「Exposed (film)」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Next, a first insulating film is formed on the silicon oxide film 120 and a surface of the substrate 110 exposed to the first aperture.例文帳に追加

次いで、シリコン酸化膜１２０及び第１開口部に露出した基板１１０の表面上に第１絶縁膜を形成する。 - 特許庁

A resist film is formed on the conductive film 2 and then is exposed to light and developed to form a resist pattern 4.例文帳に追加

導電膜２上にレジスト膜を成膜し、露光と現像を施しレジストパターン４を形成する。 - 特許庁

The laser beams 29 which have passed through the holes 11 are irradiated on the organic film layer exposed to the bottom face of the holes 11, and the organic film layer is annealed.例文帳に追加

孔１１を通過したレーザ光２９は孔１１底面に露出する有機薄膜層に照射され、その有機薄膜層のアニールが行われる。 - 特許庁

The upper pad has a first region covered with the passivation film and a second region exposed from the passivation film.例文帳に追加

上部パッドは、前記パシベーション膜で覆われる第１領域、及び前記パシベーション膜から露出された第２領域を有する。 - 特許庁

After the resist film 8' is exposed, a developing solution is removed to form a barrier 8 in a remaining part of the resist film 8'.例文帳に追加

次に、レジスト膜８’を露光した後に現像液で除去することで、レジスト膜８’の残留した部分が隔壁８となる。 - 特許庁

A low dielectric constant film (specific dielectric constant of 3.5 or less) and a laminate film of very low dielectric constant are exposed on the side surface at the end of semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ端部の側面には、低誘電率膜（比誘電率３．５以下）および非低誘電率膜の積層膜が露出している。 - 特許庁

A Ti film 5 and a Pt film 6 are formed in sequence on the upper surface of the exposed layer 3 and 4.例文帳に追加

ｐ型ＧａＮ層４上およびｎ型ＧａＮ層３の露出した上面にＴｉ膜５およびＰｔ膜６を順に形成する。 - 特許庁

This resist film 12 is patternwise exposed and developed to form the objective resist pattern 12A comprising the resist film 12.例文帳に追加

レジスト膜１２に対してパターン露光及び現像を行なって、レジスト膜１２からなるレジストパターン１２Ａを形成する。 - 特許庁

Since the Pt film 35 is not exposed to a reducing atmosphere, the characteristics of a capacitive insulation film 34a can be prevented from deteriorating.例文帳に追加

Ｐｔ膜３５が還元性雰囲気にさらされないので、容量絶縁膜３４ａの特性劣化を防止することができる。 - 特許庁

The surface of the organic compound film 2 is exposed by polishing (etch back) through the use of CMP, RIE, etc., (c), and the organic compound film 2 is removed (d).例文帳に追加

ＣＭＰ、ＲＩＥ等により研磨（エッチバック）を行って有機化合物膜２の表面を露出させ（ｃ）、有機化合物膜２を除去する（ｄ）。 - 特許庁

Then the exposed resist film 102 is developed to form a first resist pattern 102b from the resist film 102.例文帳に追加

次に、露光されたレジスト膜１０２を現像して、レジスト膜１０２から第１レジストパターン１０２ｂを形成する。 - 特許庁

Then, an insulating sealing film 5 is formed by the screen print method, so that a conductor for rewriting can be exposed through an opening 5a of the sealing film 5.例文帳に追加

次に、スクリーン印刷法で絶縁性封止膜５を形成し、封止膜５の開口部５ａを介して再配線用導電体を露出させる。 - 特許庁

Then, the surface of the conductive film that is exposed by the oxidizing blocking film is oxidized for forming a hard mask for limiting a control gate.例文帳に追加

次に、酸化ブロッキング膜により露出された導電膜の表面を酸化させてコントロールゲートを限定するハードマスクを形成する。 - 特許庁

The through hole penetrates an inter-layer insulating film 3 and a reflection preventive film 5 so that part of the top surface of a 1st wiring layer 2 is exposed.例文帳に追加

層間絶縁膜３および反射防止膜５を、第１配線層２の表面の一部を露出させるように、スルーホール２１が貫通している。 - 特許庁

The second oxide film 8 is removed, and the first oxide film 4 exposed on a sidewall of the trench is removed.例文帳に追加

第２酸化膜８を除去するとともにトレンチの側壁に露出している第１酸化膜４を除去する。 - 特許庁

After the top surface of the inter-layer insulating film 9 is flatly polished until the conductive film 7 is exposed and then the upper-layer wire 10 is formed.例文帳に追加

導電性膜７が露出する程度に層間絶縁膜９の上面が平坦に研磨された後、上層配線１０が形成される。 - 特許庁

A hot terminal 20 comprises a base electrode film 21 and a plating film 22, and is stuck to the part of the outside surface of the substrate where the external electrode is exposed.例文帳に追加

活電端子２０は、下地電極膜２１と、メッキ膜２２とを有し、基体の外面であって、内部電極が露出する部分に付着されている。 - 特許庁

Exposure 8 to an electron beam is carried out to change part of the unexposed 2nd photosensitive material film 7a into an exposed 2nd photosensitive material film 7b (g).例文帳に追加

電子線露光８して、未露光第２感光性材料膜７ａの一部を露光済第２感光性材料膜７ｂに変化させる（ｇ）。 - 特許庁

A negative resist film 11 is applied and a process is performed so as to be a film thickness such that an upper part of the spacer 10a is exposed.例文帳に追加

ネガ型レジスト膜１１を塗布し、スペーサ１０ａの上部が露出する膜厚に加工する。 - 特許庁

The Cu film is planarized by a CMP method until the insulating film out of the concave portion is exposed, and a Cu wiring structure having a low Mn density is formed.例文帳に追加

凹部外の絶縁膜が露出するまでＣｕ膜をＣＭＰ法により平坦化してＭｎ濃度の低いＣｕ配線構造を形成する。 - 特許庁

The surface of a silicon substrate 21 exposed within the aperture is oxidized to form an oxide film 28 and this oxide film 28 is removed.例文帳に追加

開口内に露出するシリコン基板２１の表面を酸化し酸化膜２８を形成し、その酸化膜２８を除去する。 - 特許庁

The resist film 11 subjected to the pattern exposure is developed to form a resist pattern 15 consisting of the non-exposed part of the resist film 11.例文帳に追加

パターン露光されたレジスト膜１１を現像して、レジスト膜１１の未露光部１１ｂからなるレジストパターン１５を形成する。 - 特許庁

The photographing action is executed while drawing out the unexposed film F from the cartridge 60 and the exposed film is taken up by a take-up roll 61.例文帳に追加

パトローネ６０から未露光のフィルムＦを引き出しながら撮影を行い、撮影済のフィルムを巻き取りロール６１で巻き取る。 - 特許庁

The reflection part 11 is the second multilayer film 4 that is exposed from the third multilayer film 6 and the second intermediate layer 5.例文帳に追加

反射部１１は、第３の多層膜６及び第２の中間層５から露出する第２の多層膜４である。 - 特許庁

After that, the thinned hard mask film HM2 is removed and a trench is formed using the exposed hard mask film HM1 as a mask.例文帳に追加

その後、膜減りしたハードマスク膜ＨＭ２を除去し、露出したハードマスク膜ＨＭ１をマスクにしてトレンチを加工する。 - 特許庁

Secondly, the second HDP oxide film 15 is polished by a CMP until the PL-TEOS oxide film 14 is exposed.例文帳に追加

次に、ＰＬ−ＴＥＯＳ酸化膜１４が露出するまでＣＭＰにより第２ＨＤＰ酸化膜１５を研磨する。 - 特許庁

By polishing at least the light-shielding film 4, the light-shielding film 4 and the protrusion 1a are flattened with the protrusion 1a being exposed (i).例文帳に追加

少なくとも遮光膜４を研磨することにより、凸部１ａが露出した状態で遮光膜４および凸部１ａを平坦にする（ｉ）。 - 特許庁

The external connection terminal 28 penetrates the insulation film 26 and is connected to the rewiring part 24 and exposed on a top face of the insulation film 16.例文帳に追加

外部接続端子２８は、絶縁膜２６を貫通し再配線２４に接続され、絶縁膜２６の上面から露出する。 - 特許庁

To provide a birefringent film that hardly generates cracks even when the film is exposed under a high-temperature and high-humidity environment for a long period of time.例文帳に追加

本発明は、高温高湿環境下に長時間曝されてもクラックが生じ難い複屈折性フィルムを提供する。 - 特許庁

The film 12 exposed in the through-hole 22 is removed, whereby a hole 24 is formed penetrating the film 12.例文帳に追加

貫通孔２２の中に露出する層間絶縁膜１２を除去することにより、層間絶縁膜１２を貫通するホール２４を形成する。 - 特許庁

Next, other wafer where a resist film is applied within an application unit 11 is carried in the aligner 12, and the resist film is exposed.例文帳に追加

次に、塗布ユニット１１でレジスト膜を塗布した他のウエハを露光装置１２に搬入し、レジスト膜を露光する。 - 特許庁

The W film 48 is etched back so that the upper surface of the silicon oxide film 44 is exposed, and a W plug 50 is formed in the contact hole 46.例文帳に追加

Ｗ膜４８をエッチバックしシリコン酸化膜４４の上面を表出させて、コンタクトホール４６内にＷプラグ５０を形成する。 - 特許庁

The WO3 film 13 is etched by the RIE treatment, and the upper surface of the silicon oxide film 12 is made to be exposed (c).例文帳に追加

ＲＩＥ処理によりＷＯ_3 膜１３をエッチングし、シリコン酸化膜１２の上面を露出させる（（ｃ））。 - 特許庁

A protective insulating film and a mold layer are sequentially formed on an entire surface of the substrate, and the mold layer is planarized until the protective insulating film is exposed.例文帳に追加

基板の全面に保護絶縁膜及びモールド層を順に形成して、モールド層を保護絶縁膜が露出されるまで平坦化させる。 - 特許庁

The shield film 102 of a part covering the protuberance 108 is exposed by etching the parent film 103 for the air.例文帳に追加

エアベアリング母材膜１０３のエッチングをおこなうことで、突起１０８を覆う部分の遮光膜１０２が露出する。 - 特許庁

After the insulating film 28 and the insulating film 21 exposed at the bottom of the opening parts 30 are removed, copper wiring is formed in the opening parts 30 and 32.例文帳に追加

絶縁膜２８と、開口部３０の底部で露出する絶縁膜２１を除去した後、開口部３０および３２内に銅配線を形成する。 - 特許庁

The common wire 502 has a common potential exposed part 401 through an opening formed in the insulating film and electrically connected with the alignment film.例文帳に追加

コモン配線５０２は、絶縁膜に形成された開口部を介して、コモン電位露出部４０１を有し、配向膜と電気的に接続されている。 - 特許庁

A film 18 of an exposed state is sent from a film pack 19 to the exposure head 35 by a scraping claw.例文帳に追加

フイルム１８は、掻き出しクローにより未露光状態でフイルムパック１９から露光ヘッド３５に向けて送り出される。 - 特許庁

An exposed film is treated to generate an image on the film which is scanned to generate a digital image file.例文帳に追加

露光済フイルムは処理されて、フイルム上の画像のフイルム画像を生成し、このフイルム画像はデジタル画像ファイルを作成するため走査される。 - 特許庁

After removing the resist pattern 7, an oxide film 9 is grown on the exposed surface of the conductive film 5 by effecting oxidizing process.例文帳に追加

レジストパターン７を除去した後、酸化処理を行うことによって導電膜５の露出面に酸化膜９を成長させる。 - 特許庁

The film of electron-emitting material 7 is applied on a phosphor film 3 so as to be exposed to the discharging space.例文帳に追加

電子放射材料の被膜７は、蛍光体被膜３の上に、放電空間に露出するよう塗布される。 - 特許庁

To provide a highly useful carbon-based thin film with two regions different in characteristics being exposed on a surface of the film.例文帳に追加

特性が異なる２つの領域が膜の表面に露出した有用性の高い炭素系薄膜を提供する。 - 特許庁

An STI (shallow trench isolation) film 7 is formed in the peripheral regions of a wafer 1 where a TiN/Ti film is exposed in a subsequent etch- back process.例文帳に追加

ウェハ１の周辺領域のうち、後の工程のエッチバック時において、露出するＴｉＮ／Ｔｉ膜領域にＳＴＩ膜７を形成する。 - 特許庁

Thereby, after the photosensitive film 23 is exposed to the exposure light, the light is absorbed by the film 22 before reaching the objective surface 21a, which prevents the exposure fog.例文帳に追加

これにより、露光光は感光膜２３を感光後、被加工面２１ａへ到達する前に皮膜２２により吸収され、露光かぶりが防止される。 - 特許庁

The second resist film 34 exposed to light by developing treatment is removed to form the second resist film 34 into a desired rewiring pattern.例文帳に追加

現像処理により露光された第２のレジスト膜３４を除去して、第２のレジスト膜３４を所望の再配線パターンにパターニングする。 - 特許庁