「bumps」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

And those bumps are hydrophilic; they attract water.例文帳に追加

この突起物は親水性で水を呼び寄せます - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

And those bumps act like a magnet for water.例文帳に追加

それが水に対する磁石のように働きます - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Small chip side dummy bumps 4, smaller than bumps, are formed on the periphery of a chip 1 and a flip chip is mounted on a substrate 2, thus reducing the gaps between dummy bumps 4 and the substrate 2, and between dummy bumps 4.例文帳に追加

チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。 - 特許庁

To provide a method of forming bumps which forms properly the microscopic solder bumps on an electrode on a semiconductor element, while the reliability in connection of the bumps is raised.例文帳に追加

本発明は半導体素子の電極に微細なハンダバンプを接続信頼性を向上させつつ適切に形成するバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

Dummy bumps 62 are fitted for regulating pushing volume on the bumps in a bare chip 60, around the bumps 44B in the contact sheet 44.例文帳に追加

コンタクトシート４４におけるバンプ４４Ｂの周囲に、ベアチップ６０におけるバンプ４４Ｂに対する押込み量を規制するダミーバンプ６２が設けられるもの。 - 特許庁

The body 21 has a surface 21a arranged with the solder bumps 25 wherein the solder bumps 25 are arranged to project from the surface 21a arranged the bumps.例文帳に追加

本体２１は、半田バンプ２５が配置されたバンプ配置面２１ａを有し、半田バンプ２５は、バンプ配置面２１ａから突出するように配置されている。 - 特許庁

To correct the pattern data of an exposure mask in accordance with the number of surrounding bumps and with the distance between bumps to make the diameters of bumps identical after wet etching.例文帳に追加

ウエットエッチング後のバンプの径を同一にするために、周囲のバンプの数、各バンプ間の距離に応じて露光マスクのパターンデータを補正することを目的とする - 特許庁

A printed wiring board 1 uses conductive bumps composed of product bumps 2 necessary for a product and separate bumps 21 other than the product bumps 2, and the product bumps 2 and the non-product bumps 21 are arranged and uniformly distributed on the working surface of the printed wiring board 1.例文帳に追加

製品として必要な製品用バンプ２と、前記製品用バンプ以外の製品外単独バンプ２１とを備えた導電性バンプを用いたプリント配線板１において、前記製品用バンプ２と前記製品外単独バンプ２１は、バンプ全体として加工ワークサイズ面内に均一に分布するように、配置、形成されている。 - 特許庁

The solder bumps 13 for heat radiation are formed so as to have a smaller pitch than that of the solder bumps 14 for bonding interconnection.例文帳に追加

放熱用半田バンプ１３は、配線接続用半田バンプ１４より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁

A second metal powder is then deposited on the first bumps, and is melted to form second bumps.例文帳に追加

次に、第二金属粉末は第一バンプ上に蒸着され、第二バンプを形成するために溶融される。 - 特許庁

The non-product bumps 21 may be set larger in size than the product bumps 2.例文帳に追加

また、前記製品外単独バンプ２１は、前記製品用バンプ２より形状的に大きく形成してもよい。 - 特許庁

Here, the solder bumps 13 for heat radiation are formed with a shorter pitch than solder bumps 14 for wire bonding.例文帳に追加

放熱用半田バンプ１３は、配線接続用半田バンプ１４より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁

Solder bumps 76 are formed thereon.例文帳に追加

そしてその上に半田バンプ７６が形成されている。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTIVE BUMPS ON WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板における導電バンプの形成方法 - 特許庁

METHOD OF PRINTING SOLDER BUMPS ON SINGLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

単一プリント回路板のはんだバンプ印刷方法 - 特許庁

Stud bumps 113 for a signal are made of Au.例文帳に追加

信号用のスタッドバンプ１１３はＡｕ製である。 - 特許庁

And it's got some little bumps on the back of its head例文帳に追加

ドームがあり 後頭部には小突起があります - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

I get goose bumps when I see a horror movie. 例文帳に追加

ホラー映画を観ると私は鳥肌がたってしまう。 - Tanaka Corpus

I get goose bumps when I see a horror movie.例文帳に追加

ホラー映画を観ると私は鳥肌がたってしまう。 - Tatoeba例文

The solder bumps 13 for heat radiation are formed with pitches shorter that those for solder bumps 14 for wiring bonding.例文帳に追加

放熱用半田バンプ１３は、配線接続用半田バンプ１４より狭いピッチで形成されている。 - 特許庁

In a semiconductor device, solder bumps 2 are made to interpose between a wiring board 4 and a semiconductor chip 1 and the chip 1 is connected with the board 4 through the bumps 2.例文帳に追加

配線基板４に、半田バンプ２を介在させて半導体チップ１が接続されている。 - 特許庁

There are only two moments likely to raise goose bumps.例文帳に追加

鳥肌を立たせるようなところはわずか二つだ。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

You might sweat and get goose bumps in order to keep cool.例文帳に追加

冷静さを保つため、汗がでて、鳥肌が立つ。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

This device has high melting point solder bumps 5A formed on the main surface of a semiconductor wafer 1, a stress buffer resin layer 6 formed between these bumps 5A and low melting point solder bumps 8 formed on the bumps 5A.例文帳に追加

半導体ウエハー１の主面に形成した高融点半田バンプ５Ａと、これらバンプ５Ａ間に形成した応力緩衝樹脂層６と、バンプ５Ａの上に形成した低融点半田バンプ８とを有する。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND RELAY BOARD FOR MULTI-STEP BUMPS例文帳に追加

プリント回路基板および多段バンプ用中継基板 - 特許庁

To realize a manufacturing method of a thin film sheet with bumps which can easily make the height of respective bumps uniform, and to improve the yield of a thin film sheet with bumps for a card-shaped probe.例文帳に追加

各バンプの高さを容易に均一化することができる製造方法を実現し、カード型プローブにおけるバンプ付き薄膜シートの歩留まりを向上させる。 - 特許庁

For example, the shapes of the bumps 5 formed on the semiconductor chip 4 are formed specified into triangles and the bumps 5 are arranged so that the vertexes of triangles are inverted alternately between adjacent bumps 5.例文帳に追加

例えば、半導体チップ４上に形成したバンプ５の形状を三角形とし、隣接するバンプ５間で三角形の頂点が上下逆になるように配置する。 - 特許庁

To suppress mutual short circuit of adjacent bumps, while preventing the degradation of electric reliability of bumps, in a semiconductor device having the bumps with bump cores.例文帳に追加

バンプコアを有するバンプを有する半導体装置において、バンプの電気的な信頼性が低下することを抑制しつつ、隣り合うバンプが互いに短絡することを抑制する。 - 特許庁

To provide a method for forming minute nickel bumps having a uniform size when a large number of minute nickel bumps of several tens of μm size in a membrane ring with bumps are formed by electroplating.例文帳に追加

バンプ付きメンブレンリングの数十μｍの微小なニッケルバンプを電気めっきにより多数形成する場合において、均一なサイズで形成する方法の提供。 - 特許庁

Then, conductive bumps 21 are formed on the conductor layer 14, and furthermore, a prepreg 22 is superposed on the bumps 21 for the formation of an insulation layer 22 pierced by the bumps 21.例文帳に追加

次に，当該導体層１４上に導電性のバンプ２１を形成し，さらにプリプレグ２２を重ね合わせてバンプ２１により貫通される絶縁層２２を形成する。 - 特許庁

Therefore, bumps are not always required to be provided on the conductor plate 23, or bumps can be each reduced in volume and mass, when the bumps are provided.例文帳に追加

したがって、導体板２３上に必ずしもバンプを設ける必要がなく、またバンプを設けるにしても従来より体積を縮小し質量を小さくすることができる。 - 特許庁

When the solder bumps are planarized, pressure is applied to the multiple solder bumps 42 at a normal temperature by the upper jig 30 to planarize the multiple solder bumps 42.例文帳に追加

はんだバンプ平坦化の際に、複数のはんだバンプ４２を常温で上治具３０により圧力を加えることにより複数のはんだバンプ４２を平坦化する。 - 特許庁

This heating process makes the materials of the electrodes 1 and bumps 2 of the semiconductor component formed with the bumps diffuse into each other, thus improving the bonding strength between the electrodes and bumps.例文帳に追加

該加熱により上記バンプ形成済半導体部品の電極１とバンプ２との材料の拡散が行なわれ、電極とバンプとの接合強度は向上する。 - 特許庁

To easily form bumps on a bonding pad and unify the heights of head of the bumps in case a semiconductor wafer is manufactured with bumps formed by wire bonding.例文帳に追加

ワイヤーボンディングによりバンプが形成される半導体ウェーハを製造する場合において、バンプをボンディングパッドに容易に形成すると共に、バンプの頭部の高さを均一にする。 - 特許庁

The bumps are housed in the slots 61, 62, respectively, to form a structure that prevents an interference between the bumps and the suction surface 51.例文帳に追加

バンプを各溝６１，６２内に収容してバンプと吸着面５１との干渉防止構造を形成する。 - 特許庁

WIRING CIRCUIT BOARD WITH BUMPS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 - 特許庁

The backside of the wafer 10 with bumps is ground and the holding sheet 20 is peeled off from the surface of the wafer 10 with bumps.例文帳に追加

バンプ付ウェハ１０の裏面を研削し、バンプ付ウェハ１０の表面から保持シート２０を剥離させる。 - 特許庁

The n-side and p-side bumps 23 and 24 are gold-plated bumps and the LED elements 13 are parallel-connected to each other.例文帳に追加

このときｎ側及びｐ側バンプ２３，２４は金メッキバンプであり、各ＬＥＤ素子１３は並列接続する。 - 特許庁

Thus, the dummy bumps BD1 and BD2 can be formed almost at the same height as the functional bumps BF1 and BF2.例文帳に追加

これにより、ダミーバンプＢＤ１，ＢＤ２を機能バンプＢＦ１，ＢＦ２とほぼ同じ高さに形成することができる。 - 特許庁

This electronic component with bumps includes nearly-conical bumps 12 each formed of a solid conductive material.例文帳に追加

バンプ付き電子部品として、固形導電性材料からなる略円錐形状のバンプ１２を備えるようにする。 - 特許庁

CONNECTION SHEET FOR CONTACT WITH CONTACT BUMPS OF SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

半導体部品の接点バンプ接触用の接続シート - 特許庁

The supporting board 2 comprises the openings 22 for receiving the bumps 21 on the places corresponding to the bumps 21 (contact pads).例文帳に追加

支持ボード２のバンプ２１（接触パッド）に対応する部位には、バンプ２１を受容する穴２２が形成されている。 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR FLATTENING SOLDER BUMPS OF WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板のはんだバンプ平坦化方法および装置 - 特許庁

To prevent the occurrence of a short circuit in a semiconductor device due to crushed bumps in bonding the bumps formed at a narrow pitch.例文帳に追加

半導体装置における、狭ピッチに形成されたバンプの接合時の潰れによる短絡を防止する。 - 特許庁

WIRING BOARD HAVING SOLDER BUMPS AND METHOD FOR MANUFACTURING IT例文帳に追加

半田バンプ付き配線基板およびその製造方法 - 特許庁