「SCRIBER」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

In the slit-forming step, the primary and secondary slits 31 and 32 are formed in the front face 30A and rear face 30B of the substrate 30 by means of a laser beam emitted from a laser scriber.例文帳に追加

スリット形成工程では、レーザスクライバから発生させられるレーザ光によって絶縁性基板３０の表面３０Ａ及び裏面３０Ｂに一次スリット３１及び二次スリット３２を形成する。 - 特許庁

Discharged vapor from the turbine is also liquefied and recovered with a Venturi scriber mechanism using high pressure water, and combustion waste gas contained in the resulting liquid is purified in a fresh water pond assisted by photosynthetic bacteria and is then discharged.例文帳に追加

タービンよりの吐出蒸気も高圧水によるベンチュリスクラバ機構によって液化回収し、それに含まれる燃焼排ガスを光合成菌等の力を借りた湛水池で浄化した後放流する。 - 特許庁

Since the edge of the diamond scriber is formed in the shape of the ridge, according to this constitution, enlargement of the groove width of a wafer can be suppressed to be prescribed and the excellent scribe line can be maintained for a long time.例文帳に追加

このように、ダイヤモンドスクライバーの刃先がリッジ状に形成されているため、ウエハーの溝幅の広がりを一定に抑えることができ、良好なスクライブラインを長く維持することができる。 - 特許庁

To provide a method for cutting a glass substrate material, by which the glass substrate material is also cut while forming a marking line with "a scriber", the formation of chipping or the like is almost suppressed, and a cut surface having a good quality can be obtained.例文帳に追加

「スクライバー」で罫書き線を形成しながらガラス基板材も切断することができ、しかも欠け等が生じ難くて品質の良好な切断面が得られるガラス基板材の切断方法を提供する。 - 特許庁

After a negative electrode is formed on a rear surface of a GaN substrate, the wafer is set to a scriber and subjected to scribing operation along a separation line, shown on the rear surface of the GaN substrate in a direction parallel to a surface A to form bars 39.例文帳に追加

ＧａＮ基板の裏面に負電極を形成した後、ウエハをスクライバーにセットして、ＧａＮ基板の裏面を実線で示す分断線に沿ってＡ面に平行な方向にスクライブして、バー３９を形成する。 - 特許庁

Consequently, ruled line drawing work is enabled in the state that the probe, e.g. is replaced to a scriber or the like and it is pressed against an object, by moving the object or a one- dimensional measuring machine in the horizontal direction.例文帳に追加

したがって、たとえば、測定子をスクライバー等に付け替えて、対象物にスクライバーを押し当てた状態のまま、対象物または一次元測定機を水平方向に移動させることで罫書き作業を行うことができる。 - 特許庁

Therefore, even if a sapphire substrate having thickness of not less than 100 μm or the chemically polished surface is scribed under a high load, chipping is hardly generated in the scribed line of the sapphire substrate, and the blade edge 3a of the diamond scriber 1 shows excellent wear resistance.例文帳に追加

このため、厚さが１００μm以上のサファイヤ基板やケミカルポリッシュ面を高荷重でスクライブしても、サファイヤ基板のスクライブラインにチッピングが発生しにくくなり、また、ダイヤモンドスクライバー１の刃先３aが耐摩耗性に優れる。 - 特許庁

This diamond scriber is so constituted that the vicinity of the tip 1f of a triangular pyramid of a diamond chip 1 of which the toe 1f and/or the heel is made a vertex is formed in the shape of a ridge along a ridgeline 1i connecting the toe 1f and the heel.例文帳に追加

ダイヤモンドスクライバーにおいて、ダイヤモンド粒1のトウ１f及び／又はヒールを頂点とした三角錐の先端１f付近が、該トウ１fと該ヒールを結ぶ稜線１iに沿ってリッジ状に形成されていることを特徴とするダイヤモンドスクライバーである。 - 特許庁

The marking-off tool is provided with a disk part 2 rolling along the wall face W in a state of being laid on a marking-off face T, the scriber 8 mounted so as to penetrate the center of the disk part 2, and an arm 9 freely rotatably supporting the disk part 2.例文帳に追加

罫書き面Ｔ上に載置された状態で壁面Ｗに沿って転動する円盤部２と、この円盤部２の中心を貫通して装着される罫書き針８と、円盤部９を回転自在に支持するアーム９を備えることを特徴としている。 - 特許庁

In the diamond polycrystalline substance scriber 1 having the cutting edge 4 of a diamond polycrystalline substance at the tip, the cutting edge 4 is made of the sintered body 3 of fine diamond particles, and each of the diamond particles has a particle size of 80 nm-1 μm.例文帳に追加

ダイヤモンド多結晶体からなる刃４を先端に有するスクライバー１において、該刃４がダイヤモンド微粒子の焼結体３からなり、該ダイヤモンド微粒子が各々８０ｎｍ乃至１μｍの粒径を有することを特徴とする、ダイヤモンド多結晶体スクライバーである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a diamond sintered compact block with high precision and in a high yield, used for anvils for research under an ultrahigh pressure, forming dies for hard materials and component materials of cutting tools such as a glass-fiber cutter and a scriber.例文帳に追加

超高圧下における物性の研究用アンビル、硬質材料の成形型を始め、グラスファイバーカッターやスクライバー等の工具刃物構成材料として好適なダイヤモンド焼結体ブロックを高精度・高歩留まりで製造可能な方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of nitride semiconductor chips for separating a wafer, where a nitride semiconductor is laminated onto a sapphire substrate in a chip shape by a scriber, for inhibiting cracks and chipping on a cut-off surface, and for prolonging the life time of a scribe blade.例文帳に追加

サファイア基板に窒化物半導体を積層したウエハをスクライバによってチップ状に分離する窒化物半導体チップの製造方法であって、切断面のクラック、チッピングの発生を抑制し、スクライブ刃の寿命を延長することのできる製造方法を提供すること。 - 特許庁

A scribing device 10 is equipped with a table 11 for placing and holding a semiconductor wafer 1 and is further equipped with a wheel cutter 24 for forming a scribe groove 2, corresponding to the contour of each sample piece on the surface of the wafer 1 held on the table 11, and a scriber 34 for engraving an identification mark by each region of respective sample piece.例文帳に追加

スクライブ装置１０は、半導体ウェーハ１を載置し保持するテーブル１１を備え、このテーブル１１上に保持されたウェーハ１の表面に対し、各サンプル片の輪郭に対応してスクライブ溝２を形成するホイールカッター２４と、各サンプル片の領域ごとに識別記号を彫刻する罫書針３４と、を備える。 - 特許庁

In the device 10 for measuring the inflow, with which the inflow of the workpiece 3 when press forming is performed, the device includes: a pedestal part 11; a scriber 13 which is erected on one side of the pedestal part 11 and a convex bead inserting part 17 which is provided on the surface on one side of the pedestal part 11 and which is inserted in the bead-shaped portion 3a formed on the workpiece 3.例文帳に追加

プレス成形の際のワーク３の流入量を測定する流入量測定装置１０において、基台部１１と、基台部１１の一方面に立設したケガキ針１３と、基台部１１の一方面に設けられ、ワーク３に形成されたビード形状部分３ａに挿入される凸状のビード挿入部１７とを備えている。 - 特許庁

This glass processing apparatus is characterized in that the breaker 607 is converted into a rotary pressurizing wheel type glass substrate divider from conventional bar type glass substrate divider, so that the structure has both a scriber 602 and a breaker 607 of the glass substrate, and the apparatus can perform both scribing treatment and breaking treatment by one machine.例文帳に追加

ブレイク手段６０７を、従来のバー型ガラス基板分断手段からホイール型の、回転押圧型ガラス基板分断手段にすることを特徴とすることにより、ガラス基板をスクライブする手段６０２と分断する手段６０７の２種類を合わせ持つ構造にすることが出来、１台でスクライブ処理、ブレイク処理の両方を行うことが出来る。 - 特許庁

The assembled body is provided with a bearing attached to a head of the scriber for cutting the brittle substrate, the wheel holder having one end to which a holder shaft is connected and the other end to which a wheel for forming crack on the substrate is connected, and the chuck having one end to which the bearing is attached and the other end to which the holder shaft is detachably attached.例文帳に追加

本発明は、脆性基板を切断するためのスクライバーのヘッドに装着されるベアリングと、一端にホルダー軸が連結され、且つ他端に基板にクラックを形成するホイールが装着されるホイールホルダーと、一端が前記ベアリングに連結され、 且つ他端に前記ホイールホルダーのホルダー軸が着脱自在に装着されるチャックと、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

When scribe lines are drawn by using a scriber on the outer surfaces of the large glass substrates 11, 12, depth of the scribe lines formed in a region corresponding to the support column 7 is deeper than a predetermined depth, which suppresses the degree of appearance failure such that the end face of the glass substrate after cutting is broken oblique to the surface or produces burrs.例文帳に追加

そして、両大型ガラス基板１１、１２の外面にスクライバを用いてスクライブラインを形成すると、支柱７に対応する領域に形成されるスクライブラインの深さが所定の深さよりも深くなり、ひいては切断後のガラス基板の端面がその表面に対して斜めに割れたり、バリが発生するといった、外形不良が発生する度合いを抑制することができる。 - 特許庁

To reduce defects resulting from division by a scriber, or preferably, to reduce defects of a scribing method, and at the same time, to improve light extraction efficiency in a GaN based element, in a method for manufacturing a nitride-based semiconductor device having a step wherein a number of areas to serve as nitride-based semiconductor devices formed on a substrate are divided into individual devices.例文帳に追加

ウエハー基板上に窒化物系半導体素子となる部位を多数形成したウエハーを、個々の素子へと分断する工程を有する、窒化物系半導体素子の製造方法において、スクライバーによる分断に係る欠点を軽減し、好ましくは、好ましくは、スクライブ法に係る欠点を軽減すると同時にＧａＮ系素子における光取り出し効率を向上させること。 - 特許庁