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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > coefficient of thermal expansionの意味・解説 > coefficient of thermal expansionに関連した英語例文

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coefficient of thermal expansionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2371



例文

The coefficient of thermal expansion of the core 24 is different from the coefficient of thermal expansion of the main body 22.例文帳に追加

コア24の熱膨張係数は、本体22の熱膨張係数とは異なる。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of an internally adhering type conductive layer 10 conforms to the coefficient of thermal expansion of a substrate 12.例文帳に追加

中付形導電層10の熱膨張係数が基板12の熱膨張係数に適合している。 - 特許庁

A material of the back panel has a thermal expansion coefficient matching the thermal expansion coefficient of the front panel.例文帳に追加

背面パネルの材料は、前面パネルの熱膨張係数とマッチされる熱膨張係数を有する。 - 特許庁

The composite thermal expansion coefficient of the resistive body 10 is close to the thermal expansion coefficient of the ceramic board.例文帳に追加

抵抗体10の合成熱膨張係数は、セラミックス基板の熱膨張係数に近いものになる。 - 特許庁

例文

The thermal expansion coefficient of the external cylinder body 10 is smaller than the thermal expansion coefficient of the internal cylinder body 9.例文帳に追加

さらに外筒体10の熱膨脹係数は内筒体9の熱膨脹係数よりも小である。 - 特許庁


例文

The thermal expansion coefficient of the gate rotor body 30 is larger than the thermal expansion coefficient of the shaft section 40.例文帳に追加

ゲートロータ本体30の熱膨張率は、シャフト部40の熱膨張率よりも大きい。 - 特許庁

an alloy of iron and nickel having a low coefficient of thermal expansion 例文帳に追加

低い熱膨張係数を持つ、鉄とニッケルの合金 - 日本語WordNet

To precisely calculate the coefficient of thermal expansion of steam piping.例文帳に追加

蒸気配管の熱膨張率を精度良く算出する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the lid body is made larger than the coefficient of thermal expansion of the package body, and the coefficient of thermal expansion of the bonding material is made larger than the coefficient of thermal expansion of the lid body.例文帳に追加

蓋体の熱膨張係数をパッケージ本体の熱膨張係数よりも大きくし、かつ、接合材の熱膨張係数を蓋体の熱膨張係数よりも大きくする。 - 特許庁

例文

THERMAL EXPANSION COEFFICIENT GRADIENT MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

熱膨張係数傾斜材料およびその製造方法 - 特許庁

例文

EPOXY RESIN COMPOSITION HAVING LOW COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION例文帳に追加

低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

FIXING METHOD FOR CATCHING MATERIAL OF DIFFERENT THERMAL EXPANSION COEFFICIENT例文帳に追加

熱膨張率の異なる素材を掛止め固定する方法 - 特許庁

POLYCARBONATE COMPOSITION HAVING LOW COEFFICIENT OF LINEAR THERMAL EXPANSION例文帳に追加

低線膨張率のポリカーボネート組成物 - 特許庁

These substrates differ in the coefficient of thermal expansion mutually.例文帳に追加

これらの基板は相互に熱膨張率が異なる。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient of the joint member 3 is set larger than a thermal expansion coefficient of the pulley 2, and a thermal expansion coefficient of the outer ring 11 is set smaller than the thermal expansion coefficient of the pulley 2.例文帳に追加

ジョイント部材3の熱膨張係数を、プーリ2の熱膨張係数よりも大きく設定すると共に、外輪11の熱膨張係数を、プーリ2の熱膨張係数よりも小さく設定する。 - 特許庁

The coefficient of linear expansion of AlN is close to the coefficient of linear expansion of GaN and its thermal conductivity is high.例文帳に追加

AlNは線膨張係数がGaNの線膨張係数に近く、熱伝導率も高い。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient of the attaching portion is higher than a thermal expansion coefficient of the electronic component, and a thermal expansion coefficient of the thermal expansion coefficient regulating member is lower than the thermal expansion coefficient of the attaching portion, in the package for the electronic component.例文帳に追加

また、本発明に係る電子部品用パッケージは、前記アタッチ部の熱膨張係数は、前記電子部品の熱膨張係数より大きく、前記熱膨張係数調整部材の熱膨張係数は、前記アタッチ部の熱膨張係数より小さいことを特徴とする。 - 特許庁

The substrate has a first coefficient of expansion and the connector has a second coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

基板は第一の膨張係数を有し、コネクタは第二の膨張係数を有する。 - 特許庁

The external sleeve has a third coefficient of thermal expansion smaller than the first and second coefficients of thermal expansion.例文帳に追加

外部スリーブは、第一および第二熱膨張係数より小さい第三熱膨張係数を有する。 - 特許庁

In the fixing structure of two members having different thermal expansion coefficients, at least one place of the member having small thermal expansion coefficient or the member having large thermal expansion coefficient is provided with a groove for absorbing distortion applied to the member of small thermal expansion coefficient from the member of large thermal expansion coefficient for temperature changes.例文帳に追加

熱膨張率の異なる二つの部材の固定構造において、温度変化により熱膨張率の大きい部材から熱膨張率の小さい部材の方に加わる歪を吸収する溝が、熱膨張率の小さい部材または熱膨張率の大きい部材に少なくとも1箇所以上設けられている。 - 特許庁

A coefficient of thermal expansion of the shaft 1 made of stainless alloy is smaller than the coefficient of thermal expansion of the copper alloy made body 5 of the sleeve 2.例文帳に追加

上記ステンレス合金製のシャフト1の熱膨張係数は、スリーブ2の銅合金製本体5の熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

While the coefficient of thermal expansion of ZrO_2 is larger than that of PZT, the coefficient of thermal expansion of Pt is smaller than that of PZT.例文帳に追加

ZrO2の熱膨張係数はPZTの熱膨張係数よりも大きいが、Ptの熱膨張係数はPZTの熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

Further, more preferably, the coefficient of the thermal expansion of the material of the housing 2 is set greater than the coefficient of thermal expansion of the material of the rotation shaft 1.例文帳に追加

さらに、好適には、ハウジング2の材質の熱膨張係数は、回転軸1の材質の熱膨張係数より、大きく設定してある。 - 特許庁

A coefficient of thermal expansion of the electroless nickel plating layer 6 is smaller than a coefficient of thermal expansion of the body 5 made of copper alloy.例文帳に追加

上記無電解ニッケルメッキ層6の熱膨張係数は、銅合金製の本体5の熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

By setting the coefficient of thermal expansion of the polyimide films 11-16 to 2-5 ppm/°C, the coefficient of thermal expansion of the whole multilayer board 1 becomes less than 10 ppm/°C.例文帳に追加

ポリイミド膜11〜16の熱膨張係数を2〜5ppm/℃にすることで、多層基板1全体の熱膨張係数を10ppm/℃未満にしている。 - 特許庁

Line coefficient of thermal expansion of the flange 13 is enlarged more than 2.5×10^-6/^oC from line coefficient of thermal expansion of a boss 21.例文帳に追加

そして、フランジ13の線熱膨張係数はボス21の線熱膨張係数より2.5×10^−6/°C以上大きくされている。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient of the substrate 31a of the first absorption type grating 31 is substantially equal to a thermal expansion coefficient of the substrate 49 of the FPD 30.例文帳に追加

また、第1の吸収型格子31の基板31aの熱膨張係数が、FPD30の基板49の熱膨張係数と実質的に等しい。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the CrN layer 34 is 7.5[×10^-6/°C], and close to the coefficient of thermal expansion (=6.0[×10^-6/°C]) of the cBN layer 54.例文帳に追加

ここで、CrN層34の熱膨張率は、7.5[×10^−6/℃]であり、cBN層54の熱膨張率(=6.0[×10^−6/℃])に近い。 - 特許庁

The thermal expansion coefficient of a carbide film or a boride film of a barrier layer approximates the thermal expansion coefficient of a plug.例文帳に追加

バリア層の炭化物膜またはホウ化物膜の熱膨張率は、プラグの熱膨張率と近似する。 - 特許庁

CERAMICS SINTERED COMPACT HAVING HIGH COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION, ITS MANUFACTURING METHOD, AND REGULATION METHOD OF ITS COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION例文帳に追加

高熱膨張係数を有したセラミックス焼結体、その製造方法、及び熱膨張係数調整方法 - 特許庁

To prevent occurrence of solder cracks due to a difference between the thermal expansion coefficient of a substrate and the thermal expansion coefficient of a shield case.例文帳に追加

本発明は基板とシールドケースとの熱膨張係数の差により半田クラックの発生を防止することを課題とする。 - 特許庁

The arm member 28 is formed by a material having a larger coefficient of thermal expansion than a coefficient of thermal expansion of the cylinder 22.例文帳に追加

また、腕部材28は、シリンダ22の熱膨張率よりも大きな熱膨張率をもった材料により形成する。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient of the intermediate members 20 and 22 is set larger than a thermal expansion coefficient of the bolts 12 and 14 and the nuts 16 and 18.例文帳に追加

中間部材20,22の熱膨張係数は、ボルト12,14およびナット16,18の熱膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

The contact for the semiconductor chip 10 makes a base material 1 of the raw material having a thermal expansion coefficient near to the thermal expansion coefficient of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの熱膨張係数と近似する熱膨張係数を有する素材を基材1とする半導体チップ用コンタクト10である。 - 特許庁

Therefore, a thermal expansion coefficient of the projection portion 21 and a thermal expansion coefficient of a GaN semiconductor layer 20 are approximately equal.例文帳に追加

そのため突起部21の熱膨張係数とGaN半導体層20の熱膨張係数とはほぼ等しい。 - 特許庁

The seat 10 is formed by a material for which the thermal expansion coefficient is within the range of ±50% of the silicon thermal expansion coefficient (2.33×10-6).例文帳に追加

台座10は、熱膨張係数がシリコンの熱膨張係数(2.33×10^-6)の±50%の範囲に入る材料で形成される。 - 特許庁

Intermediate layers (25, 27, and 29) are bonded to the silicon bond coat, and has a second coefficient of thermal expansion aligned to the first coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

介在層(25、27、29)が、シリコンボンドコートに結合され、第1熱膨張係数に整合された第2熱膨張係数を有する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the metal oxide or inorganic glass is set to 0.3-30 ppm/°C.例文帳に追加

金属酸化物、無機ガラスの熱膨張率を0.3〜30ppm/℃とする。 - 特許庁

The filler composition contains particles of a material that have a negative coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

フィラー組成物は、負の熱膨張率をもつ材料の粒子を含む。 - 特許庁

The reference frame MF is made of a material having a high coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

基準フレームMFは熱膨張係数の大きい材料を含有する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the buffer sheet 3 is set at 6 to 12 ppm.例文帳に追加

熱膨張緩衝シート3の熱膨張係数を6〜12ppmとする。 - 特許庁

PEN is a transparent resin having 3×10-5/°C of coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

PENは熱膨張係数3×10^-5/℃の透明樹脂である。 - 特許庁

A coefficient of the thermal expansion of each base material 11A, 11B is almost equal.例文帳に追加

各基材11A,11Bの熱膨張係数は、ほぼ等しい。 - 特許庁

The reinforcing member 78 has smaller coefficient of thermal expansion than that of the bottom plate part 76b.例文帳に追加

補強部材78は、底板部76bより熱膨張係数が小さい。 - 特許庁

To approximate a coefficient of linear thermal expansion to that of a POF.例文帳に追加

熱線膨張係数をPOFの熱線膨張係数に近似させること。 - 特許庁

The screen plate is formed by a glass sealing alloy having a thermal expansion coefficient similar to the thermal expansion coefficient of the cathode substrate.例文帳に追加

面板を、カソード基板の熱膨張率と近似する熱膨張率を有するガラス封着用合金にて形成する。 - 特許庁

The first portion 24 has a thermal expansion coefficient larger than that of the second portion 26.例文帳に追加

第1の部分24は、第2の部分26よりも熱膨張係数が大きい。 - 特許庁

The cup and the encapsulant material have substantially the same coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

カップおよび封入体材料はほぼ同じ熱膨張係数を有する。 - 特許庁

The substrate has a first positive coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

この基板は、正の値である第1の熱膨張係数を有する。 - 特許庁

例文

The mask material has a thermal expansion coefficient different from that of the semiconductor substrate.例文帳に追加

マスク材は半導体基板とは異なる熱膨張係数を有する。 - 特許庁

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