「Via」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

In this way, the interlayer continuity via 1 is exposed to the section of the multilayer wiring board 2 to form a continuity via section 4.例文帳に追加

切断することにより層間導通ビア１を多層配線基板２の切断面に露出させて、導通ビア切断面４を形成する。 - 特許庁

The parameter is transmitted to the communication terminal 3 via the Internet 4 and then is supplied to the onboard device 2 via the memory stick.例文帳に追加

このパラメータは、インターネット４を介して通信端末装置３に送信された後、メモリスティックを介して車載装置２に供給される。 - 特許庁

The via hole having the fitting-in structure is plated and then the via hole can be filled with a conductor in a pore-free state.例文帳に追加

嵌入構造を有するビア穴へめっきを行うことにより、鬆の入らない状態でビア内部を導電体で充填できる。 - 特許庁

The interior of the via hole 10 is plated to form a via hole 12 for electrically connecting the copper foil 1 with the conductive layer 4.例文帳に追加

このビアホール用穴１０内にめっきを施して銅箔１と導体層４とを電気的に接続するビアホール１２を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board which is never reduced in connection reliability by forming a filled via immediately above a filled via having a small diameter.例文帳に追加

小径のフィルドビアの直上にフィルドビアを形成して接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A sixth element is coupled selectively to the input shaft via a second clutch and besides is selectively fixed via a second brake.例文帳に追加

第６要素は、第２クラッチを介して入力軸に選択的に連結されるとともに、第２ブレーキを介して選択的に固定される。 - 特許庁

System Rapid 202: For Kitano-Hakubai-cho and Ritsumeikan University (via Komatsubara Jidokoen-mae (Komatsubara children's park))/Kujo Shako-depot (via Nishioji Eki-mae (front of Nishioji Station)) 例文帳に追加

快速202系統：（小松原児童公園前経由）北野白梅町・立命館大学前行／（西大路駅前経由）九条車庫行 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

On December 6 of the same year, an extension of services between Keihan Uji and Uji Shako was permitted only to Keihan Uji Kotsu (both lines via Okubo and via Ogura). 例文帳に追加

同年12月6日には京阪宇治～宇治車庫間を京阪宇治交通担当便に限り延長する（大久保経由・小倉経由共）。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To obtain a method for manufacturing a multilayer interconnection board for facilitating fine wiring while improving connection reliability between a via and a via hole.例文帳に追加

ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

When an insulation layer is formed on the via position, the insulation layer has uniform thickness on nearly all via positions in the device.例文帳に追加

ビア位置上に絶縁層が形成されると、この絶縁層はデバイス内のほとんどのビア位置上でより均等な厚さを有する。 - 特許庁

To provide a ferrite magnet powder, capable of being applied finely to a bonded magnet via a state obtained via a ferrite forming reaction treatment.例文帳に追加

フェライト化反応処理を経た状態で微細で、かつボンド磁石に適用できることのできるフェライト磁石粉末を提供する。 - 特許庁

After a reductant 9 is sprayed into the via hole 4, a metal 12 is embedded in the via hole 4 immersed in an electroless plating solution 1.例文帳に追加

その後、ビアホール４内に還元剤９を噴霧した後、無電解メッキ液１１に浸漬させて金属１２をビアホール４内に埋め込む。 - 特許庁

The rotational torque of a motor/generator 4 is transmitted to an internal combustion engine 1 via a drive shaft 30 only via a first one-way clutch.例文帳に追加

モータ・ジェネレータ４の回転トルクは、第１ワンウェイクラッチ４１を介してのみ、駆動軸３０を介して内燃機関１に伝達される。 - 特許庁

via drag and dropIf you save the script as an applet (see Section 1.3.4), you can also simulate some command-line arguments via``Drag-and-Drop''.例文帳に追加

ドラッグ&ドロップを使う場合。 スクリプトをアプレットとして保存した場合 (1.3.4 節参照)、 「ドラッグ&ドロップ」でコマンドライン引数もシミュレートできます。 - Python

The signal light S via the subject's eye E and the reference light R via a reference optical path are superimposed to generate coherent light L.例文帳に追加

被検眼Ｅを経由した信号光Ｓと参照光路を経由した参照光Ｒを重畳して干渉光Ｌを生成する。 - 特許庁

To provide a method of forming wires in a via hole with which a metallic wire can be formed on an inner wall even if an undercut is present in the via hole.例文帳に追加

ビアホール内にアンダカットが存在しても、内壁に金属配線を形成できるビアホール内配線形成方法を提供する。 - 特許庁

Upon via-fill plating wherein bottomed via 18 is filled with the plating metal 19, only copper foil 13 exposed at the underside of the bottomed via 18 is made to function as an effective plating electrode, and the inside of the bottomed via 18 is filled with the plating metal 19 without growing the plating on the surface of the laminated board except the bottomed via hole.例文帳に追加

有底ビア１８内をめっき金属１９によって埋めるビアフィルめっき時には、有底ビア１８の底面に露呈している銅箔１３のみを有効なめっき電極として機能させ、有底ビア部分以外の積層板表面のめっきを成長させることなく有底ビア１８内をめっき金属１９で充填する。 - 特許庁

This navigation device, that uses map data, includes a via-point extracting means for acquiring a candidate point as a via-point on the basis of a departure point and a plurality of destinations set by a destination setting means, and a via-point notifying means that notifies a user of the candidate point as the via-point acquired by the via-point extracting means.例文帳に追加

地図データを利用するナビゲーション装置であって、出発地と目的地設定手段で設定された複数の目的地とに基づいて、経由地となる候補地点を求める経由地抽出手段と、前記経由地抽出手段で求められた経由地となる候補地点を報知する経由地報知手段と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

Then, applying etching using a photo resist 110 formed with a first via-hole opening 111 and a second via-hole opening 112 with a wider base area than that of the first via-hole opening 111 to the interlayer insulation film 108 forms the first and second via-holes 113, 114.例文帳に追加

次いで、第一のビア用開口部１１１および第一のビア用開口部１１１よりも底面積の広い第二のビア用開口部１１２が形成されたフォトレジスト１１０を用いたエッチングにより、層間絶縁膜１０８に、第一のビアホール１１３と、第二のビアホール１１４を形成する。 - 特許庁

The processing part 180, when recognizing that via-point information on the via-point is acquired by a via-point recognition means, re-searches for a first re-search route from the current position to the destination containing a partial section of the first guide route and the via-point, by a re-search means.例文帳に追加

処理部１８０は、経由地認識手段にて経由地に関する経由地情報を取得したことを認識すると、再探索手段にて第１の案内経路の一部区間と経由地とを含む現在位置から目的地までの第１の再探索経路を再探索する。 - 特許庁

The plurality of vias 220 include a first via 220V and a second via 220G; when the semiconductor chip is mounted on the interposer 220, a first current path including the first via 220V constitutes a power supply path and a second current path including the second via 220G constitutes a ground path.例文帳に追加

複数のビア２２０は第１のビア２２０Ｖと第２のビア２２０Ｇとを含み、当該インターポーザ２２０に半導体チップが搭載されたとき、第１のビア２２０Ｖを含む第１の電流経路が電源経路を構成し、第２のビア２２０Ｇを含む第２の電流経路がグランド経路を構成する。 - 特許庁

In a high-frequency multilayer circuit board which is provided with a plurality of circuit layers and a via hole for connecting the circuit layers with each other, a via hole connection part is constituted of the via hole 110, rectangular stubs 303 and a microstrip line 304 for alignment adjustment between the via hole 110 and the stubs 303.例文帳に追加

複数の回路層とその回路層間を接続するビアホールとを備えた高周波多層回路基板において、ビアホール１１０と、矩形スタブ３０３と、ビアホール１１０と矩形スタブ３０３との間の整合調整用マイクロストリップ線路３０４でビアホール接続部を構成する。 - 特許庁

The external electrode 11(12) for signal is connected with a power supply terminal 31(32) of an integrated circuit 3 via the footprint 51(52) and a via hole 41(42), and the external electrode 13(14) for ground is connected with a ground terminal 33(34) via the footprint 53(54) and a via hole 43(44).例文帳に追加

信号用外部電極１１（１２）は、フットプリント５１（５２）及びビアホール４１（４２）を通じて集積回路３の電源端子３１（３２）に接続し、グランド用外部電極１３（１４）は、フットプリント５３（５４）及びビアホール４３（４４）を通じてグランド端子３３（３４）に接続している。 - 特許庁

A printed wiring board has a via hole formed in its effective circuit portion and for electrically connecting an interlayer, an adjacent conductor pattern to the via hole, another via hole 2a formed in a portion other than the effective circuit portion, and a surface-layer pattern 4a formed adjacent to the via hole 2a.例文帳に追加

本発明に係るプリント配線板は、有効回路部に形成された、層間を電気的に接続するためのバイヤーホールと、該バイヤーホールに隣接する導体パターンと、該有効回路部以外の部分に形成されたバイヤーホール２ａと、該バイヤーホール２ａに隣接する表層パターン４ａと、を具備するものである。 - 特許庁

This wiring board 101 is provided with a main surface-side first insulating layer 121 having via holes 122 filled via conductors 123 formed in the via holes 122, and a main surface-side second insulating layer 124 laminated on the first insulating layer 121 and the via conductors 123.例文帳に追加

配線基板１０１は、ビアホール１２２を有する主面側第１絶縁層１２１と、このビアホール１２２に形成されたフィルドビア導体１２３と、主面側第１絶縁層１２１及びフィルドビア導体１２３上に積層された主面側第２絶縁層１２４とを備える。 - 特許庁

The plurality of via conductors 110 comprises: a first via conductor 110-1 arranged surrounding an area R between a slot 108 in the substrate 104 and the lower face 104b of the substrate 104; and a second via conductor 110-2 provided at a central side from the first via conductor 110-1.例文帳に追加

複数のビア導体１１０は、基体１０４におけるスロット１０８と基体１０４の下面１０４ｂとの間の領域Ｒを囲んで配列された第１のビア導体１１０−１と、第１のビア導体１１０−１より中央側に設けられた第２のビア導体１１０−２とからなる。 - 特許庁

At Omi-Shiotsu Station, it became possible to change trains on the same platform: during the day from the train bound for Tsuruga Station via Kosei Line, changing for the train departing from Omi-Shiotsu Station to Himeji Station via Maibara Station; and from the train to Omi-Shiotsu Station via Maibara, changing for the train departing from Tsuruga to Himeji via the Kosei Line, thereby improving the connection between the Kohoku and Kosei areas. 例文帳に追加

近江塩津では、日中に湖西線経由の敦賀行きから近江塩津始発の米原経由姫路方面行きに、また米原経由の近江塩津止めから敦賀発湖西線姫路方面行きに対面乗り換えができるようになり、湖北・湖西間の接続改善がなされた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

While the second planar electrode and the first via, and the third planar electrode and the second via are respectively disposed on the same substrate interface, only one side of the second planar electrode faces one side of the first via, and only one side of the third planar electrode faces one side of the second via.例文帳に追加

第２の平板電極と第１のビアと、第３の平板電極と第２のビアがそれぞれ同一の基板界面上に配置されるが、第２の平板電極が第１のビアと１辺のみ対向し、第３の平板電極が第２のビアと１辺のみ対向する。 - 特許庁

Via hole conductors B1 to B36 connect to ground conductors 30, 34.例文帳に追加

ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、グランド導体３０，３４を接続している。 - 特許庁

A metal is also filled in the blind via hole from the other side in a similar fashion.例文帳に追加

裏面側からも同様にブラインドビアホール内に金属を充填する。 - 特許庁

Moreover, the electronic components on the board 25 are connected to ground via the shield boards 22, 23.例文帳に追加

また基板２５上の電子部品をシールド板２２，２３へアースできる。 - 特許庁

To provide a via structure and a conductive structure of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子のビア構造物及び導電構造物を提供する。 - 特許庁

One phase of the motor 20 is pulled up via a resistor 50.例文帳に追加

電動機２０の１相は、抵抗体５０を介してプルアップされている。 - 特許庁

FORMATION OF DEEP VIA-AIRGAP FOR INTERCONNECTING THREE-DIMENSIONAL WAFER TO WAFER例文帳に追加

ウェハ相互接続用三次元ウェハのための深いビアエアギャップの形成 - 特許庁

Thus, the via defines (at least in part) dimensions of the electrode.例文帳に追加

したがって、ビアは、電極の寸法を（少なくとも部分的に）規定する。 - 特許庁

DATA TRANSMITTER/RECEIVER FOR TRANSMITTING/RECEIVING VOICE AND DATA VIA TELEPHONE LINE例文帳に追加

電話線を通じて音声とデータとを送受信するデータ送受信器 - 特許庁

The dice device 10 indicates the 'number' (number on a cast dice) and transmits it via radio waves.例文帳に追加

サイコロ装置１０はその示した「目」（出目）を電波で送信する。 - 特許庁

High pressure of water hammer is released to a low pressure side via the bypass conduit 6.例文帳に追加

水撃の高圧はバイパス管路６を介して低圧側に逃がされる。 - 特許庁

The IC tags are disposed on the separation sheet via an adhesive layer.例文帳に追加

ＩＣタグは、接着層を介して剥離シート上に設けられている。 - 特許庁

To prevent another person from illegally using power via an outlet.例文帳に追加

他人がコンセントから電力を盗むことを防止することを可能にする。 - 特許庁

SYSTEM FOR SELECTION/DISTRIBUTION/MANAGEMENT OF HOUSEHOLD MEDICINE VIA INTERNET AND ITS METHOD例文帳に追加

インターネットを介在した常備薬選定・配送・管理システム及び方法 - 特許庁

A sample 1 is mounted on a stage 11 via an analysis plate 2.例文帳に追加

ステージ１１上に解析用プレート２を介して試料１を載置する。 - 特許庁

After that, a metal is embedded into the via 78a, and its surface is planalized.例文帳に追加

その後、ビア７８ａに金属を埋め込み、その表面を平坦化する。 - 特許庁

WAFER LEVEL PACKAGING METHOD USING WAFER VIA HOLE WITH LOW ASPECT RATIO例文帳に追加

低アスペクト比のウエハ貫通ホールを使用したウエハレベルのパッケージング方法 - 特許庁

A user terminal 30 is connected with a server 10 via a network 40.例文帳に追加

ユーザ端末３０はネットワーク４０を介してサーバ１０と接続される。 - 特許庁