| 意味 | 例文 (999件) |
coefficient of thermal expansionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2371件
The thermal expansion coefficient of the material of the shaping dies 3, 4 is larger than that of the barrel die 5.例文帳に追加
成形型３，４は、胴型５よりも熱膨張率の大きな素材で形成されている。 - 特許庁
The coefficient of thermal expansion of the semiconductor layer is substantially equal to that of the porous layer.例文帳に追加
半導体層の熱膨張率は、多孔質層の熱膨張率と実質的に等しいことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a cartridge capable of absorbing a thermal stress based on a difference between a thermal expansion coefficient of a container and a thermal expansion coefficient of a member fixed in an inside of the container, and capable of restraining a seal member and the container from being deformed.例文帳に追加
容器の熱膨張率、及び、容器の内部に固定する部材の熱膨張率の差に基づく熱応力を吸収し、シール部材及び容器の変形を抑制するカートリッジを提供する。 - 特許庁
Where the thermal expansion coefficient of the high-melting glass powders 212 is α1, the thermal expansion coefficient of the low-melting glass powders 213 is α2, and the thermal expansion coefficient of the transparent substrate 1 is αb, the following relation is established: α1<αb<α2.例文帳に追加
高融点ガラスパウダー２１２の熱膨張係数をα１、低融点ガラスパウダー２１３の熱膨張係数をα２、透明基板１の熱膨張係数をαｂとしたとき、α１＜αｂ＜α２の関係が成り立つことを特徴とする。 - 特許庁
1) The laminated body is one having a substrate and a functional membrane and is characteristic of a stress relaxing layer having a thermal expansion coefficient that is a mean between the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the functional membrane between the substrate and the functional membrane.例文帳に追加
１） 基板と機能性薄膜を有する積層体であって、基板と機能性薄膜の間に、基板の熱膨張係数と機能性薄膜の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を持つ応力緩和層を設けたことを特徴とする積層体。 - 特許庁
Because the coefficient of linear thermal expansion is small, there is no generation of large stress caused by a difference in the coefficient of thermal expansion between an external substrate 210 and the layer in case of receiving a thermal cycle repeatedly.例文帳に追加
線熱膨張係数が小さいため、熱サイクルを繰り返し受けた際にも、外部基板２１０との熱膨張率差による大きな応力が発生しない。 - 特許庁
The fixed member is constituted of material whose thermal expansion coefficient is smaller than that of the frame.例文帳に追加
該固定部材は熱膨張係数が上記フレームの熱膨張係数より小さい材料で構成する。 - 特許庁
Also, the holding member 21 has the nearly same coefficient of thermal expansion as that of the sensor lens 13.例文帳に追加
また、保持部材２１は、センサレンズ１３とほぼ同じ熱膨張係数を有するものである。 - 特許庁
The metal mask 11 is formed of a metal having a small thermal expansion coefficient, for example, of invar.例文帳に追加
メタルマスク１１は、熱膨張係数が小さい金属、例えば、インバーで形成されている。 - 特許庁
The flat spring is made of material whose thermal expansion coefficient smaller than that of stainless steel.例文帳に追加
板ばねは熱膨張率がステンレスのそれより小さい材料で形成されている。 - 特許庁
The sub housing 38 is formed of a material which has a coefficient of thermal expansion lower than aluminum.例文帳に追加
副ハウジング３８は、アルミニウムよりも熱膨張係数の低い材料により形成されている。 - 特許庁
The cylindrical bush 51 is made of a material having a thermal expansion coefficient larger than that of the impeller member 40.例文帳に追加
ブシュ５１は、インペラ部材４０よりも熱膨張係数が大きい材料によって形成される。 - 特許庁
The thermal expansion coefficient of the semiconductor layer 20 is higher than that of the substrate 10.例文帳に追加
半導体層２０の熱膨張係数は、基板１０の熱膨張係数より大きい。 - 特許庁
On the other hand, the coils 3 themselves are expanded a thermal expansion coefficient of the quality of material to thereby increase the areas.例文帳に追加
他方、コイル３自身もその材質の熱膨張率に従って膨張し、その面積は増大する。 - 特許庁
The housing 1 and the outer ring 4 are formed of material having different coefficient of thermal expansion.例文帳に追加
又、上記ハウジング１と外輪４とは、熱膨張係数が互いに異なる材料から成る。 - 特許庁
To obtain a polyimide-based adhesive having a coefficient of thermal expansion of ≤50ppm/°C.例文帳に追加
熱膨張率（「ＣＴＥ」）が５０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミド系接着剤を提供すること。 - 特許庁
The thermal expansion coefficient of a first package 10 is larger than that of a second package 30.例文帳に追加
第１のパッケージ１０は、第２のパッケージ３０よりも熱膨張率が大きい。 - 特許庁
The extension of image is prevented by using a material with low coefficient of thermal expansion as the drive roller.例文帳に追加
駆動ローラに熱膨張率の低い部材を用いることで、画像伸びを抑えることができる。 - 特許庁
The surface of a matrix glass is coated with a conductive glass layer of which thermal expansion coefficient is matched.例文帳に追加
母材ガラスの表面に熱膨張係数をマッチングさせた導電性ガラス層をコートする。 - 特許庁
A thermal expansion coefficient of the stress buffer layer is less than that of the heat sink.例文帳に追加
応力緩衝層の熱膨張係数は、ヒートシンクの熱膨張係数未満である。 - 特許庁
It is preferable that the coefficient of thermal expansion of the reinforcement bar is ≥1.20×10^-5 to ≤2.50×10^-5.例文帳に追加
鉄筋の熱膨張率が１．２０×１０^−５以上、２．５０×１０^−５以下であることが望ましい。 - 特許庁
The board 41 has a coefficient of thermal expansion of not less than 5.0 ppm/°C and a surface connection pad 46.例文帳に追加
基板４１は、熱膨張係数が５．０ｐｐｍ／℃以上であって面接続パッド４６を有する。 - 特許庁
To provide an integrated structure of members having coefficient of thermal expansion (CTE) different from one another.例文帳に追加
異なる熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する部材の一体化構造を提供する。 - 特許庁
To greatly reduce a coefficient of thermal expansion by compounding a small amount of an inorganic filler.例文帳に追加
少量の無機フィラーの配合で熱膨張係数を大きく低減することができるようにする。 - 特許庁
To provide a polyimide having a combination of low dielectric constant with low coefficient of linear thermal expansion.例文帳に追加
低誘電率と低線熱膨張率を兼ね備えたポリイミドを提供する。 - 特許庁
The thermal expansion coefficient of the second heat slinger 140 is approximate to that of the circuit board 120 than the first heat slinger 130.例文帳に追加
第２放熱板１４０は、第１放熱板１３０より回路基板１２０に熱膨張率が近い。 - 特許庁
The positive electrode 112 is made with a material having a coefficient of thermal expansion higher than that of the bus bar 113.例文帳に追加
正極１１２はバスバー１１３よりも熱膨張率の高い材料で構成されている。 - 特許庁
The heat sink 20 is formed of a copper plate layer, having a thermal expansion coefficient of 1×10^-5 or higher.例文帳に追加
ヒートシンク部２０を熱膨張係数が１×１０-5以上の銅板属で構成した。 - 特許庁
(b) The recess is filled with an insulating film having a coefficient of thermal expansion smaller than that of a silicon substrate.例文帳に追加
（ｂ）凹部に、シリコン基板より熱伝導係数の小さい絶縁性の膜を埋め込む。 - 特許庁
The support frame 2 is expanded according to a thermal expansion coefficient of the quality of material to thereby increase the outside radius.例文帳に追加
支持枠２は、その材質の熱膨張率に従って膨張し、その外半径が増加する。 - 特許庁
A resin insulating layer 250 having a coefficient of linear thermal expansion of 10-70 ppm/°C is used.例文帳に追加
線熱膨張係数が１０〜７０ｐｐｍ／℃である樹脂絶縁層２５０を用いる。 - 特許庁
A linear thermal expansion coefficient within the range of 23°C±3°C of the base material 11 is set in 2.0×10^-6/°C or lower.例文帳に追加
基材部１１の２３℃±３℃の範囲における線熱膨張係数を２．０×１０^−６／℃以下とする。 - 特許庁
The coefficient of thermal expansion of an inner sleeve and an inner mold is made larger than the coefficient of thermal expansion of the annular ceramics formed by sintering the powder and the coefficient of thermal expansion of an outer sleeve and an outer mold is made smaller than the coefficient of thermal expansion of the annular ceramics and further, carbon sheets are arranged round the powder.例文帳に追加
内スリーブ及び内モールドの熱膨張係数が粉体を焼結して形成されるリング状セラミックスの熱膨張係数より大きく、且つ、外スリーブ及び外モールドの熱膨張係数がリング状セラミックスの熱膨張係数より小さくし、さらに粉体の周囲にカーボンシートを配置する。 - 特許庁
This sintered compact has a high coefficient of thermal expansion of about 8-12×10^-6/°C.例文帳に追加
この焼結体は８〜１２×１０^−６／℃程度の高い熱膨張係数を有する。 - 特許庁
The second member is formed of a material having a thermal expansion coefficient different from that of the first member.例文帳に追加
第２の部材は、第１の部材と異なる線熱膨張率を有する材料から形成されている。 - 特許庁
The space is provided so as to be larger than the coefficient α* of thermal expansion and an actual using temperature Y of the combustion box.例文帳に追加
この隙間は燃焼箱の熱膨張係数α＊実際の使用温度Ｙより大きく設ける。 - 特許庁
The coefficient of thermal expansion of the glass substrate ranges between 40 and 75 (×10^-7/°C).例文帳に追加
ただし、上記のガラス基板の熱膨張係数は４０〜７５（×１０^-7／℃）の範囲とする。 - 特許庁
Moreover, the support members 5A, 5B are constituted of the material whose thermal expansion coefficient is larger than that of the frame members 6.例文帳に追加
支持部材５Ａ、５Ｂは枠部材６より熱膨張率の大きい材料で構成する。 - 特許庁
The paper has a relatively small difference for the coefficient of thermal expansion from that of silicon, so that warpage due to temperature variation is prevented.例文帳に追加
紙はシリコンと熱膨張率の差が比較的小さいので、温度変化による反りが防止される。 - 特許庁
It is desirable for the coefficient of line thermal expansion of the solid composition layer to be 190ppm/°C or less.例文帳に追加
この固体組成物層の線熱膨張係数が１９０ｐｐｍ／℃以下であることが望ましい。 - 特許庁
The heat sink 20 has a thermal coefficient of expansion that is larger than that of the ridge 13.例文帳に追加
ヒートシンク２０は、リッジ部１３の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有する。 - 特許庁
Furthermore, an average thermal expansion coefficient at -50 to 150°C is 3.0-4.0 ppm/°C, and the thermal expansion coefficient α1 of each temperature between -50°C and 150°C and the thermal expansion coefficient α2 of Si, at the same temperature, have the relation: 0 ppm<(α1-α2)≤2.5 ppm.例文帳に追加
更に、−５０〜１５０℃の平均熱膨張係数が３．０〜４．０ｐｐｍ／℃で、且つ、−５０〜１５０℃における各温度の熱膨張係数α１と、同じ温度でのＳｉの熱膨張係数α２とが、０ｐｐｍ＜α１−α２≦２．５ｐｐｍの関係を有する。 - 特許庁
A circuit module reduces a peeling failure of a filling resin by making a thermal expansion coefficient of a filling resin in the vicinity of a wiring board similar to a thermal expansion coefficient of the wiring board and making a thermal expansion coefficient of filling resin in the vicinity of a bare chip IC protection film similar to a thermal expansion coefficient of the bare chip IC protection film.例文帳に追加
本発明に係る回路モジュールは、配線基板近傍の充填樹脂の熱膨張係数を配線基板の熱膨張係数に近い状態とし、ベアチップＩＣ保護膜近傍の充填樹脂の熱膨張係数をベアチップＩＣ保護膜の熱膨張係数に近い状態とすることで、充填樹脂の剥離不良を削減する。 - 特許庁
The graphite crucible for pulling up a silicon single crystal has a thermal expansion coefficient at 293-673 K of 3.0-4.0×10^-6/K, a thermal conductivity at 293 K of ≥120 W/(m×K), a coefficient of thermal shock resistance of ≥80 kW/m and an anisotropy ratio of thermal expansion coefficient of ≤1.1.例文帳に追加
２９３〜６７３Ｋの熱膨張係数が３．０〜４．０×１０^−６／Ｋ、２９３Ｋでの熱伝導率が１２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、耐熱衝撃係数が８０ｋＷ／ｍ以上、熱膨張係数の異方比が１．１以下であるシリコン単結晶引上用黒鉛ルツボである。 - 特許庁
To provide a glass frit which is free from lead and has low coefficient of thermal expansion and high flowability.例文帳に追加
鉛を含有せずに、低い熱膨張係数と高い流動性を有するガラスフリットを提供する。 - 特許庁
WELDED STRUCTURE MADE OF LOW THERMAL EXPANSION COEFFICIENT ALLOY, AND WELDING MATERIAL FOR ALLOY例文帳に追加
低熱膨張係数合金製溶接構造物および低熱膨張係数合金用溶接材料 - 特許庁
POLYBENZOXAZOLE HAVING LOW COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
低線熱膨張係数を有するポリベンゾオキサゾール及びその製造方法 - 特許庁
The imaging device 1 is formed of silicon (Si) whose thermal expansion coefficient is 4 ppm/K.例文帳に追加
撮像素子１は、熱膨張係数が４ｐｐｍ／Ｋのシリコン（Ｓｉ）で形成する。 - 特許庁
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