1016万例文収録!

「coefficient of thermal expansion」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > coefficient of thermal expansionの意味・解説 > coefficient of thermal expansionに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

coefficient of thermal expansionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2371



例文

CRYSTALLIZED GLASS WITH NEGATIVE COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

負の熱膨張係数を有する結晶化ガラス及びその製造方法 - 特許庁

The grid has a larger coefficient of thermal expansion than the back substrate.例文帳に追加

このグリッドは、背面基板よりも大きな熱膨張率を有している。 - 特許庁

To reduce thermal stress between members differing in coefficient of linear expansion.例文帳に追加

線膨張係数が相違する部材間の熱応力を緩和する。 - 特許庁

The first and the second mold cores have a first coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

第一および第二金型コアは第一熱膨張係数を有する。 - 特許庁

例文

The thermal expansion coefficient of the intermediate substrate body 38 is less than 5.0 ppm/°C.例文帳に追加

中継基板本体38の熱膨張係数は5.0ppm/℃未満である。 - 特許庁


例文

The film electrode has a coefficient of thermal expansion that substantially matches the coefficient of thermal expansion of the underlying base substrate layer as well as the coefficient of thermal expansion of the protective coating film layer.例文帳に追加

フィルム電極の熱膨張係数は、下側のベース基板層の熱膨張係数及び保護コーティング層の熱膨張係数と略合致する。 - 特許庁

The heat transmission member 1 includes a base material 2 and the metal coating 3 having a coefficient of thermal expansion between the coefficient of thermal expansion of the opposite member 4 and the coefficient of thermal expansion of the base material 2.例文帳に追加

伝熱部材1は、基材2と、相手部材4の熱膨張率と基材2の熱膨張率との間の熱膨張率をもつ金属被膜3とを有する。 - 特許庁

To provide a ceramic with a controlled thermal expansion coefficient which has very high mechanical strength and of which the thermal expansion coefficient can be controlled according to the mixing ratio of a raw material with a negative thermal expansion coefficient and a raw material with a positive thermal expansion coefficient.例文帳に追加

負の熱膨張係数を有する原料物質と正の熱膨張係数を有する原料物質の混合比率に応じて熱膨張係数を制御することができ、さらに、機械的強度が極めて高い熱膨張係数制御型セラミックスを提供する。 - 特許庁

A mold surface layer 2 is constituted of three layers, and the thermal expansion coefficient of a second layer 10 as an intermediate layer is set smaller than the thermal expansion coefficient of a first layer 5 and larger than the thermal expansion coefficient of a third layer 15.例文帳に追加

型表層2を3層で構成し、中間の第2層10の熱膨張率を、第1層5の熱膨張率より小さく且つ第3層15の熱膨張率より大きく設定した。 - 特許庁

例文

The first glass tube 2 and the second glass tubes 3 are connected via stage joint glass tubes 8 having a thermal expansion coefficient between the thermal expansion coefficient of the first glass tube 2 and the thermal expansion coefficient of the second glass tube 3.例文帳に追加

第1ガラス管2と、第2ガラス管3とは、第1ガラス管2の熱膨張係数と第2ガラス管の熱膨張係数3との間の熱膨張係数を有する段継ぎガラス管8を介して接続されている。 - 特許庁

例文

The composite material 10 includes first material 11 having positive thermal expansion coefficient, and second material 12 having negative thermal expansion coefficient or negative Poisson's ratio, or both of negative thermal expansion coefficient and negative Poisson's ratio.例文帳に追加

複合材料(10)は、正の熱膨張係数を有する第1の材料(11)と、負の熱膨張係数又は負のポアソン比、あるいは負の熱膨張係数及び負のポアソン比の双方を有する第2の材料(12)とを含んでもよい。 - 特許庁

The glass layer having a variable thermal expansion coefficient is made to have a thermal expansion coefficient equal to a thermal expansion coefficient of the vitrified melt and the silicon carbide layer adjacent to the glass layer (34 and 36).例文帳に追加

可変の熱膨張係数をもつガラス層の熱膨張係数は、この層と接する炭化ケイ素層およびガラス溶融体の熱膨張係数と一致させられる34、36。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient gradually increasing layer 10d containing a high thermal expansion coefficient material 10b that increases the content toward a junction surface 10c is formed on the junction surface 10c of a component 10 containing a low thermal expansion coefficient material as a main material.例文帳に追加

低熱膨張率材料を主材料とする部品10の接合面10c側に接合面10cに向かうほど高熱膨張率材料10bを多く含む熱膨張率逓増層10dを形成する。 - 特許庁

Since the resin material has a thermal expansion coefficient higher than that of a metal, etc., the body 6 shows a large thermal distortion caused by thermal expansion.例文帳に追加

ここで、樹脂材の熱膨張率は金属等に比べて高いため、ボディ6の熱膨張による熱ひずみは大きい。 - 特許庁

To provide a graphite material having a low coefficient of thermal expansion while having excellent thermal conductivity.例文帳に追加

優れた熱伝導率を有しながら、低い熱膨張係数をも有する黒鉛材料を提供する。 - 特許庁

The mounting member 4 is constituted by sticking a low thermal expansion member containing a carbon fiber and a high thermal expansion member having higher coefficient of thermal expansion than the low thermal expansion member to each other.例文帳に追加

取付部材4は、炭素繊維を含む低熱膨張部材と、低熱膨張部材よりも熱膨張率の高い高熱膨張部材とが互いに貼り合わされることにより構成されている。 - 特許庁

A mounting member 3 has anisotropic thermal expansion coefficients such that, for example, a first thermal expansion coefficient CM1(Ex) of a mounting member main surface 3a is larger than a second thermal expansion coefficient CM2(Ex) of the mounting member main surface 3a.例文帳に追加

搭載部材3は、例えば搭載部材主面3aの第1の熱膨張係数CM1(Ex)が搭載部材主面3aの第2の熱膨張係数CM2(Ex)より大きいことを示す熱膨張係数の異方性を有する。 - 特許庁

Alternatively, a thermal expansion coefficient gradually decreasing layer containing a low thermal coefficient material that increases the content toward a junction surface is formed on the junction surface of a component containing a high thermal expansion coefficient material as a main material.例文帳に追加

あるいは高熱膨張率材料を主材料とする部品の接合面側に接合面に向かうほど低熱膨張率材料を多く含む熱膨張率逓減層を形成する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the material of the connecting segment is intermediate between the largest and smallest of the coefficients of thermal expansion of two or more seal elements.例文帳に追加

連結セグメントの材料の熱膨張率は2つ以上のシール要素の材料の熱膨張率の最大と最小の中間である。 - 特許庁

The plate member 9 has a large coefficient of thermal expansion but since the iron nickel layers 10 formed on the upper and lower surfaces of the plate member 9 have a small coefficient of thermal expansion, coefficient of thermal expansion of the entire low expansion member 8 can be restricted.例文帳に追加

ここで、板部材9は大きい熱膨張係数を有するが、板部材9の上部及び下部の表層部分に形成された鉄ニッケル層10が小さい熱膨張係数を有するため、低膨張部材8全体の熱膨張係数を小さく抑えることができる。 - 特許庁

The linear body with small thermal expansion comprises a linea body 1 comprising a fibrous material having a low thermal expansion coefficient or a negative thermal expansion coefficient as a core material, and a metal material having a positive thermal expansion coefficient higher than that of the fibrous material having the low thermal expansion coefficient, which covers mechanically and closely the linear body 1 as the core material.例文帳に追加

低熱膨張線状体において、芯材としての低熱膨張特性乃至負の線膨張係数を有する繊維材料からなる線状体1と、この線状体1を芯材として機械的に直接被着され、前記低熱膨張特性を有する繊維材料よりは大きな線膨張係数で正の線膨張係数を有する金属材料からなる。 - 特許庁

The end effector or the link comprises a material having the ratio for the coefficient of thermal conductivity to the coefficient of thermal expansion to exceed about 10W/(m×K^2).例文帳に追加

また、エンドエフェクタ及び/又はリンクは、約10W/(m×K^2)を越える熱伝導率/熱膨張率の比を持つ材料から構成される。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient of the coupling part 36 thereby gets near to values of thermal expansion coefficients of the glass optical fiber 16 and the actuator 24.例文帳に追加

このため、接合部36の熱膨張係数は、ガラス製の光ファイバ16やアクチュエータ24の熱膨張係数の値に近い値となる。 - 特許庁

The high-strength low-thermal-expansion alloy has the tensile strength of 1,000 MPa or more, and the coefficient of the thermal expansion of (-1 to +110^-6°C^-1 at -50 to 100°C.例文帳に追加

高強度低熱膨張合金の引張強さは1000MPa以上、-50〜100℃における熱膨張係数は(-1〜+1)×10^−6℃^-1である。 - 特許庁

A thermal expansion member 46 composed of a raw material having a thermal expansion coefficient larger than a raw material of the needle valve 3, is installed on the bottom surface 21 of the needle valve 3.例文帳に追加

ニードル弁3の底面21に、ニードル弁3の素材よりも熱膨張係数が大きい素材からなる熱膨張部材46を取り付ける。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion in the thickness direction of the substrate 53 is made 50 ppm/°C or less and the thermal expansion in the thickness direction of the substrate 53 is reduced.例文帳に追加

基板53の厚み方向の熱膨張率は50ppm/℃以下とし、基板53の厚み方向の熱膨張を少なくする。 - 特許庁

The glass is constituted so as to be advantageously used as a material having a low thermal expansion, wherein the slope of the coefficient of thermal expansion is between ±2×10^9/K^2 in the temperature range of -50 to 100°C.例文帳に追加

これは、熱膨張係数の傾きが-50℃〜100℃の温度範囲で±2・10^-9/K^2の範囲である低熱膨張材料として有利に使用できる。 - 特許庁

To reduce stress to be generated owing to a difference of thermal expansion coefficients between a layer having a smaller thermal expansion coefficient out of a plurality of layers and a conductor pattern.例文帳に追加

複数の層のうち熱膨張率の小さい方の層と導体パターンとの熱膨張率の差によって生じる応力を低減させること。 - 特許庁

The glass of which the thermal stress coefficient ϕ is 0.5-0.8 N/(mm^2 K) or the thermal expansion coefficient α_20-300 is 6-8.5×10^-6K^-1 is used.例文帳に追加

熱応力係数φが0.5〜0.8N/(mm^2 ・K)であるか、又は熱膨張率α_20-300が6〜8.5×10^-6K^-1であるガラスを使用するようにする。 - 特許庁

The forming material of the work contact 38 comprises a low thermal expansion metal whose thermal expansion coefficient is lower than that of the support cylinder 37.例文帳に追加

ワーク接触子38の形成材料は、支持筒37よりも熱膨張率が低い低熱膨張金属からなる。 - 特許庁

To obtain an accurate apparatus for measuring a coefficient of linear expansion without being affected by the thermal expansion/thermal shrinkage of a base.例文帳に追加

ベースの熱膨張、熱収縮の影響を受けることなく、精度の高い線膨張係数を測定することができる線膨張係数測定装置を得る。 - 特許庁

Besides, the power converting part 10 provided in the connector unit has a thermal stress relaxing heat transfer member having a thermal expansion coefficient which is the middle value of the thermal expansion coefficient of the wiring member and the heat sink thermal expansion coefficient between the wiring member and a heat sink 21.例文帳に追加

また、このコネクタユニット内に設けられた電力変換部は配線部材とヒートシンクとの間に配線部材の熱膨張係数とヒートシンク熱膨張係数の中間の値である熱膨張係数を有する熱応力緩和伝熱部材とを備えている。 - 特許庁

To provide a light sandwiched panel having a low coefficient of thermal expansion, isotropy in characteristic related to thermal expansion, and high rigidity.例文帳に追加

低熱膨張率であり、且つ熱膨張に関する特性について等方性を有し、軽量で高剛性のサンドイッチパネルを提供する。 - 特許庁

The thermal expansion suppressing agent includes a perovskite manganese nitride crystal having a negative thermal expansion coefficient at least over a temperature range of 10°C.例文帳に追加

少なくとも10℃の温度域にわたって負の熱膨張率を有するペロフスカイト型マンガン窒化物結晶を含む熱膨張抑制剤。 - 特許庁

The thermal expansion control means is composed of a heat insulator, a heat insulating material, perforations, a fan, or a low thermal expansion coefficient material etc.例文帳に追加

その熱膨張抑制手段には、断熱材、遮熱材、透孔、ファン、あるいは低熱膨張率の材料などを含む構成が採用される。 - 特許庁

The thermal expansion of the hub body 24 is suppressed by a member 321 smaller in thermal expansion coefficient than the hub body 24.例文帳に追加

ハブ本体24の熱膨張は、ハブ本体24よりも熱膨張率の小さな部材31によって抑制される。 - 特許庁

Thermal expansion adjusting members 68, 70 having the coefficient of linear expansion different from the coefficient of linear expansion of the shaft member 20 are disposed inside the shaft member 20, and the space between the bearing sleeve 22 and the shaft member 20 is adjusted by the thermal expansion of the thermal expansion adjusting members 68, 70 when the temperature changes.例文帳に追加

軸部材20の内部には、軸部材20の線膨張係数と異なる線膨張係数を有する熱膨張調整部材68,70が配設され、温度変化時に熱膨張調整部材68,70が熱膨張することによって軸受スリーブ22と軸部材20との間の間隙長が調整される。 - 特許庁

This multiplayer bimetal 1 is provided with a laminated material having a three-layer composition layer of a high thermal expansion member 2, a low thermal expansion member 4 and an intermediate member 3 interposed between the high thermal expansion member 2 and low thermal expansion member 4 and having an intermediate thermal expansion coefficient.例文帳に追加

多層バイメタル1は、高熱膨張部材2と、低熱膨張部材4と、これら高熱膨張部材2と低熱膨張部材4との間に介在されると共に、それらの中間の熱膨張率を有する中間部材3の3層の構成層を有する積層材を具備する。 - 特許庁

(b) Each of the plurality of recesses is filled with an insulating film having a coefficient of thermal expansion different from that of silicon.例文帳に追加

(b)複数の凹部の各々に、シリコンとは熱膨張係数の異なる絶縁性の膜を埋め込む。 - 特許庁

A semiconductor device includes a stress adjustment resin layer 9 having a thermal expansion coefficient between a thermal expansion coefficient of a semiconductor substrate of a semiconductor chip 5 and a thermal expansion coefficient of an encapsulation resin 15 of the semiconductor chip 5 between a principal plane and the encapsulation resin 15 of the semiconductor chip 5.例文帳に追加

半導体チップ5の主平面と封止樹脂15との間に、半導体チップ5の半導体基板の熱膨張率と封止樹脂15の熱膨張率の間の熱膨張率をもつ応力調整用樹脂層9を備えている。 - 特許庁

The emboss 38 absorbs the stress generated by difference between the thermal expansion coefficient of the protector 15 and the thermal expansion coefficient of the array substrate and thermal expansion coefficient of an adhesive layer, the stress to the array substrate and adhesive layer is reduced, and the camber of the array substrate and breakage of the adhesive layer are prevented.例文帳に追加

保護体15の熱膨張係数とアレイ基板の熱膨張係数及び接着層の熱膨張係数との違いによって生じる応力をエンボス38で吸収し、アレイ基板や接着層へのストレスを低減し、アレイ基板の反りや接着層の破壊を防ぐ。 - 特許庁

Further, an expansion suppressing member 11 having a thermal expansion coefficient smaller than a thermal expansion coefficient of the metal circuit board 3 is bonded at a position surrounding the semiconductor chip 1 on the surface of the metal circuit board 3.例文帳に追加

更に、金属回路板3の表面上で、かつ、半導体チップ1を囲む位置に、金属回路板3の熱膨張率より小さい熱膨張率を有する膨張抑制部材11が接合されている。 - 特許庁

Thereby, a coefficient of thermal expansion similar to the thermal expansion coefficient (TEC) of a YSZ (yttria-stabilized zirconia) electrolyte can be provided, so that abnormal contraction or expansion in a heat cycle is restrained.例文帳に追加

これにより、YSZ(イットリア安定化ジルコニア)電解質の熱膨張係数(TEC)に近似した熱膨張係数が得られ、熱サイクル中における異常収縮ないしは膨張が抑制される。 - 特許庁

Since the plate member 9 has a large coefficient of thermal expansion and the iron nickel layers 10 are formed thin for the plate member 9, the low expansion member 8 exhibits a high coefficient of thermal expansion in the thickness direction.例文帳に追加

また、板部材9は高い熱伝導率を有しており、鉄ニッケル層10はこの板部材9に対して薄く形成されているので、低膨張部材8はその厚み方向に高い熱伝導率を有している。 - 特許庁

A coefficient of thermal expansion of electronic circuit parts 15 differs from that of a printed wiring board 14.例文帳に追加

電子回路部品15の熱膨張率とプリント配線基板14の熱膨張率とは異なる。 - 特許庁

The resin-filled portion 20 consists of a plurality of resin materials 22 and 27 having a different coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

樹脂充填部20は、熱膨張係数が異なる複数の樹脂材料22,27からなる。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the substrate 1 is higher than that of the first underfill resin 4.例文帳に追加

基板1の熱膨張係数が第1のアンダーフィル樹脂4の熱膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the FPC 11 is different from that of the actuator member 1.例文帳に追加

FPC11の熱膨張係数とアクチュエータ部材1の熱膨張係数とは、互いに異なる。 - 特許庁

Consequently, damage or detachment of each member due to difference in the coefficient of thermal expansion of each member is minimized.例文帳に追加

このため、各部材の熱膨張率の差による各部材の破損や剥離を抑制することができる。 - 特許庁

例文

The thermal expansion coefficient of the barrier layer is ±0.5 ppm/°C of that of the substrate.例文帳に追加

バリア層の熱膨張係数は基板の熱膨張係数の±0.5ppm/℃以内とされる。 - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS