Probingを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 563件
Consequently, in the on-vehicle radar apparatus, when the response command is superposed on the response waves Wr with reference to the probing waves Wt, a detected obstacle is recognized as an object which carries the wireless card, i.e., the pedestrian, and, when the response command is not superposed, the detected object can be recognized as an object other than the pedestrian.例文帳に追加
従って、車載レーダ装置では、探査波Ｗｔに対する応答波Ｗｒに応答コマンドが重畳されていれば、検知した障害物を、ワイヤレスカードを携帯した物体、即ち歩行者であると認識し、重畳されていなけば、歩行者以外の物体であると認識することができる。 - 特許庁
A plurality of signal probing front-end circuits 30 are mounted to correspond to the plurality of detection points, respectively, buffer-amplify the voltage at each detection point based on an enable timing signal, compare the buffer-amplified voltage with each reference voltage, digitize a comparison result into a binary digital output signal, and output it.例文帳に追加
複数の信号検出フロントエンド回路３０は複数の検出点３３に対応して設けられ、イネーブルタイミング信号に基づいて各検出点の電圧を緩衝増幅した後、緩衝増幅した電圧を各参照電圧と比較してその比較結果を２値デジタル出力信号にデジタル化して出力する。 - 特許庁
An electric power supply terminal 6c and a temperature sensor terminal 6d are provided on upper and lower faces of the temperature control unit 6, and the temperature control unit 6 is electrically connected to an electric power supply mechanism 10 for temperature control provided on a probing device body via the electric power supply terminal 6c and the temperature sensor terminal 6d.例文帳に追加
また、温度制御ユニット６の上面または下面には、電力供給用端子６ｃと、温度センサ用端子６ｄとが設けられており、これらの電力供給用端子６ｃ、温度センサ用端子６ｄを介して、プロービング装置本体に設けられた温度制御用電力供給機構１０に電気的に接続されている。 - 特許庁
To reduce abrasion of a probe to improve durability and reduce a probe replacing frequency by keeping frictional force between a probed surface of a steel member and the probe constant, and setting pressure low to reduce the frictional force in ultrasonic probing by a direct method to the steel member in which probe pushing force of a worker may be directly applied to a probe surface.例文帳に追加
鋼材の直接法による超音波探傷において、作業者の探触子押しつけ力が探触子面にそのままかかっても、鋼材の探傷面と探触子との摩擦力を一定にし、かつ押圧力を弱いものとして摩擦力を軽減することで、探触子の摩耗を低減して耐久性を高め、探触子を交換する頻度を少なくする。 - 特許庁
The facsimile communication device having transmit information set at the time of termination sends a CM signal of V.8 on receiving an ANSam signal between DC loop acquisition and ANSam signal transmission and sends a CJ signal of V.8 thereafter on receiving a JM signal of V.8 to start sending a line probing signal, thereby performing polling transmission.例文帳に追加
着呼時に自機に送信情報がセットされている場合に、直流ループ捕捉後、ＡＮＳａｍ信号送信までの間にＡＮＳａｍ信号を受信するとＶ．８のＣＭ信号を送信し、Ｖ．８のＪＭ信号を受信すると以後Ｖ．８のＣＪ信号の送信、ラインプロービング信号の送信へ移行し、ポーリング送信を実行する。 - 特許庁
Test pattern generation can be achieved simply and in a short time by making an LSI chip 101 operate, an object to be evaluated, by an actual device set board apparatus 100 in which the LSI chip 101 is installed, probing its LSI terminal signals 111 to 116, 124, 125, and converting its probe signals 118 to 123, 127 into a test pattern 170 of arbitrary format.例文帳に追加
評価対象とするＬＳＩチップ１０１を搭載する実機セットボード装置１００でＬＳＩチップ１０１を動作させ、そのＬＳＩ端子信号１１１〜１１６，１２４，１２５をプローブし、そのプローブ信号１１８〜１２３，１２７を任意のフォーマットのテストパターン１７０へ変換することで、簡便にかつ短時間でのテストパターン生成が可能となる。 - 特許庁
The biopsy device detachable ultrasonic diagnostic apparatus includes an ultrasonic diagnostic device mounted in such a way that one side of a subject is opened for probing the subject on the opposite side from the one side of the subject; and a biopsy device disposed above the opened one side of the subject to be detachably connected to the ultrasonic diagnostic device.例文帳に追加
本発明の生検器具分離型超音波診断装置は、被検体の片側が開放されるように備えられ、被検体の片側の反対側で被検体を探査する超音波診断装置と、開放された被検体の片側上方に備えられ、超音波診断装置に脱着可能なように結合する生検器具とを備える。 - 特許庁
In a memory tester for detecting a defective bit by probing a memory to be measured and performing the operation of replacing the defective bit by a redundant cell in a memory to be measured, a line defect detecting circuit (10) for performing detection of a defective bit is constituted of a forward line defect detecting circuit (11) and a backward line defect detecting circuit (12).例文帳に追加
被測定対象メモリをプローブして不良ビットを検出し、当該不良ビットを被測定対象メモリ上の冗長セルへの置き換え演算を実行するメモリテスタにおいて、不良ビットの検出を実行するためのライン不良検出回路(10)を、順方向ライン不良検出回路(11)及び逆方向ライン不良検出回路(12)とで構成する。 - 特許庁
In inspecting the electric characteristics of the semiconductor elements formed on the semiconductor wafer by using an asymmetrical probe card for multi-probing, a probe card having a symmetrical location and a probe card having an asymmetrical location in terms of software are adapted to be used properly at every touchdown, so as to avoid repeated inspection of a particular semiconductor element.例文帳に追加
マルチプロービング用の非対称形のプローブカードを用いて半導体ウェハ上に形成された半導体素子の電気的特性を検査する際、ソフトウェア的に対称形のロケーションを有するプローブカードと非対称形のロケーションを有するプローブカードとをタッチダウンの度毎に使い分けできるようにして、ある特定の半導体素子に対して重複した検査が実施されるのを回避する。 - 特許庁
To provide a method capable of eliminating the concentration of pad wiring to a particular side for a semiconductor device, such as an IC card required in physical security (antidamper technology), relaxing the concentration of probing to a dicing region such that antidamper property is enhanced, without causing lowering of layout efficiency and reduction of the degree of completion of design, and of restraining increase in the inspection cost.例文帳に追加
ＩＣカードなど物理的なセキュリティ（耐タンパー技術）を要求される半導体装置に対して特定の辺へのパッド配線集中をなくし、レイアウト効率の低下や設計完成度の低下や設計完成度の低下を招く事なく、耐ダンパー性がより高くなる様に、ダイシング領域へのプロービングの集中を緩和し、検査コストの増大を抑制できる方法を提供する。 - 特許庁
To provide a prober device capable of forming a vertical type probe assembly into a multi-array structure and capable of solving a thermal expansion problem and a signal wire problem, to allow a probing test or a burn-in test concurrently and collectively in a plurality of chips, when inspecting characteristics of a circuit for a highly dense semiconductor chip or the like, and the probe assembly used therefor.例文帳に追加
本発明は、高密度化される半導体チップなどの回路の特性を検査するにあたり、複数のチップに対し一括して同時にプロービングテスト或いはバーンインテストができるように、垂直型プローブ組立体をマルチ配列構造とするとともに熱膨張問題及び信号配線問題を解決したプローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体を提供する。 - 特許庁
Additionally, this device is furnished with a special microcomputer 16 to compute two-dimensional distributed information of specially small quantity (for example, cross-correlation coefficient) to express mutual similarity of a local region in a space region respectively formed of the receiving signals of the two frames different from each other in timing of the probing which are the receiving signals processed by this remover 15 and/or the filter 21.例文帳に追加
更に、この装置は、この除去器１５及び／又はフィルタ２１により処理された受信信号であって、走査のタイミングが互いに異なる２フレームの受信信号それぞれが成す空間領域における局所領域の相互の類似性を表す特徴量（例えば相互相関係数）の２次元分布情報を演算する特徴量演算器１６を備える。 - 特許庁
Probing is carried out using contact probes 712 and 714 for a impedance calibration substrate 704 and compensation measurement or verification measurement for shorts compensation or load compensation are performed by using the impedance measuring apparatus 720 in the method.例文帳に追加
【解決手段】 インピーダンス校正基板７０４にコンタクトプローブ７１２、７１４を用いてプロービングし、インピーダンス測定器７２０を用いて短絡補正あるいは負荷補正のための補正測定あるいは検証測定を行う方法であって、前記校正基板においてプロービングするためのコンタクト場所を入力し、前記コンタクト場所についてのコンタクト回数が、所定のリミットを超える場合にはアラームを表示するステップを備えている。 - 特許庁
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