「coefficient of thermal expansion」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The packaging tube having a thermal expansion coefficient of 2×10^-6/K at the maximum is usable.例文帳に追加

実装チューブの熱膨張係数は、最大でも２×１０^−６／Ｋのものを用いることができる。 - 特許庁

To provide a ceramic having wide and adjustable coefficient of thermal expansion and high strength.例文帳に追加

熱膨張係数が広く調整可能で、高強度を有するセラミックスを提供する。 - 特許庁

To provide a spacer for a magnetic disk, the spacer having a thermal expansion coefficient of about 8.0 to 9.5×10^-6/°C.例文帳に追加

熱膨張係数が８．０〜９．５×１０^-6／℃程度の磁気ディスク用スペーサを提供する。 - 特許庁

The second film having a third negative coefficient of thermal expansion is placed over the substrate.例文帳に追加

負の値である第３の熱膨張係数を有する第２被膜を基板上に配置する。 - 特許庁

The substrate 41 has a surface connecting pad 46 having thermal expansion coefficient of 5.0 ppm/°C or more.例文帳に追加

基板４１は、熱膨張係数が５．０ｐｐｍ／℃以上であって面接続パッド４６を有する。 - 特許庁

The substrate 41 has a surface connecting pad 46 having thermal expansion coefficient of 5.0 ppm/°C or more.例文帳に追加

基板４１は、熱膨張係数が５．０ｐｐｍ／℃以上であって、面接続パッド４６を有する。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient of each layer sequentially increases from the uppermost layer to the lowermost layer.例文帳に追加

各層の熱膨張係数は最上層から最下層に向かうにつれて順に大きくなっている。 - 特許庁

The planar member 3 is made of invar whose thermal expansion coefficient is 2 ppm/K.例文帳に追加

板状部材３は、熱膨張係数が２ｐｐｍ／Ｋのインバーで形成する。 - 特許庁

The metal plate 12 is formed of conductive metal material having a lower thermal expansion coefficient than copper.例文帳に追加

金属板１２は、銅よりも熱膨張係数の低い導電性金属材料からなる。 - 特許庁

To provide a method of producing tile having small thermal expansion coefficient and low water absorption.例文帳に追加

熱膨張係数が小さく且つ吸水率も低いタイルとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The polymer composition has a thermal expansion coefficient of less than about 50 ppm/°C, when formed into a film.例文帳に追加

ポリマー組成物はフィルム形成時に約５０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を有する。 - 特許庁

Consequently, the adhesive sheet absorbs a difference in coefficient of thermal expansion between the silicon interposer and base substrate.例文帳に追加

これにより、シリコンインタポーザとベース基板との熱膨張差を接着シートに吸収させる。 - 特許庁

To provide a lens having a refractive index distribution and low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

屈折率分布を有し、かつ、熱膨張係数が小さいレンズを提供する。 - 特許庁

The first package 10 has a thermal expansion coefficient higher than that of the second package 30.例文帳に追加

第１のパッケージ１０は、第２のパッケージ３０よりも熱膨張率が大きい。 - 特許庁

To prevent a heating body from getting cracked due to distortion by the difference in the coefficient of thermal expansion even in rapid heating.例文帳に追加

急速に加熱しても熱膨張率の差による歪みで加熱体が割れるのを防止すること。 - 特許庁

THIN-FILM MAGNETIC HEAD EQUIPPED WITH COIL INSULATING LAYER WITH REGULATED COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION AND YOUNG'S MODULUS例文帳に追加

熱膨張率及びヤング率が規定されたコイル絶縁層を備えた薄膜磁気ヘッド - 特許庁

The average thermal expansion coefficient of the outer layer at room temperature to 300°C is preferably controlled to ≤11.5×10-6/°C.例文帳に追加

この外層は、室温から300 ℃における平均熱膨張係数が11.5×10^^-6／℃以下とするのが好ましい。 - 特許庁

Each layer of the two layers 10, 11 comprises a material having the same linear thermal expansion coefficient.例文帳に追加

２層１０，１１の各層は、互いに同一の線熱膨張係数を有する材料からなる。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient is defined for the beam 150 of the bolt 100, for example.例文帳に追加

ボルト１００のビーム１５０には、たとえば熱膨張率が定義されている。 - 特許庁

To provide a roll for hot rolling having excellent wear resistance and crack resistance and a low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

耐摩耗性と耐クラック性にすぐれ、熱膨張率の低い熱間圧延用ロールを提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a composite material which has an optional thermal expansion coefficient.例文帳に追加

任意の熱膨張係数を有する複合材料の製造方法を提供すること。 - 特許庁

JOINED COMPOSITE STRUCTURE WITH GRADED COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION FOR EXTREME ENVIRONMENT APPLICATION例文帳に追加

過酷な環境の応用のための傾斜熱膨張係数により接合された複合構造 - 特許庁

Further, the negative electrode can 4 is preferably has a larger thermal expansion coefficient than that of the positive electrode can 5.例文帳に追加

また、前記負極缶４は、前記正極缶５よりも熱膨張係数が高いことが好ましい。 - 特許庁

In the arrangement, the material whose thermal expansion coefficient is large is arranged in the side of the stator coil 26.例文帳に追加

この配置は、熱膨張率が大きい材料が固定子コイル２６側に配置する。 - 特許庁

To provide a sealing liquid composition having low viscosity, high heat resistance and low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

低粘度、高耐熱性かつ低熱膨張率な封止用液状組成物を提供する。 - 特許庁

A fixed contact piece 11 is fixed to a metal base member 12 with a large coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

固定接片１１を熱膨脹係数の大きな金属製の台部材１２に固定する。 - 特許庁

To provide a supporting member with a small coefficient of thermal expansion and excellent in heat resistance.例文帳に追加

熱膨張係数が小さく、耐熱性が良好な支持部材を提供すること。 - 特許庁

The optical part 10 has a desired coefficient of thermal expansion and desired temperature characteristics as a whole.例文帳に追加

そして、光部品１０は、全体として所望の熱膨張係数を有し、所望の温度特性を有する。 - 特許庁

The sub-substrate 21 has such a thermal expansion coefficient as different from that of the substrate 20 being a main substrate.例文帳に追加

また、副基板２１は、主基板である基板２０と異なる熱膨張係数を有するものでもある。 - 特許庁

To provide a buildup board capable of ensuring rigidity while maintaining a low thermal expansion coefficient.例文帳に追加

低熱膨張率を維持しつつ剛性を確保することができるビルドアップ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing an inorganic composite material which has an optional thermal expansion coefficient.例文帳に追加

任意の熱膨張係数を有する無機系複合材料の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Also it has a thermal expansion coefficient in a range of 98×10^-7 to 130×10^-7/°C.例文帳に追加

また、熱膨張係数が９８×１０^−７〜１３０×１０^−７／℃の範囲にある。 - 特許庁

BUILT-UP COMPOSITE STRUCTURE WITH GRADED COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION FOR EXTREME ENVIRONMENT APPLICATION例文帳に追加

過酷な環境の応用のための傾斜分布熱膨張係数を有する積み重ね複合構造 - 特許庁

The first holding member 8 and second holding member 9 differ in coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

第１保持部材８の熱膨張率と第２保持部材９の熱膨張率とは、異なる。 - 特許庁

The mechanical properties, such as a coefficient of thermal expansion and fracture toughness, are improved by the coating composition.例文帳に追加

本発明のコーティング組成により、熱膨張係数や破壊靱性などの機械的性質が向上する。 - 特許庁

A resin insulating layer 250 which has the coefficient of linear thermal expansion between 10 and 70 ppm/°C is used.例文帳に追加

線熱膨張係数が１０〜７０ｐｐｍ／℃である樹脂絶縁層２５０を用いる。 - 特許庁

The substrate 41 has a thermal expansion coefficient of 5.0 ppm/°C or larger and has a surface connection pad 46.例文帳に追加

基板４１は、熱膨張係数が５．０ｐｐｍ／℃以上であって面接続パッド４６を有する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR OPTICAL PART AND ITS MANUFACTURE, AND CONTROLLING METHOD FOR THERMAL EXPANSION COEFFICIENT OF THE SUBSTRATE例文帳に追加

光部品用基板とその製造方法、および該基板の熱膨張率制御方法 - 特許庁

To derive a successful heat sink in which a coefficient of thermal expansion resembles a device, etc., and a heat dissipation is good.例文帳に追加

熱膨張係数がデバイスなどに近似し放熱性が良好な放熱体を得る。 - 特許庁

The support 4 for holding this conductive contactor holder is constituted, by laminating low-thermal-expansion support frame bodies 15, 18 having a lower coefficient of linear expansion than the coefficient of linear expansion of the contacted body 8 and high-thermal-expansion support frame bodies 16, 17, having a coefficient of linear expansion higher than the coefficient of linear expansion of the contacted body 8.例文帳に追加

導電性接触子ホルダ１を保持する支持体４が、被接触体８の線膨張係数よりも低い線膨張係数を有する低熱膨張支持枠体１５、１８および被接触体８の熱膨張係数よりも高い線膨張係数を有する高熱膨張支持枠体１６、１７を積層した構成を有する。 - 特許庁

A material with high thermal conductivity such as copper or a material having a thermal expansion coefficient nearly same as a thermal expansion coefficient of the material constituting the semiconductor device 8 is used as the upper surface side conductor 11.例文帳に追加

上面側導体１１は、銅等の熱伝導性のよい材料、または半導体素子８を構成する材料の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する材料を用いる。 - 特許庁

Thermal expansion resin 7 expanding at prescribed temperature is arranged on the inner circumferential side of a gap between the connecting plate 9a and the connecting plate 9b, non-expansion resin 8 having lower coefficient of thermal expansion than the thermal expansion resin 7 is arranged on the outer circumferential side than the thermal expansion resin 7.例文帳に追加

そして、所定の温度で膨張する熱膨張樹脂７を、接続板９ａおよび接続板９ｂの間隙の内周側に配置するとともに、熱膨張樹脂７と比べて熱膨張率が小さい非膨張樹脂８を熱膨張樹脂７よりも外周側に配置する。 - 特許庁

A thermal fatigue test piece 1 having an evaluating part 10 of small cross-sectional area, and two sheets of holder 2 made of a low expansion material having a thermal expansion coefficient lower than that of the thermal fatigue test piece 1 in the test temperature range where a temperature singular point at which the thermal expansion coefficient varies abruptly does not exist are prepared.例文帳に追加

断面積が小さな評価部分１０を有する熱疲労試験片１と，試験温度範囲において熱疲労試験片１より熱膨張係数が小さく，かつ熱膨張係数が急激に変化する温度特異点が存在しない低膨張材料からなる２枚のホルダ２とを用意する。 - 特許庁

A high thermal expansion coefficient member 7 is provided in the under side of the separated slab waveguide 3a, a low thermal expansion plate member 40 is provided in the under side of the separated slab waveguide 3b, and the separated slab waveguide 3a side is moved so as to slide along the separating surface 8 by the thermal contraction of the high thermal expansion coefficient member 7.例文帳に追加

分離スラブ導波路３ａの下側に高熱膨張係数部材７を設け、分離スラブ導波路３ｂの下側に低熱膨張板部材４０を設け、高熱膨張係数部材７の熱収縮で分離スラブ導波路３ａ側を分離面８に沿ってスライド移動させる。 - 特許庁

The low thermal expansion material 12 has an absolute value of an average coefficient of liner thermal expansion of not more than 5×10^-8/K at 18°C to 30°C, and a lamellar part 12a of the attraction surface side of the low thermal expansion material 12 comprises an amorphous material.例文帳に追加

低熱膨張材料１２は１８℃〜３０℃での平均線熱膨張率の絶対値が５×１０^−８／Ｋ以下であり、かつ、低熱膨張材料１２の吸着面側である薄板状部１２ａは非晶質材料からなる。 - 特許庁