「PLATING ELECTRODE」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a terminal electrode plating method of electronic parts capable of surely forming plating layers of terminal electrodes.例文帳に追加

端子電極のめっき層を確実に形成することができる電子部品の端子電極めっき方法を提供する。 - 特許庁

Since the Ni plating layer 5 is selectively deposited on the Al electrode 3, the Ni plating layer 5 is not formed on a circumferential voltage-withstanding structure 4 part.例文帳に追加

Ａｌ電極３の上には、選択的にＮｉめっき層５が析出されるため、周辺耐圧構造４部分には、Ｎｉめっき層５は形成されない。 - 特許庁

These inductance elements 52 play the role of a plating electrode pattern for forming the bonding portion 42 from the plating layer.例文帳に追加

これらのインダクタンス素子５２は、接合部４２をめっき層によって形成する際のめっき用電極パターンの役割をなす。 - 特許庁

The plating method can plate only the desired part to be plated which is located in the vicinity of the electrode and also contacts the plating solution.例文帳に追加

電極の近傍に位置しているとともにめっき液が接触する上記めっきを施したい箇所にのみ、めっきを行うことができる。 - 特許庁

The interlayer connecting electrode 6 is made by performing plating treatment, thereby plating the opening 10a in the thick resist 10 with metal (copper).例文帳に追加

めっき処理を行って厚膜レジスト１０の開口部１０ａに金属（銅）をめっきして層間接続電極６を形成する。 - 特許庁

To uniformly remove residual oxygen gas which generates in a positive electrode, by forming smooth flow of plating liquid over the whole plating tank.例文帳に追加

メッキ槽の全体にわたってメッキ液の円滑な流れを形成することにより、陽電極に発生する酸素ガスの残留を均一的に除去する。 - 特許庁

After Ni plating 4 is performed onto the wiring board electrode 2 of Cu where the Ag bump 3 is formed, Au plating 5 is performed.例文帳に追加

次に、Ａｇバンプ３が形成されたＣｕの配線基板電極２上にＮｉメッキ４を施した後、Ａｕメッキ５を施す。 - 特許庁

To provide an electronic component in which intrusion of plating liquid into an underlying electrode film can be suppressed in plating, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

めっきの際に下地電極膜へのめっき液の浸入を抑制することができる電子部品及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the opening region 29, a metal layer 34 for plating and a Cu plating layer 36 are laminated on the electrode 26 for connection.例文帳に追加

開口領域２９では、接続用電極２６上にメッキ用金属層３４、Ｃｕメッキ層３６が積層される。 - 特許庁

The metal plating filling the opening 28 and the upper conductor 24 are connected by plating using the upper conductor 24 or the lower conductor 26 as an electrode.例文帳に追加

そして、上部導体２４または下部導体２６を電極として、開口部２８に充填された金属めっきと上部導体２４とをめっき接続する。 - 特許庁

Plating is performed by allowing the plating current to independently run in an electrode for the first and second portions, or by allowing electrolyte to independently flow therein.例文帳に追加

第１、第２の部分のための電極に独立にメッキ電流を与えたり、または独立に電解液を流すことによって行う。 - 特許庁

By using this plating treatment electrode 805, the source wiring 802 and the terminal parts 808, 809 are plated with Cu by plating treatment.例文帳に追加

このメッキ処理用電極８０５を用いてメッキ処理することでソース配線８０２及び端子部８０８、８０９にＣｕメッキが施される。 - 特許庁

An Ni plating layer 5 is formed on an Al electrode 3 on a surface side of the semiconductor chip 1 using an electroless plating method by a zincate method.例文帳に追加

ジンケート法による無電解めっき法を用いて、半導体チップ１の表面側のＡｌ電極３の上にＮｉめっき層５が形成される。 - 特許庁

By that, in a plating process, the growth of a plating film as the external electrode 3 is substantially stopped or delayed at the part of the step 12.例文帳に追加

それによって、めっき工程において、段差１２の部分で外部電極３となるめっき膜の成長を実質的に停止または遅延させる。 - 特許庁

In the opening regions 29 and 33, a metal layer 34 for plating and a Cu plating layer 36 are laminated on the electrode 26 for connection.例文帳に追加

開口領域２９、３３では、接続用電極２６上にメッキ用金属層３４、Ｃｕメッキ層３６が積層される。 - 特許庁

In the opening regions 29 and 31, a metal layer 32 for plating and a Cu plating layer 34 are laminated on the electrode 26 for connection.例文帳に追加

開口領域２９、３１では、接続用電極２６上にメッキ用金属層３２、Ｃｕメッキ層３４が積層される。 - 特許庁

A lifting mechanism 18 which pulls the anode electrode plate 17 from the plating bath 11 is disposed during, for example, the stoppage period of plating work.例文帳に追加

例えばめっき作業の停止期間中、アノード電極板１７をめっき槽１１から引き上げる昇降機構１８が設けられている。 - 特許庁

To provide an apparatus for vibration plating of electronic components, which can prevent a burnt electrode and eliminate a time-consuming work of bailing a plating solution.例文帳に追加

電極焼けを防止できるとともに、手間のかかるめっき液の汲み出し作業を不要にできる電子部品の振動めっき装置を提供する。 - 特許庁

After the frame part 2 is molded, an electrode is run through the decoration 6 and the thick plating coating 15 is formed on the surface of the decoration 6 by a proper plating method.例文帳に追加

枠２の成形後に、飾り６に電極を通し、適宜のメッキ法により飾り６の表面に厚メッキ皮膜１５を形成する。 - 特許庁

Thereby, the plating period of time for forming a plating film 33 used as a base of the external electrode 7 is shortened.例文帳に追加

これにより、外部電極７の下地となるめっき膜３３の形成のためのめっき時間が短縮される。 - 特許庁

To provide a plating method by which a plating film can be reliably formed by an electroless plating method on the entire surface of an Ag electrode provided on a ceramic base material containing a Cu component and an unnecessary plating film is not deposited on a region other than the Ag electrode region on the ceramic base material.例文帳に追加

Ｃｕ成分を含むセラミック基材上に設けられたＡｇ電極の表面全体に、無電解めっきにより確実にめっき膜を形成することが可能であるとともに、セラミック基材の上記Ａｇ電極外の領域には、無用のめっき膜を析出させることのないめっき方法を提供する。 - 特許庁

In growing a gold plating by a plating method to form a bump electrode 106 on the pad electrode 103, ununiformity of growing of gold plating in the vertical direction can be absorbed by growing of the gold plating on the groove 110 in the vertical and the horizontal directions, and the surface of the gold plating, i.e. the surface of the bump electrode 106 is planarized, as the growing progresses.例文帳に追加

メッキ法により金メッキを成長してパッド電極103の上にバンプ電極106を形成する際には、金メッキの縦方向の成長の不均一が、溝110における金メッキの縦・横方向の成長により吸収され、成長が進むにつれて金メッキの表面、即ち、バンプ電極106の表面が平坦化する。 - 特許庁

To prevent the strength of adhesion between an electrode pad and a protruded electrode in a semiconductor device including the protruded electrode formed by an electroless plating method.例文帳に追加

無電解メッキ法によって突起電極を形成する半導体装置において、電極パッドと突起電極との密着強度の低下を防止する。 - 特許庁

To prevent the undesirable formation of a projected part on the surface of a bump electrode at forming the bump electrode (projected electrode) by a plating method.例文帳に追加

めっき法にてバンプ電極（突起電極）を形成する際に、バンプ電極の表面に望ましくない凸部が形成されてしまうことを防ぐ。 - 特許庁

In a resistor having a structure in which an electrode part is plated, a primary electrode is not in contact directly with the plating, and only a secondary electrode is plated.例文帳に追加

電極部分にメッキを施す構造の抵抗器において、１次電極とメッキが直接接触せず、２次電極にのみメッキが施されてなる。 - 特許庁

The base electrode film 21 is stuck to the exposed part of the internal electrode, and the plating film 22 is stuck to the surface of the base electrode film 21.例文帳に追加

下地電極膜２１は、内部電極の露出部に付着されており、メッキ膜２２は、下地電極膜２１の表面に付着されている。 - 特許庁

To prevent an electrode for external connection, such as a columnar electrode formed by electrolytic plating, from shortening circuit to a wiring near the electrode.例文帳に追加

電解メッキで形成する柱状電極等の外部接続用電極をその近くの配線に短絡しないようにする。 - 特許庁

To prevent glass floating and blistering at a base electrode by making the base electrode of an external electrode dense to prevent infiltration of a plating liquid.例文帳に追加

外部電極の下地電極を緻密化してメッキ液の浸入を防止し、下地電極におけるガラス浮きおよびブリスタの発生を防止すること。 - 特許庁

Terminal electrodes are provided with: first electrode layers formed by electrolytic plating or electroless plating; and second electrode layers which are formed on the first electrode layers and are composed of a conductive resin.例文帳に追加

端子電極が、電解めっきまたは無電解めっきにより形成された第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成された導電性樹脂からなる第２の電極層と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electrode which is an electrolytic electrode for metal plating, such as zinc or tin plating, is suitable for the use as an electrode the positive polarization and negative polarization of which are alternately repeated, and has a long use life.例文帳に追加

亜鉛、すずなどの金属をメッキする電解用の電極であって、陽分極と陰分極が交互に繰り返される電極として使用するのに適した、使用寿命の長い電極を提供すること。 - 特許庁

Based on the output, the controller 18 sends a control signal to an actuator 17 (such as an air cylinder and a hydraulic cylinder), and the actuator 17 independently changes the electrode positions of the upper plating electrode 4 and the lower plating electrode 5.例文帳に追加

これに基づきコントローラ１８は、アクチュエータ１７(エアーシリンダ、油圧シリンダ等)に対して制御信号を送り、アクチュエータ１７は、上鍍金電極４および下鍍金電極５の電極位置を独立に変更する。 - 特許庁

In an electrode 1 for Sn-plating, the electrode mounting surface 2 of the electrode-support 5 for Sn-plating, on which a consumable anode metal block 20 is mounted, is constituted of a Ti-based metal in place of a conventional carbon.例文帳に追加

Ｓｎメッキ用電極１において、消耗性陽極金属ブロック２０を載置するＳｎメッキ用電極支持体５の電極載置面２を、従来のカーボンに替えてＴｉ系金属により構成した。 - 特許庁

Prior to the plating process, the method includes a plating resist film forming process of forming a plating resist film 10 at a part (electrode non-scheduled part 4) excluding an electrode scheduled part 3 where it is scheduled to form the electrode 21 in the inner surface 1n of the base body 1.例文帳に追加

メッキ工程に先立って、基体１の内表面１ｎのうち電極２１を形成する予定の電極予定部３を除いた部位（非電極予定部４）にメッキレジスト膜１０を形成するメッキレジスト膜形成工程を備える。 - 特許庁

A plating liquid is gushed through a network-like electrode 5 from a plating jet port 6 to the sheet 7 held by the insulating belts 3 for masking and the partial gold plating is applied to the sheet by executing electricity supply at the time of electroplating by a rolled electrode 4 and the network-like electrode 5.例文帳に追加

マスク用絶縁ベルト３に挟み込まれた薄板７に対してはめっき噴流口６から網目状電極５を通してめっき液が噴出され、ロール電極４及び網目状電極５による電気めっきの際の電気供給を行うことで、部分金めっきが施される。 - 特許庁

To provide a board for electronic components which has an electrode structure having a plating layer on a lower electrode formed by a thin film forming method, and is hard to deteriorate the lower electrodes due to a plating solution and superior in adhesion of the lower electrode to the plating layer, thereby improving the productivity.例文帳に追加

薄膜形成法により形成された下地電極上にメッキ膜が形成されている電極構造を備える電子部品用基板であって、メッキ液による下地電極の劣化が生じ難く、下地電極とメッキ膜との密着性にすぐれ、生産性を高め得る電子部品用基板を提供する。 - 特許庁

In the substrate plating apparatus, in which a substrate 2 to be plated and an anode electrode 3 are arranged facing each other in a plating tank 1 storing a plating solution, a porous plate to increase the electric resistance between the substrate 2 and the anode electrode 3 is arranged between the substrate 2 and the anode electrode 3.例文帳に追加

メッキ液を収容したメッキ槽１内にメッキを施す被メッキ基板２と陽極電極３を対向して配置した構成の基板メッキ装置において、被メッキ基板２と陽極電極３との間に該被メッキ基板２と陽極電極３の間の電気抵抗を増大させる多孔質板を配置した。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE OF PIEZOELECTRIC BASE FOR SHEARING MODE TYPE INK JET HEAD例文帳に追加

無電解メッキ方法及び剪断モード型インクジェットヘッド用圧電性基盤の電極形成方法 - 特許庁

MATERIAL FOR ALKALINE SECONDARY BATTERY NEGATIVE ELECTRODE BY COBALT/TUNGSTEN ALLOY PLATING AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

コバルト／タングステン合金めっきによるアルカリ二次電池負極用材料とその製造法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING INK JET HEAD AND ELECTRODE SUBSTRATE例文帳に追加

無電解メッキ方法、インクジェットヘッドの製造方法および電極基板 - 特許庁

DIAMOND ELECTRODE, METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH USING IT AND DEVICE FOR MEASURING SAME例文帳に追加

ダイアモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並びに測定装置 - 特許庁

To provide an integrated plating and planarization apparatus having a counter electrode with a variable diameter.例文帳に追加

可変直径の対電極を有する一体化されたメッキおよび平坦化装置を提供すること。 - 特許庁

Each wiring layer and each electrode surface are plated by Ni-Au electroless plating.例文帳に追加

各配線層、各電極面にはＮｉ−Ａｕ無電解メッキが施されている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING ELECTRODE PATTERN BY ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR MANUFACTURING INK-JET HEAD例文帳に追加

無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 - 特許庁

To form an electrode by electroless plating only in a predetermined region of a piezoelectric member.例文帳に追加

圧電部材の所定領域だけに、無電解メッキによって電極を形成する。 - 特許庁

ELECTRODE FORMING METHOD BY ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR MANUFACTURING INK JET HEAD例文帳に追加

無電解めっきによる電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 - 特許庁