「PLATING ELECTRODE」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

FITTING STRUCTURE OF ELECTRODE LEAD WIRE IN BARREL PLATING DEVICE例文帳に追加

バレルメッキ装置における電極リード線の取付構造 - 特許庁

At least the base electrode film 20 is configured of a nickel plating film.例文帳に追加

少なくとも下地電極膜２０がニッケルメッキ膜で構成してある。 - 特許庁

Then the columnar electrode is formed in the opening 27 through electrolytic plating.例文帳に追加

次に、電解メッキにより、開口部２７内に柱状電極を形成する。 - 特許庁

A radiation electrode is formed on a surface inside the recess by plating or the like.例文帳に追加

その窪み内部の表面にメッキ工法等で放射電極を形成する。 - 特許庁

ELECTRODE MATERIAL FOR SECONDARY BATTERY BY PLATING METHOD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

めっき方法による二次電池用電極材料及びその製造方法 - 特許庁

APPARATUS FOR PLATING WAFER AND METHOD FOR FORMING BUMP ELECTRODE BY USING THE SAME例文帳に追加

ウエハ用メッキ装置およびそれを用いたバンプ電極の形成方法 - 特許庁

A plating wiring pattern 11 indicates a wiring pattern for electrolytic plating conducted with the connecting electrode or the external electrode and by applying a voltage through an electrode 11a for plating while immersing the ceramic substrate 3 in an electrolytic liquid, metal plating of gold or aluminum can be applied to electrode portions or connection wiring portions.例文帳に追加

１１は接続電極や外部電極と導通している電解メッキ用配線パターンを示し、セラミック基板３を電解液中に浸してメッキ用電極１１ａを介して電圧を加えることによって、各電極部や接続配線部分に金又はアルミ等の金属メッキを施すことができる。 - 特許庁

The electrode of the chip capacitor 6 is formed with Au plating.例文帳に追加

チップコンデンサ６の電極はＡｕメッキにより形成されている。 - 特許庁

Since the electrode is formed by plating, fabrication cost can be reduced.例文帳に追加

メッキ法で電極を形成することで、製造コストを下げることができる。 - 特許庁

The through electrode 12 includes a seed layer 121 and a plating layer 122.例文帳に追加

貫通電極１２は、シード層１２１と、めっき層１２２と、を備える。 - 特許庁

As needed, a conductor layer is loaded onto the terminal electrode by plating.例文帳に追加

必要に応じて、端子電極上にめっきによって導体層を負荷する。 - 特許庁

In the plating process, the noble metal is deposited at the electrode scheduled part 3.例文帳に追加

メッキ工程では、電極予定部３に貴金属を析出させる。 - 特許庁

The semiconductor device can be suitably manufactured by a manufacturing method including the steps of: growing the plating layer of the surface electrode and the plating layer of the back electrode simultaneously; and growing only one of the plating layer of the surface electrode and the plating layer of the back electrode.例文帳に追加

この半導体装置は、表面電極のめっき層と裏面電極のめっき層とを同時に成長させる工程と、表面電極のめっき層と裏面電極のめっき層のいずれか一方のみを成長させる工程とを含んでいる製造方法によって、好適に製造することができる。 - 特許庁

The through electrode 12 has a seed layer 121 and a plating layer 122.例文帳に追加

貫通電極１２は、シード層１２１と、めっき層１２２と、を備える。 - 特許庁

The columnar electrode forming plating resist film 26 is peeled off.例文帳に追加

次に、柱状電極形成用メッキレジスト膜２６を剥離する。 - 特許庁

The through-electrode 12 includes a seed layer 121 and a plating layer 122.例文帳に追加

貫通電極１２は、シード層１２１と、めっき層１２２と、を備える。 - 特許庁

Furthermore, the plating resist film for forming column-shaped electrode 23 is peeled off.例文帳に追加

次に、柱状電極形成用メッキレジスト膜２３を剥離する。 - 特許庁

The external electrode layer includes a plurality of plating layers, at least a portion of the external electrode which is directly connected to the internal electrode is formed of a plating layer, and a plating layer in which glass particles are dispersed is provided outside the plating layer directly connected to the internal electrode.例文帳に追加

外部電極は複数のめっき層を含み、前記外部電極の少なくとも内部電極と直接接続される部分がめっき層からなり、かつ、前記内部電極と直接接続されるめっき層の外側に、ガラス粒子が分散しためっき層を備える。 - 特許庁

With the conductive film functioning as an electrode, an electrolytic plating process is made to conduct.例文帳に追加

導電膜２を電極として機能させ電解メッキ処理を行う。 - 特許庁

Further, a substrate electrode layer of the biosensor is applied with electroless-plating so as to cover the catalyst layer in a substrate-electrode-layer plating process utilizing a substrate plating bath 14 including a substrate electrode material.例文帳に追加

また、バイオセンサの下地電極層は、下地電極材料を含む下地メッキ浴１４を利用した下地電極層メッキ工程によって触媒層を覆うように無電解メッキされる。 - 特許庁

A secondary plating layer 17 having 1.5-2-fold thickness than primary electrode plating layers 15 and 16 is formed on the primary electrode plating layers 15 and 16 in the connection surface 11 of the electrode 12 of a MELF-type chip resistance 10.例文帳に追加

メルフ型チップ抵抗１０の電極部１２の接続表面１１は、１次電極メッキ層１５，１６上に、１．５〜２倍の厚さを有する２次メッキ層１７が形成されている。 - 特許庁

This plating method comprises arranging three electrodes consisting of a working electrode which is a semiconductor substrate 1, a counter electrode 2 and a reference electrode 3 in a plating bath 4, and electrolytically plating the working electrode while controlling d of the working electrode with reference to the potential of the reference electrode constant.例文帳に追加

メッキ浴４中に半導体基板１からなる作用電極と対向電極２と参照電極３とからなる３電極に設置し、参照電極の電位を基準とした作用電極のｄを一定に制御しながら電解メッキを行う。 - 特許庁

In this method for plating noble metals circulating plating liquid in a plating tank 2, a single electrode 8 is arranged on a pipe 4 for liquid circulation connected with a plating tank 2, the single electrode 8 is grounded and the plating liquid is circulated.例文帳に追加

メッキ槽２にメッキ液を循環させながら貴金属メッキを施す貴金属メッキ処理方法において、メッキ槽２に接続された液循環用配管４に単電極８を配置し、該単電極８をアースしてメッキ液を循環するものとした。 - 特許庁

Then, a plating process of forming a Ni layer on a lower base electrode by a plating process by electrolytic plating, and forming an upper base electrode by forming a Sn-plated layer on a surface of the Ni layer by applying a Sn plating process by electrolytic plating onto it is executed.例文帳に追加

次に、下地電極の上に電解めっきによるめっき処理によりＮｉ層を形成し、更に、その上に電解めっきによるＳｎめっき処理を施すことによりＮｉ層の表面にＳｎめっき層を形成して上地電極を形成するめっき工程を行う。 - 特許庁

A reference electrode 5 and a counter electrode 6 are immersed in the electroless plating solution 30.例文帳に追加

無電解めっき液３０中に参照電極５および対極６が浸漬される。 - 特許庁

An electrode 21 composed of a copper foil layer and an electrode plating layer is formed on the hole 10a.例文帳に追加

孔部１０ａ上に銅箔層及び電極めっき層から成る電極２１を形成する。 - 特許庁

The second electrode layer 5b is formed on the first electrode layer 5a by plating.例文帳に追加

第２の電極層５ｂは、第１の電極層５ａ上にめっき法により形成されている。 - 特許庁

The wafer contacts with a cathode electrode 27 through a part of the electrode film 12 for feeding the plating power.例文帳に追加

ウエハは、メッキ給電用電極膜１２の部分で、カソード電極２７と接触する。 - 特許庁

A surface electrode 23 formed by a plating method is formed on the source pad electrode 18.例文帳に追加

ソースパッド電極１８には、メッキ法により形成された表面電極２３が形成されている。 - 特許庁

An outer electrode 3 includes an underlying electrode film 31, a protective film 32, and plating films 33 and 34.例文帳に追加

外部電極３は、下地電極膜３１と、保護膜３２と、めっき膜３３、３４とを含んでいる。 - 特許庁

The wiring parts of the first electrode layer and the wiring parts of the second electrode layer are subjected to electroless plating.例文帳に追加

第１電極層の配線部と第２電極層の配線部とに無電解メッキを施す。 - 特許庁

The surface electrode and the back electrode of the semiconductor device each include a plating layer.例文帳に追加

半導体装置の表面電極および裏面電極は、めっき層を含んでいる。 - 特許庁

The electroplating apparatus has at least an outer plating vessel, an inner plating vessel, a jetting vessel having a discharge port, an anode having a grid electrode, a plating liquid vessel and a power source for plating and the plating is performed by jetting a plating liquid toward the film carrier from the jetting vessel discharge port provided in the bottom of the plating vessel through the anode having the grid electrode.例文帳に追加

少なくとも外めっき槽と、内めっき槽と、吐出口を有する噴流槽と、格子状の電極を有するアノード電極と、めっき液槽と、めっき用電源とを有し、前記内めっき槽の底部に設けられた前記噴流槽の吐出口から、水平搬送されるフィルムキャリアに向けて、めっき液を格子状の電極を有するアノード電極を通して噴流させて電気めっきを行うことを特徴とする。 - 特許庁

The device includes a semiconductor substrate 12, a main electrode 22 with plating which undergoes a plating process and is fixed to a principal surface of the semiconductor substrate 12, and a pressure welding electrode which is pressure welded so as to overlap a face in which plating 22a of the main electrode 22 with plating is formed.例文帳に追加

半導体基体１２と、めっき処理され、該半導体基体１２の主面に固着されためっき付き主電極２２と、該めっき付き主電極２２のめっき２２ａが形成された面に重なるように圧接された圧接電極と、を備える。 - 特許庁

To securely prevent the leakage of a plating liquid at the time of plating regarding a plating treatment method required at the time of forming an electrode or the like on a semiconductor wafer by plating.例文帳に追加

本発明は半導体ウェハにめっきにより電極等を形成する際に必要となるめっき方法に関し、めっき処理時にめっき液の漏洩を確実に防止することを課題とする。 - 特許庁

The electrode on the semiconductor wafer, in which an electroless nickel plating film, an electroless palladium plating film and an electroless gold plating film are formed on the surface of the electrode base section in this order, is manufactured.例文帳に追加

電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順に形成させた半導体ウエハー上の電極にする。 - 特許庁

Further, a second plating electrode layer, which electrically connects both the end of the coil exposed from the molding and the first plating electrode layer to each other, is formed by performing electric plating processing.例文帳に追加

さらに、成形体から露出したコイルの端部と第１のめっき電極層の両方と電気的に接続する第２のめっき電極層を電気めっき処理を行って形成する。 - 特許庁

A plating electrode 13 is installed at a position opposite to the front surface of a tape 12 in the internal treating tank 3 of a plating device, and a plating inhibiting electrode 14 is installed at a position opposite to the back surface of the tape 12.例文帳に追加

メッキ装置の内部処理槽３内においてテープ１２の表面と対向する箇所にはメッキ用電極１３が設けられ、テープ１２の裏面と対向する箇所にはメッキ抑制用電極１４が設けられている。 - 特許庁

Subsequently, a plating seed layer and a plating resist film are formed and electrolytic plating of copper is carried out, the electrode part 32 of the copper foil 21, the rewiring layer 34 and its electrode part 35 are formed in fan-in types and a cover coat 36 is provided.例文帳に追加

続いてメッキ・メッキ・シード層、メッキ・レジスト膜を設けて銅を電解メッキし、銅箔２１の電極部３２、再配線層３４とその電極部３５をファン・イン型に形成してカバーコート３６を設ける。 - 特許庁

Then, arithmetic treatment described later is performed with the electrode rising/lowering management calculator 19, and the optimum electrode positions of the upper plating electrode 4 and the lower plating electrode 5 are outputted to a controller 18.例文帳に追加

そして、電極昇降管理計算機１９で後述する演算処理を行い、コントローラ１８に最適な上鍍金電極４および下鍍金電極５の電極位置を出力する。 - 特許庁

Metallic layers 30 are formed to surfaces of the first electrode layers 27 and the second electrode layers 28 by electrolytic plating while using the first electrode layers 27 and the second electrode layers 28 as plating power-supply layers.例文帳に追加

第１電極層２７および第２電極層２８をめっき給電層として、電解めっきによって第１電極層２７および第２電極層２８の表面部に金属層３０を形成する。 - 特許庁

The electrode 2 for the water electrolysis apparatus is prepared by being subjected to gold plating treatment and subsequent nickel sulfur plating treatment.例文帳に追加

この水電解装置用電極２は、金メッキ処理が施された後、ニッケル硫黄メッキ処理が施されてなるものである。 - 特許庁

After a plating catalyst is adsorbed by etching, an electrode is formed by electroless plating and an organic insulation film is formed thereon by electrodeposition.例文帳に追加

ついでエッチングでメッキ触媒を吸着させた後、無電解メッキで電極を形成し、その上に電着で有機絶縁膜を形成する。 - 特許庁

The base electrode film 20 has at least a non-electrolytic nickel plating film 20a and an electrolytic nickel plating film 20b sequentially from the inside.例文帳に追加

少なくとも下地電極膜２０が、内側から順に、無電解ニッケルメッキ膜２０ａと、電解ニッケルメッキ膜２０ｂとを有する。 - 特許庁

In this case, the lower electrode 33 includes a part 33a formed by electroless plating and a part 33b formed by electrolytic plating.例文帳に追加

この場合、上記下部電極３３は無電解メッキで形成された部分３３ａと電解メッキで形成された部分３３ｂとを含む。 - 特許庁