「Probing」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

A seal ring is arranged inside a probing pad region which is provided near an outer edge of a semiconductor device, and a bonding pad region is provided inside the seal ring.例文帳に追加

半導体装置の外縁寄りに配置したプロービング用パッド領域の内側にシールリングを配置し、その内側にボンディング用パッド領域を配置する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is provided with a probing circuit for test having no connection with its original logic functions, in addition to logic circuits for the logic function.例文帳に追加

本来の論理機能のための論理回路に加えて、論理機能とは関係のないテスト用のプロービング回路が設けられた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and an inspection method of the semiconductor device which can prevent a needle deviation happening in the case of probing.例文帳に追加

本発明の目的は、プロービングの際に針ずれが起こるのを防ぐことのできる半導体装置および半導体装置の検査方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus capable of improving adhesiveness between a pad and a bonding wire, even when a surface of the pad is scratched by probing.例文帳に追加

プロービングによってＰＡＤの表面が削られても、ＰＡＤとボンディングワイヤとの密着性を向上させることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of preventing the generation of cracks in an interlayer insulating film located below a bonding pad during probing.例文帳に追加

プロービング時にボンディングパッドの下方に位置する層間絶縁膜にクラックが発生することを防止できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A wider piece part 7 having a width wider than that of the electrode pieces 2 is provided in a terminal part 1b on the side opposite to the probing pad of the feed electrode 1.例文帳に追加

給電電極１のプロービングパッドとは反対側の終端部１ｂに、電極片２の幅よりも大きい幅を有する拡幅片部７を備えている。 - 特許庁

Each of offset probing chips 60, 62 has a conductive shaft, and the bore connected to the chips 60, 62 is formed at an end of the shaft.例文帳に追加

オフセット・プロービング・チップ60、62の各々は、導電性シャフトを有し、この導電性シャフトの一端に、プローブ・チップ50、52が係合するボアが形成されている。 - 特許庁

The starting element for the magneto-resistance effect device is further provided with a dummy element 20D, a dummy bias magnetic field inductive layer 8D and a front flux probing layer 10D.例文帳に追加

磁気抵抗効果装置用素材は、更に、ダミー素子２０Ｄと、ダミーのバイアス磁界誘導層８Ｄおよびフロントフラックスプローブ層１０Ｄを有している。 - 特許庁

By providing the body of the stylus with an insulating coating, short-circuitings due to electromagnetic interference and foreign matters among the probing styluses arranged in dense manner can be prevented.例文帳に追加

また、針本体に絶縁性被覆を施すことによって、密接に配置されたプローブ針間の電磁干渉や異物によるショートを防止することができる。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device which has a pad for allowing many times of probing and stable bonding and minimizing the enlargement of the chip size.例文帳に追加

多数回のプロービング及び安定したボンディングを許容し、かつチップサイズの拡大を最小化するパッドを有す集積回路装置を提供すること。 - 特許庁

To obtain a diffusion weighted image using a b-value which is larger than what corresponds to the maximum gradient magnetic field intensity and time for applying MPG (Motion Probing Gradient) pulse.例文帳に追加

最大傾斜磁場強度およびＭＰＧパルスの印加時間に見合うよりも大きなｂ値を用いた拡散強調画像を得ることを可能とする。 - 特許庁

The object- probing device has a power supply 2 using periphery energy as power, and the display 1 is a bi-stable display such as rotary element display device.例文帳に追加

この目的物探査装置は周囲エネルギーを動力とする電源２を有し、そのディスプレイ１は回転エレメントディスプレイ装置等の双安定ディスプレイである。 - 特許庁

To provide an elastic wave probe system capable of detecting a discontinuous surface precisely, while eliminating layout restrictions and improving the degree of freedom in probing.例文帳に追加

レイアウト上の制約を無くして探査の自由度を高めつつ、不連続面を精度よく検出することができる弾性波探査システムを提供する。 - 特許庁

In this case, both of the first region 125 and the second region 129 are constituted so as to be capable of being the forming regions of probing scratch 111.例文帳に追加

そして、第一領域１２５と第二領域１２９とは、いずれも、プロービング傷１１１の形成領域とすることができるように構成されている。 - 特許庁

The plurality of product regions each have a TEG 30 having at least electrodes 34 and 40 for probing, and sense electrodes 36 and 38.例文帳に追加

複数の製品領域のそれぞれは、プロービング用電極３４、４０とセンス電極３６、３８を少なくとも有するＴＥＧ３０を有している。 - 特許庁

Note: If your system does not have any floppy drives, add the --no-floppyoption to the above command to prevent grub from probing the (non-existing)floppy drives. 例文帳に追加

注意: もしあなたのシステムにフロッピードライブがないなら、GRUBが存在しないフロッピードライブを捜査しないように、--no-floppyオプションを上記コマンドに追加してください。 - Gentoo Linux

To improve a treating capacity of a device by executing pretreatment of the electrode surface of a wafer not by a probing device but by a probe card.例文帳に追加

プロービング装置にウェハーの電極表面の事前処理を行わせることなく、プローブカードで行うことにより、装置の処理能力を向上させる。 - 特許庁

The mappings within the enterprise are enforced by dynamically probing the validated configurable parameters for each such individual component.例文帳に追加

企業内のマッピングは、上記の個々の構成要素の各々についての、妥当性が検証された設定可能なパラメータを動的に調査することによって実行される。 - 特許庁

During this period, senryu had 'ugachi' (probing or penetrating, pointing out facts tend to be overlooked), 'okashimi' (funny and humorous) and 'karumi' (lightness and simplicity) as its three major characteristics, and many poems were about the subtleties of human nature and the workings of the heart. 例文帳に追加

同時代は、「うがち・おかしみ・かるみ」という3要素を主な特徴とし、人情の機微や心の動きを書いた句が多かった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The output is connected to the input end of the path of the probing signal transmitter and to the path of a return signal receiver.例文帳に追加

前記第１の電子スイッチの出力端は前記探知信号送信経路の入力端および前記反射信号受信経路に接続されている。 - 特許庁

To provide a contact probe capable of reducing contact scratch at the time of probing as much as possible, shortening inspection time, and bringing it into sure contact with a blade edge.例文帳に追加

プロービング時の接触痕を可能な限り小さくしつつ、検査時間の短縮化、および刃先の確実な接触を図り得るコンタクトプローブを提供する。 - 特許庁

Further, a plurality of the wafers W are continuously tested, whereby the external appearance test of the wafer W is performed in a standby time of the probing test of a next process.例文帳に追加

また、複数枚のウエハＷを連続的に検査することで、ウエハＷの外観検査を次工程であるプロービングテストの待機時間に行う。 - 特許庁

The inspection method of the semiconductor wafer includes a process of preparing the wafer with a chip region formed which will become a semiconductor chip, a first probe inspection to inspect the wafer by probing, a process of pressing an electrode of the wafer by a pressurization member having a flat plane, and a second probe inspection to inspect the wafer by probing.例文帳に追加

半導体ウェハの検査方法は、 半導体チップとなるチップ領域が形成されたウェハを準備する工程と、 前記ウェハをプロービングによって検査する第１プローブ検査と、 平坦面を有する加圧部材によって、前記ウェハの電極を押圧する工程と、 前記ウェハをプロービングによって検査する第２プローブ検査と、を含む。 - 特許庁

Also provided are a conductive element 80, which has a bore at one end and a probing contact formed at the other end and a conductive elastomer which has sufficient tensile strength, compressive strain, hardness, bending force, and elongation and restoration rates, to repeatedly fix the conductive element to the probing chip of the measuring probe.例文帳に追加

一端にボアを有し、他端にプロービング接点が形成された導電性要素80と；この導電性要素のボア内に配置され、導電性要素を測定プローブのプロービング・チップに反復的に固定できるように、引っ張り強度、圧縮ひずみ、硬度、たわみ力、伸び及び回復率が充分である導電性エラストマとを具えている。 - 特許庁

To provide a picture communication apparatus which has an automatic attenuation control means for the transmit signal level according to the ITU-T Recommendation V. 34, and never falls into any communication error in the case of much communication error occurring with a specified signal in a line probing transmission or a line probing reception.例文帳に追加

送信信号レベルの自動減衰制御手段を有するＩＴＵ−Ｔ勧告Ｖ．３４に準拠した画像通信装置において、ラインプロービングの送信、またはラインプロービングの受信において、特定の信号での通信エラーが多い場合に、通信エラーにならない画像通信装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a photothermal lens type sample analyzer being high in measurement/detection sensitivity, dispensing with the alignment of the heating beam of a local heating light source and laser probing beam, not generating deviation in the coincidence condition of heating beam and probing beam even if moved, and enabling to miniaturize itself.例文帳に追加

測定検出感度が大きく、局所加熱光源の加熱光とレーザ探査光の位置合わせが不要で、装置の移動によっても、加熱光と探査光の一致条件に狂いが生じず、しかも装置自体を小型化することができる構造の光熱レンズ型試料分析装置を提供すること。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a contact type magnetic head, capable of performing efficient probing after all structures are laminated or even during a manufacturing process, and preventing the occurrence of a joining failure caused by the contamination of an Au pad during probing, and an element plate for contact type magnetic head manufacturing.例文帳に追加

全構造物を積層した後、あるいは、製造工程の途中であってもプロービングを効率よく行うことができ、しかも、プロービングの際のＡｕパッドの汚染に起因する接合不良の発生を防止することが可能な接触型磁気ヘッドの製造方法及び接触型磁気ヘッド製造用素子板を提供すること。 - 特許庁

The inspection method of a semiconductor wafer includes a process of preparing a wafer formed with a chip region which will become a semiconductor chip, a first probe test for inspecting the wafer by probing, a process of pressing the electrode of the wafer by a pressurization member having a flat plane, and a second probe test for inspecting the wafer by probing.例文帳に追加

半導体ウェハの検査方法は、 半導体チップとなるチップ領域が形成されたウェハを準備する工程と、 前記ウェハをプロービングによって検査する第１プローブ検査と、 平坦面を有する加圧部材によって、前記ウェハの電極を押圧する工程と、 前記ウェハをプロービングによって検査する第２プローブ検査と、を含む。 - 特許庁

In this case, the input/output circuit for non-inspection outputs the non-inspection data supplied to the probing pad from the testing apparatus to the internal circuit via the internal bus for non-inspection, and outputs the response data for non-inspection based on such output to the testing apparatus via a transfer circuit, input/output circuit for inspection and probing pad.例文帳に追加

このとき、非検査用入出力回路は、テスト装置からプロービングパッドに供給された非検査用データを内部回路に非検査用内部バスを介して出力し、これに基づく非検査用応答データを、トランスファー回路、検査用入出力回路、プロービングパッドを介してテスト装置に出力する。 - 特許庁

Moreover, the MODEM section 2 has functions of informing the control section 3 of a result of line probing investigating the line characteristic, informing the control section 3 of a fact of disabled communication in compliance with the recommendations V.34 from a receiver side to a transmitter side, and informing the control section 3 of a result of the line probing informed from the receiver side.例文帳に追加

さらに、モデム部２は、回線特性を調査するラインプロービングの結果を制御部３に通知する機能と、受信機側から送信機側に対して勧告Ｖ．３４にての通信ができないことを通知する機能と、受信機側から通知されたラインプロービングの結果を制御部３に通知する機能とを有する。 - 特許庁

The pad arrangement (PAD) comprises two connection pads (CP1 and CP2), and the good 'bondability' of the pad is assured by probing work for two times at most in the respective connection pads.例文帳に追加

パッド構成（ＰＡＤ）は２つの接続パッド（ＣＰ１、ＣＰ２）を含み、各接続パッドでの最大２回のプローブ作業により、パッドの良好な「ボンディング特性」が保証される。 - 特許庁

To provide STC circuit capable of being suitably used for a radar-type probing device having versatility and can be used for a target in a wide range.例文帳に追加

広範囲のターゲットに対して利用することができる汎用性を持たせたレーダ型探査装置に対して好適に採用し得るＳＴＣ回路を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for quickly investigating an intermediate probing distance of 10 m to several 10 m in front of a facing when forming a space of a tunnel by excavating natural ground.例文帳に追加

地山を掘削してトンネル等の空間を形成する際に切羽前方十ｍ〜数十ｍの中間的探査距離を迅速に調査する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a probe card that facilitates the alignment of a probe needle to an inspected object and can be even in a probing device for a blade type or cantilever type probe card.例文帳に追加

被検査物に対するプローブ針の位置合わせが容易であり、ブレードタイプやカンチレバータイプのプローブカード用のプロービング装置でも使用できるプローブカードを提供する。 - 特許庁

Thus, the pad of each of chips to be examined of the specimen 1 can be exactly aligned and contacted to a probe needle 6 of a probe card 7 in probing.例文帳に追加

これにより、プロービング時に、被検体１の各被検査チップのパッドを、プローブカード７のプローブ針６に対して正確に位置合わせして接触させることができるようになる。 - 特許庁

The surface of an electrode pad is roughened and an oxidized film on a metal surface is broken by pressingly rupturing a projected part a the time of probing so as to assure a low contact resistance.例文帳に追加

電極パッド表面の凹凸化を行い、プロービング時に凸部の押し潰し破壊により金属表面酸化膜を破ることにより低接触抵抗を確保する。 - 特許庁

To provide a sound source probing system having a simple constitution and capable of accurately specifying a noise source in a factory or the like even in the open air to display the same.例文帳に追加

簡単な構成で、屋外においても精度よく工場等の騒音などの騒音源を特定して表示することのできる音源探査システムを提供する。 - 特許庁

To prevent the electric interference of a chip under test with a chip not under test among chips probed simultaneously in the wafer test of an IC by a multi-probing method.例文帳に追加

マルチプロービング方法によるＩＣのウェハテストにおいて、同時にプロービングされたチップのうちテスト中のチップに非テスト中のチップからの電気的干渉の発生を防ぐ。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can increase the margin in the accuracy for the positioning of a probing stylus, in the wafer testing process of the manufacturing process of semiconductor devices.例文帳に追加

半導体装置の製造工程におけるウェハテスト工程でのプローブ針の位置合せにおける精度余裕を大きくすることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a frequency synthesizer circuit which can be tested easily in a wafer-probing test before setup, without the terminal of a voltage control oscillator outputting signals to the outside.例文帳に追加

電圧制御発振器の端子が外部に出力することなしに、組み立て前のウエハプロービング試験で容易に試験可能な周波数シンセサイザ回路を提供する。 - 特許庁

To prevent data from being illegally monitored or analyzed by surely resin-coating and directly probing wiring or the exposed section of a terminal in an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板において、配線や端子の露出部分を樹脂により確実に被覆して、直接プローブすることにより不正にデータをモニタリング、解析することを防止する。 - 特許庁

To provide a cable probing apparatus by which a cable as a target can be probed easily and precisely from among a plurality of cable groups to be laid in a wiring passage.例文帳に追加

本発明は、配線路に敷設された複数本のケーブル群の中から、目的のケーブルを容易に且つ正確に探査することができるケーブル探査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board wherein its probing performed by a third party is so made difficult as to improve its tamper resistance, while solving the problems associated with the aspects of its present art and its manufacturing cost.例文帳に追加

現状の技術及び製造コスト面での問題を解決しつつ、第三者によるプロービングを困難にして耐タンパ性を向上させた回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a simple probing radar apparatus which can be fixed to a hand-operated tool device so as to probe a base so that objects buried adjacently to each other are detected.例文帳に追加

互いに近接して埋設された物体を検出するために、手動工具装置に固定可能として基盤を探査する、簡便な探査レーダー装置を提案することにある。 - 特許庁

As a probing unit 10, there are provided a movement control stage 11 on which a semiconductor wafer WF is placed, and a circuit board 12 for transmitting a signal to a tester 14.例文帳に追加

プローバー１０として、半導体ウェハＷＦを載置する移動制御ステージ１１が設けられ、テスター１４との信号伝達用に回路基材１２が配備されている。 - 特許庁