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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > cap type electrodeに関連した英語例文

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cap type electrodeの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23



例文

CAP TYPE ELECTRODE TIP EXCHANGE TOOL OF SPOT WELDER例文帳に追加

スポット溶接機のキャップ型電極チップ交換工具 - 特許庁

A screen type electrode 22 is arranged on the shield cap electrode 19.例文帳に追加

シールドカップ電極19には衝立型電極22が設けられている。 - 特許庁

A p-type electrode 26 is formed on the p-type cap layer 23.例文帳に追加

p型キャップ層23上にはp形電極26が形成されている。 - 特許庁

On the n-type InAlGaN cap layer 4, Ti/Al ohmic electrodes 5 serve as a source electrode and a drain electrode, and are formed in contact with the n-type InAlGaN cap layer 4.例文帳に追加

n型InAlGaNキャップ層4の上には、n型InAlGaNキャップ層4と接し且つソース電極及びドレイン電極となるTi/Alオーミック電極5が形成されている。 - 特許庁

例文

A cap electrode CAP is provided on an insulation layer 6 covering the capacitance electrode FGC2 of the capacitor C, so that the capacitor part C has total capacitance of a capacitance between the capacitance electrode FGC2 and a p-type well HPW1 and a capacitance between the cap electrode CAP and the capacitance electrode FGC2.例文帳に追加

容量部Cの容量電極FGC2を覆う絶縁層6上にキャップ電極CAPを設けることにより、容量部Cは、容量電極FGC2とp型のウエルHPW1との間の容量およびキャップ電極CAPと容量電極FGC2との間の容量を加算した容量を有する。 - 特許庁


例文

CAP TYPE ELECTRODE STRUCTURE FOR STIMULATING SCALP WITH WEAK ELECTRIC CURRENT, AND HAIR-RESTORING AND HAIR FALLING-PREVENTING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

微弱電流による頭皮刺戟用帽子式電極構造とそれを用いた育毛及び脱毛防止器具 - 特許庁

In this hetero-junction bipolar transistor, an n+-type AlGaAs emitter layer 5, a p+-type GaAs base layer 6, an n-type GaAs collector layer 7, an n+-type GaAs collector cap layer 8, and a collector electrode 11 made of an alloy of AuGe and Ni sequentially formed on an n+-type GaAs substrate 1.例文帳に追加

本発明のヘテロ接合バイポーラトランジスタは、n^+型GaAs基板1上にn^+型AlGaAsエミッタ層5、p^+型GaAsベース層6、n型GaAsコレクタ層7、n^^+型GaAsコレクタキャップ層8、AuGeとNiの合金から成るコレクタ電極11を順次形成している。 - 特許庁

In the sealed type battery in which an electrode pin 4 is fixed via an insulating member 7 having a through hole inside to an open hole part provided at a cap 2 and in which the cap 2 is joined to a battery can 1, the electrode pin 4 is composed of a shape memory alloy.例文帳に追加

蓋2に設けた開孔部に、内部に貫通孔を有する絶縁性部材7を介して電極ピン4を固着し、蓋2を電池缶1に接合した密閉型電池において、電極ピン4が形状記憶合金からなる。 - 特許庁

A sealed type battery has a power generation element 1 composed of a positive electrode, a negative electrode and a separator, an electrolyzer 2 receiving this power generation element 1 and an electrode pillar 4 that penetrates a terminal cap 3 of electrolyzer 2 and that is fixed and that has a part to protrude from the terminal cap 3 to outside as screw part 4A.例文帳に追加

密閉蓄電池は、正極と負極とセパレーターからなる発電要素1と、この発電要素1と電解液を収納している電槽2と、電槽2の端子蓋3を貫通してこれに固定されると共に、端子蓋3から外部に突出する部分をネジ部4Aとしてなる極柱4とを備える。 - 特許庁

例文

The capacitance type pressure sensor is provided with a diaphragm body 2 having a substrate electrode 24 and a diaphragm part 26, and a seal cap body 3 having a detection electrode 31 wherein the diaphragm body 2 comprises an SOI laminate 21.例文帳に追加

基板電極24及びダイヤフラム部26を有するダイヤフラム体2と、検出電極31を有するシールキャップ体3と、を具備する静電容量型圧力センサ1において、ダイヤフラム体2は、SOI積層体21からなる。 - 特許庁

例文

A Ti/Pt/Au multilayered material film is formed as a P-side electrode 59 extending over the P-type clad layer 55 and bestriding the P-type cap layer 57.例文帳に追加

p側電極59として、p型クラッド層55上からp型キャップ層57上を延在し、次いでp型クラッド層55上に達するp型キャップ層57を跨がった形状のTi/Pt/Auの多層金属膜が形成されている。 - 特許庁

The layer 30 also has a heavily doped n-type Si body area 22, n--type Si area 23, SiGe channel area 24 containing an n-type impurity at a low concentration, lightly doped n-type Si cap layer 25, and contact 26 which is a conductor member connecting a gate electrode 17 to the Si body area 22.例文帳に追加

また、高濃度のn型Siボディ領域22と、n^- Si領域23と、低濃度のn型不純物を含むSiGeチャネル領域24と、低濃度のn型Siキャップ層25と、ゲート電極17とSiボディ領域22とを電気的に接続する導体部材であるコンタクト26とが設けられている。 - 特許庁

Movement of an element between the LED chip 2 and the cap 52 is controlled and reaction between a metal element within the LED chip 2 (a metal element included in a p-type electrode 25 and a heat conductive bonding agent 33), and sulfur or halogen element within the cap 52 is avoided.例文帳に追加

LEDチップ2とキャップ52との間での元素の移動が抑制され、LEDチップ2内の金属元素(p型電極25および熱伝導性接着剤33に含まれる金属元素)とキャップ52内の硫黄またはハロゲン元素との反応が回避される。 - 特許庁

In the coin type cell 1, an annular gasket 15 is made of a material consisting principally of butyl rubber, and the inner diameter (D1) of the gasket 15 is set a little smaller than the outer diameter (L1) of a negative electrode cap 10.例文帳に追加

コイン型セル1において、環状ガスケット15をブチルゴムを主体とする素材で作製し、ガスケット15の内径(D1)を、負極キャップ10の外径(L1)よりも若干小さく設定する。 - 特許庁

An FET 101 comprises: a compound semiconductor substrate 1; a semiconductor stacked structure 10 that is formed on the compound semiconductor substrate 1 and includes a channel layer 5 in which n-type carriers are accumulated, a Schottky layer 8, and a cap layer 9 in that order when viewed from the substrate side; a gate electrode 20; a source electrode 21; and a drain electrode 22.例文帳に追加

FET101は、化合物半導体基板1と、化合物半導体基板1上に形成され、当該基板側から見て、n型キャリアが蓄積するチャネル層5、ショットキー層8、及びキャップ層9を順次含む半導体積層構造10と、ゲート電極20、ソース電極21、及びドレイン電極22とを備えている。 - 特許庁

A heterojunction field effect semiconductor device includes an electron traveling layer 31; first and second electron supply layers 32, 33; a cap layer 34; a source electrode 8; a drain electrode 9; a gate electrode 10; an insulation film 11 made of a silicon oxide; and a p-type metal oxide semiconductor film 12.例文帳に追加

本発明に従うヘテロ接合型電界効果半導体装置は、電子走行層31と、第1及び第2の電子供給層32,33と、キャップ層34と、ソース電極8と、ドレイン電極9と、ゲート電極10と、シリコン酸化物から成る絶縁膜11と、p型金属酸化物半導体膜12とを有している。 - 特許庁

A laser chip 21 comprises a clad layer 23, an active layer 24, a clad layers 25 and a cap layer 26 or laminated on an n-type GaAs substrate 22, a top electrode 29 formed thereon via a strip-like perforated insulation film 27 and a bottom electrode 30 on the bottom surface.例文帳に追加

レーザチップ21は、n型GaAs基板22上にクラッド層23,活性層24,クラッド相25,キャップ層26を順次積層形成し、この上にストライプ状に開口した絶縁膜27を介して上部電極29を形成すると共に、下面に下部電極30を形成する。 - 特許庁

The transistor comprises substrate; a first high-k dielectric layer 1 on the substrate; a first dielectric cap layer 2 on the first high-k dielectric layer 1; and a first gate electrode on the first dielectric cap layer 2 and consisting of a first conductive type semiconductor material 3 at a first doping level.例文帳に追加

トランジスタは、基板、基板上の第1high−k誘電体層1、第1high−k誘電体層1上の第1誘電体キャップ層2、および第1誘電体キャップ層2上の、第1ドーピングレベルで第1導電型の半導体材料3からなる第1ゲート電極とを含む。 - 特許庁

A cap-type electrode 12 detects electroencephalograms at a plurality of parts on the surface of the head of the trainee, and a topography generating section 26 generates an electroencephalographic topography showing a power spectral density distribution of each frequency band of the electroencephalogram.例文帳に追加

キャップ型電極12によって、訓練対象者の頭部表面の複数部位における脳波を検出し、トポグラフィ生成部26によって、脳波の各周波数帯域のパワースペクトル密度の分布を示す脳波トポグラフィを生成する。 - 特許庁

To minimize electrode connection failure by improving a bad surface condition of a current breaking layer due to a ridge structure, so that crystallinity and a surface condition of a second conductive type cap layer are improved, in a method for manufacturing a semiconductor laser element.例文帳に追加

本発明は、リッジ構造による電流遮断層の不良な表面状態を改善することにより第2導電型キャップ層の結晶性及び表面状態を向上させ、電極接合不良を最少化する。 - 特許庁

To provide an electrostatic atomization device which has a cap type tightly closed frame body covering a Peltier unit provided to produce dew condensation water for atomizing on a discharge electrode to water-proof a circuit part and has high reliability with a short assembling time.例文帳に追加

放電電極上に霧化用の結露水を生成させるために備えてあるペルチェユニットにキャップ型の密閉枠体を被せて回路部分の防水を図った静電霧化装置を、短い組立時間により且つ高信頼性を有するものとして提供する。 - 特許庁

The exposure of surroundings of the channels 16a, 17a is prevented by forming the drain electrode 16 and the source electrode 17 in a shape to overhang the surface of the undoped gallium arsenide (GaAs) layer 15a as a cap layer, and the effect can be reduced that the variation of surface level at this position gives to the n-type gallium arsenide (GaAs) layer 13.例文帳に追加

また、ドレイン電極16及びソース電極17を、キャップ層としてのアンドープガリウム砒素(GaAs)層15aの表面に張り出すような形状に形成して、溝16a及び17aの周縁部の露出を防ぎ、この部位における表面準位の変動がチャネル層としてのn型ガリウム砒素(GaAs)層13に及ぼす影響を減らす。 - 特許庁

例文

Especially, the chip type temperature fuse 10 is structured by installing a low-melting-point fusible alloy with a flux coating 15 formed between electrode parts 12 of the lead member 11 fixed to an insulating resin case member 22 of a resin package 20 and covering an insulating resin cap member 24 over an opening of the insulating resin case member 22 in an airtight package.例文帳に追加

特に、チップタイプ温度ヒュ−ズ10は樹脂パッケ−ジ20の絶縁樹脂ケ−ス部材22に固定されたリ−ド部材11の電極部12間にフラックス被膜15を形成した低融点可溶合金14を架設し、絶縁樹脂キャップ部材24を絶縁樹脂ケ−ス部材22の開口にカバ−して気密パッケージ化して構成される。 - 特許庁




  
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