「PLATING ELECTRODE」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of rod-shaped conductors 10 as the electrodes opposed to a cup-shaped electrode 9 in the sensor head part 4 on the outer peripheral side of a permanent magnet 7 are formed of tool steel and solderable nickel plating is applied to the surfaces of them to easily connect each of the conductors 10 to each terminal 17 of a substrate 15 connected to a DC power supply by soldering.例文帳に追加

永久磁石７の外周側のセンサヘッド部４でカップ状の電極９と対向する電極としての複数の棒状導電体１０を工具鋼で形成し、その表面にはんだ付けが可能なニッケルめっきを施すことにより、各導電体１０を直流電源に接続された基板１５の各端子１７に、はんだ付けで容易に接続できるようにした。 - 特許庁

After metal foil (or metallic film) 17 is stuck to one surface of a substrate 11 having the through hole 13 through a conductive adhesive agent 15, part of the adhesive agent 15 exposed in the through hole 13 is removed and the through hole 13 is filled with a metallic material 21 by performing plating by using the metal foil 17 as an electrode.例文帳に追加

スルーホール１３を設けた基板１１の片面に導電性粘着剤１５を介して金属箔（又は金属フィルム）１７を貼付し、スルーホール１３内に露出する導電性粘着剤１５の一部を除去し、そして金属箔１７を電極として使用するめっきによりスルーホール１３内に金属材料２１を充填する。 - 特許庁

The alloy electrode is manufactured by performing electrolysis using a plating solution which contains a souble salt of the iron, a soluble salt of the cobalt, a soluble salt of the nickel, oxycarboxylic acid and aminocarboxylic acid and is regulated in pH to ≤2 by adding an acid thereto, and depositing an Fe-Co-Ni-C alloy on a suitable cathode base material.例文帳に追加

この合金電極は、鉄の可溶性塩、コバルトの可溶性塩、ニッケルの可溶性塩、オキシカルボン酸およびアミノカルボン酸を含有し、酸を加えてｐＨ２以下としたメッキ液を使用して電解を行ない、適宜の陰極基材上に、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃ合金を析出させることにより製造する。 - 特許庁

The power feeding to a part to be plated is carried out by using a power feeding wire 2 of a wire shaped conductor as a power feeding electrode for turning the lead wire of the axial electronic component 6 to be plated into a cathode and bringing a part of the power feeding wire 2 arranged in a plating bath 5 into contact with the lead wire of the axial electronic component 6.例文帳に追加

電気メッキするアキシャル電子部品６のリード線をカソード化するための給電電極としてワイヤ形状の導線である給電ワイヤ２が用いられ、給電ワイヤ２の一部がメッキ槽５内に配設されアキシャル電子部品６のリード線と接触することで、その被メッキ部への給電が行われる。 - 特許庁

The negative electrode material for a lithium secondary cell has a cover layer on the current collector, and the cover layer is a layer formed by applying heat treatment to the plating of Sn or Sn-M (M=Cu, Ni, Co, Fe) having a form including a vacant space, containing the Sn-M group intermetallic compound having a form including vacant space.例文帳に追加

集電体に被覆層を有するリチウム二次電池用負極材料であって、該被覆層が空隙のある形態のＳｎまたはＳｎ−Ｍ（Ｍ＝Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ，Ｆｅ）めっきを熱処理して形成した、空隙のある形態のＳｎ−Ｍ系金属間化合物を含有する層であることを特徴とするリチウム二次電池用負極材料。 - 特許庁

This is the method of manufacturing the electrode for lithium secondary battery in which a thin film containing an active material is formed on a current collector, and is provided with an interfacial layer forming process of forming an interfacial layer on the current collector by an ion plating method and an active material layer forming process of forming an active material layer on the interfacial layer by a vapor deposition method.例文帳に追加

本発明方法は、活物質を含む薄膜を集電体上に形成するリチウム二次電池用電極の製造方法であって、集電体上にイオンプレーティング法により界面層を形成する界面層形成工程と、界面層上に蒸着法により活物質層を形成する活物質層形成工程とを具えることを特徴とする。 - 特許庁

In a probe card where a probe substrate 3 is disposed on a sub substrate 2 and the sub substrate 2 and the probe substrate 3 are electrically connected, electric plating background films 17, 18 formed on the probe substrate 3 are separated from each other, a bonding electrode 12 is formed on the background film 17, and a contact probe 11 is formed on the background film 18.例文帳に追加

サブ基板２上にプローブ基板３が配設され、サブ基板２及びプローブ基板３が電気的に接続されたプローブカードにおいて、プローブ基板３上に形成された電気めっき用の下地膜１７，１８が互いに分離され、下地膜１７上にボンディング電極１２が形成され、下地膜１８上にコンタクトプローブ１１が形成される。 - 特許庁

The method for forming the copper wiring film is taken such that a process in which the first cooper film is heated within a temperature range of 200-500°C is set between the first copper-film forming process by the CVD method, and a process in which the second copper film is formed by the plating method using the first copper film as the electrode.例文帳に追加

ＣＶＤ法による第一の銅膜形成工程と、当該第一の銅膜を電極としたメッキ法により第二の銅膜を形成する工程の間に、第一の銅膜を２００〜５００℃の温度範囲にて加熱する工程が設けられていることを特徴とする銅配線膜形成方法によって課題を解決した。 - 特許庁

The level display pad 5 consists of two layers, i.e. a first layer of a metal layer 5b, formed by plating on a metal layer 5a which is formed simultaneously with the substrate electrode 21 on the wiring board 2, and a second layer 5c, formed on the first layer of metal layer 5b and comprising a material that is to be removed by an organic solvent.例文帳に追加

レベル表示パッド５は、２層からなり、配線基板２の基板電極２１と同時に形成された金属層５ａの上にめっきによって形成された第１層である金属層５ｂと、第１層である金属層５ｂの上に形成され有機溶剤によって除去される材質からなる第２層５ｃからなる。 - 特許庁

A transparent conductive pattern is formed on a glass substrate, gold plating is applied to an image sensor IC mount electrode section of the transparent conductor pattern and an input/output terminal section, the image sensor IC is flip-chip mounted on the glass substrate, the surrounding of the chip is sealed with resin and a flexible printed circuit board is mounted to the input/output terminal section.例文帳に追加

ガラス基板上に透明導体パターンを形成し、該透明導体パターンのイメージセンサＩＣ実装用電極部と入出力端子部には金めっきを施し、イメージセンサＩＣを前記ガラス基板上にフリップチップ実装し、チップ周辺を樹脂で封止し、入出力端子部にはフレキシブルプリント配線板を実装する。 - 特許庁

An electrode 10 for plating as an example of the corrosion resistant electrically conductive member in this invention has a base material 1, e.g. composed of stainless steel, a first electrically conductive film 2 of an electrochemically noble material formed on the base material 1 and a second electrically conductive film 3 of an electrochemically base material formed on the first electrically conductive film 2.例文帳に追加

本発明の耐腐食性導電部材の一例であるメッキ用電極１０は、たとえばステンレス鋼よりなる基材１と、基材１上に形成された電気化学的に貴な材質からなる第１の導電膜２と、第１の導電膜２上に形成された電気化学的に卑な材質からなる第２の導電膜３とを有している。 - 特許庁

To not only remove a plated layer formed in a given area of each grounded electrode with more certainty, but also prevent stripping of a plated layer formed on a front surface of a body fitting or the like, while leading to the prevention of deterioration in ignitability and corrosion resistance with more certainty, through prevention of warping or distortion of a jig for plating exfoliation.例文帳に追加

メッキ剥離用治具の反りや歪みを防止することで、各接地電極について所定範囲に形成されたメッキ層をより確実に除去することができる一方で、主体金具等の表面に形成されたメッキ層の剥離をより確実に防止することができ、ひいては着火性や耐食性の低下をより確実に防止することができる。 - 特許庁

The film capacitor is obtained by forming a metal electrode on both surfaces of a polyimide benzoxazole film using a sputtering method, deposition method, electric plating method or the like, the polyimide benzoxazole film being prepared using diamines with a benzoxazole skeleton and aromatic tetracarboxylic dianhydride as starting materials, and having an absolute value of a linear expansion coefficient of 5 ppm/°C or less.例文帳に追加

ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数の絶対値が５ｐｐｍ／℃以下のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの両面に、スパッタリング法、蒸着法、電気めっき法などにより金属電極を形成し、主題のコンデンサを得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, where two kinds of methods of physical deposition and plating are used for forming a bump electrode so that improvement in productivity is attained by improving the yield of manufacturing, while attaining miniaturization of the semiconductor device, high integration and lead-free handling, and ensuring high reliability.例文帳に追加

バンプ電極の形成にあたり物理的被着法とめっき法の２種類の方法を用いることによって、半導体装置の小型化、高集積化及び鉛（Ｐｂ）フリー化への対応を図りつつ製造の歩留まりを上げて生産性の向上を図るとともに、高い信頼性を確保した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

On the fuel cell of a structure pinching a gas diffusion layer 30 made of a fibrous material between an electrode and a metallic separator 2, a plated layer made of a corrosion-resistant conductive material is not formed on the metallic separator 2 side, but a layer 31 made of the corrosion-resistant conductive material is formed on the gas diffusion layer 30 side by evaporation, sputtering, plating or the like.例文帳に追加

電極と金属セパレータ２との間に繊維質材料からなるガス拡散層３０を挟持した構成の燃料電池において、金属セパレータ２側には耐食導電材料からなるメッキ層を形成せずに、ガス拡散層３０側に耐食導電材料からなる層３１を蒸着、スパッタリング、めっき処理などにより形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the electronic device includes a process for forming concave-convex parts on the surface of the substrate; a process for forming a conductive seed layer on a surface to be plated of the substrate; and a process for selectively forming an electroplating inhibitor in the convex part of the substrate, performing the electroplating processing on the seed layer as a common electrode, and forming the plating film.例文帳に追加

基材の表面に凹凸部を形成する工程と、 前記基材のめっきすべき表面に導電性のシード層を形成する工程と、 前記基材の凸部に選択的に電解めっき阻害物質を形成し、前記シード層を共通電極として電解めっき処理を施してめっき膜を形成する工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component with high effective volume fraction and reliability capable of forming an external electrode for electrically connecting each end part of a plurality of internal electrodes to each other with good quality by directly forming electroless plating at each exposed end part of a plurality of internal electrodes on a predetermined surface of a laminate.例文帳に追加

積層体の所定の面上であって、複数の内部電極の各端部が露出した箇所に、直接、無電解めっきを施すことによって、複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続する外部電極を、良好な品質をもって形成できるようにし、実効体積率に優れかつ信頼性の高い、積層型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer electronic component with enhanced bonding reliability in mounting by soldering, while being superior in effective volume fraction, by forming an external electrode only by plating on the end surface on which each end part of a plurality of internal electrodes is exposed in a laminate provided in the multilayer electronic component.例文帳に追加

積層型電子部品に備える積層体における、複数の内部電極の各端部が露出した端面上に、外部電極をめっきのみで形成することにより、実効体積率に優れたものとしながら、はんだ付けによる実装時の接合信頼性が高められた、積層型電子部品を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus, and a semiconductor manufacturing method in which the power is supplied from an outer peripheral part of a semiconductor wafer using an electroplating method to form a plating layer on the wafer, and the variance in film thickness caused by non-uniform contact of the semiconductor wafer with a power supply electrode can be reduced.例文帳に追加

電気めっき法を用いて半導体ウェハ外周部から給電を行い、ウェハ上にめっき層を形成する半導体製造装置及び半導体製造方法において、半導体ウェハと給電電極の接触不均一により生じる膜厚のばらつきを少なくすることが可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。 - 特許庁

A part of the entire of the lower electrode layer 31 is formed by a plating method.例文帳に追加

半導体基板２０上に下部電極層３１を形成する工程と、予め作製された金属酸化物微粒子３２を孔の内部の下部電極層３１上に選択的に配置する工程と、上部電極層３３を形成する工程とを有する容量素子の製造方法であって、下部電極層３１の一部あるいは全部がメッキ法により形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method to form a bump in a uniform height on a wafer by preventing the formation of a higher bump in the orientation flat side and in the opposite top side of the wafer regarding bump plating step to form a gold bump electrode of about 15 to 20 μm in a semiconductor product such as an LCD driver.例文帳に追加

ＬＣＤドライバ等の半導体製品において、約１５から２０μｍの金バンプ(Bump)電極形成のためのバンプ・メッキ工程に関し、ウエハのオリエンテーション・フラット側とその反対側のトップ側でバンプ高さが高くなることを防止し、前記バンプの高さをウエハ上で均一に形成する方法を提供する。 - 特許庁

To prevent occurrence of a damaged part such as a crack incident in a cut part when a side electrode of each capacitor is formed by cutting a plating layer for manufacturing a number of capacitors with side electrodes simultaneously, in a chip-type solid electrolytic capacitor with side electrodes provided with external connection terminals on side surface sides, separated by coating resin.例文帳に追加

外装樹脂で分離した、側面側に外部接続端子を設けた側面電極のチップ形固体電解コンデンサにおいて、多数個の側面電極のコンデンサを同時に製造する場合で、めっき層を切断して個々のコンデンサの側面電極を形成する場合に、切断部にかけなどの破損部が発生しやすいのでこれを防止する点である。 - 特許庁

The device for charging the non-spherical soluble pellets to the plating electrode for electroplating comprises a vibrator for vibrating a transportation path in the path for transporting the soluble pellets, and an ejector for forcefully transporting the soluble pellets with the use of air.例文帳に追加

非球形の可溶性ペレットをメッキ電極に供給する電気メッキ用可溶性ぺレットの投入装置であって、前記可溶性ペレットの搬送路に、該搬送路を振動させる振動機と、前記可溶性ペレットをエアーを用いて強制的に搬送するエジェクターとを有することを特徴とする電気メッキ用可溶性ぺレットの投入装置。 - 特許庁

To provide a method for forming a plated layer on a bump electrode provided with a base metal layer, a plated layer formed by the electric plating and a solder bump part formed thereon.例文帳に追加

下地金属層、めっき層および半田バンプ部が順次形成されたバンプ電極における下地金属層上にめっき層を形成するため、下地金属層が形成された複数の電子部品本体を複数の導電性メディアとともにバレル内に装填した状態で電気めっきを施すことが行なわれるが、下地金属層の面積が小さいとき、めっき層に必要な析出厚みを得るのに長時間費やされてしまう。 - 特許庁

The method for carrying out an electroless plating onto a polymer electrolyte is characterized in that it comprises a swelling step as a pre-treatment step swelling the polymer electrolyte with a good solvent or a mixed solvent containing a good solvent, and the resultant swollen polymer electrode has a specific shape and a thickness 110% or more that of the polymer electrolyte in a dry state.例文帳に追加

高分子電解質への無電解メッキのための前処理の工程として、良溶媒または良溶媒を含む混合溶媒を浸透させて高分子電解質を膨潤させる膨潤工程であって、膨潤した前記高分子電解質が所定の形状を有し、前記高分子電解質の膨潤した状態での厚さが前記高分子電解質の乾燥した状態での厚さに対して１１０％以上である膨潤工程を行うことを特徴とする高分子電解質への無電解メッキ方法を用いる。 - 特許庁

Wirings, an electrode, and a method for forming the same are provided which comprises removing unwanted region of the seed layer and a first metal diffusion-preventing film, and selectively forming a second metal diffusion-preventing film, by the electroless plating method so as to cover the surfaces including the side surfaces of the seed layer, the metal wiring layer and the first metal diffusion-preventing film.例文帳に追加

本発明は、基板上若しくは回路素子上に設けられた第１の金属拡散防止膜上に、シード層の形成に続いて、フォトレジストマスクを用いて選択的に無電解メッキ法、又は電解メッキ法により、金属配線層を形成し、シード層及び第１の金属拡散防止膜の不要領域除去と、シード層及び金属配線層及び第１の金属拡散防止膜の側面を含む表面を覆うように無電解メッキ法による第２の金属拡散防止膜の選択的な形成と、により形成される配線及び電極及び、これらの形成方法である。 - 特許庁