「Inter-layer connection」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method for manufacturing an inter-layer connecting conductor capable of improving connection reliability of inter-layer connection, in a multi-layer printed board.例文帳に追加

多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁

When an inter-layer insulating film 132 is formed on the pixel electrode 131, an inter-layer insulating film 152 which covers the inter-substrate connection line 151 is formed by using an insulating film for the inter-layer insulating film 132.例文帳に追加

画素電極１３１上に層間絶縁膜１３２を形成する際に、層間絶縁膜１３２用の絶縁膜を利用して基板間接続線１５１を覆う層間絶縁膜１５２を形成する。 - 特許庁

The intermediate layer and the substrate surface are penetrated with a conductive inter-layer connection hole 106.例文帳に追加

当該中層と基板表面は導電性の層間接続孔１０６が貫通している。 - 特許庁

Inter-layer connection 19, 20 between the foil 17 and the pattern 6b are formed.例文帳に追加

金属箔１７、配線パターン６ｂの層間接続１９，２０を形成する。 - 特許庁

SILVER OXIDE PASTE, INTER-LAYER CONNECTION METHOD, AND METAL SILVER IMAGE PRODUCTION METHOD例文帳に追加

酸化銀ペースト、及び層間接続方法、及び金属銀画像作成方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component capable of obtaining high inter-layer connection reliability without fine voids to be the cause of the connection defect of an inter-layer joining part and cracks.例文帳に追加

層間接合部の接続不良やクラックの原因となる微小ボイドの発生がなく高い層間接続信頼性が得られる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method, whereby inter-layer connection can surely be attained and the interlayer connection with high reliability can be achieved, and to provide a circuit board employing the connection method.例文帳に追加

確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性の高い層間接続ができる接続方法と、それを用いた回路基板を提供すること。 - 特許庁

Whether or not any inter-layer connection element necessary for the layer change of a return current route exists within a check range including the detected check point is decided by an inter-layer connection element check means 120.例文帳に追加

層間接続要素チェック手段１２０により、検出されたチェックポイントを含むチェック範囲内にリターン電流ルートの層変更に必要な層間接続要素が存在するか否かを判定する。 - 特許庁

A lower part inter-layer insulating film 8 is so formed as to directly cover the connection hole stopper film 6.例文帳に追加

その接続孔ストッパ膜を直接覆うように下部層間絶縁膜８を形成する。 - 特許庁

The inner via-land 14 has the shape of a pattern for connection different from that of a normal wiring pattern in order to perform inter-layer connection.例文帳に追加

内層バイアランド１４は層間接続を行うために、通常の配線パターンと異なる接続用パターン形状としてある。 - 特許庁

TAILORING OF WETTING/BARRIER LAYER TO REDUCE ELECTROMIGRATION IN ALUMINUM INTER-ELEMENT CONNECTION例文帳に追加

アルミニウム素子間配線におけるエレクトロマイグレーションを減少させるためのウエッティング／バリヤー・レイヤーの適合方法。 - 特許庁

Among the laminated terminals 12 arranged in the lamination direction, the laminated terminal 12 which does not contact to the inter-layer connection terminal 20 to be penetrated into the row, is shortened in its length by removing a penetrating contact part extending from penetrating position to the tip end of the inter-layer connection terminal 20, and made impossible to contact with the inter-layer connection terminal 20.例文帳に追加

積層方向に配列された積層端子１２のうち、その列に挿通される層間接続子２０と接続しない積層端子１２は、層間接続子２０の挿通位置から先端までの貫通接触部を欠落させて、長さを短くし、これによって層間接続子２０と接触させないようにする。 - 特許庁

To improve insulating property and connection reliability of an insulating resin layer such as an inter-layer insulating resin layer and a solder resist layer by preventing a pinhole from being formed in the insulating resin layer.例文帳に追加

層間絶縁樹脂層やソルダーレジスト層等の絶縁樹脂層にピンホールが形成されるのを防止し、かかる絶縁樹脂層の絶縁性及び接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

An inter-layer insulation film is formed on the semiconductor substrate 1, and a connection hole reaching the source/drain diffusion layer 15 is formed in the inter-layer insulation film by etching wherein the first sidewall 11a is used as a stopper.例文帳に追加

半導体基板１上に層間絶縁膜を形成し、第１サイドウォール１１ａをストッパとしたエッチングにより層間絶縁膜にソース／ドレイン拡散層１５に達する接続孔を形成する。 - 特許庁

To provide a resin-fitted copper foil which has a very high reliability in inter-layer adhesion and inter-layer connection and allows producing a high-density, high-lamination multitude multi-layer wiring board in serial lamination.例文帳に追加

極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を、逐次積層的に作製することができる、樹脂付き銅箔を提供する。 - 特許庁

A hole for connection hole is formed by etching through a second wiring correspondent inter-layer insulating film 11, a second wiring stopper film 10 and a wiring inter-layer insulating film 9.例文帳に追加

第２配線対応層間絶縁膜１１，第２配線ストッパー膜１０および配線層間絶縁膜９を貫通するようにエッチングを行い、接続孔用の穴１３を形成する。 - 特許庁

METHOD AND MATERIAL FOR CONNECTING ELECTRODE WITH INTER-CONNECTION LAYER IN SOLID OXIDE FUEL CELL STACK例文帳に追加

固体酸化物燃料電池スタック内において相互接続層に電極を結合するための方法及び材料 - 特許庁

Accordingly, there is no inter-layer connection part magnetically connecting the main magnetic pole and the upper-layer side return core at the rear end side of the main magnetic pole 41.例文帳に追加

従って、主磁極４１の後端側には、主磁極と上層側リターンコアとを磁気的に接続する層間接続部を有していない。 - 特許庁

Also, the wiring board body can be a multilayer wiring pattern type, and inter-wiring pattern layer connection may be a conductive bump inserted through the insulator layer.例文帳に追加

なお、配線板本体は多層配線パターン型であってもよいし、配線パターン層間接続は絶縁体層を貫挿した導電性バンプでもよい。 - 特許庁

Signal terminals 13 in a third column are ground electrodes, and connected to a ground electrode 21 formed in a fourth wiring layer 10 through inter-layer connection vias 20.例文帳に追加

三列目の信号端子１３はグランド電極で、第四配線層１０に形成されたグランド電極２１と層間接続ビア２０で接続されている。 - 特許庁

A conductive paste is filled in a through-via or a bottomed via arranged on a prepreg and inter-layer connection is carried out by heating pressure.例文帳に追加

プリプレグに設けられた貫通ビア又は有底ビアに導電性ペーストを充填し、加熱加圧によって層間接続する。 - 特許庁

On a 2nd plug 14 formed in a contact hole bored in a 2nd inter-layer insulating film 11 and a 3rd inter-layer insulating film 12, a conductive local connection 25 is provided which extends in plane.例文帳に追加

第２の層間絶縁膜１１および第３の層間絶縁膜１２に設けられたコンタクトホール内に形成されている第２のプラグ１４上に、平面的に延びる導電性のローカルコネクト２５が設けられている。 - 特許庁

The multilayer interconnection board has an insulating layer comprising a liquid crystal polymer, a conductive circuit formed by being embedded in the insulating layer, and an inter-layer connection conductive post formed on the conductive circuit layer by penetrating the insulating layer.例文帳に追加

液晶ポリマーで構成される絶縁層と、前記絶縁層に埋没して形成された導体回路と、前記絶縁層を貫通して前記導体回路層上に形成された層間接続用導体ポストとを有する多層配線板。 - 特許庁

Thereby, a conductive metal material in the conductive paste can be diffused sufficiently to enhance an inter-layer connection reliability.例文帳に追加

これにより、導電性ペーストの導電金属材料が十分に拡散するため、層間の接続信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for differential transmission, which attains the excellent differential transmission by matching a differential impedance in an inter-layer connection conductor.例文帳に追加

層間接続導体での差動インピーダンスを整合し、良好な差動伝送が可能な差動伝送用多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has a long temperature cycle life by reducing stress generated at an inter-layer connection part of a pad-on-via structure.例文帳に追加

パッドオンビアの層間接続部において発生する応力を低減し、温度サイクル寿命の長いプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

Connection pins 20 having portions 56 continuous to the slender terminals 20 or the busbars 16 and portions 58 which is not continuous with the slender terminals 12 and the busbars 16 are inserted to pin insertion holes that penetrate the laminate, thus selectively performing an inter-layer connection and an in-layer connection to form a desired connection pattern.例文帳に追加

この積層体を貫通するピン挿通孔に、前記端子12又はバスバー16と導通する部分56と前記端子12及びバスバー16と導通しない部分58とを設けた接続ピン20を挿通することにより選択的に層間接続及び層内接続を行い、所望の接続パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of enhancing an inter-layer connection reliability, a printed circuit board using the same, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

層間の接続信頼性を向上させる導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線板、並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, the ground external electrode 24 is so provided not to face a via hole 7 for inter-layer connection that constitutes a part of the coil L1.例文帳に追加

さらに、グランド外部電極２４は、コイルＬ１の一部を構成している層間接続用ビアホール７には対向しないように設けられている。 - 特許庁

An inter-network interconnection apparatus of the present invention comprises: an interface board which includes a plurality of input/output ports and performs lower-layer processing on traffic; a higher-layer processing board for performing higher-layer processing; and an inter-board connection board interposed for information transfer therebetween.例文帳に追加

本発明の網間相互接続装置は、複数の入出力ポートを有し、トラフィックに対する低位レイヤの処理を行うインタフェースボードと、高位レイヤの処理を行う高位レイヤ処理ボードと、これらボード間の情報転送に介在するボード間接続用ボードとを備える。 - 特許庁

After forming the outmost conductor layer, an inter layer connection portion electrically connecting the outmost conductor layers of surface/back are formed in a non-productive area before the process of conducting the electrolytic metal plating.例文帳に追加

最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 - 特許庁

The inter-resonator connection conductor layer 33 is arranged in the dielectric layer that is different from those where first and second input/output capacity conductor layers are arranged.例文帳に追加

前記共振器間結合導体層３３は前記第１及び第２の入出力容量導体層が配置されている誘電体層とは別の誘電体層に配置されている。 - 特許庁

An inter-network connection device 101 executes data transfer of a network layer level, between a WAN port 107 and each of LAN ports 108a-108n.例文帳に追加

ネットワーク間接続装置１０１はＷＡＮポート１０７とＬＡＮポート１０８ａ〜１０８ｎの各々との間でネットワーク層レベルのデータ転送を実行する。 - 特許庁

To provide a wiring board having the conductor patterns of a plurality of layers which is high in the reliability of inter-layer connection, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

複数層の導体パターンを有する配線基板において、層間接続の信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board 10 includes a first conductor layer 1f as a surface layer including a plurality of external connection pads 5 and a second conductor layer 1d as an internal layer including signal wiring 1S such that the first conductor layer 1f and second conductor layer 1d face each other with a plurality of inter-layer insulating layers 2d and 2e interposed therebetween.例文帳に追加

複数の外部接続パッド５を含む表層の第１の導体層１ｆと、信号配線１Ｓを含む内層の第２の導体層１ｄとが、第１の導体層１ｆと第２の導体層１ｄとの間に複数の層間絶縁層２ｄ，２ｅを挟んで対面するように配設されている配線基板１０である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board in which, specially, a multilayer wiring board with high connection reliability of inter-layer connection is suitably manufactured at low manufacturing costs through simple manufacturing stages.例文帳に追加

簡単な製造工程及び低い製造コストで層間接続の接続信頼性の高い特に多層配線基板の製作に好適な積層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The distance between an external connection pad 5 and signal wiring 1S increases and even if the inter-layer insulating layer 2e in contact with the external connection pad 5 starts to crack at an edge of the external connection pad 5, it takes a long period for the crack to reach the signal wiring 1S.例文帳に追加

外部接続パッド５と信号配線１Ｓとの間の距離が遠くなり、例え外部接続パッド５の縁を起点として外部接続パッド５に接する層間絶縁層２ｅにクラックが発生したとしても、そのクラックが信号配線１Ｓに到達するまでに長期間を要する。 - 特許庁

A positioning mark 31 is formed on a core substrate 30, and a via hole 60 for a connection with a pad 24 of an IC chip 20 is formed on an inter-layer resin insulating layer 50 on the basis of the positioning mark 31 as a reference.例文帳に追加

コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。 - 特許庁

To prevent a lower layer inter connection formed on a BPSG film from being short-circuited electrically with an upper layer interconnection formed subsequently due to flow of the BPSG film occurring during a thermal process.例文帳に追加

ＢＰＳＧ膜上に形成された下部配線が熱工程の間に発生するＢＰＳＧ膜のフローにより、後続して形成される上部配線と電気的にショートされることを防止する。 - 特許庁

Resistance measurement for detecting a partial defect and a joining abnormity or the like of connection holes 8 formed to each layer and an inter-layer insulation layer 6 is carried out twice, with a measurement current of several mA and a measurement current from several tens of times to several hundreds of times of the several mA.例文帳に追加

各層および層間絶縁層６に形成された接続孔８の部分欠損や接合異常などを検出するための抵抗測定の測定電流を数ｍＡとその数十倍から数百倍の２回行う。 - 特許庁

To provide a magnetic head for avoiding the generation of failure due to an inter-layer connection part between a main magnetic pole and a return core, and to provide a magnetic recording device including the same.例文帳に追加

主磁極とリターンコアとの層間接続部による不具合の発生を回避できる磁気ヘッド及びその磁気ヘッドを備えた磁気記録装置を提供する。 - 特許庁

In an inter-layer insulating film 23 on the polysilicon 21 for gate contact, a connection hole 25g for a gate is formed to a width larger than that of the trench 7.例文帳に追加

ゲートコンタクト用ポリシリコン２１上の層間絶縁膜２３にトレンチ７の幅寸法よりも大きい幅寸法をもってゲート用接続孔２５ｇが形成されている。 - 特許庁

To provide a plastic package comprising a multilayered printed wiring board improved in high-frequency signal transmission characteristics and inter-layer connection reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

高周波信号の伝送特性と層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板を備えたプラスチックパッケージとその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

At this time, steps based on the difference in height between components 52 and 53 are absorbed by deformation of the resin layers 41 and 61, and an inter-layer conductor 62 of a via structure of the connection layer 6 is compressed and deformed, whereby a substrate 1A incorporating components of direct via connection is manufactured and provided.例文帳に追加

このとき、部品５２、５３の高さの違いに基づく段差を樹脂層４１、６１の変形で吸収し、また、接続層６ビア構造の層間導体６２が圧縮変形することにより、ダイレクトビア接続の部品内蔵基板１Ａを製造して提供する。 - 特許庁

The upper-layer side return core is magnetically connected to a trailing shield 47, and is magnetically connected to the return core 42b via a return core inter-layer connection part 51 disposed beside the main magnetic pole 41.例文帳に追加

この上層側リターンコアはトレーリングシールド４７と磁気的に接続されており、かつ、主磁極４１の側方に配置されたリターンコア層間接続部５１を介してリターンコア４２ｂと磁気的に接続されている。 - 特許庁