「PLATING ELECTRODE」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

This carbon material electrode is constituted by supporting metal fine particles to a three-dimensional continuous carbon fiber due to chemical plating.例文帳に追加

３次元連続状炭素繊維に化学メッキにより金属微粒子を担持してなる炭素材電極である。 - 特許庁

To suppress the damage of a semiconductor wafer when a nickel film is coated on the surface of a surface side electrode through the use of a plating processing method.例文帳に追加

表面側電極の表面にメッキ処理法を利用してニッケル膜を被膜するときに、半導体ウェーハの破損を抑制すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which makes a top face of a columnar electrode formed by electrolytic plating as flat as possible.例文帳に追加

電解メッキで形成する柱状電極の頭頂面を平坦面に近づけるようにする半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer clamping mechanism capable of effectively preventing etching of a cathode electrode and generation of the uneven distribution in a plating film.例文帳に追加

カソード電極のエッチングやめっき膜の不均一分布の発生を効果的に防止できるウエハ把持機構を提供する。 - 特許庁

The first electrode is preferably formed by attaching a noble metal like platinum on the surface of a titanium plate by plating or the like.例文帳に追加

第１の電極は、好ましくは、チタン板の表面に白金等の貴金属をメッキ等によって付着させたものである。 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION AND METHOD FOR FORMING PROTRUDING LED-TIN ALLOY ELECTRODE ON SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ表面へのＰｂ−Ｓｎ合金突起電極形成用電気メッキ液および電気メッキ方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a constitution allowing a plating layer having a desired shape to be formed on its electrode pad.例文帳に追加

電極パッド上に所望の形状でめっき層を形成できる構成を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

Thus, a second plating layer 21 is formed, so that a reflection electrode 5 having a concave-convex surface is formed.例文帳に追加

これにより第２めっき層２１が形成され、表面に凹凸を有する反射電極５が形成される。 - 特許庁

At the time of applying electrolytic plating to each bonding pad 3, the bonding pad 3 is fed with a current from the power supply 8 through the electrode 7.例文帳に追加

各ボンディングパッド３に電解メッキを施す際に電源８から電極７を介してボンディングパッド３に電流が供給される。 - 特許庁

Subsequently, in a first electroless plating step, a gate electrode 6 is formed on the SAM 10 while a barrier film 14 is collectively formed on the lower surface of the SAM 11.例文帳に追加

次に、第一無電解めっき工程で、ゲート電極６をＳＡＭ１０上に形成し、バリア膜１４をＳＡＭ１１の下面に一括形成する。 - 特許庁

The gold plating layer 5 in the electrode region 4c is connected with a conductive member 8, and a sealing resin layer 12 seals them entirely.例文帳に追加

電極領域４ｃにおける金めっき層５には導電部材８が接続され、封止樹脂層１２がこれら全体を封止している。 - 特許庁

The coupling electrode is provided with thin wires 10 interconnected by electric plating and the wires are arranged with a distance larger than the diameter from each other.例文帳に追加

結合電極は、電気メッキにより相互接続される細い線（１０）を含み、この線は、その直径よりも大きな距離をおいて互いに配置される。 - 特許庁

CLOTH BAG ATTACHMENT ELECTRODE, CHROME PLATING METHOD USING THE SAME, AND CHROME PLATED STEEL SHEET MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

布袋装着めっき電極、該電極を用いるクロムめっき方法、及び、該方法で製造したクロムめっき鋼板 - 特許庁

Then the plating resist film 26 for columnar electrode formation made of a negative type dry film resist is formed on an upper surface of the coating film 25.例文帳に追加

次に、被覆膜２５の上面にネガ型のドライフィルムレジストからなる柱状電極形成用メッキレジスト膜２６を形成する。 - 特許庁

To provide a diamond electrode, a method of controlling an electroless nickel plating bath using it, and a device for measuring the same.例文帳に追加

ダイヤモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並び測定装置の提供。 - 特許庁

A core 1 is composed of a cylinder 1a and a flange 1b, and an inner electrode 3 made of one or multiple layers of metal plating film is formed on the flange 1b.例文帳に追加

胴部１ａと鍔部１ｂからなるコア１の前記鍔部１ｂに金属メッキ膜の一層または複数層からなる内部電極３を形成する。 - 特許庁

The connecting member 15 is formed by growing a metal by plating from the part on the pad electrode 13 to the part on the metal film 14.例文帳に追加

接続部材１５は、パッド電極１３上から金属膜１４上まで、めっきにより金属を成長させることにより形成される。 - 特許庁

To shorten the peeling time of a plating resist film for columnar electrode formation in a method for manufacturing a semiconductor device called CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置の製造方法において、柱状電極形成用メッキレジスト膜の剥離時間を短縮する。 - 特許庁

The distance between the anode and the cathode is shortened because of the auxiliary movable electrode 501, so that the electric currents required for the plating process is secured.例文帳に追加

補助可動電極５０１により、陽極と陰極との間が短くなり、鍍金工程に必要とされる電流が確保できる。 - 特許庁

Further, the plating resist film 26 for columnar electrode formation and the coating film 25 are peeled at the same time using resist peeling liquid.例文帳に追加

次に、柱状電極形成用メッキレジスト膜２６および被覆膜２５をレジスト剥離液を用いて同時に剥離する。 - 特許庁

Then, by using this frame, plating is carried out with the substrate film 21 set as an electrode, and the track width defining layer 12a is formed on the substrate film 21.例文帳に追加

次に、このフレームを用い、下地膜２１を電極としてめっきを行って、下地膜２１の上にトラック幅規定層１２ａを形成する。 - 特許庁

As a result, a termination point of the growth of the plating film as the external electrode 3 is highly-accurately controlled in the position of the step 12.例文帳に追加

その結果、外部電極３となるめっき膜の成長の終端点を、段差１２の位置に高精度に制御することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component whose quality deterioration can be greatly reduced by forming an external electrode with no plating, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

外部電極をメッキレスとすることで、品質劣化を大きく低減することが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

An anode electrode plate 17 consisting of an Sn plate is adapted to be disposed in the position where the plate faces the wafer WF fixed to the plating tool 15.例文帳に追加

Ｓｎ板でなるアノード電極板１７は、めっき治具１５に固定されたウェハＷＦと対向する位置に配されるようになっている。 - 特許庁

In the printed circuit board 3 before the joining, a gold-plated layer 5 is formed with a reduction type gold plating method on the electrode pad 4 formed of copper.例文帳に追加

接合前のプリント基板３において、銅よりなる電極パッド４上に還元型金めっき法により金めっき層５を形成する。 - 特許庁

A plating soln. does not reach the bottom surface of the first groove 3A and an electrode 5A is formed only to the side surface of the first groove 3A.例文帳に追加

第１の溝３Ａは、その底面までメッキ液が届かず、側面にのみ電極５Ａを形成する。 - 特許庁

In step S103, an Au bump is formed on the Au film using the Au film as an electrode for plating.例文帳に追加

ステップＳ１０３で、Ａｕ膜をメッキ用電極として用いて、Ａｕ膜上にＡｕバンプを形成する。 - 特許庁

A plating treatment electrode 805 provided with source wiring 802 and terminal parts 808, 809 is formed on a substrate.例文帳に追加

ソース配線８０２及び端子部８０８、８０９を取り付けたメッキ処理用電極８０５を基板上に形成する。 - 特許庁

Then, a base electrode film 20 is formed using a plating method on each of both ends and the external peripheries of the flanges 4b, 4c.例文帳に追加

次に、フランジ４ｂ、４ｃの端面および外周に、メッキ法で、下地電極膜２０を形成する。 - 特許庁

To manufacture an inkjet head with proper working efficiency by forming a metal electrode in a desired place by plating by a simple method.例文帳に追加

所望の箇所に簡単な方法でめっきによる金属電極を形成することができ、これにより作業効率良くインクジェットヘッドを製造する。 - 特許庁

To provide an electrode for electrolysis, which is used for high-speed zinc plating, and has durability particularly to a reverse current.例文帳に追加

高速亜鉛メッキ等で使用でき、特に逆電流に対する耐久性を有する電解用電極を提供する。 - 特許庁

To provide copper conductive paste capable of forming an external electrode superior in compactness and plating property.例文帳に追加

緻密性およびめっき付与性に優れた外部電極を形成することができる銅導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Then, plating is performed inside the hole to form a connecting terminal which is electrically conductive with the electrode pad 16.例文帳に追加

そして、孔部の内部にメッキを施して電極パッド１６と電気的に導通した接続端子を形成する。 - 特許庁

The plating tank 1 has an opening 12 in which the object 12 to be plated is mounted as a cathode and is provided with an anode electrode therein.例文帳に追加

めっき槽１は、被めっき物２１を陰極として装着できる開口１２を有し、内部にアノード電極を備えている。 - 特許庁

A through electrode is formed by plating the through hole in which an insulating film is formed or filling the through hole with metal nano particles.例文帳に追加

貫通電極は、絶縁膜を形成した貫通孔にめっき又は金属ナノ粒子の充填により形成される。 - 特許庁

A second gate electrode element 107 is then formed with the plating method to fill the space just under the edge portion of the partitioning insulation film 105.例文帳に追加

仕切絶縁膜１０５の縁部直下の空間を埋めるように、メッキ法により第２ゲート電極要素１０７を形成する。 - 特許庁

Consequently, infiltration of the plating liquid into the internal electrode of a capacitance part can be suppressed, and occurrence of poor insulation resistance can be reduced.例文帳に追加

したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。 - 特許庁

The surface of the pad 13 is not coated with a plating film, and the solder electrode 14 directly contacts the pad 13.例文帳に追加

更に、パッド１３の表面はメッキ膜により被覆されず、半田電極１４はパッド１３に直に接触している。 - 特許庁

This surface-mounted type electronic component has terminal electrode films 12-14 formed by applying film forming processing, such as plating to a surface of an electronic component main body 11.例文帳に追加

電子部品本体１１の表面にめっき等の成膜加工により形成されてなる端子電極膜１２〜１４を有している。 - 特許庁

This electrode 12 and the main body 14 are formed by providing a conductor part 16 such as copper plating or the like to one insulator base material 18.例文帳に追加

この電極１２と本体１４は、一つの絶縁体基材１８に銅メッキ等の導体部１６が形成されて作られている。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating solution for solar cell electrode which has a patterned structure of SiN_x and Si.例文帳に追加

ＳｉＮ_x及びＳｉのパターン化された構造を含む、太陽電池電極のための無電解ニッケルめっき溶液を提供する。 - 特許庁

Wire bonding using gold wire 21 is performed between an electrode of the LED chip 20 and the copper foil 3 subjected to gold plating 5.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２０の電極と金メッキ５を施した銅箔３との間は、金線２１によりワイヤボンディングしてある。 - 特許庁

Also, plating layers 16, 17 are integrally formed onto outer surfaces of the terminal electrode layers 4, 6, the metal terminals 7, 8 and the conductive resins 9, 11.例文帳に追加

また、端子電極層４，６、金属端子７，８、導電性樹脂９，１１の外表面にめっき層１６，１７を一体に形成する。 - 特許庁

Thereafter, the side face electrode is formed by removing the resist 31 and forming a plating film 6 on the thin metallic film 31.例文帳に追加

その後、レジスト３１を除去し、金属薄膜３１上にメッキ膜６を形成して側面電極を設ける。 - 特許庁

An opening 27 is formed in the columnar electrode forming plating resist film 26 and an opening 28 is formed in the copper oxide film 25.例文帳に追加

次に、柱状電極形成用メッキレジスト膜２６に開口部２７を形成し、次いで酸化銅膜２５に開口部２８を形成する。 - 特許庁