「PLATING ELECTRODE」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The bump electrode 6, the wiring 7, and the bump metal 8 are formed by plating in the same process.例文帳に追加

バンプ電極６、配線７およびバンプ金属８は、同一工程でメッキ法により形成される。 - 特許庁

A conductive layer 1c mainly composed of copper is formed on the electrode pad 1pd by plating.例文帳に追加

そして、電極パッド１ｐｄ上に、銅を主成分とする導電層１ｃを鍍金により形成している。 - 特許庁

To provide a barrel plating apparatus which can prevent the deformation of a cover of an electrode terminal.例文帳に追加

電極端子の被覆カバーの変形を防止することができるバレルめっき装置を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FOIL STRIP FOR LITHIUM ION SECONDARY BATTERY NEGATIVE ELECTRODE BY NONAQUEOUS SOLVENT PLATING例文帳に追加

非水溶媒メッキ法によるリチウムイオン二次電池負極用箔帯の製造方法 - 特許庁

To increase the profile and dimensional accuracy of a bump electrode formed by plating.例文帳に追加

メッキ処理により形成されるバンプ電極の形状及び寸法の精度を向上させる。 - 特許庁

Next, a Cu electrode layer 2 is formed in the opening 55a through plating method.例文帳に追加

次に、その開口部５５ａにめっき法によりＣｕ電極層２を形成する。 - 特許庁

A plating film is formed at least across the exposed end of the internal dummy electrode 11.例文帳に追加

めっき膜は、少なくとも内部ダミー電極１１の露出端にわたって形成される。 - 特許庁

A positive electrode can 1, for example, has a constitution that nickel plating is applied to a stainless steel sheet.例文帳に追加

正極缶１は、例えば、ステンレススチール板にニッケルメッキを施した構成とされる。 - 特許庁

A terminal electrode 24 is constituted by a metal layer 30, a conductive resin layer 31 and a plating film 32.例文帳に追加

端子電極２４を、金属層３０と導電性樹脂層３１とめっき膜３２とによって構成する。 - 特許庁

The first Cu plating film 16 is formed on the foundation electrode layer 15.例文帳に追加

第１のＣｕめっき膜１６は、下地電極層１５の上に形成されている。 - 特許庁

Then, electrolytic plating is applied to form the polar electrode 9 in the openings 25a and 24a.例文帳に追加

次に、電解メッキにより、開口部２５ａ、２４ａ内に柱状電極９を形成する。 - 特許庁

To provide a plating method for forming a protruding Pb-Sn alloy electrode.例文帳に追加

Ｐｂ−Ｓｎ合金突起電極を形成するためのメッキ方法を提供する。 - 特許庁

After a plating electrode film 3 has been formed on a substrate 1, a resist pattern 4 is formed thereon.例文帳に追加

基板１にめっき電極膜３を形成した後、レジストパターン４を形成する。 - 特許庁

Formation of the movable electrode 5 and formation of a bump 90 are simultaneously performed in a plating process.例文帳に追加

また、可動電極５の形成とバンプ９０の形成とがメッキ工程で同時に行なわれる。 - 特許庁

The recess is filled with a metal film by plating using the seed Cu film having oxidized surface as an electrode.例文帳に追加

表面が酸化されたシードＣｕ膜を電極としてメッキ法により凹部に金属膜を埋めこむ。 - 特許庁

To provide a ceramic component capable of surely forming a plating layer on the surface of an external electrode.例文帳に追加

外部電極の表面にめっき層を確実に形成することができるセラミック部品を提供する。 - 特許庁

The protrusions are then formed at the exposed parts of the conductive material 22 for electrode by metal plating 27.例文帳に追加

次に、電極用導電材２２のむき出し部分に金属めっき２７で凸部を形成する。 - 特許庁

A material to be plated W forming a cathode electrode is arranged near the opening 20a in the plating tank 20.例文帳に追加

カソード電極をなす被メッキ材Ｗは、メッキ槽２０の開口部２０ａ付近に配置されている。 - 特許庁

CONTINUOUS PLATING METHOD USING POWER FEEDING ROLLER HAVING SPLIT ELECTRODE PART AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

分割電極部分を有する給電ローラを用いた連続めっき方法並びに装置 - 特許庁

To provide a plating apparatus capable of preventing electric connection failure between a contact pin and an electrode plate.例文帳に追加

コンタクトピンと電極板との間の通電不良を防ぐことができるめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solar cell electrode by electroless-plating without silver paste.例文帳に追加

銀ペーストを使用しないで無電解めっきによって太陽電池電極を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The columnar electrode 10 is formed in the openings 27, 28 by electrolytic plating.例文帳に追加

次に、電解メッキにより、開口部２７、２８内に柱状電極１０を形成する。 - 特許庁

An external electrode 14 is formed on the predetermined surface by direct plating so as to cover the exposed part 26.例文帳に追加

外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。 - 特許庁

A touch detecting electrode 11 is provided by copper plating on the inner surface of an operating button 10.例文帳に追加

操作ボタン１０の内面にタッチ検出用電極１１を銅メッキにより設ける。 - 特許庁

A magnetic pole film 14 grown by plating exists on the electrode film 13.例文帳に追加

電極膜１３の上には、めっきによって成長させた磁極膜１４がある。 - 特許庁

Plating electrode films are formed on the bottom and the side face of the viahole.例文帳に追加

ビアホールの底面および側面にはめっき用電極膜が形成されている。 - 特許庁

Therefore, the counter electrode can allow the local delivery of the plating solution onto the substrate.例文帳に追加

したがって可変直径の対電極によって、基板へのメッキ溶液の局所的な送出が可能になる。 - 特許庁

Then it coils this gold plating layer to form a coil spring section 4 and electrode pins 5a, 5b.例文帳に追加

これをコイリングしてコイルばね部４と電極ピン部５ａ・５ｂを形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING ELECTRODE BY PLATING, STACKED BODY, AND DEVICE USING THE STACKED BODY例文帳に追加

メッキによる電極形成方法、積層体及びこの積層体を用いた装置 - 特許庁

To provide a method of reliably connecting an ultrathin wire to an electrode by solder plating.例文帳に追加

電極に半田メッキにより極細線を確実に接続する方法の提供。 - 特許庁

This wafer has an electrode film 12 for feeding a plating power, on one surface of a wafer substrate 11.例文帳に追加

ウエハは、ウエハ基体１１の一面に、メッキ給電用電極膜１２を有する。 - 特許庁

Thus, it is possible to shorten the peeling time of the plating resist film 25 for columnar electrode formation.例文帳に追加

これにより、柱状電極形成用メッキレジスト膜２５の剥離時間を短縮することができる。 - 特許庁

The surface of the electrode base section on the semiconductor wafer is plated with the electroless nickel-plating film, the electroless palladium plating film and the electroless gold plating film in this order.例文帳に追加

並びに、半導体ウエハー上の電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順にめっきする。 - 特許庁

Electrolytic plating using a plating bath including glass particles is performed to form an electrolytic plating layer having glass particles dispersed therein, and this layer serves as an external electrode.例文帳に追加

ガラス粒子を含むめっき浴を用いて電解めっきすることにより、ガラス粒子が分散した電解めっき膜を形成し、これを外部電極となす。 - 特許庁

An electrode 23 of the semiconductor element 21 is connected to the constant-current circuit 31 in the electrolytic plating of electrolytic plating bump formation, and breaking is made after the electrolytic plating.例文帳に追加

電解めっきバンプ形成の電解めっき時に半導体素子２１の電極２３と定電流回路３１とを接続し、電解めっき後に遮断する。 - 特許庁

To surely prevent entering of plating liquid into a connection terminal part for plating consisting of a peripheral part of a base material metal layer formed over the entire surface of a semiconductor wafer when forming a columnar electrode by electrolytic plating.例文帳に追加

柱状電極を電解メッキにより形成するとき、半導体ウエハ上の全面に形成された下地金属層の周辺部からなるメッキ用接続端子部の部分へのメッキ液の浸入を確実に防止する。 - 特許庁

Immersion plating processing is carried out using a plating bath containing metal ions which has a less tendency to ionize than the iron-based metal magnetic powder to form a plating electrode layer on a portion of the surface of the molding.例文帳に追加

鉄系金属磁性体粉末よりもイオン化傾向が小さい金属イオンを含むめっき浴を用いて置換めっき処理を行って成形体の表面の一部に第１のめっき電極層を形成する。 - 特許庁

Bottom-up plating is performed for conducting a part between a plating electrode E and the conduction seed layer 4, and filling the inside of the through-hole 2 with a plating metal 6.例文帳に追加

次に、めっき用電極Ｅと通電用のシード層４との間に通電して貫通孔２内部にめっき金属６を充填するボトムアップめっきを行う。 - 特許庁

An Ni plating layer 2 is formed on a Cu electrode part 1 by nonelectrolytic plating, Au is deposited on the Ni plating layer 2 by a sputter film forming method, and an Au layer 6 is formed.例文帳に追加

Ｃｕ電極部１上に無電解めっきによりＮｉめっき層２を形成し、スパッタ成膜法によりＮｉめっき層２上にＡｕを堆積させＡｕ層６を形成した。 - 特許庁

Since the Ni plating liquid 37 contacts the inner surface of the core shroud 2 and the current runs from the counter electrode 13 to the core shroud 2, an Ni plating layer is formed in such a manner as to cover the Cr plating layer that has sealed the crack 5.例文帳に追加

Ｎｉめっき液３７が炉心シュラウド２の内面に接触し、対極１３から炉心シュラウド２に電流が流れているので、き裂５を封止したＣｒめっき層を覆うようにＮｉめっき層が形成される。 - 特許庁

To provide a method for sufficiently plating the inside of a pipe that can be applied to a tubular plating object, especially to a largely bending tubular plating object, and an appropriate auxiliary electrode used for the method.例文帳に追加

管状被めっき物、特に大きく屈曲した管状被めっき物にも適用可能で、管内面に良好にめっきが施せる方法並びにそれに使用して好適な補助極を提供する。 - 特許庁

This plating apparatus has an assembly 10 for introducing the plating solution and simultaneously straightening the flow, which is arranged between an anode electrode 7 and a semiconductor wafer 9 in a vertical direction in the plating tank 1.例文帳に追加

めっき槽１内において、アノード電極７と半導体ウエハ９との間にはめっき液流入兼整流構成体１０が垂直に配置されている。 - 特許庁

Thus, stripping of the mask pattern 6, caused by penetration of plating liquid into an interface of the plating electrode film 3 and dissolution of the plating liquid can be suppressed surely and highly accurate and stable wiring can be formed.例文帳に追加

これにより、めっき電極膜３界面へのめっき液のしみ込みや、めっき液の溶解によるマスクパターン６の剥離を確実に抑制することができ、高精度で安定した配線形成を可能とすることができる。 - 特許庁

A board 1 is equipped with electrode pads 5 as the exposed parts of a metal layer formed on a board main body 2, an NI plating layer 9 formed on the surface of the board main body 2, and an Au plating layer 10 formed on the Ni plating layer 9.例文帳に追加

基板１は、基板本体２に形成された金属層のうち露出部分である電極パッド５と、この表面に形成されたＮｉメッキ層９及びこの上に形成されたＡｕメッキ層１０と備える。 - 特許庁

To provide a chip resistor which improves the dimensional accuracy of a chip by minimizing the protrusion of plating after forming an electrode plating layer, and enabling a divided surface of the chip to absorb the protrusion of plating.例文帳に追加

電極メッキ層形成後のメッキ張り出しを極力少なくすると共に、チップの分割面をメッキ張り出しが吸収できる形状にすることにより、チップ寸法精度のさらなる向上を図ったチップ抵抗器を提供する。 - 特許庁