「PLATING ELECTRODE」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CATHODE ELECTRODE FOR WAFER PLATING例文帳に追加

ウェーハめっき用カソード電極 - 特許庁

CATHODE ELECTRODE FOR PLATING WAFER例文帳に追加

ウェーハめっき用のカソード電極 - 特許庁

PLATING METHOD AND ELECTRODE UNIT例文帳に追加

めっき方法および電極ユニット - 特許庁

ELECTRODE ASSEMBLY AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

電極組立体およびめっき装置 - 特許庁

ELECTRODE-SUPPORT FOR Sn-PLATING例文帳に追加

Ｓｎメッキ用電極支持体 - 特許庁

PLATING ELECTRODE FORMING METHOD例文帳に追加

めっき用電極形成方法 - 特許庁

ELECTRODE STRUCTURE OF PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

メッキ装置の電極構造 - 特許庁

On the base electrode 32 for plating, the plating electrode 33 is formed.例文帳に追加

メッキ用下地電極３２にはメッキ電極３３を形成する。 - 特許庁

ELECTRODE AND Sn PLATING DEVICE USING THE ELECTRODE例文帳に追加

電極及びそれを用いたＳｎメッキ装置 - 特許庁

HYBRID ELECTRODE FOR CHROME PLATING, CHROME PLATING METHOD USING THE SAME AND CHROME PLATING APPARATUS例文帳に追加

クロムめっき用ハイブリッド電極、それを用いたクロムメッキ方法及びクロムめっき装置 - 特許庁

Sn PLATING ELECTRODE AND Sn PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎメッキ用電極及びそれを用いたＳｎメッキ方法 - 特許庁

The plating bath 10 holds a plating liquid 100 including an anode electrode 50.例文帳に追加

めっき槽１０アノード電極５０を含むめっき液１００を保持する。 - 特許庁

The terminal electrode 13 comprises a triple-layer structure of a base electrode, Ni plating, and SnPb plating or Sn plating.例文帳に追加

端子電極１３は、下地電極とＮｉメッキとＳｎＰｂメッキあるいはＳｎメッキとの３層構造からなる。 - 特許庁

Conversely, a reference electrode is formed by platinum plating.例文帳に追加

一方、基準電極は白金めっきにより形成して得る。 - 特許庁

CATHODE ELECTRODE FOR WAFER PLATING AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

ウェーハめっき用カソード電極とその製造方法 - 特許庁

ELECTRODE CARTRIDGE AND PLATING INTERNAL STRESS MEASURING SYSTEM例文帳に追加

電極カートリッジ及びめっき内部応力測定システム - 特許庁

PLATING ELECTRODE POSITION CONTROL DEVICE AND METHOD例文帳に追加

鍍金電極位置制御装置および方法 - 特許庁

COPPER PLATING PEELING DEVICE OF COPPER-PLATED CARBON ELECTRODE例文帳に追加

銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置 - 特許庁

To form an electrode on a piezoelectric member by electroless plating.例文帳に追加

電解メッキによって圧電部材に電極を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PROJECTION ELECTRODE AND DISPLACEMENT GOLD-PLATING SOLUTION例文帳に追加

突起電極の形成方法及び置換金めっき液 - 特許庁

FORMING METHOD OF BUMP ELECTRODE BY PLATING例文帳に追加

メッキによるバンプ電極の形成方法 - 特許庁

TERMINAL ELECTRODE PLATING METHOD FOR ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品の端子電極めっき方法 - 特許庁

ELECTRODE DIE OF ROTOR FOR RUBBER KNEADING MACHINE AND PLATING METHOD例文帳に追加

ゴム混練機用ロータの電極型及びメッキ施工方法 - 特許庁

ELECTRODE STRUCTURE OF DEVICE FOR PLATING CYLINDER BLOCK例文帳に追加

シリンダブロックめっき処理装置の電極構造 - 特許庁

ELECTRODE DEVICE FOR CONTINUOUS PLATING APPARATUS例文帳に追加

連続メッキ装置における電極装置 - 特許庁

CATHODE ELECTRODE ASSEMBLY, CATHODE ELECTRODE DEVICE AND PLATING DEVICE例文帳に追加

カソード電極組立体、カソード電極装置、及び、メッキ装置 - 特許庁

The metal electrode 2 is formed on the metal electrode 1 by a plating method.例文帳に追加

この金属電極２は、めっき法により金属電極１上に形成する。 - 特許庁

Cobalt plating 43 is applied onto the nickel plating layer 42 on the inner surface of the positive electrode can 11.例文帳に追加

正極缶１１の内面側のニッケルめっき層４２上には、コバルトめっき４３が施されている。 - 特許庁

Moreover, a plating layer 3b and a plating layer 3c are formed on the surface of the external electrode 3a.例文帳に追加

また、外部電極３ａの表面には、めっき層３ｂ及びめっき層３ｃが形成されている。 - 特許庁

A metallic plating layer 8b whose plating wettability is satisfactory is formed on the outermost layer of the electrode 8.例文帳に追加

外部電極８の最外層には、半田ぬれ性の良好な金属めっき層８ｂが形成されている。 - 特許庁

A plating bath 5 is positioned below the rails 3, and electrode plates 25 are arranged in a plating solution.例文帳に追加

メッキ槽５は、レール３の下側に位置し、極板２５がメッキ液中に配置されている。 - 特許庁

This method includes a first gold plating formation step of forming a first gold plating layer on the surface of the electrode 8 by plating using a plating liquid of pH6 to 8; a nickel plating layer formation step of forming a nickel plating layer by plating on a surface of the first gold plating layer; and a second gold plating layer formation step of forming a second gold plating layer on a surface of the nickel plating layer.例文帳に追加

この方法は、電極８の表面に、ｐＨ６〜８のめっき液を用いて第一金めっき層をめっきにより形成する第一金めっき層形成工程と、第一金めっき層の表面に、ニッケルめっき層をめっきにより形成するニッケルめっき層形成工程と、ニッケルめっき層の表面に、第二金めっき層をめっきにより形成する第二金めっき層形成工程とを含む。 - 特許庁

The external electrode 16A_1 has a baked electrode layer 18A_1, a resin electrode layer 20A_1, a first plating layer 22A_1, and a second plating layer 24A_1.例文帳に追加

外部電極１６Ａ_１は、焼付電極層１８Ａ_１と、樹脂電極層２０Ａ_１と、第１めっき層２２Ａ_１と、第２めっき層２４Ａ_１とを有する。 - 特許庁

Disclosed is a composition control device for a copper plating liquid where copper ions are melted and supplied to a plating liquid used for copper plating using an insoluble electrode.例文帳に追加

不溶性電極を用いた銅めっきに使用されるめっき液中に銅イオンを溶解、補給する銅めっき液の組成制御装置である。 - 特許庁

Electrolytic plating is performed by using the metal thin film as a plating electrode, and a plating layer of predetermine wiring pattern is formed.例文帳に追加

金属薄膜をめっき電極として電解めっきが行われ、予め定められた配線パターンのめっき層が形成される。 - 特許庁

Further, the plating applied to the electrode plate is configured with an Ni-P alloy plating film applied to the substrate side and an Ni-Co alloy plating film layered thereon.例文帳に追加

また、電極板のめっき構成は、基板側からＮｉ−Ｐ合金めっき膜とこれに積層したＮｉ−Ｃｏ合金めっき膜とする。 - 特許庁

In this frame plating method, an electrode film 52 for plating is first formed on a ground surface layer 51 of a plating layer to be formed.例文帳に追加

本発明のフレームめっき方法では、まず、形成しようとするめっき層の下地層５１の上にめっき用の電極膜５２を形成する。 - 特許庁

Then, the electroless plating is executed to form a nickel plating layer and a gold plating layer 6 on the surface of the aluminum electrode 3 in this order.例文帳に追加

次いで、無電解めっき処理を行い、アルミニウム電極３の表面にニッケルめっき層５および金めっき層６をこの順で形成する。 - 特許庁

The electrode film 12 for feeding the plating power is made of an electrode material with a high equilibrium electrode-potential.例文帳に追加

メッキ給電用電極膜１２は、平衡電極電位の高い電極材料でなる。 - 特許庁

To provide an apparatus for forming a bump electrode on a wafer by plating, which exhausts bubbles from plating solution in a plating cup and reduces variation of the plating solution flow to the periphery wall of the plating cup.例文帳に追加

ウエハにメッキからなるバンプ電極を形成する際に、メッキ用カップ内のメッキ液中の気泡を速やかに排出し、且つ、メッキ用カップの周壁部に向かうメッキ液の流れのばらつきを軽減する。 - 特許庁

A coated electrode layer of the biosensor is applied with electroless-plating so as to cover the substrate electrode layer in a coated electrode layer plating process utilizing a coating/plating bath 16 including a coated electrode material.例文帳に追加

そして、バイオセンサの被覆電極層は、被覆電極材料を含む被覆メッキ浴１６を利用した被覆電極層メッキ工程によって下地電極層を覆うように無電解メッキされる。 - 特許庁

In the plating device, an electrode face formed at a barrel is placed on an electrode receiving face formed at a plating tank, so that the barrel is dipped into a plating liquid, and voltage is applied so as to perform plating treatment to the object to be treated in the barrel.例文帳に追加

バレルに形成された電極面をめっき槽に形成された電極受面に置くことでバレルをめっき液に浸漬させ、電圧を印加しバレル内の被処理物へのめっき処理をなすめっき装置に関する。 - 特許庁

When an external electrode is formed on the exposed surface of an internal electrode by plating, glass particles covered with a metal film are deposited together with plating metal.例文帳に追加

めっきによって内部電極の露出面に外部電極を形成する際、めっき金属とともに、金属膜で被覆されたガラス粒子を共析させる。 - 特許庁

A positive voltage is applied on the plating electrode 13 and a negative voltage on the plating inhibiting electrode 14, to conduct electroplating of gold.例文帳に追加

そして、メッキ用電極１３に正の電圧を印加するとともに、メッキ抑制用電極１４に負の電圧を印加して金の電解メッキを行う。 - 特許庁

ELECTRODE FORMED WITH ELECTROLESS MULTILAYER PLATING FILM THEREON, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解多層めっき皮膜が形成された電極及びその製造方法 - 特許庁