「Floating punch」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Powder P is filled in a cavity formed by a die 1 in a floating condition and a lower punch 3, and a transverse punch 4 penetrates through the powder P for forming a side hole 5.例文帳に追加

浮動状態のダイ１と下パンチ３とにより形成されるキャビティ１ａに粉末Ｐを充填し、粉末Ｐに横パンチ４を貫通させて横孔５を形成する。 - 特許庁

To eliminate the generation of the difference of the densities of powder compacted bodies, the generation of burrs and the problem of the breaking of side cores when using side cores caused by the lowering of a floating lower punch in the early stage of pressurization by surely preventing the lowering of the floating lower punch in the early stage of the pressurization.例文帳に追加

浮動下パンチの加圧初期の下降を確実に阻止して加圧初期の浮動下パンチ下降に起因したサイドコア使用時の粉末成形体の密度差の発生、バリの発生、サイドコア折損の問題をなくすることを課題としている。 - 特許庁

To provide a scrap floating preventive means which is applicable even to a small punch die, has long service life, facilitates working, and can prevent scrap floating by eliminating a vacuum state in a space below a punch blade tip by feeding air into the space.例文帳に追加

小さいパンチ金型にも適用可能で、寿命が長く、加工が容易であって、パンチ刃先下方の空間内にエアを供給することにより、該空間内の真空状態を無くし、カス上がりを防止するカス上がり防止手段を提供する。 - 特許庁

The punch head 22 is formed of a rising and falling head 27 and a work floating preventive cap 39, and a detection hole 41 is provided through in the lower end part of the cap 39 in the direction crossing the axis of the punch pin 28.例文帳に追加

パンチヘッド２２を昇降ヘッド２７とワーク浮き上がり防止用キャップ３９とから構成し、キャップ３９の下端部に検知孔４１をパンチピン２８の軸線を横切る向きで貫設する。 - 特許庁

In this state, a floating die 32 descends and a teeth-forming part 36 in an inner teeth-forming punch 38 is inserted into the hollow small-diameter part 20.例文帳に追加

この状態で、フローティングダイス３２が降下して中空小径部２０に内歯形成パンチ３８の歯部形成部３６が挿入される。 - 特許庁

An intermediate blank 40 is pushed at the internal between a lower side punch 36 and an upper side punch 46 under state of pressing down the outer peripheral surface of the intermediate blank 40 with the lower side die 37 as a floating die and the upper side die 43.例文帳に追加

フローティングダイである下側ダイ３７と上側ダイ４３とにより中間素材４０の外周面を抑えた状態で、この中間素材４０を、下側パンチ３６と上側パンチ４６との間で押圧する。 - 特許庁

A floating member 10 can move the die member 8 in the pressing direction while giving the die member 8 a prescribed pressure against the pressing force to the blank 9 with the first punch member 3 and the second punch member 8.例文帳に追加

浮遊手段１０は、ダイス部材８に第一パンチ部材３と第二パンチ部材８とによる粗材９への加圧力に対向した所定の圧力を付与しつつダイス部材８を加圧方向に可動することができる。 - 特許庁

To prevent a punch and a die from being caught with each other when a work is punched and jumping of the die out of a die attaching hole by floating up of the die owing to frictional resistance when the work is transported at a high speed.例文帳に追加

ワークの打ち抜き時におけるパンチとダイの引っ掛かりや、ワークを高速で搬送したときの摩擦抵抗でダイが浮き上がってダイ装着孔から飛び出ることを防止する。 - 特許庁

To improve the performance of elements by suppressing punch-through between the elements adjacent to each other with STI in-between without increasing a manufacturing cost of a non-volatile memory including a floating gate and a control gate.例文帳に追加

浮遊ゲートと制御ゲートを有する不揮発性メモリの製造コストを上昇させずに、ＳＴＩを挟んで隣り合う素子間のパンチスルーを抑え、素子の性能を向上させる。 - 特許庁

Even when the center axis CH of the cast hole H deviates from the extension of the center axis C1 of the punch pin 1, the punch pin 1 which is floating-supported is matched by moving in the horizontal direction and the fins F generated on the cast hole H are perfectly removed with the cutting edge 10.例文帳に追加

鋳抜き穴Ｈの中心軸線ＣＨがパンチピン１の中心軸線Ｃ１の延長線上からずれても、フローティング支持されたパンチピン１が水平方向に移動して整合し、鋳抜き穴Ｈに発生した鋳バリＦは、切刃１０によって完全に除去される。 - 特許庁

To provide a method which prevents the reduction in volume of a floating body by forming a landing plug so as to have a lower part narrower than an upper part in a manufacturing process of a floating body transistor and is capable of preventing a punch-through phenomenon by raising a density through ion implantation to a lower part of the floating body, and to provide a semiconductor storage device fabricated by this method.例文帳に追加

本発明はフローティングボディトランジスタの製造過程でランディングプラグの下部を上部より狭く形成し、フローティングボディの体積が減少するのを防止し、フローティングボディの下部にイオン注入を介して濃度を高めることによりパンチスルー現象を防止することができる方法と、それに伴い製造された半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

When a cavity plate 16 and a floating core plate 14 ascend for mold opening, the punch 29 and the holder 28 are integrally displaced downward relatively against the floating core plate 14 and the metallic molding product A, because a lock arm 31 is fitted with a stopper 29b at a primary stage.例文帳に追加

型開きのためキャビティプレート１６・浮動コアプレート１４を上昇させると、その初期ではロックアーム３１はストッパ２９ｂに係合しているので、パンチ２９とホルダー２８とは一体の状態で浮動コアプレート１４ひいては金属成形製品Ａに対して相対的に下方に変位する。 - 特許庁

A cap 39 for preventing the floating of a work is assembled to the lower end part of the punch head 22 to be removable to the die 12 side, and a work transferring fine clearance is formed between the cap 39 and the die 12 in punching.例文帳に追加

パンチヘッド２２の下端部にワーク浮き上がり阻止用のキャップ３９をダイ１２側へ取り外し可能に組み付け、穿孔時にキャップ３９とダイ１２との間にワーク移送用の細隙を形成する。 - 特許庁

To provide a punch-through compensating circuit capable of reducing charge migration between the capacitance that a thin film transistor floating a capacitor has to a circuit node and the capacitor, and a leak current between the capacitor and the circuit node.例文帳に追加

回路節点に対してキャパシタをフローティングにする薄膜トランジスタがもつ容量とキャパシタとの間での突き抜けならびにキャパシタと回路節点の間でのリーク電流を低減させる。 - 特許庁

In addition, the configuration of the holing mechanism 70 of the punch 50 is simplified by prepressing a plurality of holing pins 73 to the lower die 63 collectively by the action of a floating plate 71.例文帳に追加

また、プレス上型５０における孔開け機構７０は、フロートプレート７１の動作により、複数の孔開けピン７３を下型６３に対して一括して先行押し当てすることにより、孔開け機構７０における構造の簡素化を図る。 - 特許庁

There is a zone where a P channel doped impurity zone 6 and a P^- punch through stopper impurity zone 11 are not formed in the channel area between a N^- photodiode impurity zone 10 and the N^+ floating diffusion impurity zone 9.例文帳に追加

Ｎ^−型フォトダイオード不純物領域１０とＮ^＋型フローティングディフュージョン不純物領域９との間のチャネル領域には、Ｐ型チャネルドープ不純物領域６およびＰ^−型パンチスルーストッパ不純物領域１１が形成されていない領域がある。 - 特許庁

Punch-through preventive regions 150 and 160 are formed at positions deeper than the transfer facilitation region 140 in the region from the transfer gate 130 to the floating diffusion part 120, or at positions shallower than the transfer facilitation region 140 in the lower layer region of the transfer gate 130.例文帳に追加

また、転送ゲート部１３０からフローティングデフュージョン部１２０にわたる領域の転送容易化領域１４０より深い位置、あるいは、転送ゲート部１３０の下層領域の転送容易化領域１４０より浅い位置に、パンチスルー防止領域１５０、１６０を形成した。 - 特許庁

In a portion of a ground solid pattern 151 of a power supply layer 15 wherein it overlaps with an oscillation circuit pattern 161 of a wiring layer 16 when projected in a substrate vertical direction, a pattern punch 152 is formed wherefrom a portion of the same width or a larger range of the oscillation circuit pattern 161 is removed to reduce a floating capacity to a negligible value.例文帳に追加

電源層１５のグランドベタパターン１５１のうち配線層１６の発振回路パターン１６１と基板垂直方向に投射したときに重なる部分について当該発振回路パターン１６１と同一幅またはそれよりも広範囲の部分を除去したパターン抜き部１５２を形成するようにして、浮遊容量を無視できる値に低減するようにしている。 - 特許庁