1153万例文収録!

「Ti base」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Ti baseに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

Ti baseの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 231



例文

Ti-BASE ALLOY例文帳に追加

Ti基合金 - 特許庁

The cemented carbide base material is composed of 5.0-<8.0 wt% of Co, 3.0-8.0 wt% of cubic carbide comprising Ti, Ta and Nb satisfying 0.05-0.3 of ratio Ti/(Ti+Ta+Nb), and WC as residual parts having 1.5-3.5 μm of grain diameter in the sintering condition.例文帳に追加

超硬合金基材は、5.0〜<8.0wt%のCo、Ti/(Ti+Ta+Nb)比率が0.05〜0.3のTi、Ta及びNbの3.0〜8.0wt%の立方晶炭化物、焼結状態で1.5〜3.5μm粒径の残部WCの組成を有する。 - 特許庁

ETCHANT FOR TI-BASE FILM AND ETCHING METHOD例文帳に追加

Ti系膜用エッチング剤及びエッチング方法 - 特許庁

METHOD OF JOINING Ti-Al-BASE ALLOY MEMBER例文帳に追加

Ti−Al系合金部材の接合方法 - 特許庁

例文

Mg-Ti-BASE ALLOY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Mg−Ti系合金及びその製造方法 - 特許庁


例文

The base metal is alloy of Ni, Fe, Ti, Co, Al, Nb, or Mo base.例文帳に追加

ベース金属は、Ni、Fe、Ti、Co、Al、Nb、またはMoベースの合金である。 - 特許庁

WIRE INCLUDING FLUX FOR Cu-Ni-Ti BASE HIGH ATMOSPHERIC CORROSION RESISTANT STEEL例文帳に追加

Cu−Ni−Ti系高耐候性鋼用フラックス入りワイヤ - 特許庁

As the hard particles, carbides (such as WC and TiC), borides (such as MoB and TiB) and nitrides (such as TiN and CrN) are used, and, as the matrix metal, a Co base alloy, a Ni base alloy, a Ti base alloy or the like are used.例文帳に追加

硬質粒子は炭化物(WC,TiC等),硼化物(MoB,TiB等),窒化物(TiN,CrN等)、マトリックス金属は、Co基合金,Ni基合金,Ti基合金等である。 - 特許庁

METHOD FOR CASTING Ti ALLOY AND Ti-AL BASE ALLOY-MADE CAST PRODUCT AND ITS CAST PRODUCT例文帳に追加

Ti合金およびTi−Al基合金製鋳造品の鋳造方法およびその鋳造品 - 特許庁

例文

O PHASE BASE Ti-Al-Nb ALLOY AND PRODUCING METHOD THEREFOR例文帳に追加

O相基Ti−Al−Nb系合金とその製造方法 - 特許庁

例文

CUTTING TOOL MADE OF TI BASE CARBON NITRIDE CERMET EXCELLENT IN ABRATION RESISTANCE例文帳に追加

耐摩耗性のすぐれたTi系炭窒化物サーメット製切削工具 - 特許庁

The cutting tool comprises a base material 10 formed of cermet whose main hard phase is of Ti compound such as TiCN.例文帳に追加

TiCNといったTi化合物を主たる硬質相とするサーメットからなる基材10を具える切削工具である。 - 特許庁

An oxide layer 4 is formed on the surface of a base material 2 composed of pure Ti material or Ti-alloy material of about ≥90 wt.% Ti content.例文帳に追加

純Ti材料またはTi含有量が約90wt%以上のTi合金材料からなる母材2の表面に酸化層4を形成する。 - 特許庁

The base material is a Ti-Ni shape-memory alloy or stainless steel.例文帳に追加

基材はTi−Ni形状記憶合金又はステンレス鋼である。 - 特許庁

Thereafter, the Ti layer is etched chemically to make the base layer exposed.例文帳に追加

その後、Ti層を化学的にエッチングして下地層を表出させる。 - 特許庁

JOINING METHOD FOR TI ALLOY AND TI-AL-BASE INTERMETALLIC COMPOUND AND ENGINE VALVE FORMED BY THIS METHOD例文帳に追加

Ti合金とTi−Al系金属間化合物との接合方法及びこの方法により形成したエンジンバルブ - 特許庁

In an InGa/GaAs HBT, Pt/Mo/Pt/Au/Pt/Mo electrodes containing no Ti are used as base electrodes 1.例文帳に追加

ベース電極1にTiを含まないPt/Mo/Pt/Au/Pt/Mo電極を用いる。 - 特許庁

TIC BASE TI-SI-C-BASED COMPOSITE CERAMIC AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

TiC基Ti−Si−C系複合セラミックス及びその製造方法 - 特許庁

The base metal 1 is an alloy of an Fe system or Al system or Ti system.例文帳に追加

母材1は、Fe系又はAl系の合金、又はTi系合金である。 - 特許庁

As the shape memory alloy, e.g., a Ni-Ti base shape memory alloy is used.例文帳に追加

形状記憶合金は、例えばNi−Ti系形状記憶合金である。 - 特許庁

In the manufacturing method, Mg and Ti are alloyed through mechanical alloying process to obtain the Mg-Ti-base alloy, the general formula of which is Mg_1-xTi_x, wherein 0.34≤x≤0.62, and contains a Mg-Ti-base intermetallic compound in which Mg and Ti form a body-centered cubic structure.例文帳に追加

MgとTiをメカニカルアロイング法で合金化することにより、一般式 Mg_1-xTi_xにおいて、0.34≦x≦0.62あって、MgとTiが体心立方構造を構成するMg−Ti系金属間化合物を含有するMg−Ti系合金を得る。 - 特許庁

Preferably, the carbide is composed of one or more kinds selected from the group of Nb, W, Ti, V and Cr, and a matrix metal is a Ni base alloy, a Co base alloy or a stainless steel.例文帳に追加

炭化物はNb、W、Ti、V、Crからなる群の内の1種または2種以上の炭化物が望ましく、マトリックス金属は、Ni基合金、Co基合金またはステンレス鋼が望ましい。 - 特許庁

After forming an extremely thin Ti-based film on a base material 1 as a first film 2, by having a compound film including a slope structure of a Ti-based material of a Ti-based material and a Cu-based material formed as a second film 3, and a third film 4 formed on the compound film as a Cu-based electrode, a precursor having a three-layer structure is formed.例文帳に追加

極薄のTi系膜を第一の膜2として基材1上に形成した後、Ti系材料のTi系材料とCu系材料との傾斜構造を持つ複合膜を第二の膜3として形成し、その上にCu系電極となる第三の膜4を形成することにより、3層構造の前駆体を形成する。 - 特許庁

In order to enhance the yield level of the generated Mg-Ti-base alloy, the material mixing composition ratio of Mg/Ti should be properly defined.例文帳に追加

生成されるMg−Ti系合金の収率を向上させるため、MgとTiの原料仕込み組成比を適当に規定する。 - 特許庁

The input terminal TI is connected to a base terminal of an emitter grounded transistor Q1.例文帳に追加

入力端子TIは、エミッタ接地されたトランジスタQ1のベース端子に接続されている。 - 特許庁

TIB2 BASE TI-SI-C-BASED COMPOSITE CERAMIC AND METHOD OF MANUFACTURING SINTERED COMPACT THEREOF例文帳に追加

TiB2基Ti−Si−C系複合セラミックス及びその焼結体製造方法 - 特許庁

The base layer is a film consisting essentially of any of Mo, Ti and Ta.例文帳に追加

また、前記下地層は、Mo、Ti、Taのうち何れかを主成分とする膜である。 - 特許庁

To easily and securely join the end faces of material consisting of a Ti alloy and material consisting of a Ti-Al-base intermetallic compound with each other.例文帳に追加

Ti合金よりなる材料とTi−Al系金属間化合物よりなる材料の端面同士を、容易かつ強固に接合する。 - 特許庁

In this panel, a vertical dimension tt, a horizontal dimension ty, a substantial base material thickness tz, and a substantial design thickness ti satisfy following expressions: 0.05<tt<0.5, 0.15<ty<5, 0.01≤tz<0.02, 0.001<ti<0.05 (in the mm unit).例文帳に追加

0.05<tt<0.5 (単位m) 0.15<ty<5 (単位m) 0.001≦tz<0.02 (単位m) 0.001<ti<0.05 (単位m) - 特許庁

A Ti isolation layer is formed on an auxiliary substrate of sapphire or the like, and a base player of TiN is formed on the Ti isolation layer.例文帳に追加

サファイア等の補助基板の上にTiからなる分離層を形成し、当該分離層の上にTiNからなる下地層を形成する。 - 特許庁

The core 20 of the guide wire is dispersed with carbide at least on the surface of a cross-sectional tissue of the core base 21 in a base composed of Ti-Ni alloy, while the catheter 30 is dispersed with carbide on its surface 31 in a base composed of Ti-Ni alloy.例文帳に追加

ガイドワイヤーのコア20にあっては少なくともコア基部21の断面組織の表層、カテーテル30にあっては表層31において、Ti−Ni合金でなる基地中に炭化物を分散させる。 - 特許庁

Glass fine particles 5 and alumina fine particles 4 are stuck to the surface of a base metal 2 composed of a pure Ti material or a Ti alloy material in which the content of Ti is about ≥90 wt.%.例文帳に追加

純Ti材料またはTi含有量が約90wt%以上のTi合金材料からなる母材2の表面に、ガラス微粒子5およびアルミナ微粒子4を固着させる。 - 特許庁

A Ti plating layer 31 is formed on a surface of an Ni group metal base 11 (step S1).例文帳に追加

Ni基金属基板11の表面上にTiめっき層31を形成する(ステップS1)。 - 特許庁

To obtain a cutting tool made of a Ti-base multiple metallic carbonitride cermet excellent in chipping resistance.例文帳に追加

耐欠損性のすぐれたTi系複合金属炭窒化物サーメット製切削工具を提供する。 - 特許庁

A plating base film material such as Ti/Cu is deposited thereupon to form a plating base film 18 in the opening 17.例文帳に追加

この上からTi/Cuなどのメッキ下地膜材料を堆積させて開口17内にメッキ下地膜18を形成する。 - 特許庁

The base material 10 has layered structure of a fine particle layer 11 whose main hard phase is of fine Ti compound particles and a coarse particle layer 12 whose main hard phase is of Ti compound particles with mean particle size larger than that of hard phase particles in the fine particle layer, wherein the fine particle layer 11 is disposed in the surface side of the base material.例文帳に追加

基材10は、微細なTi化合物粒子を主たる硬質相とする微粒層11と、微粒層中の硬質相粒子の平均粒径よりも平均粒径が大きいTi化合物粒子を主たる硬質相とする粗粒層12との積層構造を有し、微粒層11は、基材表面側に配置されている。 - 特許庁

To produce an Ni-Ti base superelastic material for the antenna of a mobile telephone having repeated bending durability and press formability more excellent than those of the conventional Ni-Ti base superelastic material.例文帳に追加

本発明は、従来のNiTi系超弾性材より繰り返し曲げ耐久性及びプレス成形性の優れた携帯電話のアンテナ用NiTi系超弾性材料を提供すること。 - 特許庁

A drill 471 is provided with a base material 474 and an abrasive resistant film 475 formed on the base material 474 and containing (Ti, Al)N.例文帳に追加

ドリル471は、基材474と、その基材474の上に形成された(Ti、Al)Nを含む耐摩耗性被膜475とを備える。 - 特許庁

PEELING AGENT FOR TI-BASE FILM OF SINTERED HARD MATERIAL SURFACE, PEELING METHOD AND REGENERATION TREATMENT METHOD FOR SINTERED HARD MATERIAL例文帳に追加

超硬材表面のTi系被膜の剥離剤、剥離方法及び超硬材の再生処理方法 - 特許庁

The base material 2 is preferably at least partly formed of Ti or stainless steel.例文帳に追加

基材2は、その少なくとも一部が、Tiまたはステンレス鋼で構成されたものであるのが好ましい。 - 特許庁

The base film is an alloy film of Ti and W containing W by25 at.% and ≤60 at.% in Ti and has ≥5 nm and ≤25 nm thickness.例文帳に追加

下地膜は、TiにWを25原子%以上、60原子%以下含有するTiおよびWの合金膜とし、その膜厚を5nm以上、25nm以下とする。 - 特許庁

When the Ti-free Pt/Mo/Pt/Au/Pt/Mo electrodes are used as the base electrodes 1 in the HBT, peeling of the base electrodes 1 by Ti etching does not occur and the thermal stability of the HBT is also improved, even if a hydrofluoric acid-based etchant is used after the formation of the base electrodes 1.例文帳に追加

InGaP/GaAsHBTにおいて、ベース電極1にTiを含まないPt/Mo/Pt/Au/Pt/Mo電極を用いることで、ベース電極1形成後、ふっ酸系のエッチング液を用いてもTiのエッチングによるベース電極1の剥がれが生じず、熱安定性も向上する。 - 特許庁

In the gas diffusion electrode in which the catalyst is carried on a base material, the catalyst is composed of a metal oxide of Zr (zirconium), Ti (titanium), Nb (niobium), and Ta (tantalum), and the base material is made of Ti and a porous base material of a fiber shape or a sintered body.例文帳に追加

基材に触媒が担持されたガス拡散電極において、触媒は、Zr(ジルコニウム)、Ti(チタン)、Nb(ニオブ)、Ta(タンタル)の金属酸化物から構成され、基材は、Tiであり、繊維状または焼結体の多孔性基材である。 - 特許庁

Fluorine ions are implanted into a base material consisting of a Ti-Al based alloy in a fluorine ion-containing plasma by a plasma base ion implantation method.例文帳に追加

Ti−Al系合金からなる基材をフッ素イオン含有プラズマ中においてプラズマベースイオン注入法でフッ素イオンを注入する。 - 特許庁

The glass base 12 is made of crystalline glass and a metal film of Cr, Ti is formed on the lower surface thereof.例文帳に追加

ガラス台座12は結晶性ガラスにより成り下面にCr,Tiを成分とする金属膜が形成される。 - 特許庁

Ni3 (Si, Ti) BASE HIGH TEMPERATURE STRUCTURAL MATERIAL AND WEAR RESISTANT TOOL, HEAT RESISTANT MEMBER OR TOOL USING SAME例文帳に追加

Ni3(Si,Ti)基の高温構造材料及びそれを用いた耐摩耗工具、耐熱用部材又は工具 - 特許庁

A Ti sputtered layer 11 and a Cu sputtered layer 13 are formed on the whole surface of the surface side of a base board 3.例文帳に追加

ベース基板3の表側の表面全体に、Tiスパッタ層11及びCuスパッタ層13を形成する。 - 特許庁

An initial time Ti up to when the air base of the gas sensor 1' enters the stationary time is stored in a storage unit 4.例文帳に追加

ガスセンサ1′のエアーベースが定常状態になるまでの初期時間Tiを記憶部4に記憶しておく。 - 特許庁

This method for forming the Pb-base perovskite type metal oxide thin film has a stage for applying the raw material for forming the Pb-Ti- base metal oxide thin film on the substrate, then applying a raw material solution for forming the Pb-Zr-Ti-base metal oxide thin film.例文帳に追加

Pb−Ti系金属酸化物薄膜形成用原料溶液を塗布した後、Pb−Zr−Ti系金属酸化物薄膜形成用原料溶液を塗布する工程を有するPb系ペロブスカイト型金属酸化物薄膜の形成方法。 - 特許庁

例文

C is incorporated into the filler metal 1 by an amount larger than that in a base material 4 consisting of Inconel 738LC, and, Ti and Al are incorporated therein by amounts smaller than those in the base material 4.例文帳に追加

溶加材1には、Cを、Inconel738LCより成る母材4よりも多く含有させ、Ti及びAlを母材4よりも少なく含有させる。 - 特許庁




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS