and the semiconductor element 203 mounted on the upper surface of the insulating substrate 101 so as to cover the recess 109 and whose electrode 204 is connected electrically to a conductive pad 104.例文帳に追加

圧電素子収納用パッケージ201と、凹部109に収容され電極が電極パッド102に電気的に接続された圧電素子202と、絶縁基体101の上面に凹部109を覆うように搭載され電極204が導電パッド104に電気的に接続された半導体素子203とを備えている。 - 特許庁

Cathodes 106, 107, a luminous layer 108, an anode 109 and a passivation film 110 are formed on picture element electrodes 104, 105.例文帳に追加

画素電極104、105の上に陰極106、107、発光層108、陽極109、パッシベーション膜110を形成する。 - 特許庁

The photoelectric converting device 200 comprises a photoelectric converting element 102, microlenses 109, a flattening film 108, and a transparent film 210.例文帳に追加

光電変換装置200は、光電変換素子102と、マイクロレンズ109と、平坦化膜108と、透明膜210とを備える。 - 特許庁

In an optical circuit where a surface type optical element 109 is mounted directly or through a second substrate 108 on a first substrate 101, the surface type optical element 109 is coupled optically with the flexible optical wave-guide 202 by physically and directly sticking the surface type optical element 109 with the end part of the flexible optical wave-guide 202 whose core 105 is terminated and processed.例文帳に追加

第1の基板101に、面型光素子109が直接或はこれを搭載する第2の基板108を介して実装されている光回路において、面型光素子109と、コア105が終端して加工されているフレキシブル光導波路202の端部とを物理的に直接接着することで、面型光素子109とフレキシブル光導波路202を光学的に結合している。 - 特許庁

On one face 100a of the recording element substrate 100, the ink flow path forming member 109 is provided and an extending region R1 extending outward from the ink flow path forming member 109 is formed.例文帳に追加

記録素子基板100の一方の面100aには、インク流路形成部材109が設けられると共に、インク流路形成部材109から外方に延出する延出領域R1が設けられている。 - 特許庁

例文

The light wavelength conversion device comprises a DBR laser 101, a light wavelength conversion element 104 which makes a fundamental wave light emitted from the DBR laser 101 incident, and outputs a second harmonic light 108, and a control means 109 controlling the DBR laser 101.例文帳に追加

光波長変換装置は、DBRレーザ101と、DBRレーザ101から発せられた基本波光を入射してその第2高調波光108を出力する光波長変換素子104と、DBRレーザ101を制御する制御手段109を含む。 - 特許庁




  
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