「Probing」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The first electrode is provided with an electrode piece array body 32 consisting of a plurality of periodically arrayed electrode pieces 2, a feeding electrode 1 for feeing the electrode pieces 2, and a probing pad connected to the feed electrode 1.例文帳に追加

第一の電極が、周期的に配列された複数の電極片２からなる電極片配列体３２、電極片２に対して給電するための給電電極１、および給電電極１に対して接続されているプロービングパッドを備えている。 - 特許庁

In the step for contact judgement, the resistance value is measured between the first probe 2(1) corresponding to the first terminal 13(1) and the N-th probe 2(N) corresponding to the N-th terminal 13(N) and it is determined whether proper probing is performed based on the measurement result or not.例文帳に追加

接触判定では、第１端子１３(1)に対応する第１プローブ２(1)と第Ｎ端子１３(N)に対応する第Ｎプローブ２(N)との間で抵抗値を測定し、その測定結果に基づいて正しくプロービングされているかを判定する。 - 特許庁

A thin-walled part 4 which is made thin along an overhanging direction L of a hook part 2 is provided at a position at an intermediate part of the axial direction of a probing rod having the hook part 2 capable of hooking the artificial ligament S provided at its leading end and a strain gauge 5 is bonded to the thin-walled part 4.例文帳に追加

先端部に人工靱帯Ｓを引っ掛け可能なフック部２を持った探り棒の軸方向途中位置に、フック部２の張出方向Ｌに沿った肉厚を薄くした薄肉部４を設け、その薄肉部４に歪ゲージ５を貼り付ける。 - 特許庁

To allow a disconnection/short circuiting of an adjacent pattern from first formed circuit board to be verified, without depending a verifying accuracy on the probing position to a pattern end point and without collecting non- defective product data to be previous decision reference.例文帳に追加

パターン端点に対するプロービング位置によって検査精度が左右されることがなく、また、予め判定基準となる良品データを収集することなく、作成された回路基板の１枚目から隣接パターンの断線・短絡検査を可能とする。 - 特許庁

In the composition probing method, mixed precursor solutions of different composition ratios between a first material and a second material are dropped, to make it adhere to a plurality of different locations in a receiving surface 9 by discharge from a small hole 6 of a head 1 by an ink-jet system.例文帳に追加

本発明の組成探査方法は、第１の材料と第２の材料との組成比の異なるそれぞれの混合前駆体溶液を、受け面９の異なる複数の箇所に、インクジェット方式によりヘッド１の小孔６から吐出させることにより付着させる。 - 特許庁

To provide a concealed object probing method and device capable of determining whether a concealed object is a pipe constituted of a non-metal pipe in which a metal wire is inserted or not in addition to the thickness of the concealed object and whether the object is a metal pipe or a non-metal pipe.例文帳に追加

隠蔽された物体の太さ、さらにその物体が金属管であるか、または非金属管であるかの判定に加えて、金属線が非金属管に入って構成された管であるかの判定が可能な隠蔽物体探査方法および装置を提供する。 - 特許庁

This large fire fighting/disaster countermeasure engine is provided with a larger pump, a crane-cum-large extending ladder, a large generator, chipping excavating equipment, blasting equipment, flue gas equipment, radioactivity preventive equipment, strong ultrasonic probing equipment, a CCD camera so as to cope with all disasters.例文帳に追加

大型消防工作車はあらゆる災害に対処出来るものにして大型ポンプ、クレーン兼用長伸梯子、大型発電機、はつり掘削、発破、排煙、放射能防除、強力超音波探査、ＣＣＤカメラ等装備した大型消防工作車である。 - 特許庁

To enable disconnection and short circuit inspection of an adjacent pattern from the first circuit board with inspection accuracy not influenced by a probing position to endpoint nodes of each branch wire, and without collecting beforehand non-defective data which becomes a determination standard.例文帳に追加

各枝配線の端点に対するプロービング位置によって検査精度が左右されることがなく、また、予め判定基準となる良品データを収集することなく、作成された回路基板の１枚目から隣接パターンの断線・短絡検査を可能とする。 - 特許庁

An input signal is applied to the input test terminals common to the drivers, and the outputs from the respective output terminals are measured simultaneously, so that both the liquid crystal driver chips are tested simultaneously with one time probing.例文帳に追加

そこで、両液晶ドライバ１４b,１４cに共通する入力テスト端子１７bに入力信号を印加して夫々の出力テスト端子１８a,１８cからの出力を同時に測定して、両液晶ドライバチップ１４b,１４cを１回のプロービングで同時にテストする。 - 特許庁

In the pad for probe sensing for testing electrically the semiconductor device without attacking the device, the substrate having the semiconductor device, the method of testing the semiconductor device and the tester for testing the semiconductor device, the probe pad includes a probing region with which a probe needle makes contact.例文帳に追加

半導体素子にアタックを加えなく素子を電気的にテストするためのプローブセンシング用パッド、半導体素子の搭載された基板、半導体素子検査方法及び半導体素子テスターにおいて、前記プローブパッドはプローブ針が接触するプローブ領域を含む。 - 特許庁

Further, a signal for confirming communication operation is input to the measuring coil 303 and a receiving signal wirelessly received from the measuring coil 303 through a probing coil 313 is measured, so that the communication operation of the contactless IC card is confirmed by an oscilloscope 314.例文帳に追加

また、測定用コイル３０３に通信動作確認用の信号を入力して、測定用コイル３０３からの無線によるプロービングコイル３１３を介した受信信号を測定することにより、非接触ＩＣカードの通信動作をオシロスコープ３１４で確認する。 - 特許庁

The semiconductor device probing apparatus comprises: a housing configured to define a test chamber; a device holder 70 arranged in the housing and on which at least of one device 62 to be tested is to be loaded; and at least one probe stage 50 arranged in the housing.例文帳に追加

半導体デバイスプロービング装置は、試験チャンバを定めるように構成されたハウジング、ハウジング内に配置され、少なくとも１つの被試験デバイス６２を載せるように構成されたデバイスホルダ７０及びハウジング内に配置された少なくとも１つのプローブステージ５０を備える。 - 特許庁

After making wire bonding to the bonding pad 31, a probe is connected to the probing pads 32, and the conduction state of the first layer internal wire 21 is measured, to thereby enable easy inspection of a failure generated on the wiring or the like of the semiconductor device at the mounting time.例文帳に追加

ボンディング用パッド３１にワイヤボンディングを行った後、プロービング用パッド３２にプローブを接続し、第１の層内配線２１の導通状態を測定することにより、半導体装置の配線等に実装時に生じる不良を簡便に検査することができる。 - 特許庁

To provide: a probe unit capable of securing excellent contact accuracy and performing highly reliable measurement, even when an error is caused between a contact position and an actual contact position during measurement, by automatically correcting the error; a probing method; and a recording medium.例文帳に追加

測定中にコンタクト位置と実際の接触位置との間に誤差が生じたとしてもこの誤差を自動的に補正して良好なるコンタクト精度を確保し、信頼度の高い測定を行うことができるプローブ装置、プローブ方法、記憶媒体を提供すること。 - 特許庁

The first ultrasonic probe for transmitting a traverse ultrasonic wave and receiving a traverse reflection wave from a crack and a second ultrasonic probe exclusively for receiving a longitudinal reflection wave being subjected to mode conversion by the crack are provided as the concurrent use system of the 1- and 2-probing methods.例文帳に追加

横波超音波を発信し且つ亀裂からの横波反射波を受信する第１超音波探触子と、亀裂でモード変換した縦波反射波を受信する受信専用の第２超音波探触子とを備えて、１探法と２探法の併用方式とする。 - 特許庁

The 1st electrode 40A is equipped with an electrode piece array body 2 comprising a plurality of electrode pieces which are cyclically arrayed, a feed electrode 1 for feeding the electrode pieces, and a probing pad 7 connected to the feed electrode 1.例文帳に追加

第一の電極４０Ａが、周期的に配列された複数の電極片からなる電極片配列体２、電極片に対して給電するための給電電極１、および給電電極１に対して接続されているプロービングパッド７を備えている。 - 特許庁

This device has at least one of a fixed echo remover 15 to remove a fixed echo component of small fluctuation in time series from a frame of the receiving signal provided by the probing and a band pass filter 21 to extract a higher harmonic component from the receiving signal.例文帳に追加

この装置は、走査により得た受信信号のフレームから時系列的に変動の少ない固定エコー成分を除去する固定エコー除去器１５と受信信号から高調波成分を抽出するバンドパスフィルタ２１との少なくとも一方を有する。 - 特許庁

During the receiving period of the reception signal by the receiving antenna 11, a non-receiving window making level control by the level control means impossible is set, and thereby the target can be probed in the form that a probing distance from the transmitting and receiving antennas is restricted.例文帳に追加

受信アンテナ１１による受信信号の受信期間内において、前記レベル制御手段によるレベル制御を不能にする非受信ウインドウを設定することにより、送受信アンテナからの探査距離を限定した形でターゲットを探査するように動作する。 - 特許庁

Since the temperature/humidity in the prober part 222 can be adjusted into a prescribed condition, not only a probing test but also inspection of the sensor characteristics (sensitivity and a temperature characteristic of the sensitivity, and offset and a temperature characteristic of the offset) can be performed in the state of the wafer W.例文帳に追加

このように本発明によると、プローバ部２２２内の温度・湿度を所定条件に調整することができるので、ウエハＷの状態で、プロービングテストだけでなくセンサ特性（感度及び感度の温度特性とオフセット及びオフセットの温度特性）を検査することができる。 - 特許庁

In a state in which the shaft core part 14b is loosely fitted into the vacant hole 3a of the electronic board 1, the contact electrode section 15 is brought into contact with the solder-coated pads 6a, 6b, and continuity state between the probes 12 or between the probe 12 and a ground terminal is tested by a probing test tool 28.例文帳に追加

軸心部１４ｂを電子基板１の空孔３ａに遊嵌させた状態で、半田被覆パッド６ａ，６ｂに接触電極部１５を接触させ、触針検査ツール２８によって、プローブ１２相互間又はプローブ１２とグランド端子間の導通状態が検査される。 - 特許庁

To improve a surgical instrument and procedure, in particular, the surgical instrument and procedure for performing gas endarterectomy by viewing the probing of artery through the sufficiently transparent artery wall in order to clean the artery to remove plaque build-ups.例文帳に追加

手術器具及びその手術方法に関し、詳しくは、血液垢成分プラク（plaque）の形成物を除去する動脈の清浄化するため、光を透過する動脈壁を介する深針観察によってそのガス動脈内膜切除を行う器具及び方法を改善するものである。 - 特許庁

To provide a method and a device for probe, with which probing can be performed while exactly aligning the electrode of each of chips to be examined of a specimen and the probe needle of a probe card without being affected by an error when moving a stage or position deviation of electrodes of each of chips to be examined of the specimen.例文帳に追加

ステージの移動時における誤差や、被検体の各被検査チップの電極の位置ずれに影響されること無く、該被検体の各被検査チップの電極とプローブカードのプローブ針とを正確に位置合わせしてプロービングを行うことができるプローブ方法及びプローブ装置を提供すること。 - 特許庁

When a receiver 4 of an object-probing device receives a signal for information that the position of the object regarding the receiver 4 itself is searched, a controller 3 changes the display state of the display 1, thus optically displaying the reception of the signal.例文帳に追加

ある目的物探査装置のレシーバ４が、自らに関連する目的物の位置が探索されている旨を知らせる信号を受信すると、コントローラ３がディスプレイ１の表示状態を変化させ、これにより信号を受信したことを知らせる光学的表示が行われる。 - 特許庁

Thereby, even when the cable 12 as the target to which a probing signal is applied is installed side by side with the cable 26 over a long distance, i.e., even when the probes 16, 18 are installed at a distance from a transmitter 14, the cable 12 as the target can be probed easily and surely.例文帳に追加

これにより、探査信号を印加している目的のケーブル１２が他のケーブル２６と長い距離、並設されている場合でも、すなわち、送信器１４に対してプローブ１６、１８が遠方に設置されている場合でも、目的のケーブル１２を容易に且つ確実に探査することができる。 - 特許庁

In a digital vertical probing system, a measuring device body 10 in which a liquid crystal display 18 with a touch panel, an amplifier 14, a printer 21 and a computer 17 are provided integrally is provided, a magnetic sensor 12 is provided and a raising and lowering machine 11 which raises and lowers the magnetic sensor 12 inside a boring rod is provided.例文帳に追加

タッチパネル付き液晶ディスプレイ１８、増幅器１４、プリンタ２１、及びコンピュータ１７を一体化して備えた測定器本体１０と、磁気センサ１２と、ボーリングロッド内において磁気センサ１２を昇降する昇降機１１と、を有するデジタル型鉛直探査システムである。 - 特許庁

When an outbound packet by DDoS attack or an outbound packet of probing by worm is detected by prevention units 10a, 10b, the outbound packet is subjected to Egress filtering so that packets related to unauthorized accesses cannot be sent to a trunk-line network 1000.例文帳に追加

阻止装置１０ａ及び１０ｂがＤＤｏＳ攻撃によるアウトバウンド・パケットやワームによるプロービングのアウトバウンド・パケットを検出すると、そのようなアウトバウンド・パケットについてＥｇｒｅｓｓフィルタリングを実施し、基幹ネットワーク１０００に不正アクセスに係るパケットを送出しないようにする。 - 特許庁

Article 9 The investigation prescribed in the preceding Article shall be carried out by making as much use of medical, psychological, pedagogical, sociological and other expert knowledge and, among other items, the findings of the assessment by the juvenile classification home as possible for probing into behavior, background, personal capacity and environment of the Juvenile, the Custodian of the Juvenile and other concerned persons. 例文帳に追加

第九条　前条の調査は、なるべく、少年、保護者又は関係人の行状、経歴、素質、環境等について、医学、心理学、教育学、社会学その他の専門的智識特に少年鑑別所の鑑別の結果を活用して、これを行うように努めなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

Consequently, pitch size of the pads 4a and 4b can be decreased and wire bonding 6 can be performed at the wide part of trapezoid free from the mark of probing and a larger number of pads 4a and 4b can be formed for the identical chip size.例文帳に追加

したがって、パッド４ａ、４ｂのピッチサイズを小さくすることができるとともに、ワイヤーボンディング６を台形の幅が広い部分で実施することで、プロービング跡の無い部分にワイヤーボンディング６を行うことができ、同一サイズのチップサイズよりも多くのパッド４ａ、４ｂを形成することができる。 - 特許庁

A camera system for probing a long distance target consists of a pair of convergence cameras 10 capable of convergence movement, a telescopic camera 20 having a visual field of narrower angle as compared with the pair of convergence cameras 10, and a wide angle camera 30 having a visual field of wider angle as compared with the pair of convergence cameras 10.例文帳に追加

遠距離の視標を探査する遠距離視標探査カメラシステムは、輻輳運動可能な一対の輻輳カメラ１０と、一対の輻輳カメラ１０よりも挟角な視野を有する望遠カメラ２０と、一対の輻輳カメラ１０よりも広角な視野を有する広角カメラと３０とからなる。 - 特許庁

To provide a polishing pad capable of preventing the occurrence of scratches on a substrate surface, and also, capable of optically excellently probing a polishing state during the polishing in the polishing pad used for forming a flat face in glass, a semiconductor, a dielectric/metal complex, and an integrated circuit or the like, and a polishing device.例文帳に追加

ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、基板表面にスクラッチが生じにくく、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッドおよび研磨装置を提供する。 - 特許庁

A starting element for a magnetic resistance effect device is provided with a TMR element 20R, a bias magnetic field inductive layer 8R formed to cover the TMR element 20R, and a front flux probing layer 10R formed on the bias magnetic field inductive layer 8R to guide the signal flux the TMR element 20R.例文帳に追加

磁気抵抗効果装置用素材は、ＴＭＲ素子２０Ｒと、ＴＭＲ素子２０Ｒを覆うように形成されたバイアス磁界誘導層８Ｒと、バイアス磁界誘導層８Ｒの上に形成され、ＴＭＲ素子２０Ｒに信号磁束を導くフロントフラックスプローブ層１０Ｒとを有している。 - 特許庁

Then, the PAD (L1) and PAD (U1) of an IC chip 1 to be inspected and the PAD (L2) and PAD (U3) of the adjacent chips 2 and 3 connected to the PAD (R1) and PAD (D1) by means of the scribe lane are inspected by probing.例文帳に追加

次に検査のためにプロービングを実施するには、検査対象ＩＣチップ1のPAD(L1),PAD(U1)及び、PAD(R1),PAD(D1)からスクライブレーンを介して接続された隣接チップ2，3のPAD(L2),PAD(U3)に対してプロービングを実施することで検査を行うことで、検査品質を低下させることなくチップサイズの縮小化を実現できる。 - 特許庁

To provide a noise probing device which can accurately detect the effects on electronic devices by electromagnetic waves radiated in the air, by electrical noise signals conducting electric light lines, power transmission/distribution systems or communication lines, and by magnetism from permanent magnets and electromagnets.例文帳に追加

空中に放射されている電磁波による電子機器への影響、電灯線，送配電系統，通信線路を伝導する電気的雑音信号が電子機器へ及ぼす影響、永久磁石，電磁石による磁気による電子機器への影響を正確に検出できる雑音探査装置を提供すること - 特許庁

A bird for electromagnetic probing is towed by an airplane to cover an area to be examined, primary magnetic fields having a plurality of different types of frequencies are generated at innumerable positions in the air, and the secondary magnetic field information of the area to be investigated is collected by utilizing the electromagnetic induction operation of the underground by generated magnetic field.例文帳に追加

航空機で電磁探査用バードを調査対象エリアをカバーするように曳航し、上空の無数の位置で異なる複数種類の周波数の１次磁場を発生させ、それによる地下の電磁誘導作用を利用して調査対象エリアの２次磁場情報を収集する。 - 特許庁

To provide a wiring board for probe in which minute and uniform contact terminals whose sizes are almost same as electrode pads are arranged in narrow pitches which are almost same as the electrode pads and with high density and high position precision, and to provide a manufacturing method of a semiconductor element using a probing device.例文帳に追加

電極パッドのサイズと同程度の微細かつ均一形状な接触端子が電極パッドのピッチと同程度にまで狭ピッチかつ高密度かつ高い位置精度に配置されたプローブ用配線基板およびプロービング装置を用いた半導体素子の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

In a semiconductor-device manufacturing method, after forming in a semiconductor substrate a semiconductor integrated circuit including phase change memories and nonvolatile memories other than the phase change memories (step S1), such inspecting processes as probing inspections are so performed (step S2) as to store data in the nonvolatile memories other than the phase change memories in response to the inspected results (step S3).例文帳に追加

半導体基板に相変化メモリと相変化メモリ以外の不揮発性メモリとを含む半導体集積回路を形成した（ステップＳ１）後、プローブ検査などの検査工程を行い（ステップＳ２）、検査の結果に応じて、相変化メモリ以外の不揮発性メモリにデータの格納を行う（ステップＳ３）。 - 特許庁

The probing radar apparatus used to probe objects buried in the base is provided with at least three antennas (sx, rx, sy, ry) arranged inside one plane as an antenna array (1) for electromagnetic waves in a high-frequency region, a time-controlled signal processor, an evaluation unit for SAR and a display unit.例文帳に追加

基盤中に埋設された物体を探査するための探査レーダー装置は、高周波領域における電磁波用のアンテナ配列（１）として、一平面内に配置された少なくとも３個のアンテナ（ｓｘ，ｒｘ，ｓｙ，ｒｙ）と、時間制御される信号プロセッサと、ＳＡＲ用の評価ユニットと、表示ユニットとを具える。 - 特許庁

A geological structure original location survey system 1 includes an S wave structure probing subsystem 100 which probes a geological structure by measuring Rayleigh waves and reflection waves, and a core extracting subsystem 200 which has a core extracting device capable of vertical and diagonal drilling and drills a bored hole using suspension foam water to extract a core.例文帳に追加

地質構造原位置調査システム１は、レイリー波及び反射波を測定して地質構造を探査するＳ波構造探査サブシステム１００と、鉛直掘及び斜掘のコア採取装置を備え、懸濁気泡水を用いてボーリング孔を掘進して、コアを採取するコア採取サブシステム２００と、から構成される。 - 特許庁

This ground displacement measuring method is characterized by measuring displacement in the measuring object ground 1 by measuring the displacement by using a specific resistance probing method for target members 2 by arranging the plural target members 2 different in an electric resistance value from the ground 1 in the ground 1 being a measuring object of the displacement.例文帳に追加

変位の測定対象となる地盤１内に地盤１とは電気抵抗値の異なる複数のターゲット部材２を配置し、前記ターゲット部材２に対して比抵抗探査法を用い、その変位を測定することにより、測定対象地盤１内の変位を測定することを特徴とする、地盤変位測定方法である。 - 特許庁

Thus, at the time of recognizing the electrode pad (1) at the time of bonding and probing, since the reflected amount of light becomes largely different between the different level 7 of the pad protective film 6 and the other part at the time of irradiating a pad with the light from above, the different level 7 is easily recognized and the recognition accuracy is substantially improved.例文帳に追加

これにより、ボンディング及びプロービング時に電極パッド（１）を認識する際、上方からパッド部に光を照射した際に、パッド保護膜６の段差部７と、それ以外の部分とで光の反射量が大きく異なるために、段差部７の認識が容易となりその認識精度が著しく向上する。 - 特許庁

This device is equipped with a pad which is electrically coupled with the internal circuit of an integrated circuit device, and this pad is equipped with a probing part with which the probe chip for transmitting a test signal to the internal circuit of the integrated circuit device is brought into contact, and a bonding part which is electrically coupled with the internal circuit of the integrated circuit device.例文帳に追加

集積回路装置の内部回路に電気的に連結されるパッドを備え、このパッドは前記集積回路装置の内部回路にテスト信号を伝送するためのプローブチップが接触されるプロービング部と、前記集積回路装置の内部回路に電気的に連結されるボンディング部とを備える。 - 特許庁

When a large panel structure 150 is formed by sticking the large substrates 110 and 120, a second large substrate 120 is biased with respect to the first large substrate 110 so that the test terminal 111 is exposed on a probing area 121 formed on one end face of the second large substrate 120.例文帳に追加

そして、両大型基板１１０，１２０を貼り合わせて大型パネル構造体１５０を形成するに際しては、第１の大型基板１１０に対して第２の大型基板１２０を偏倚させ、第２の大型基板１２０の一端面に形成したプロービング領域１２１からテスト端子１１１を露呈させる。 - 特許庁

When an element layer 16 including plural head elements 90a is laminated through a releasing layer 14 on a substrate 12, a probing pad 84 in which one end thereof is connected to an up-lead 64 for connecting an Au pad 60 with a coil 62, and the other end thereof is exposed on the surface of the element layer 16 is formed.例文帳に追加

基板１２上に、リリース層１４を介して、複数のヘッド素子９０ａを含む素子層１６を積層する場合において、その一端がＡｕパッド６０とコイル６２とを繋ぐアップリード６４に繋がり、その他端が、素子層１６表面に露出しているプロービング用パッド８４を形成する。 - 特許庁

To provide a probing apparatus with a polishing mechanism and a method of polishing thereby which is capable of increasing a test reliability by surely removing contaminations by polishing, while extending the service life of an expensive probe pin by preventing excessive polishing, and which can also prevent an IC element from being contaminated by the removed contaminations.例文帳に追加

研磨により確実に異物を除去して検査の信頼性を向上させるとともに、過剰な研磨を防止して高価なプローブピンの使用寿命を延ばすことができ、さらには除去された異物によりＩＣ素子が汚染されることのない研磨機構付きプローブ装置およびその研磨方法を提供する。 - 特許庁

To shorten an inspecting time, to extend a life of a probing needle, and not to mishandle information of a chip to be skipped at a second wafer inspection of a semiconductor integrated circuit to be inspected by a first wafer inspection as for memory part and a second wafer inspection of a logic part.例文帳に追加

メモリ部の検査としての第１ウェハー検査が行われ、次にロジック部の検査としての第２ウェハー検査が行われる半導体集積回路において、検査時間を短くするとともに、プローブ針の寿命を長くし、かつ第２ウェハー検査においてスキップするチップの情報を誤ることがないようにする。 - 特許庁